一种激光器芯片测试装置的制作方法

本实用新型属于光通信领域，具体涉及一种激光器芯片测试装置。

背景技术：

芯片测试是保证光器件生产良率不可或缺的重要环节，芯片测试对测试环境要求非常严格。在芯片测试环境中，测试温度是测试环境中的重要参数，因此，建立稳定的温控系统，从而保证测试环境的温度精度，是芯片测试中重要的环节之一。

目前行业常规芯片测试系统存在两个弊端：1)无温控系统；2)有温控系统，但没有温度反馈系统，导致温控精度较低。

技术实现要素：

本实用新型方案旨在提供一种用于光通信的激光器芯片测试装置，来解决现有技术存在的不足。

本实用新型解决技术问题所采用的方案是：

一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜1、光纤三维调节架2、散热台3、温控模块4、探针三维调节架5、探针6、piv耦合电源7和波长计8；

所述的温控模块4安装在散热台3上，主要由管壳9、半导体制冷器10和热敏电阻11组成；所述的管壳9固定在散热台3上，管壳9形成上方开口的空间，所述的半导体制冷器10固定在管壳9内，所述的热敏电阻11固定在半导体制冷器10上；所述的半导体制冷器10和热敏电阻11通过金线与管壳9的管脚相连，且piv耦合电源7与相应的管脚相连，为半导体制冷器10和热敏电阻11提供电能，piv耦合电源7测量热敏电阻11的阻抗，并控制半导体制冷器10的制冷；

所述的散热台3，其左右两侧各设有一个探针三维调节架5；所述的探针6共两个，分别安装在两个探针三维调节架5上，通过探针三维调节架5调节探针6的位置；测试时，两个探针6分别与半导体制冷器10上的激光器芯片的正极和负极相接触，且两个探针6同时与piv耦合电源7相连接，为激光器芯片提供电能；

所述的光纤三维调节架2位于散热台3的一侧，光纤透镜1置于光纤三维调节架2上，通过光纤三维调节架2调节光纤透镜1的位置，使半导体制冷器10上的激光器芯片的出光方向正对光纤透镜1；所述的波长计8与光纤透镜1相连接，用于测量激光器芯片发出光的波长和功率。

所述的管壳9通过uv胶固定于散热台3上；所述的半导体制冷器10通过环氧银固定在管壳9内；所述的热敏电阻11通过环氧银固定在半导体制冷器10上。

本实用新型的有益效果：本实用新型改进了常规芯片测试系统，增加半导体制冷器(tec)和温度反馈器件热敏电阻(rth)，二者组成温度反馈补偿系统，从而达到局部温度的精确控制，大大减小测试结果的误差。

附图说明

图1为本实用新型的激光器芯片测试装置示意图。

图2为温控模块示意图。

图中：1光纤透镜；2光纤三维调节架；3散热台；4温控模块；5探针三维调节架；6探针；7piv耦合电源；8波长计；9管壳；10半导体制冷器；11热敏电阻。

具体实施方式

以下结合附图和技术方案，进一步说明本实用新型的具体实施方式。

如图1，本实用新型的一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜1、光纤三维调节架2、散热台3、温控模块4、探针三维调节架5、探针6、piv耦合电源7和波长计8。

所述的光纤透镜1置于光纤三维调节架2上，光纤三维调节架2位于散热台3侧方，光纤透镜1正对散热台3上的激光器芯片；所述散热台3上安装有温控模块4，如图2所示，所述温控模块4包括管壳9、半导体制冷器10和热敏电阻11，所述管壳9用uv胶固定于散热台3上，半导体制冷器10通过环氧银固定在管壳9内，所述热敏电阻11通过环氧银固定在半导体制冷器10上，所述半导体制冷器10和热敏电阻11通过金线与管壳9管角相连。散热台3两侧各放置一台探针三维调节架5，所述两台探针三维调节架5上各放置一根探针6。两根探针6、与半导体制冷器10和热敏电阻11连接的管壳9的管角分别与piv电源7相连。光纤透镜1与波长计8连接。

测试时，将待测激光器芯片放置于半导体制冷器10上，激光器芯片出光方向朝向光纤透镜1。调整探针三维调节架5，使探针三维调节架5上的探针6接触到激光器芯片正极和负极，调整光纤三维调节架2，使光纤三维调节架2上的光纤透镜1和激光器芯片镭射线在一条直线上。通过piv耦合电源7给激光器芯片和温控模块4供电，在piv耦合电源7上设置激光器芯片的工作温度和工作电流。热敏电阻11的阻抗会随环境温度发生变化，piv耦合电源7通过测量热敏电阻11的阻抗并计算出激光器芯片目前所处的环境温度，piv耦合电源7上会实时显示目前的环境温度；环境温度与piv耦合电源7上设置的工作温度比较，如环境温度高于工作温度，则piv耦合电源7控制半导体制冷器10开始制冷，当环境温度降低到工作温度时，piv耦合电源7控制半导体制冷器10停止制冷，从而能更精确的控制激光器芯片工作的环境温度，大大减小了测试结果的误差。测试时，光纤透镜1对激光器芯片发出的光进行聚焦收光，然后送至相应的测试设备中。还可以通过波长计8测量激光器芯片发出光的波长和功率。