一种用于芯片检测的高密度悬臂式探针卡的制作方法

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于芯片检测的高密度悬臂式探针卡。

背景技术：

半导体集成电路芯片的电性测试在半导体制作工艺的不同阶段都是必要的，每个芯片在晶片与封装形态都必须接受测试以确保其电性功能。目前晶片检测的方式是将测试机与探针卡构成测试回路，将探针卡上的探针头直接与芯片的焊垫或凸块接触，利用探针头逐一探测晶片上的各个芯片，并将探测信号数据传送到测试机上。然而很多晶片上有大量的芯片，通过探针逐一测试，测试效果低，而且芯片排列紧密，逐一测试容易漏检。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有技术中的晶片上的芯片通过探针逐一检测、检测效率低的问题，提供了一种用于芯片检测的高密度悬臂式探针卡，该种探针卡上设置两排探针，探针之间排列紧密，能同时对晶片上的两排芯片进行批量检测，极大的提高检测效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于芯片检测的高密度悬臂式探针卡，包括电路板、转接板，转接板的上侧面固定有连接柱，所述转接板的下侧面上设有探针定位座，所述探针定位座的下侧面两端均设有定位凸条，所述定位凸条的下端设有定位斜面，两个定位凸条上的定位斜面呈倒八字分布，定位斜面上设有若干相互平行的探针定位槽，探针定位槽内一一对应设有探针，定位斜面的外侧设有定位压板，定位压板的两端与定位凸条之间螺栓连接，每根探针的头部倾斜朝下，每根探针的尾部均设有柔性导线，柔性导线的另一端与电路板焊接连接。两排探针通过定位斜面、定位压板定位，探针的头部倾斜向下呈悬臂式，探针之间排列紧密，两排探针能同时检测晶片上的两排芯片，芯片检测效率显著提升，而且探针之间的间距与芯片的排列间距匹配，能够防止芯片漏检；该种探针片，整体结构紧凑、稳定，极大提高芯片的检测效率。

作为优选，所述定位斜面上设有与探针定位槽垂直分布的储胶槽，储胶槽内设有绝缘胶。探针安装时，先在储胶槽内装入绝缘胶，然后再探针定位槽内一一对应的装入探针，通过绝缘胶的粘性对探针进行预定位，全部探针装入后，将探针的下端对齐后，装上定位压板，从而对探针完全定位。

作为优选，所述转接板的下侧面设有凹腔，所述探针定位座的上侧面的两端设有两排导柱，所述转接板上设有与导柱一一对应的导向孔，所述导柱的上端一一对应穿过导向孔与导向孔之间滑动连接，所述导柱的上端设有限位凸环，所述探针定位座的上侧面中心设有限位孔，所述限位孔的底面与转接板之间设有压簧。探针卡使用过程中，压力过大时，探针定位座可以向上移动以防止探针受压损坏。

作为优选，所述转接板的下侧面固定有压力传感器，所述压簧的上端与压力传感器的受压面抵接。通过压力传感器的压力值来控制检测过程中探针与芯片之间的压力，从而可以通过压力值控制每次的检测压力，使得检测结果更加准确、稳定。

因此，本实用新型结构紧凑、稳定性好、极大提高芯片的检测效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

图2为图1的仰视图。

图3为图2中a处局部放大示意图。

图4为图1中b处局部放大示意图。

图中：电路板1、转接板2、连接柱3、探针定位座4、定位凸条40、定位斜面41、探针定位槽42、储胶槽43、绝缘胶44、凹腔5、导柱6、导向孔7、限位凸环8、限位孔9、压簧10、压力传感器11、探针12、定位压板13、螺栓14、柔性导线15。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1、图2、图3和图4所示的一种用于芯片检测的高密度悬臂式探针卡，包括电路板1、转接板2，电路板呈圆形结构，电路板的中心设有矩形通孔，转接板与电路板的上侧面之间通过螺栓连接，转接板的上侧面固定有连接柱3，转接板的下侧面上设有探针定位座4，转接板的下侧面设有凹腔5，探针定位座的上侧面的两端设有两排导柱6，转接板上设有与导柱一一对应的导向孔7，导柱的上端一一对应穿过导向孔与导向孔之间滑动连接，导柱的上端设有限位凸环8，探针定位座的上侧面中心设有限位孔9，限位孔的底面与转接板之间设有压簧10，转接板2的下侧面固定有压力传感器11，压簧的上端与压力传感器的受压面抵接；探针定位座4的下侧面两端均设有定位凸条40，定位凸条的下端设有定位斜面41，两个定位凸条上的定位斜面呈倒八字分布，定位斜面上设有若干相互平行的探针定位槽42，探针定位槽内一一对应设有探针12，定位斜面的外侧设有定位压板13，定位压板的两端与定位凸条之间螺栓14连接，每根探针的头部倾斜朝下，每根探针的尾部均设有柔性导线15，柔性导线的另一端与电路板焊接连接；定位斜面41上设有与探针定位槽垂直分布的储胶槽43，储胶槽内设有绝缘胶44。

结合附图，本实用新型的原理如下：探针安装时，先在储胶槽内装入绝缘胶，然后再探针定位槽内一一对应的装入探针，通过绝缘胶的粘性对探针进行预定位，全部探针装入后，并将探针的下端对齐，然后装上定位压板，从而对探针完全定位，最后将探针尾端通过柔性导线与电路板焊接；使用时，将探针片的电路板与测试机通过数据线连接，连接柱与测试机上的机械手机械连接，从而对晶片上的芯片进行检测，每次可以检测整排芯片，检测过程中可以通过压力传感器的压力值控制每次检测压力一致，进一步提高检测精度，防止探针损坏。

以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。