一种用于光电子芯片测试的可配置结构的制作方法

本发明涉及光电子芯片技术领域，尤其涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构。

背景技术：

对光电子芯片进行测试时，传统的方式是采用金丝键合和金锡焊料等进行焊接固定，虽然可靠性强，但对于芯片和高频电路的针对性强，安装过程繁琐且不可重复使用，耗费时间长，成本高，对于光电子芯片和高频电路长度不同、需要多次重复使用测试环境，传统的测试结构显然不能满足要求。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

针对以上技术问题，本发明提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，具有可拆装、制作周期短、成本低、适配性广等优点。

(二)技术方案

本发明提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，包括：载板1，包括基板平面11、芯片平面12、芯片固定架13以及两固定座14，其中，基板平面11长度方向两端设有限位装置111，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，芯片固定架13为长条形，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内，以使芯片固定架13在芯片平面12上移动，基板平面11与芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部；接头2，包括多个绝缘子21以及两固定头22，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调；高频电路板3，设于基板平面11上，包括电路热沉31、薄膜电路32以及多个导通柱33，其中，薄膜电路32设于电路热沉31上，薄膜电路32上设有多个通道，多个通道的一端与所述多个绝缘子21对应连接，多个导通柱33与多个通道的另一端对应连接且贯通通道，电路热沉31的宽度大于基板平面11的宽度，以使导通柱33设于基板平面11外。

可选地，还包括两芯片限位块4用于限制光电子芯片5在芯片平面12长度方向上的移动。

可选地，基板平面11相对于芯片平面12的高度大于或等于两芯片限位块4和光电子芯片5的厚度。

可选地，多个通道的另一端与光电子芯片5的通道对应连接。

可选地，多个通道的另一端与光电子芯片5的通道通过导通柱33连接。

可选地，接头2还包括结构体23以及多个同轴接头24，其中，同轴接头24与绝缘子21一一对应连接，均设于结构体23内。

可选地，同轴接头24的类型为gppo、sma以及k型中的一种或多种。

可选地，基板平面11和芯片平面12表面均镀金。

可选地，导通柱33的材料为金、铜或锡中的一种。

可选地，固定头22和固定座14分别为卡轨和卡槽，或固定头22和固定座14分别为卡槽和卡轨。

(三)有益效果

本发明提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，至少具有如下技术效果：

(1)通过设置可调节固定装置，实现对不同高频电路板3和光电芯片的测量；

(2)通过导通柱33代替金丝焊接实现光电子芯片5和薄膜电路32的电学互联，减少了对芯片的损伤；

(3)采用限位块、卡轨、卡槽等结构固定零件，实现了测试结构的重复利用，避免了金锡焊料的使用，封装时间短。

附图说明

图1示意性示出了本公开实施例的用于光电子芯片测试的可配置结构；

图2示意性示出了本公开实施例的图1中可配置结构的载板1的部分结构示意图；

图3a示意性示出了本公开实施例的限位装置111的部分结构示意图；

图3b示意性示出了本公开实施例的限位装置111的结构示意图；

图4示意性示出了本公开实施例的芯片固定架13的结构示意图；

图5示意性示出了本公开实施例的芯片固定架13与滑动槽121配合的示意图；

图6示意性示出了本公开实施例的可配置结构的接头2正面立体示意图；

图7示意性示出了本公开实施例的固定座14和固定头22的配合示意图；

图8示意性示出了本公开实施例的可配置结构的接头2反面立体示意图；

图9示意性示出了本公开实施例的高频电路板3的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

本发明提供了一种用于光电子芯片测试的可配置结构，参见图1，包括：载板1，包括基板平面11、芯片平面12、芯片固定架13以及两固定座14，其中，基板平面11长度方向两端设有限位装置111，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，芯片固定架13为长条形，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内，以使芯片固定架13在芯片平面12上移动，基板平面11与芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部；接头2，包括多个绝缘子21以及两固定头22，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调；高频电路板3，设于基板平面11上，包括电路热沉31、薄膜电路32以及多个导通柱33，其中，薄膜电路32设于电路热沉31上，薄膜电路32上设有多个通道，多个通道的一端与多个绝缘子21对应连接，多个导通柱33与多个通道的另一端一一连接且贯通通道，电路热沉31的宽度大于基板平面11的宽度，以使导通柱33设于基板平面11外。具体的本发明将以具体的实施例对该可配置结构进行详细介绍。

载板1，参见图1和图2包括基板平面11、芯片平面12、芯片固定架13以及两固定座14，其中，基板平面11长度方向两端设有限位装置111(参见图3a和图3b)，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，芯片固定架13为长条形(如图4所示)，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内(如图5所示)，以使芯片固定架13在芯片平面12上移动，基板平面11与芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部；

具体的，基板平面11和芯片平面12平行，且基板平面11高于芯片平面12，其中，基板平面11用于放置高频电路板3，为保证良好的导电性和导热性，其表面镀金，为固定不同长度的高频电路板3，因此在设计时该基板平面11的长度应足够长，在基板平面11长度方向的两端的表面设置可移动的限位装置111，如图3b所示，该限位装置11由导轨和固定螺栓组成，针对不同长度的高频电路板3可以通过移动限位装置111并拧紧螺栓实现对不同长度高频电路板3的固定，该限位装置111应具有良好的机械性能，其材料可以为钨铜、铜、可伐合金等材料；芯片平面12用于放置光电子芯片5，其同样应具有良好的导电性和导热性，其表面镀金，且其表面粗糙度小于1.6，芯片平面12长度方向的两端设有滑动槽121，基板平面11相对于芯片平面12的高度大于或等于两芯片限位块4和光电子芯片5的厚度；芯片固定架13为长条形，其长度方向的两端分别设于滑动槽121内，芯片固定架13可以沿滑动槽121在芯片平面12上移动，主要用于固定芯片限位块4，因此应具有良好的机械性能，其材料可以为钨铜、铜、可伐合金等材料；两固定座14分别设于基板平面11长度方向端部，实现和其他零件的连接。

接头2，如图6所示，包括多个绝缘子21以及两固定头22，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调；

具体的，多个绝缘子21用于传输信号，多个绝缘子21按照预设间距排成一行，固定头22与固定座14配合使用，且固定头22与固定座14的相对高度可调，使得高频电路板3上的通道与绝缘子21一一对应连接，优选地，固定头22和固定座14分别为卡轨和卡槽(如图7所示)，或固定头22和固定座14分别为卡槽和卡轨，卡槽和卡轨应保持良好的、平稳的滑动接触，两者的空隙应小于0.01，通过卡槽和卡轨实现绝缘子21和高频电路板3良好的机械接触，最后通过螺钉等结构固定，当然本发明不仅仅局限于卡轨和卡槽，凡是能实现固定头22与固定座14的相对高度可调的装置均在本发明的保护范围之内。

接头2还包括结构体23以及多个同轴接头24(如图8所示)，其中，同轴接头24与绝缘子21一一对应连接，均设于结构体23内，多个同轴接头24的类型可以为gppo、sma、k型中的一种或多种；两固定头22设于结构体23的两端。绝缘子21实现同轴接头24和高频电路板3的连接，很好的将信号传输出去。结构体23和两固定头22应具有良好的机械性能，其材料可以为钨铜、铜、可伐合金等材料。

高频电路板3，设于基板平面11上，参见图9，包括电路热沉31、薄膜电路32以及多个导通柱33，其中，薄膜电路32设于电路热沉31上，薄膜电路32上设有多个通道，多个通道的一端与多个绝缘子21对应连接，多个导通柱33与多个通道的另一端对应连接且贯通通道，电路热沉31的宽度大于基板平面11的宽度，以使导通柱33设于基板平面11外；

具体的，高频电路板3设于基板平面11上，电路热沉31主要用于支撑薄膜电路32和多个导通柱33，应具有良好的机械性能、导电性能和较高的导电常数；薄膜电路32用于传输微波信号，通过薄膜工艺蒸镀在电路热沉31上；导通柱33用于实现微波信号在不同电路层面的传输，通过孔工艺在电路热沉31中打孔并填充具有良好导电性的材料，如金、铜、锡等，由于基板平面11相对于芯片平面12的高度大于或等于两芯片限位块4和光电子芯片5的厚度，因此光电子芯片5可以被导电柱压在高频电路板3下实现光电子芯片5和高频电路板3的连通。薄膜电路32中的通道应大于或等于光电子芯片5上的通道数。光电子芯片5有多种规格，相对应设置多种规格的高频电路板3，在对不同的光电子芯片5进行测试时，同时更换相对应的高频电路板3。

该可配置结构还包括两芯片限位块4用于限制光电子芯片5在芯片平面12长度方向上的移动；

具体的，该两个芯片限位块4与上述芯片固定架13配合使用，两个芯片限位块4分别设于光电子芯片5长度方向的两端并卡紧光电子芯片5，芯片固定架13卡紧两个芯片限位块4使得光电子芯片5得到固定。两个芯片限位块4的宽度应大于被测光电子芯片5的宽度，其侧面粗糙度应小于1.6，同时其厚度应小于基板平面11相对于芯片平面12的高度。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。