探针及测试装置的制作方法

本实用新型是关于一种测试设备，特别是指一种用来测试半导体组件的探针及测试装置。

背景技术：

随着半导体技术的进步，对于测试机具精密度的要求大幅提高，在ic测试或是高频测试的情况下测试信号是借由探针的传递，因此当传导信号的探针具有许多接触点时，易产生不连续面而形成阻抗不连续，造成测试信号反射损耗失真，并且过多的接触接点也会使得探针的反应速度较慢，影响测试的正确性。

参阅图1所示，传统测试用探针1是可置换地设置于一测试座100的一探针孔101中，用以电连接一测试接点a以及一收讯接点b。该测试用探针1包括一穿设于该探针孔101的壳体件11、一上接触件12、一下接触件13，及一弹性组件14。该壳体件11具有一中空的底壁111、一由该底壁111向上延伸的围绕壁112、一连接该围绕壁112顶端的顶壁113，及一由该底壁111与围绕壁112及顶壁113所界定的穿孔114。

其中，该上接触件12是可上下移动地设置于该壳体件11的穿孔114上半部，并具有一抵靠部121、一由该抵靠部121向下延伸的连接部122，及一由该抵靠部121向上延伸并穿过该顶壁113的接触部123。该下接触件13是可上下移动地设置于该壳体件11的穿孔114下半部，并具有一抵靠部131、一由该抵靠部131向上延伸的连接部132，及一由该抵靠部131向下延伸并穿过该底壁111的接触部133。该弹性组件14是可压缩形变地设置于该穿孔114内，且两端分别连接该上接触件12的连接部122及该下接触件13的连接部132，并用于因应该测试接点a及该收讯接点b的间距缓冲调变该上接触件12与该下接触件13之间的距离。

参阅图2所示，使用时，将该测试座100设置于该收讯接点b上方，且使该下接触件13的接触部133接触该收讯接点b，并使该测试接点a接触该上接触件12的接触部123，依据该测试接点a及该收讯接点b的间距，该上接触件12与该下接触件13相配合压缩该弹性组件14，也使得该上接触件12的接触部123及该下接触件13的接触部133同时偏斜抵靠该壳体件11，而让该测试接点a、该上接触件12、该壳体件11、该下接触件13及该收讯接点b形成电通路。

但是由于使用时，该上接触件12、该下接触件13及该弹性组件14是抵靠着该壳体件11运动，只依靠该上接触件12的接触部123及该下接触件13的接触部133同时偏斜抵靠该壳体件11形成电导通，彼此间实际接触面积并不大，且较多的接触点会使信号传输时的阻抗加大，在ic测试时容易产生噪声导致误判，而不利半导体测试，不仅信号传输速度无法有效提升，也会因为组件表面互相摩擦而刮落的颗粒沉积于该壳体件11内，影响信息传递的正确性。

再者，由于该上接触件12及该下接触件13采用尖端形式设计，在与测试接点a及该收讯接点b接触时会刮伤接触点，即俗称的刮板，不仅对测试设备及零件的损耗较大，不利测试制程工业化量产，也会提高生产成本。

技术实现要素：

因此，本实用新型的目的，即在于提供一种解决上述问题的探针。

本实用新型的探针设置于一测试座的一安装孔中，该测试座具有用以容置一芯片的一测试空间，该安装孔连通于该测试空间，该探针是呈薄片状并以导电材质制成，且包含一基部、一缓冲部，及一接触部。该基部是位于该安装孔内且卡合于该测试座上，该缓冲部是位于该安装孔内且由该基部一体向外呈螺旋状延伸，而该接触部是位于该安装孔内并由该缓冲部一体延伸而与该基部互相间隔，且该接触部末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间内。

本实用新型的另一技术手段，是在于该接触部的末端为圆弧状。

本实用新型的另一技术手段，是在于该基部具有一本体区，及数个由该本体区的末端间隔向外凸伸的卡制区。

本实用新型的另一技术手段，是在于该数个卡制区是往不同的方向延伸。

本实用新型的另一技术手段，是在于该薄片状探针的厚度是介于0.03mm~0.7mm。

本实用新型的另一技术手段，是在于该基部的顶端斜向延伸设置有一弹性支撑区，该接触部还具有一与该螺旋状缓冲部连接的连接区。

本实用新型的另一技术手段，是在于定义该连接区的宽度为h1，该弹性支撑区的宽度为h2，h1与h2的宽度比值为1:0.5~1.5。

本实用新型的另一目的，是在于提供一种包含上述探针的测试装置。

本实用新型的测试装置，用以测试一芯片，该测试装置包含一测试座，及至少一如前述的探针。该测试座包括一座体，及一形成于该座体上用以容置该芯片的测试空间，该座体具有至少一个安装孔。该至少一探针是可拆离地设置于该座体的该至少一个安装孔中，且该探针末端突出于该安装孔外而伸置于该测试空间，当该芯片设置于该测试空间时，会压抵该探针突出于该测试空间的部分，使得该接触部下沉而与该基部接触，测试信号会经由该接触部直接传递至该基部，形成上下信号导通。

本实用新型的功效在于，该探针一体成型，而能缩短信号传递路径，并减少因为过多组件而加大阻抗的问题，同时通过该缓冲部的结构设计，使该接触部在受到外界压力时可向下移动与该基部接触而形成导通状态，达成芯片测试功效，且特别适合高频芯片的测试。

附图说明

图1是一侧视示意图，为传统测试用探针的结构；

图2是一侧视示意图，说明图1的使用状态；

图3是一局部立体示意图，为本实用新型测试装置的较佳实施例；

图4是一立体图，说明图3中一探针的结构；

图5是一局部立体示意图，辅助说明图3的使用状态。

附图中的符号说明：

100测试座；101探针孔；1测试用探针；11壳体件；111底壁；112围绕壁；113顶壁；114穿孔；12上接触件；121抵靠部；122连接部；123接触部；13下接触件；131抵靠部；132连接部；133接触部；14弹性组件；a测试接点；b收讯接点；2测试座；21座体；211安装孔；22测试空间；3探针；31基部；311本体区；312卡制区；313弹性支撑区；32缓冲部；33接触部；331连接区；4芯片；h1连接区的宽度；h2弹性支撑区的宽度。

具体实施方式

有关本实用新型的相关申请专利特色与技术内容，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。在进行详细说明前应注意的是，类似的组件是以相同的编号来作表示。

参阅图3所示，为本实用新型测试装置的较佳实施例，用以测试一芯片4(显示于图5中)，该测试装罝包含一测试座2，及数个间隔设置于该测试座2内的探针3。

该测试座2包括一座体21，及一形成于该座体21上的测试空间22。其中，该座体21具有数个间隔设置的安装孔211，于本实施例中，该测试空间22是呈矩形，而所述数个安装孔211是沿着该测试空间22的其中两侧间隔排列。要特别说明的是，所述数个安装孔211的排列方式，是依据待测试的芯片4的种类进行设计，于实际实施时依据该芯片4的脚位布局可以有很多的变化，图3中所绘示的形态仅为本较佳实施例的实施态样，不应以本较佳实施例所揭露的为限。

参阅图4并配合图3所示，每一探针3是呈薄片状并以导电材质制成，并包含一基部31、一缓冲部32，及一接触部33。

在本较佳实施例中，该薄片状探针的厚度是介于0.03mm~0.7mm，较佳的是介于0.1mm~0.3mm，而该探针的材质是以铍铜、镍铝合金所制成。该基部31是定位于该测试座2中相对应的该安装孔211中，更详细地说，该基部31具有一本体区311，及数个由该本体区311的末端间隔向外凸伸的卡制区312。如图3中所示，所述数个卡制区312是由该本体区311的两端分别向两侧及上方延伸，所以该本体区311下方平坦。借由所述卡制区312的结构设计，使每一探针3能通过该基部31可拆离地结合于相对应的安装孔211内，所述数个卡制区312分别往不同的方向延伸且卡合于该座体21上，可以增加该基部31与该座体21的结合稳定度而不会任意移动，除了避免所述探针3在测试的过程中发生摇晃或倾倒，而发生信号不稳定或断路的状况，下方平坦的本体区311也能避免与后续组装的测试基板形成刮板。

参阅图3及图4所示，该缓冲部32是由该基部31一体向外呈螺旋状延伸，于本较佳实施例中，该缓冲部32是由该基部31向外且向上呈螺旋状延伸，形成如同蚊香的结构。而该接触部33是由该缓冲部32一体延伸并与该基部31互相间隔，且末端突出于该安装孔211外而伸置于该测试空间22内。要特别说明的是，该缓冲部32的螺旋状结构，再配合该接触部33与该基部31之间形成有间隙，使该接触部33可以相对于该缓冲部32与该基部31进行微幅的上下摆动。

该基部31的顶端斜向上延伸设置有一弹性支撑区313，而该接触部33更具有一与该螺旋状缓冲部32连接的连接区331。在本较佳实施例中，定义该连接区的宽度为h1，该弹性支撑区的宽度为h2，h1与h2的宽度比值为1:0.5~1.5，较佳地可为1:0.8~1.2，该连接区331与该弹性支撑区313的宽度分配比值可以确保整体探针3的刚性，并维持该螺旋状缓冲部32与该弹性支撑区313的弹性。

该弹性支撑区313的形状为一长条状，并具有一配合该接触部33下缘底边形状的弧度，利用弧形设计可以使该接触部33下压时与该弹性支撑区313得到较大的接触面积。当弹性支撑区的宽度h2太厚时会使该弹性支撑区313失去弹性，当弹性支撑区的宽度h2太薄时则会影响电信号的传递，故须整体考虑。值得一提的是，本实用新型揭露的弹性支撑区313形状为一弧状长条，实际实施时也可以是圆形或是其他几何形状，不应以此为限。

参阅图5并配合图3所示，为本较佳实施例的使用说明。当本较佳实施例要进行芯片4的检测时，是将该芯片4放置于该测试座2的该测试空间22内，使得该芯片4底部的接点分别与所述探针3的接触部33的末端接触。由于该芯片4底部的接点形态，会依芯片4的种类而有所变化，于图5中未具体绘示。

所述探针3的接触部33的末端为圆弧状，相较于已知尖点状的结构，可以增加接触面积，同时也能避免在测试的过程中，对该芯片4的接点造成损伤。该芯片4放置于该测试空间22内的过程中，会逐渐地下压所述探针3的接触部33的末端，当该芯片4完全确实定位于该测试空间22内时，会如图5所示，所述探针3的接触部33的末端也会被向下压抵而与该基部31的弹性支撑区313碰触，此时，测试信号会以最短距离经由该接触部33直接传递至下方的基部31形成上下信号导通的状态，而能使信号进行传递以测试该芯片4。

由于所述探针3是以导电材质制成，通常为铍铜金属材质，当制成薄片状时可以产生些微的可挠性。因此，当所述探针3的接触部33的末端被向下压抵时，除了连接的缓冲部32会累积一弹性回复力之外，延伸设置的弹性支撑区313会提供一些弹性支撑，确保该接触部33下压时可以与该弹性支撑区313接触，借由该缓冲部32的弹性回复设计可避免该探针3的刚性结构被破坏，当该芯片4测试完毕而由该测试空间22移除时，上述缓冲部32释放的弹性回复力就会让所述探针3的接触部33回复到如图3所示的位置，能再次进行下一次的测试。

综上所述，本实用新型的测试装置所使用的探针3是采用一体成型的设计，提升组装便利性并降低成本，并且缩短信号传递路径。同时，通过该探针3的该缓冲部32的结构设计，使该接触部33具有微幅的移动余量，让该接触部33在受到该芯片4下压的压力时可向下移动与该基部31的弹性支撑区313接触而形成导通状态，达成该芯片4测试功效，且该接触部33的末端呈圆弧状，不但能增加接触面积，也可避免损伤上方的芯片4接点，而该基部31的底部平坦，且受该卡制区312的限位，所以也不会任意移动而刮伤下方的基板接点。再者，该探针3为一体成型的结构也能有效减少因为过多组件而加大阻抗的问题，也可以避免噪声的产生，而能特别适用于高频芯片的测试。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。