技术特征：
技术总结
应变片制备方法及具有其的应变片，该方法包括如下步骤：在目标面上打印应变敏感层；固化所述应变敏感层；在所述应变敏感层的端部布设导电部件；在所述应变敏感层上设置聚合物薄膜层，以使所述聚合物薄膜层覆盖所述应变敏感层与所述导电部件的连接点以及应变敏感层。该制备方法适合平面和曲面等多种目标面的制备，能够减少在目标面制备应变片的时间，提高制备效率，同时能够将应变片准确地制备在目标位置且粘结牢固，保证在目标表面制备的应变片整体性能稳定、灵敏度高，且制备过程中不会出现气泡，制备过程干净整洁，该方法可用于制备较大范围尺寸的应变片，应用更加广泛。
技术研发人员：冯雪;唐瑞涛;刘兰兰;付浩然;陆方圆
受保护的技术使用者：浙江清华柔性电子技术研究院
技术研发日：2019.04.10
技术公布日：2019.07.12