一种压合参数的检验方法与流程

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种压合参数的检验方法。

背景技术：

现有盖板和前壳压合方案的参数是通过工程师经验先初步设定，然后在实际生产中一步步调试到最佳状态，这种调试一般要持续2到3次试产并且没有可量化的数据作为参考只能通过主观来判断压合的效果，如果压合时压力过小压合不充分在整机做跌落测试后会出现盖板和前壳分离的问题，如果压力过大盖板和前壳就会发生形变出现显示模组和前壳接触导致内部膜材受损出现白斑的问题。

技术实现要素：

本发明公开了一种压合参数的检验方法，通过电容数据确定盖板与前壳之间的压合力大小以能够满足结构设计。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种压合参数的检验方法，包括：

将显示模组的触控感应层与前壳具有的导电层之间匹配形成电容结构；

实时获得所述触控感应层与所述导电层之间的电容值；

根据获得的所述电容值确定所述触控感应层与所述导电层之间的第一距离，并根据确定的所述第一距离获得所述显示模组与所述前壳之间的间隙大小。

位于盖板朝向前壳一侧的显示模组的触控感应层和前壳的导电层之间形成电容结构，对电容结构的电容值进行检测，由于电容值的大小和触控感应层与导电层之间的第一距离成反比，当对盖板和前壳进行压合之前，两者各处的间隙均匀所以触控感应层和导电层之间检测到的电容值大小各处也相等；当对盖板和前壳进行压合时显示模组和前壳会发生形变，前壳由于各处进行压合时强度不同导致变形位置很难预测，但是通过触控感应层和前壳中的导电层之间的电容值的变化量可分析出各处的间隙变化；通过获得触控感应层和导电层之间的电容值，可以从电容值上找到对位于盖板上的显示模组和前壳压合时的压力极限，更快速的确定压合力的量化标准不再仅仅依赖工程师的经验；也可以通过检测前壳各处的电容值，从而确定前壳与盖板之间的距离，通过确定前壳与盖板之间的距离，优化强度偏弱的地方。

进一步地，所述触控感应层与所述导电层共地形成所述电容结构。

进一步地，将显示模组的触控感应层与前壳具有的导电层之间匹配形成电容结构，包括：

将所述显示模组的触控感应层与所述前壳的导电层通过金属线共地以形成所述电容结构。

进一步地，所述实时获得所述触控感应层与所述导电层之间的电容值时，电开启所述触控感应层触控检测功能。

进一步地，所述显示模组为incell显示屏。

进一步地，所述导电层为金属材料制成。

进一步地，所述前壳的制备材料为导电金属材料。

进一步地，所述前壳的制备材料为陶瓷材料，所述前壳朝向所述显示模组的表面形成有所述导电层。

附图说明

图1为本发明实施例提供的盖板与前壳的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的应用在手机中的显示模组的触控感应层与前壳的导电层的示意图；

图3为本发明实施例提供的保压前的显示模组与前壳的状态示意图；

图4为本发明实施例提供的保压时的显示模组与前壳的状态示意图。

图标：100-盖板；200-前壳；210-导电层；300-显示模组；310-触控感应层；400-粘贴层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示，本发明实施例提供了一种压合参数的检验方法，包括：

将显示模组300的触控感应层310与前壳200具有的导电层210之间匹配形成电容结构；

实时获得触控感应层310与导电层210之间的电容值；

根据获得的电容值确定触控感应层310与导电层210之间的第一距离，并根据确定的第一距离获得显示模组300与前壳200之间的间隙大小。

位于盖板100朝向前壳200一侧的显示模组300的触控感应层310和前壳200的导电层210之间形成电容结构，对电容结构的电容值进行检测，由于电容值的大小和触控感应层310与导电层210之间的第一距离成反比，当对盖板100和前壳200进行压合之前，两者各处的间隙均匀所以触控感应层310和导电层210之间检测到的电容值大小各处也相等；当对盖板100和前壳200进行压合时显示模组300和前壳200会发生形变，前壳200由于各处进行压合时强度不同导致变形位置很难预测，但是通过触控感应层310和前壳200中的导电层210之间的电容值的变化量可分析出各处的间隙变化；通过获得触控感应层310和导电层210之间的电容值，可以从电容值上找到对位于盖板100上的显示模组300和前壳200压合时的压力极限，更快速的确定压合力的量化标准不再仅仅依赖工程师的经验；也可以通过检测前壳200各处的电容值，从而确定前壳200与盖板100之间的距离，通过确定前壳200与盖板100之间的距离，优化强度偏弱的地方。

参照图1，图1为本发明实施例提供的盖板100与前壳200的结构示意图，盖板100与前壳200通过粘贴层400粘接在一起，并且盖板100与前壳200之间形成有腔体，在盖板100朝向前壳200的一侧设有显示模组300，显示模组300与前壳200之间具有间隙，因为显示模组300比较脆弱不能受到外力的挤压，所以前壳200只和盖板100的四周接触，显示模组300由前壳200四周支撑并保持悬空，和前壳200保持一定的间隙，且间隙一般为0.3mm。

盖板100和前壳200通过四周的粘贴层400固定，粘贴层400可以选择为胶带，也可以为其他任何能够起到粘贴作用的材料，为保证胶带的粘性被充分激发，需要通过保压机压住盖板100和前壳200一段时间；保压时如果压力过小压合不充分，在整机做跌落测试后会出现盖板100和前壳200分离的问题，如果压力过大盖板100和前壳200就会发生形变出现显示模组300和前壳200接触导致内部膜材受损出现白斑的问题。

现有技术中保压参数由工程师通过经验设定，然后在实际生产中一步步调试到最佳状态，这种调试一般要持续2到3次试产并且没有可量化的数据作为参考，只能通过主观来判断压合的效果，如果拿未调试好的模组做可靠性测试后出现了问题就很难定位是否是本身结构设计问题，这影响了工程师的判断。

参照图2，图2为本发明实施例提供的应用在手机中的显示模组的触控感应层与前壳的导电层的示意图，以手机为例，在手机屏幕的视窗位置设置有触控感应层310，在与视窗对应的位置设有导电层210。

具体的，触控感应层310与导电层210共地形成电容结构。

进一步地，将显示模组300的触控感应层310与前壳200具有的导电层210之间匹配形成电容结构，包括：

将显示模组300的触控感应层310与前壳200的导电层210通过金属线共地以形成电容结构。

进一步地，此方案优选适用于显示模组300为incell显示屏。因为incell显示屏的触控感应层310在lcd玻璃上用手在incell显示屏正面和反面触摸都能实现触控操作，所以相对其他的触控感应层310，incell显示屏的触控感应层310更靠近前壳200，和前壳200的感应量更大；incell显示屏视窗中间都是触控感应层310，前壳200中间的导电层210都是金属材料有稳定的导电性，两者可作为一个电容系统；

当incell显示屏和前壳200组合时，这时将incell显示屏上的触控感应层310电开启触控检测功能，将触控的gnd和前壳200金属接触实现共gnd效果，这时触控感应层310和前壳200之间就会形成电容，电容的大小和两者距离成反比，在保压之前两者各处的间隙均匀所以触控感应层310检测到的电容大小各处也均匀，当保压时显示模组300和前壳200会发生形变而且前壳200由于各处强度不同变形位置很难预测，但是触控感应层310会检测和前壳200的电容大小通过电容的变化量可分析出各处的间隙变化；通过此方案可以从数据上找到保压压力的极限，更快速的确定量化标准不再仅仅依赖工程师的经验；此方案也可以检测前壳200各处的强度，优化强度偏弱的地方。

具体的，前壳200的制备材料有多种选择方式：

方式一，为导电金属材料。

方拾二，前壳200的制备材料为陶瓷材料，前壳200朝向所述显示模组300的表面形成有导电层210。

参照图3和图4进行对比，图3为本发明实施例提供的保压前的显示模组300与前壳200的状态示意图，保压前显示模组300和前壳200无形变，这时作为初始状态检测电容值；

图4为本发明实施例提供的保压时的显示模组300与前壳200的状态示意图，保压时显示模组300和前壳200发生形变，显示模组300四周有前壳200支撑所以中间会向前壳200方向变形，显示模组300上的触控感应层310和前壳200金属距离发生变化，这时再检测电容值和之前数据的差值可反映显示模组300和前壳200间隙的变化。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。