感测设备的制作方法

文档序号:26101475发布日期:2021-07-30 18:12阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种感测设备,包括:

能够在第一模式和第二模式下运动的谐振构件;以及

电极,

其中所述谐振构件具有电容性表面部分,所述电容性表面部分面对并且电容性地耦合到所述电极的电容性表面部分,

其中在所述第一模式下沿所述谐振构件的电容性表面部分的每个点的位移与该点基本上相切。

2.根据权利要求1所述的感测设备,其中所述谐振构件的电容性表面部分是弯曲的。

3.根据权利要求1所述的感测设备,其中所述谐振构件的电容性表面部分是凹状的。

4.根据权利要求1所述的感测设备,其中所述谐振构件的电容性表面部分是凸状的。

5.根据权利要求1所述的感测设备,其中:

所述谐振构件包括主体和突出部,所述突出部一体地连接到所述主体并且从所述主体突出,并且

所述突出部限定所述谐振构件的电容性表面部分。

6.根据权利要求5所述的感测设备,其中:

所述突出部沿所述谐振构件的波节轴从所述主体延伸,

所述突出部包括近端部分和远端部分,所述远端部分宽于所述近端部分,并且

所述远端部分限定所述谐振构件的电容性表面部分。

7.根据权利要求6所述的感测设备,其中所述突出部的所述近端部分被连接到所述主体在所述第二模式下在与所述波节轴基本上平行的方向上位移的部分。

8.根据权利要求1所述的感测设备,其中所述谐振构件包括主体,并且所述谐振构件的电容性表面部分是所述主体的凹陷的表面部分。

9.根据权利要求1所述的感测设备,还包括:

基板;

锚定器,所述锚定器相对于所述基板支撑所述谐振构件;以及

解耦机构,用于柔性地将所述谐振构件与所述锚定器解耦,

其中所述解耦机构包括:连接到所述锚定器的凸缘;环部分;将所述环部分连接到所述凸缘的多个第一弹性部分;以及将所述环部分连接到所述谐振构件的多个第二弹性部分,并且

每个第一弹性部分具有比每个第二弹性构件的刚度小的刚度。

10.一种陀螺仪,包括根据权利要求1所述的感测设备。

11.一种感测设备,包括:

能够在第一模式和第二模式下运动的谐振构件;以及

电极,

其中所述电极设置在所述谐振构件的两个电容性表面部分之间,以使所述谐振构件的两个电容性表面部分中的一个面对并且电容性地耦合到所述电极的一个电容性表面部分,并使所述谐振构件的两个电容性表面部分中的另一个面对并且电容性地耦合到所述电极的另一个电容性表面部分,并且

在所述第一模式下沿所述谐振构件的所述两个电容性表面部分中的每一个的每个点的位移与该点基本上相切。

12.根据权利要求11所述的感测设备,其中:

所述电极和所述谐振构件限定所述电极和所述谐振构件之间的电容性通道,并且

所述谐振构件的所述两个电容性表面部分分别限定所述电容性通道的两个端部部分。

13.根据权利要求11所述的感测设备,其中:

所述谐振构件包括主体和两个突出部,所述两个突出部一体地连接到所述主体并且从所述主体突出,

所述电极设置在所述两个突出部之间,

所述两个突出部中的一个限定所述谐振构件的所述两个电容性表面部分中的一个,并且所述两个突出部中的另一个限定所述谐振构件的所述两个电容性表面部分中的另一个。

14.根据权利要求11所述的感测设备,其中所述谐振构件包括主体,并且所述谐振构件的每个电容性表面部分对应于所述主体的凹陷的表面部分。

15.根据权利要求11所述的感测设备,其中所述电极沿所述谐振构件的波节轴设置。

16.一种感测设备,包括:

能够在第一模式和第二模式下运动的谐振构件,所述谐振构件包括主体和沿所述谐振构件的波节轴从所述主体延伸的突出部,

其中所述突出部包括近端部分和远端部分,所述远端部分宽于所述近端部分。

17.根据权利要求16所述的感测设备,还包括沿所述波节轴与所述突出部对准的电极,其中所述突出部的所述近端部分限定所述谐振构件的电容性表面部分,所述电容性表面部分面对并且电容性地耦合到所述电极的电容性表面部分。

18.根据权利要求16所述的感测设备,其中所述突出部的所述近端部分被连接到所述主体在所述第二模式下在与所述波节轴基本上平行的方向上位移的部分。

19.根据权利要求16所述的感测设备,其中在所述第一模式下沿所述谐振构件的电容性表面部分的每个点的位移与该点基本上相切。

20.根据权利要求19所述的感测设备,其中所述谐振构件的电容性表面部分是弯曲的。


技术总结
一种感测设备,包括:能够在第一模式和第二模式下运动的谐振构件;以及电极。所述谐振构件具有电容性表面部分,所述电容性表面部分面对并且电容性地耦合到所述电极的电容性表面部分。在所述第一模式下沿所述谐振构件的电容性表面部分的每个点的位移与该点基本上相切。

技术研发人员:阿米尔·拉哈弗鲁兹;迭戈·埃米利奥·塞拉诺;伊贾兹·侯赛因·贾弗里
受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
技术研发日:2019.12.27
技术公布日:2021.07.30
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