无接触的厚度测量的制作方法

文档序号:26101466发布日期:2021-07-30 18:12阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于测量平面物体(30)的厚度的测量装置,其中所述测量装置包括以已知的相互距离(29)定位于被测平面物体的相对位置上的第一光学传感器模块(10,10’)和第二光学传感器模块(20),所述光学传感器模块具有至少一个光源(12,22,22”),其特征在于,所述光学传感器模块还包括具有二维图案的参考遮光物(13,23,23”)和成像传感器(14,14’,14”),其中所述至少一个光源被设置为以角度朝向被测物体,并且所述参考遮光物被设置在所述光源与被测物体之间,以使得在被测物体的表面(11,21)上形成阴影,并且所述成像传感器被设置为使得所述成像传感器能够同时检测所述参考遮光物和所述阴影,并且计算设备(16,26)被配置为:从两个光学模块的检测到的遮光物与阴影之间的距离来计算被测物体的表面与传感器模块之间的距离,并且通过从所述模块之间的已知距离减去测得的距离来计算所述平面物体的厚度。

2.根据权利要求1所述的装置,其中,利用基本上平行于被测平面(11,21)定位的元件来实现所述参考遮光物(13,23)。

3.根据权利要求1或2所述的装置,其中,所述光源(12,22,22”)提供间隔为5ms-100ms且持续时间为0.1μs-100μs的光脉冲。

4.根据权利要求1-3所述的装置,其中,存在具有不同波长的多个光源(12),所述多个光源(12)被附接以在x、y平面中从不同定向照亮所述遮光物和被测平面。

5.根据权利要求1-4所述的装置,其中,存在具有不同波长的多个光源(12),所述多个光源(12)被附接以从不同角度照亮所述遮光物和被测平面。

6.根据权利要求1-5所述的装置,其中,所述装置至少包括光学、磁性、涡流和/或超声的相互的传感器对,以用于确定所述光学传感器模块之间的距离(29)。

7.根据权利要求1-6所述的装置,其中,具有或不具有附加光学元件(15,15’,15”)的成像传感器(14,14’,14”)被附接在所述模块内,以使得所述成像传感器(14,14’,14”)能够在其聚焦区域(61,61’)内同时检测所述遮光物(13,23,23’)和形成的阴影。

8.一种用于测量移动的平面物体(30)的厚度的方法,所述方法包括:

利用第一光学传感器模块(10,10’)形成(91)表示被测物体与来自被测物体的一侧(11)的传感器模块之间的距离的数据;

利用第二光学传感器模块(20)形成(92)表示被测物体与被测物体的另一侧(21)之间的距离的数据;

其特征在于,距离测量通过以下方式实现:利用光源(12,22)和遮光物(13,23)在被测物体的表面上形成阴影,并且利用成像传感器(14)同时检测所述阴影和所述遮光物,以及使用计算设备(16,26)测量所述遮光物与所述阴影之间的距离,并将遮光物与阴影之间的所述距离转换为传感器模块与被测物体之间的距离;

确定(93)所述传感器模块之间的距离;

通过从传感器之间的距离减去从第一传感器模块到被测物体的距离和从第二传感器模块到被测物体的距离,利用计算设备来确定(94)被测平面物体的厚度。

9.根据权利要求8所述的方法,还包括:所述被测平面物体是纸、生活用纸或板幅材。

10.根据权利要求8所述的方法,还包括:借助至少一个电磁传感器、感应传感器或超声传感器来确定所述光学传感器模块(10,10’,20)之间的距离。

11.根据权利要求8所述的方法,还包括:使用校准数据作为用于从检测到的遮光物与阴影之间的距离来检测所述模块与被测物体之间的距离的基础。

12.根据权利要求8所述的方法,还包括:使用附接到光学传感器模块的一个或多个激光(27)来对纸、生活用纸、板或膜上的要进行距离测量的位置上的点(43)进行照明,并利用两个光学传感器模块(10,20)的成像传感器(14,14’,14”)来检测所述点的位置。

13.根据权利要求8所述的方法,还包括:具有或不具有光学元件(15,15’,15”)的成像传感器被设置为使得所述焦距(17,17’,17”)覆盖所述遮光物(13,23,23”)并且至少部分地覆盖被测物体的表面(11,21)。


技术总结
一种用于测量平面物体(30)的厚度的测量装置,该装置包括位于被测平面物体的相对位置上的第一传感器模块(10,10’)和第二传感器模块(20)。所述传感器模块具有一个光源(12,22,22”)、带有2D图案的参考遮光物(13,23,23”)和成像传感器(14,14’,14”)。一个光源被设置为以一定角度朝向被测物体,并且所述参考遮光物被设置在所述光源与被测物体之间,以使得在被测物体的表面(11,21)上形成阴影,并且所述成像传感器被设置为检测参考遮光物和阴影。计算设备根据两个模块的检测到的遮光物与阴影之间的距离来计算被测物体的表面与传感器模块之间的距离,并且计算所述平面物体的厚度。

技术研发人员:T·莫蒂奥
受保护的技术使用者:维美德自动化有限公司
技术研发日:2019.10.14
技术公布日:2021.07.30
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