1.一种利用机器视觉检查系统来测量工件表面的z高度值的方法，所述方法包括：
利用结构化光照射工件表面；
利用机器视觉检查系统的图像检测器收集工件的图像的至少两个堆栈，每个堆栈包括在每个堆栈中对应的z高度处的、结构化光和工件表面之间的不同x-y位置，其中在图像的每个堆栈中，以比z高度慢的速率改变x-y位置，并且其中x-y位置：
a)在图像的至少两个堆栈中的每个堆栈期间以比z移位慢的速率连续改变；或者
b)在图像的至少两个堆栈中的每个堆栈期间固定为不同的值，其中在连续的z移位中收集每个堆栈；以及
基于与在x-y平面中的相同工件位置相对应且处于相同z高度的图像检测器的像素的强度值的集合来确定z值。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，确定z值包括：计算与相同的z高度相对应的强度值的对比度度量，以及基于与具有最大对比度度量的像素强度值的集合相对应的z高度来确定z高度值。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述对比度度量是标准偏差。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，改变x-y位置包括在矩形路径中移位。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，改变x-y位置包括在圆形路径中移位。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述结构化光在至少一个维度中是周期性的。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述结构化光包括条纹。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，结构化光图案在至少一个维度中具有与在所述图像检测器上成像的少于20个像素相对应的空间周期。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述结构化光在两个维度中是周期性的。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述结构化光包括棋盘格。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述结构化光是从空间光调制器、玻璃掩模上的铬、或针孔的集合中的一个生成的。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，收集图像的至少两个堆栈包括以下至少一项：
移动所述机器视觉检查系统的平台的z位置；
使用内部压电元件来改变所述机器视觉检查系统的光学配件部分的聚焦高度；或者
使用可变焦距透镜来改变所述机器视觉检查系统的光学配件部分的聚焦高度。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，改变x-y位置包括以下至少一项：
移动所述机器视觉检查系统的平台的x-y位置；
利用空间光调制器移动所述结构化光的x-y位置；
利用掩模平移所述结构化光的x-y位置；
利用掩模旋转所述结构化光的x-y位置；或者
按光束位移量移动所述结构化光的x-y位置。
14.根据权利要求2所述的方法，其中，所述对比度度量是强度的最大差。