T组件测试系统的制作方法

本实用新型属于产品测试技术领域，尤其涉及一种T组件测试系统。

背景技术：

在产品测试技术领域中，搭建的测试系统各式各样，技术指标测试参量要求也不尽相同。在微波组件产品测试中，基本的测试仪器选择主要是根据产品的频段来选择，以节约成本为目的，而测试频段越高，仪器设备的成本越高，同时还需要满足测试精度与可靠稳定性。在Ka频段T组件测试当中，一套测试仪器的费用十分昂贵，生产成本高，现有技术中需要纯手动进行测试，操作步骤繁琐，测试效率低，而且无法满足测试精度与可靠稳定性要求。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种T组件测试系统，以解决现有技术在T组件测试过程中生产成本高，需要纯手动测试，操作步骤复杂，测试效率低，无法满足测试精度与可靠稳定性要求的问题。

本实用新型实施例提供的T组件测试系统，包括用于控制指令发生器和T组件测试仪器的上位机、用于向待测T组件发送时钟信号、锁存信号和数据信号使待测T组件的移相状态为零的指令发生器和用于向待测T组件发送射频输入信号并测试待测T组件性能参数的T组件测试仪器；

所述上位机分别与所述指令发生器和所述T组件测试仪器连接，所述指令发生器与所述待测T组件的低频输入端连接，所述T组件测试仪器分别与所述待测T组件的射频输入端和所述待测T组件的待测输出端连接，所述待测T组件的非待测输出端分别通过负载进行接地。

进一步地，所述T组件测试系统还包括直流电源；

所述直流电源分别与所述上位机和所述指令发生器连接，所述上位机控制所述直流电源为所述指令发生器提供电压，所述直流电源通过所述指令发生器为所述待测T组件提供电压。

进一步地，所述T组件测试系统还包括用于调整所述待测输出端输出的待测信号大小的衰减器；

所述T组件测试仪器通过所述衰减器与所述待测T组件的待测输出端连接。

进一步地，所述T组件测试仪器包括频谱仪和信号发生器；

所述信号发生器分别与所述待测T组件的射频输入端和所述上位机连接，所述频谱仪分别与所述待测T组件的待测输出端和所述上位机连接。

进一步地，所述T组件测试仪器包括网络分析仪；

所述网络分析仪分别与所述上位机、所述待测T组件的射频输入端和所述待测T组件的待测输出端连接。

进一步地，所述上位机通过通用串口总线与所述指令发生器连接。

进一步地，所述上位机通过通用接口总线与所述T组件测试仪器连接。

进一步地，所述指令发生器采用STM32F103微控制器。

进一步地，所述射频输入信号的带宽不超过1GHz。

本实用新型实施例与现有技术相比存在的有益效果是：本实用新型提供的T组件测试系统，利用上位机控制指令发生器分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测T组件，利用指令发生器来控制待测T组件的相位变化，测试精度高，并且可靠稳定性好，T组件测试仪器发送射频输入信号给待测T组件，使待测T组件输出待测信号给T组件测试仪器，T组件测试仪器根据待测信号，测试T组件的性能参数，整个测试过程无需纯手动测试，自动化程度高，操作步骤简单，测试效率高，生产成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的一种T组件测试系统的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例提供的一种T组件测试系统的结构示意图；

图3是本实用新型又一实施例提供的一种T组件测试系统的结构示意图；

图4是本实用新型再一实施例提供的一种T组件测试系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例进行说明。

参阅图1，本实用新型实施例提供了一种T组件测试系统，包括用于控制指令发生器102和T组件测试仪器103的上位机101、用于向待测T组件104发送时钟信号、锁存信号和数据信号的指令发生器102和用于向待测T组件104发送射频输入信号并测试待测T组件104性能参数的T组件测试仪器103；

所述上位机101分别与所述指令发生器102和所述T组件测试仪器103连接，所述指令发生器102与所述待测T组件104的低频输入端连接，所述T组件测试仪器103分别与所述待测T组件104的射频输入端和所述待测T组件104的待测输出端连接，所述待测T组件104的非待测输出端分别通过负载进行接地。

具体地，在上位机101中设置好串口号和波特率，即确定信号传输协议和信号传输速度，上位机101通过通用串口总线发送第一控制指令给指令发生器102，指令发生器102根据第一控制指令通过待测T组件104的低频输入端分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测T组件104，使待测T组件104的移相状态为零，也就是说使待测T组件104内的移相器的移相度数为零，然后上位机101控制T组件测试仪器103发送射频输入信号给待测T组件104，具体是T组件测试仪器103通过待测T组件104的射频输入端将射频输入信号发送给待测T组件104，待测T组件104根据射频输入信号通过待测输出端输出待测信号，并将待测信号发送给T组件测试仪器103，T组件测试仪器103根据待测信号，测试待测T组件104的性能参数。若要测试待测T组件104的其他输出端，可将需要测试的输出端与T组件测试仪器103连接，无需测试的输出端通过负载接地。同理，利用上述操作步骤，即可对待测T组件104的各个输出端进行测试。

在测试待测T组件104性能参数之前，上位机101还可以发送第二控制指令给指令发生器102，指令发生器102根据第二控制指令调整时钟信号、锁存信号和数据信号，使待测T组件104的移相状态为预设移相度数，也就是说使待测T组件104内的移相器为预设移相度数，这里的预设移相度数是根据实际需求和移相器的位数决定的，如180°、90°、45°、22.5°等，然后待测T组件104根据射频输入信号输出待测信号给T组件测试仪器103。

上述的时钟信号、锁存信号和数据信号均为晶体管-晶体管逻辑(Transistor-Transistor Logic，TTL)电平信号，其中时钟信号和锁存信号下降沿有效，在指令发生器102通电后，指令发生器102内的锁存器没有控制信号通过时，锁存器的锁存使能端处于高电平，指令发生器102输出的锁存信号也就处于高电平，锁存信号错开时钟信号的下降沿，在11个时钟信号周期后产生下降沿，锁存串入的数据信号，最后锁存的数据信号使待测T组件104内的移相器产生相应的移相度数。TTL电平兼容0V/+3.3V和0V/+5V，并且指令发生器102搭载STM32F103微控制器，指令发生器102内部的驱动器带有上电清零功能，也可以利用上位机101对指令发生器102进行置零操作。

在T组件测试仪器103测试完待测T组件104的性能参数后，上位机101通过通用接口总线读取T组件测试仪器103测试得到的性能参数，并自动生成数据表格进行存储，还可以直接将读取到的性能参数发送给其他计算机，在其他计算机上生成数据表格。

本发明提供的T组件测试系统，利用上位机控制指令发生器分别发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测T组件，利用指令发生器来控制待测T组件的相位变化，测试精度高，并且可靠稳定性好，T组件测试仪器发送射频输入信号给待测T组件，使待测T组件输出待测信号给T组件测试仪器，T组件测试仪器根据待测信号，测试T组件的性能参数，整个测试过程无需纯手动测试，自动化程度高，操作步骤简单，测试效率高。

参阅图2，进一步地，所述T组件测试系统还包括直流电源105；

所述直流电源105分别与所述上位机101和所述指令发生器102连接，所述上位机101控制所述直流电源105为所述指令发生器102提供电压，所述直流电源105通过所述指令发生器102为所述待测T组件104提供电压。

具体地，上位机101打开电源开关，控制直流电源105为指令发生器102提供20V电压，指令发生器102是一个转换控制盒，具有供电管理和数据设置的功能，能将20V直流电压进行降压稳压处理，输出+6V/±5V电压给待测T组件104。

参阅图2，进一步地，所述T组件测试系统还包括用于调整所述待测输出端输出的待测信号大小的衰减器106；

所述T组件测试仪器103通过所述衰减器106与所述待测T组件104的待测输出端连接。

具体地，在待测T组件104输出待测信号后，先利用衰减器106调整待测信号的大小，再发送给T组件测试仪器103，便于进行测试。

参阅图3，进一步地，所述T组件测试仪器包括频谱仪1031和信号发生器1032；

所述信号发生器1032分别与所述待测T组件104的射频输入端和所述上位机101连接，所述频谱仪1031分别与所述待测T组件104的待测输出端和所述上位机101连接。

具体地，当T组件测试仪器103包括频谱仪1031和信号发生器1032时，信号发生器1032发送射频输入信号给待测T组件104，频谱仪1031可以根据待测T组件104输出的待测信号直接测出待测输出端的输出功率。

参阅图4，进一步地，所述T组件测试仪器103包括网络分析仪1033；

所述网络分析仪1033分别与所述上位机101、所述待测T组件104的射频输入端和所述待测T组件104的待测输出端连接。

具体地，当T组件测试仪器103包括网络分析仪1033时，网络分析仪1033内部设有信号发生器，网络分析仪1033本身就可以发送射频输入信号给待测T组件104，在测试待测T组件104性能参数之前，上位机101发送第二控制指令给指令发生器102，指令发生器102可以根据第二控制指令调整时钟信号、锁存信号和数据信号，使待测T组件104的移相状态为预设移相度数，也就是说使待测T组件104内的移相器为预设移相度数，这里的预设移相度数是根据实际需求和移相器的位数决定的，如180°、90°、45°、22.5°等，然后待测T组件104根据射频输入信号输出待测信号给网络分析仪1033，并且网络分析仪1033可以根据待测T组件104输出的待测信号测出正向传输系数S21、反向传输系数S12、输入反射系数S11、输出反射系数S22、输出增益和输入输出驻波比等性能参数，在网络分析仪1033上选择S21的相位测试功能，上位机101根据正向传输系数S21可以测出待测T组件104相对零态的移相精度和幅度相位一致性，这里的零态是指待测T组件104的移相状态为零。

进一步地，所述上位机101通过通用串口总线与所述指令发生器102连接。

具体地，上位机101通过通用串口总线向指令发生器102发送控制指令，控制指令发生器102发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测T组件104，或者调整发送给待测T组件104的时钟信号、锁存信号和数据信号。

进一步地，所述上位机101通过通用接口总线与所述T组件测试仪器103连接。

具体地，上位机101通过通用接口总线获取T组件测试仪器103测试得到的性能参数，并生成数据表格进行存储。

进一步地，所述指令发生器102采用STM32F103微控制器。

具体地，指令发生器102采用STM32F103微控制器，接口采用21针低频连接器，具有供电管理和数据设置的功能，可以对直流电压进行降压稳压处理，输出+6V/±5V给待测T组件104，也可以根据上位机101发送的控制指令发送时钟信号、锁存信号和数据信号给待测T组件104，调控待测T组件104的相位变化。

进一步地，所述射频输入信号的带宽不超过1GHz。

具体地，在T组件测试过程中，射频输入信号的带宽一般不超过1GHz，保证测试精度。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。