一种BGA电路板测试装置的制作方法

本发明涉及bga测试领域，特别涉及一种bga电路板测试装置。

背景技术：

随着电子技术的快速发展，电子封装工艺技术也在不断进步。对于集成度越来越高的电子封装芯片和大规模集成电路产品，需要互联的电气连接点数量成比例增加，连接点之间的间距也不断缩小。为满足产品需求，bga互联技术逐渐在电子产品中发展和成熟。

对于具有bga封装的芯片，其尺寸一般较小，bga焊盘数量也有限，因此其测试技术已经比较完善。随着电路板之间bga互联的应用越来越多，出现了大尺寸、多bga焊盘数量的大规模甚至超大规模bga电路板。由于bga焊盘之间间距较小，因此如果测试时要实现多点同时互联测试，需要保证精确的对位精度。而不同批次生产的电路板，由于生产状态的差异，会导致焊盘位置有微小偏差，从而使bga电路板的测试存在一定困难引起的测试对位偏差问题。

如何高效快速地保证多点测试时保证bga电路板测试点精确对位，操作简单，同时实现多个测试点的连接性，急需一种bga电路板测试装置来解决以上一个或多个问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种bga电路板测试装置，以解决现有技术中bga电路板的多点同时测试时，无法保证对位精度的问题。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种bga电路板测试装置，所述测试装置包括：

底板，

配置在所述底板上的测试板；

通过定位销定位在所述测试板上的弹性连接板；其中，所述弹性连接板与所述测试板通过紧固螺钉固定；

通过框架螺钉配置在所述测试板上的框架，所述框架开设有用于容纳所述弹性连接板与bga电路板的内腔；

其中，所述框架螺钉外壁与所述框架开设的框架螺钉孔内壁之间存在第一间隙，所述框架内腔与所述弹性连接板存在第二间隙；

所述框架包括有沿x方向设置的第一边部和沿y方向设置的第二边部，所述框架第一边部以及第二边部上分别开设有凹槽；

所述测试装置还包括有通过销钉分别配置在所述第一边部所开设凹槽内的以及第二边部上所开设凹槽内的，且与测试板连接固定的调整件；

所述调整件被配置为可使框架在y方向上移动；

所述调整件被配置为可使框架在x方向上移动。

优选地，所述调整件包括：

位于所述凹槽内的可绕自身轴线转动的旋转件，所述旋转件为偏心轮；

暴露在所述框架外的手柄部，所述手柄部被配置为可驱动所述旋转件转动。

优选地，所述测试装置还包括有铰接在所述框架上的压盖，所述压盖被配置为可扣压固定位于所述内腔内的bga电路板。

优选地，所述压盖扣压在所述框架的顶面上，且所述压盖至少覆盖所述内腔。

优选地，所述测试装置还包括配置在框架上的用于调节bga电路板与压盖之间压紧力的锁紧装置。

优选地，所述锁紧装置包括有：

配置在所述框架上的底座；

一端与所述底座铰接连接的连接件；

位于所述连接件的远离底座一端上的锁紧螺钉。

优选地，所述锁紧螺钉被配置为该锁紧螺钉的底端可与所述压盖顶面的边缘对应。

优选地，压盖内侧面包括有缓冲件。

本发明的有益效果如下：

本发明采用框架螺钉外壁与框架螺钉孔内壁之间存在间隙、框架内腔与弹性连接板存在间隙的结构设置；弹性连接板位置固定后，通过调整件调节框架垂直水平面投影与弹性连接板垂直水平面投影的相对位置，从而实现容纳bga电路板的框架内腔的位置微调，以实现多个测试点同时测试时的对位精确度；通过调节bga电路板与压盖之间压紧力，从而保证所有测试点的可靠连接。本发明具有结构简单，使用方便的特点，bga电路板的大量测试点能够一次性同时连接。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出一种bga电路板测试装置扣合状态的示意图；

图2示出一种bga电路板测试装置的结构示意图：

图3示出调整件调整框架位置的示意图；

图4示出bga电路板测试的流程图；

附图标记：底板10；测试板20；框架30；框架第一边部凹槽31；框架第一边部凹槽32；框架螺钉33；框架轴杆34；压盖40；锁紧块装置50；锁紧块51；锁紧螺钉52；连接件53；第一调整件60第二调整件61；第一、第二旋转件63、64；第一、第二手柄部65、66；销钉70；弹性连接板80；紧固螺钉81；定位销90；bga电路板120。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。

一种bga电路板测试装置，如图1、图2所示，由底板10；测试板20；框架30；压盖40；锁紧块装置50；第一调整件60第二调整件61；弹性连接板80组成。

如图2所示，测试板20配置在底板10上；弹性连接板80通过定位销90定位在测试板20上；弹性连接板80与测试板20通过紧固螺钉81固定实现精确定位，保证弹性连接板80上的弹性测试点和测试板20上的测试点之间精确互联。框架30通过框架螺钉33配置在测试板20上的，框架30开设有用于容纳弹性连接板80与bga电路板120的内腔。其中，框架螺钉33外壁与框架30开设的框架螺钉孔内壁之间存在第一间隙，框架内腔与弹性连接板80存在第二间隙。框架包括有沿x方向设置的第一边部和沿y方向设置的第二边部，所述框架第一边部以及第二边部上分别开设有凹槽，即框架第一边部凹槽31和框架第一边部凹槽32；调整件通过销钉70分别配置在所述第一边部凹槽31内以及第二边部凹槽32内，且与测试板连接80固定。将用于使框架在y方向上移动的调整件设为第一调整件60；将用于使框架在x方向上移动的调整件设为第二调整件61。框架螺钉33外壁与框架螺钉孔内壁之间存在间隙、框架内腔与弹性连接板80存在间隙的结构设置，框架可以进行移动；通过调节第一调整件60和第二调整件61可以调整框架垂直水平面投影与弹性连接板垂直水平面投影的相对位置，从而实现容纳bga电路板的框架内腔的位置微调，以实现多个测试点同时测试时的对位精确度。

调整件60、61包括：位于凹槽内的可绕自身轴线转动的旋转件63、64，旋转件为偏心轮；暴露在所述框架30外的、位于框架顶面外侧的手柄部65、66，手柄部65、66被配置为可驱动所述旋转件转动。如图3所示，通过旋转第一调整件60的手柄部65使旋转件63顺、逆时针旋转，与之对应的，旋转件63与框架30接触后会带动框架在y方向上、下移动。同理，通过旋转第二调整件61的手柄部66使旋转件64顺、逆时针旋转，与之对应的，旋转件64与框架30接触后会带动框架在x方向左、右移动。

压盖40铰接在框架30上，压盖40被配置为可扣压固定位于框架内腔内的bga电路板120。并且压盖40扣压在框架30的顶面上，且压盖40至少覆盖框架内腔。压盖40内侧面包括有缓冲件(图中未示出)，缓冲件用于调节bga电路板与压盖之间的平行度，使bga电路板的顶面可以受到均匀的垂直下压力锁紧装置被配置在框架30上的用于调节bga电路板120与压盖40之间的压紧力。锁紧装置50包括有：

配置在框架30上的底座51；一端与所述底座铰接连接的连接件53；位于所述连接件53的远离底座51一端上的锁紧螺钉52。锁紧螺钉52被配置为该锁紧螺钉的底端可与所述压盖40顶面的边缘对应。连接件53可绕底座51张开时可带动锁紧螺钉52的旋转，使锁紧螺钉52的底端在垂直方向上远离扣盖；接件53可绕底座51扣合时，使锁紧螺钉52的底端在垂直方向上下压扣盖，使得bga电路板与压盖之间压紧。

具体测试流程如图4所示，整个测试流程由测试装置调试环节s1和测试环节s2组成。在测试装置调试时，从同一批次的bga电路板中随机抽取一个作为参考基准bga电路板。

测试装置调试环节s1具体过程如下：

首先转动框架螺钉33使框架固定；打开压盖40；将参考基准bga电路板120安装在框架30的内腔中；翻转压盖40并调整锁紧装置50锁紧压盖40后；启动测试程序。测试程序可以判断所有测试点是否都连通，如果连通成功则完成调试环节，进入测试环节s2。

如果连通不成功，则翻转打开框架40；取出电路板后调整框架螺钉33使框架可以移动；再通过旋转第一、第二调整件60、61的手柄部，使框架在x、y方向上移动，微调位置后再次转动框架螺钉33使框架固定；打开压盖40；将参考基准bga电路板120安装在框架30的内腔中；翻转压盖40并调整锁紧装置50锁紧压盖后；启动测试程序直到所有测试点连通完成测试环节s2。

测试环节s2具体过程如下：

测试开始时，打开压盖40；将待测bga电路板120安装在框架30的内腔；翻转压盖40扣住待测bga电路板120后；翻转两侧的锁紧块51；并通过锁紧螺钉52调节压紧力保证所有测试点的可靠连接测试完成后，松掉锁紧螺钉52，依次反向翻转锁紧块52和压盖40，取出bga测试板120，测试完成。

本发明采用框架螺钉外壁与框架螺钉孔内壁之间存在间隙、框架内腔与弹性连接板存在间隙的结构设置；弹性连接板位置固定后，通过调整件调节框架垂直水平面投影与弹性连接板垂直水平面投影的相对位置，从而实现容纳bga电路板的框架内腔的位置微调，以实现多个测试点同时测试时的对位精确度；通过调节bga电路板与压盖之间压紧力，从而保证所有测试点的可靠连接。本发明具有结构简单，使用方便的特点，bga电路板的大量测试点能够一次性同时连接。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。