筒状体及其制造方法与流程

文档序号:23100398发布日期:2020-11-27 13:07阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种筒状体,包含设置着螺旋状的弹簧部的导电性构件,

所述筒状体具有ni金属层、及含有w的ni-w合金层,

所述ni-w合金层的端部向所述ni金属层的外侧突出。

2.根据权利要求1所述的筒状体,其中

所述ni-w合金层配设于所述ni金属层的外周面侧。

3.根据权利要求1所述的筒状体,其中

所述ni-w合金层配设于所述ni金属层的内周面侧。

4.一种筒状体的制造方法,包括:

镀金层形成步骤,在芯线的外周面形成镀金层;

ni金属层形成步骤,在所述镀金层的外周面形成ni金属层;

ni-w合金层形成步骤,在所述ni金属层的外周面形成含有w的ni-w合金层;

抗蚀层形成步骤,在所述ni-w合金层的外周面形成抗蚀层;

螺旋槽形成步骤,在所述抗蚀层形成螺旋槽;

金属层去除步骤,通过将所述抗蚀层作为遮蔽材料进行蚀刻而去除位于所述螺旋槽的形成部分的所述ni金属层及所述ni-w合金层,并且,根据所述ni金属层与所述ni-w合金层的蚀刻速度的差异浸蚀所述ni金属层的端部以使ni-w合金层的端部向所述ni金属层的外侧突出;

抗蚀层去除步骤,去除所述抗蚀层;

镀金层去除步骤,去除位于所述螺旋槽的形成部分的镀金层;以及

芯线拔出步骤,拔出所述芯线。

5.一种筒状体的制造方法,包括:

镀金层形成步骤,在芯线的外周面形成镀金层;

ni-w合金层形成步骤,在所述镀金层的外周面形成含有w的ni-w合金层;

ni金属层形成步骤,在所述ni-w合金层的外周面形成ni金属层;

抗蚀层形成步骤,在所述ni金属层的外周面形成抗蚀层;

螺旋槽形成步骤,在所述抗蚀层形成螺旋槽;

金属层去除步骤,通过将所述抗蚀层作为遮蔽材料进行蚀刻而去除位于所述螺旋槽的形成部分的所述ni金属层及所述ni-w合金层,并且,根据所述ni金属层与所述ni-w合金层的蚀刻速度的差异浸蚀所述ni金属层的端部以使ni-w合金层的端部向所述ni金属层的外侧突出;

抗蚀层去除步骤,去除所述抗蚀层;

镀金层去除步骤,去除位于所述螺旋槽的形成部分的镀金层;以及

芯线拔出步骤,拔出所述芯线。


技术总结
本发明是包含设置着螺旋状的弹簧部的导电性构件的筒状体(2),所述筒状体具有Ni金属层(5)、及含有W的Ni‑W合金层(6),所述Ni‑W合金层的端部(62)向所述Ni金属层的外侧突出。

技术研发人员:山本正美
受保护的技术使用者:日本电产理德股份有限公司
技术研发日:2019.04.10
技术公布日:2020.11.27
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