本实用新型涉及芯片自动测试领域，具体涉及一种芯片自动测试装置。
背景技术：
半导体集成电路目前运用广泛，在国际中尤其在国内处于成长期，是拉动市场发展的主要动力，于是自动测试分档技术显得尤为重要。目前的自动测试装置主要是由阻挡块挡住芯片，金手指夹持测试，即为夹测或阻挡块挡住芯片，下压电路至金手指测试，即为压测。其中，夹测时，金手指夹持部分由两边分开调节，不仅调节麻烦，也容易出现卡料现象；而现有的压测式测试装置中芯片测试位置的定位不够准确，定位过程不够顺畅，结构复杂，且在压测过程中容易出现电路管脚损坏的情况。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的目的之一在于提供一种结构简单、定位准确的芯片自动测试装置。
为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种芯片自动测试装置，包括测试区，所述测试区包括测试区输送部、驱动机构和用于测试芯片的测试座，所述测试区输送部中形成有测试轨道，所述驱动机构用于驱动所述测试区输送部在接收位置和测试位置之间运动，在所述接收位置，所述测试轨道用于接收所述芯片，在所述测试位置，所述测试区输送部将所述测试轨道内的芯片定位在使其管脚与所述测试座上的测试管脚相抵接的位置。
优选地，所述测试区输送部包括测试底轨和测试轨道盖，所述测试底轨和测试轨道盖相对设置，所述测试底轨与所述测试轨道盖之间的通道构成所述测试轨道，在所述测试位置，所述测试轨道盖将所述测试轨道内的芯片和所述测试底轨压在所述测试座上。
优选地，还包括测试阻挡机构，所述测试阻挡机构包括阻挡件，所述阻挡件能够伸入到所述测试轨道内，所述测试轨道内的芯片支撑于所述阻挡件上，所述阻挡件的位置设置为，当所述芯片落到所述阻挡件上时，所述芯片与所述测试座的位置对应。
优选地，所述驱动机构包括压块和驱动装置，所述驱动装置驱动所述压块带动所述测试轨道盖运动，所述压块与所述测试轨道盖具有多个不同的接触区域。
优选地，所述压块包括压块本体和设置在所述压块本体上的多个第一压柱，所述第一压柱由所述压块本体向所述测试轨道盖的方向凸出，并与所述测试轨道盖接触；和/或，
所述测试轨道盖包括轨道盖本体和设置在所述轨道盖本体上的多个第二压柱，所述第二压柱由所述轨道盖本体向所述压块的方向凸出，并与所述压块接触。
优选地，所述压块本体呈H形，所述第一压柱设置有四个，四个所述第一压柱分别设置在H形的所述压块本体的四个端部；和/或，
所述轨道盖本体呈工字形，所述第二压柱设置有四个，四个所述第二压柱分别设置在工字形的所述轨道盖本体的四个端部。
优选地，所述压块本体包括第一横梁和与所述第一横梁的两端连接的两条第一纵梁，所述驱动装置与所述第一横梁连接；和/或，
所述轨道盖本体包括第二纵梁和与所述第二纵梁的两端连接的两条第二横梁，所述第二纵梁上设置有沿所述第二纵梁的长度方向延伸的通槽。
优选地，还包括底板，所述测试座安装于所述底板上，所述底板上还设置有多个支撑轴，所述支撑轴依次穿过测试底轨、测试轨道盖和所述压块穿设在所述支撑轴上。
优选地，所述驱动机构还包括浮动接头，所述驱动装置的驱动轴通过所述浮动接头与所述压块连接。
优选地，所述芯片自动测试装置还包括上暂存区和下暂存区，所述上暂存区包括上暂存轨道，所述下暂存区包括下暂存轨道，在所述接收位置，所述测试轨道与所述上暂存轨道以及所述下暂存轨道相对接。
优选地，所述芯片自动测试装置还包括暂存底轨；
所述芯片自动测试装置还包括上暂存轨道盖，所述上暂存轨道盖与所述暂存底轨相对设置，所述上暂存轨道盖与所述暂存底轨之间的通道构成所述上暂存轨道；和/或，
所述芯片自动测试装置还包括下暂存轨道盖，所述下暂存轨道盖与所述暂存底轨相对设置，所述下暂存轨道盖与所述暂存底轨之间的通道构成所述下暂存轨道。
本实用新型提供的芯片自动测试装置包括有测试区输送部，通过测试区输送部同时实现对芯片的输送以及定位作用，无需再设置单独的定位结构，在简化结构的同时能够提高对芯片的定位效果，避免因定位结构的动作影响对芯片的定位。
附图说明
通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
图1示出本实用新型提供的芯片自动测试装置的结构示意图；
图2示出图1中省去固定部的结构示意图；
图3示出本实用新型提供的芯片自动测试装置的测试底轨的结构示意图；
图4示出本实用新型提供的芯片自动测试装置的测试轨道盖的结构示意图；
图5示出本实用新型提供的芯片自动测试装置的压块的结构示意图；
图6示出图1中的A-A向剖视图；
图7示出图1中的B-B向剖视图；
图8示出本实用新型提供的芯片自动测试装置的测试阻挡机构的结构示意图。
图中，1、上暂存区；11、上暂存轨道；12、上暂存轨道盖；2、测试区；21、测试底轨；211、第三纵梁；2111、凹槽；212、第三横梁；2121、避空槽；22、测试轨道盖；221、滑槽；222、轨道盖本体；2221、第二纵梁；2222、第二横梁；2223、通槽；223、第二压柱；23、测试阻挡机构；231、阻挡块；2311、阻挡平面；232、阻挡杆；2321、凸台；233、阻挡拨杆；234、阻挡固定块；235、阻挡气缸；24、驱动机构；241、压块；2411、压块本体；2412、第一压柱；2413、第一横梁；2414、第一纵梁；242、驱动装置；243、浮动接头；25、测试座；251、槽；252、测试管脚；26、测试轨道；3、下暂存区；31、下暂存轨道；32、下暂存轨道盖；4、芯片；41、管脚；5、底板；6、暂存底轨；7、固定部。
具体实施方式
以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
如图1和图2所示，本实用新型提供了一种芯片自动测试装置包括两条平行设置的测试线，两条测试线可同时对芯片进行自动测试。每条测试线均包括上暂存区1、测试区2和下暂存区3。待测试的芯片从上到下在其自身重力作用下依次经过所述上暂存区1、测试区2和下暂存区3，在所述上暂存区1等待进入测试区2，在测试区2完成自动测试过程，完成测试的芯片进入下暂存区3等待进入下一道工序。
如图2和图6所示，测试区2包括测试区输送部、驱动机构24和用于测试芯片4的测试座25，在测试区输送部中形成有测试轨道26，上暂存区1包括上暂存轨道11，下暂存区3包括下暂存轨道31，驱动机构24用于驱动测试区输送部在接收位置和测试位置之间运动，在接收位置，测试轨道26的上端与上暂存轨道11相对接，下端与下暂存轨道31相对接，在此位置，测试轨道26能够接收来自上暂存轨道11送出的芯片4以及将完成测试的芯片4送至下暂存轨道31。在测试位置，测试区输送部将测试轨道26内的芯片4定位在使其管脚41与测试座25上的测试管脚252相抵接的位置，即，驱动机构24仅作用在测试区输送部上，而不与芯片4直接接触，如此，通过测试区输送部同时实现对芯片4的输送以及定位作用，无需再设置单独的定位结构，在简化结构的同时能够提高对芯片4的定位效果，避免因定位结构的动作影响对芯片4的定位。
进一步地，如图6所示，测试区输送部包括测试底轨21和测试轨道盖22，测试底轨21和测试轨道盖22相对设置，测试底轨21与测试轨道盖22之间的通道即构成所述测试轨道26，例如，如图4所示，测试轨道盖22上设置有与芯片4的形状相适配的滑槽221，芯片4能够沿该滑槽221滑动，该滑槽221与测试底轨21上与该滑槽221相对的表面积构成所述测试轨道26。驱动机构24作用在测试轨道盖22上，即驱动机构24驱动测试轨道盖22运动，测试轨道盖22带动芯片4和测试底轨21运动。在测试位置，测试轨道盖22将测试轨道26内的芯片4以及测试底轨21压在测试座25上。
其中，驱动机构24包括压块241和驱动装置242，驱动装置242驱动压块241带动测试轨道盖22运动，为了提高测试轨道盖22运动的稳定性，优选地，压块241与测试轨道盖22具有多个不同的接触区域，即，压块241在多个不同的位置作用在测试轨道盖22上，从而增加压块241与测试轨道盖22的接触面积，并使得压块241作用在测试轨道盖22上的力更加的均衡。
在一个优选的实施例中，如图2和图5所示，压块241包括压块本体2411和设置在压块本体2411上的多个第一压柱2412，第一压柱2412由压块本体2411向测试轨道盖22的方向凸出，如图4所示，测试轨道盖22包括轨道盖本体222和设置在轨道盖本体222上的多个第二压柱223，第二压柱223由轨道盖本体222向压块241的方向凸出，第一压柱2412和第二压柱223的位置对应，压块241通过第一压柱2412将作用力传递到第二压柱223上，以带动测试轨道盖22运动。
为进一步优化测试轨道盖22的受力，优选地，如图5所示压块本体2411呈H形，包括第一横梁2413和与第一横梁2413的两端连接的两条第一纵梁2414，驱动装置242优选与第一横梁2413连接，第一压柱2412设置有四个，四个第一压柱2412分别设置在H形的压块本体2411的四个端部，如图4所示，轨道盖本体222呈工字形，包括第二纵梁2221和与第二纵梁2221的两端连接的两个第二横梁2222，第二压柱223设置有四个，四个第二压柱223分别设置在工字形的轨道盖本体222的四个端部。第一横梁2413和第二纵梁2221优选相互垂直。滑槽221优选设置在第二纵梁2221上。
相应地，如图3所示，测试底轨21的形状与轨道盖本体222的形状类似，也呈工字形，其包括第三纵梁211和与第三纵梁211的两端连接的两个第三横梁212，第三纵梁211的表面与轨道盖本体222上的滑槽221共同构成测试轨道26，在第三横梁212上还设置有避空槽2121，用于避让芯片4的管脚41。如图7所示，在测试座25上设置有供测试底轨21的第三纵梁211进入的槽251，当第三纵梁211进入测试座25上的槽251内时，芯片4两侧的管脚41正好与测试座25上的测试管脚252抵接。
进一步优选地，为了提高芯片4滑动的顺畅性，第二纵梁2221上设置有沿第二纵梁2221的长度方向延伸的通槽2223，相应地，第三纵梁211上设置有沿第三纵梁211的长度方向延伸的凹槽2111。
驱动装置242可以为任意能够驱动压块241带动测试轨道盖22运动的装置，例如可以为直线电机或者气缸等等。为了提高压块241运动的平稳性，避免产生动作干涉，优选地，驱动机构24还包括浮动接头243，驱动装置242的驱动轴通过浮动接头243与压块241连接，避免产生不同心问题而影响驱动装置242的正常运行。
进一步地，如图6所示，芯片自动测试装置还包括底板5，测试座25安装在底板5上，底板5上还设置有多个支撑轴(图中未示出)，支撑轴依次穿过测试底轨21、测试轨道盖22和压块241穿设在支撑轴上，通过支撑轴起到对测试底轨21、测试轨道盖22和压块241的支撑还导向的作用。另外，在支撑轴上还可以穿设缓冲结构例如弹簧来对测试底轨21、测试轨道盖22和压块241的运动起到缓冲作用。
进一步优选地，本申请提供的芯片测试装置还包括测试阻挡机构23，测试阻挡机构23包括阻挡件，阻挡件能够伸入和伸出测试轨道26，当阻挡件伸入到测试轨道26内时，由上暂存轨道11滑入到测试轨道26内的芯片4能够落到阻挡件上，并由阻挡件支撑定位在测试轨道26内，在测试轨道26的延伸方向上，阻挡件的位置设置为，当芯片4落到阻挡件上时，芯片4与测试座25的位置对应，因此，无需再另设定位结构，在此情况下，通过驱动机构24直接推动测试轨道盖22和测试底轨21连同夹置在两者之间的芯片4运动即可直接将芯片4输送到使其管脚41与测试座25的测试管脚252相抵接的位置。
具体地，如图8所示，所述测试阻挡机构23包括阻挡件、阻挡杆232、阻挡拨杆233、阻挡固定块234和阻挡气缸235，阻挡件优选为图8所示的阻挡块231，阻挡块231优选呈方形，从而能够让开芯片的毛刺部分，有利于更稳定地阻挡住芯片进行测试。在所述阻挡杆232上设置有凸台2321。所述阻挡块231连接在所述阻挡杆232靠近所述测试轨道盖22的一侧的端部，所述阻挡块包括阻挡平面2311。所述阻挡固定块234固定在所述测试轨道盖22上，所述阻挡气缸235的缸筒或活塞固定在所述阻挡固定块234上，所述阻挡拨杆233的中间位置通过铰轴236固定在阻挡固定块234上，所述阻挡拨杆233的一端与所述阻挡气缸235的活塞或缸筒的自由端相对，另一端设置有通孔(图中未示出)，该通孔套设在所述阻挡杆232上，位于凸台2321靠近测试轨道盖22的一侧。优选地，在所述阻挡杆232与阻挡固定块234的连接处设置有弹簧(图中未示出)，该弹簧在阻挡气缸235处于非作用状态的时候，推压所述阻挡拨杆233，使其处于靠近所述测试轨道盖22方向的位置，使得所述阻挡块231的端部位于所述测试区轨道222内，阻挡块231的端部能够阻挡芯片的下侧边缘，此时，所述测试阻挡结构23处于阻挡状态，芯片不能在所述测试区轨道222内滑动；当阻挡气缸235作用时，阻挡气缸235的活塞或缸筒的自由端压靠所述阻挡拨杆233远离所述阻挡杆232的端部，使得阻挡杆232与所述凸台2321抵靠的一端向远离所述测试轨道盖22的方向压靠所述凸台2321，从而使得所述阻挡杆232以及阻挡块231向远离所述测试轨道盖22的方向移动，所述阻挡块232的端部离开所述测试区轨道222，此时，所述测试阻挡结构23处于非阻挡状态，芯片能够在其自身重力作用下进入下暂存区3。优选地，为了使阻挡拨杆233运行平稳，在铰轴236处设置有偏置弹簧(图中未示出)，该偏置弹簧的弹力远远小于位于所述阻挡杆232与阻挡固定块234的连接处的弹簧的弹力，不会影响阻挡杆232的正常运作过程。
进一步地，如图1所示，芯片自动测试装置还包括暂存底轨6、上暂存轨道盖12和下暂存轨道盖32，暂存底轨6固定在底板5上，暂存底轨6的中部形成供测试区输送部动作的运动空间，底板5与该运动空间位置对应，设置在底板5上的测试座25位于该运动空间内。上暂存轨道盖12与暂存底轨6相对设置，上暂存轨道盖12与暂存底轨6之间的通道构成上暂存轨道11，下暂存轨道盖32与暂存底轨6相对设置，下暂存轨道盖32与暂存底轨6之间的通道构成下暂存轨道31，上暂存轨道11和下暂存轨道31的形成方式与测试轨道26的形成方式类似，上暂存轨道11和下暂存轨道31阻挡和释放芯片4的方式也与测试区2类似，在此不再赘述。优选地，暂存底轨6上还设置有用于固定驱动装置242的固定部7。
本申请提供的芯片自动测试装置的测试过程为，驱动机构24驱动测试区输送部运动到接收位置，接收来自上暂存轨道11的芯片4，芯片4进入测试轨道26并定位在阻挡块231上，驱动装置242驱动压块241运动，从而带动测试轨道盖22、测试底轨21以及夹置在两者之间的芯片4运动，使得测试底轨21进入测试座25的槽251内，芯片4的管脚41与测试座25上的测试管脚252相抵接，实现对芯片4的测试，测试完成后，驱动装置242驱动压块241回退，从而带动测试轨道盖22、测试底轨21以及夹置在两者之间的芯片4回到接收位置，测试阻挡机构23将芯片4释放，芯片4在自身重力作用下滑入下暂存轨道31中等待进入下一道工序。
本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。