紧凑型光电探测器的制作方法

1.本公开总体上涉及电路接口，并且更特别地涉及光学和电学接口系统。


背景技术：

2.在半导体制造中，在将晶片单个化成多个裸片(例如，切割或分离成芯片)之前进行半导体设备的晶片测试。测试装备可以使用晶片探测器与晶片对接，该晶片探测器使用测试图案与晶片相互作用以测试晶片部件(例如，晶片上的不同电路)。一些晶片可以包括被设计为在生产中同时工作(例如，在单个化和集成到产品中之后)的光学部件(例如，光发射器、光子电路)和电学部件。由于测试装备的较大尺寸和现代高速光电设备的紧凑尺寸，难以对混合光学和电学晶片进行晶片级测试。


技术实现要素：

3.根据本公开的一些实施例，提供了一种用于与光电设备对接的光电探测器，该光电探测器包括：电学层，具有电路径，电路径中的至少一些电路径连接到电端子，电端子被配置成与光电设备的电部件对接，电路径避开在电学层中所形成的光路径；以及光学接口，用以与光电设备的光学部件对接，该光学接口被布置成通过在电学层中所形成的光路径与光学部件光学通信。
4.根据本公开的另一些实施例，提供了一种用以测试光子集成电路(pic)的测试装置，该测试装置包括：支撑装置，用以支撑pic；测试探测器，包括电学层和光学接口，该测试探测器包括：电学层，具有电路径，该电路径中的至少一些电路径连接到电端子，该电端子被配置成与pic的电部件对接，该电路径避开在电学层中所形成的光路径；以及光学接口，用以与pic的光学部件对接，该光学接口被布置成通过在电学层中所形成的光路径与光学部件光学通信；以及定位机构，用以选择性地将测试探测器移动到操作位置中，在该操作位置中，电端子与pic的电触头电接触，并且光学接口与光学部件光学对准。
5.根据本公开的又一些实施例，提供了一种测试光电设备的方法，该方法包括：将测试装置的光电探测器定位到操作位置中，其中具有电路径的电学层的电端子连接到与光电设备的电部件对接的电端子，该电路径避开在电学层中所形成的光路径，并且其中光学接口通过光路径与光电设备的光学部件对接；以及对电部件执行电测试，并且对经由光学接口的光电设备执行经由光学接口的光学测试。
附图说明
6.为了容易地标识对任何特定元件或动作的讨论，附图标记中的一个或多个最高有效数位指代其中首次引入该元件或动作的图号。
7.图1示出了根据一些示例实施例的用于实施同时晶片级光电探测的示例光电探测器系统。
8.图2示出了根据一些示例实施例的光电探测器系统中的部件。
9.图3示出了根据一些示例实施例的探测器芯的示例膜的布局。
10.图4示出了根据一些示例实施例的包括探测器芯和测试设备的光电探测器系统的部件的侧视图。
11.图5示出了根据一些示例实施例的光电探测器系统的俯视图。
12.图6示出了根据一些示例实施例的其中存在多个光学疏排件(keep-out)的探测器芯的膜的示例布局。
13.图7示出了根据一些示例实施例的实施多个光纤的光电探测器系统的部件。
14.图8示出了根据一些示例实施例的紧凑型探测器头。
15.图9示出了根据一些示例实施例的用于使用紧凑型光电探测器以晶片级测试光电设备的方法的流程图。
具体实施方式
16.下面的描述包括体现本公开的说明性实施例的系统、方法、技术和指令序列。在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对本发明主题的各种实施例的理解。然而，对于本领域技术人员将明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明主题的实施例。总体上，公知的指令实例、协议、结构和技术不一定被详细示出。
17.在光子设备的晶片规模测试中，被测设备(dut)可以包括光学接口(例如，发光二极管、激光器)和电学接口(例如，电路径、触头、垫)，并且到两种类型的接口的连接被实施以执行dut的测试和分析。常规地，由于不同类型的信号的不同的对准公差和机械性质，使用分开的机械组件来进行电连接和光学连接(例如，电测试单元和分开的光学测试单元)。分开的机械组件(一个用于电连接，另一个用于光学连接)限制了被测设备的电触头与光学输入/输出(i/o)端口之间的最小距离。该测试距离限制超出了被测设备的最小可行尺寸，其可以具有紧密间隔的光学连接和电连接。一种方法是依次使用分开的测试装置来首先测试一种类型的接触(例如，电的)，接下来测试其他接触(例如，光学的)。但是，这种方法是低效的。同时测试可以在单个化之后发生，但是更早地在晶片级诊断问题是优选的。
18.备选地，可以在探测器头上钻孔，以使光能够通过光学接口。然而，钻孔将对准公差限制为钻孔的对准公差，这对于具有紧密间隔的迹线和光学i/o的紧凑型光电设计而言可能是不适当的。附加地，由于干扰和天线的副作用，钻孔方法不适用于高速探测器测试(例如，具有mhz信号频率的无线电频率芯片)。
19.备选地，在给定的光电布局设计中，电触头与光学触头之间的距离可以被扩大，以允许较大光学机械组件和较大电学组件与被测设备对接。然而，增加尺寸产生了较大的最终芯片尺寸，并且不适于紧凑型光电设计，例如，增加芯片尺寸限制了设备紧凑性，增加了芯片/裸片成本。
20.为此，紧凑型可调整光电探测器包括在单个探测器模块内外的电学接口和光学接口。在一些示例实施例中，光经由被测设备的表面上的光学耦合器从被测设备(例如，晶片、芯片)耦合出。光束穿过探测器芯的膜和柱塞，然后被耦合到可调整耦合器(例如，柔性光纤)中。可调整耦合器被安装在经由膜和柱塞发出的输入/输出光路径中或在其附近(邻近)。探测器模块可以包括具有安装装置的探测器框架，例如可以用于安装光纤安装组件(诸如具有铰接光纤臂的致动器)的螺丝孔。
21.在一些示例实施例中，探测器芯的电触头(例如，针脚、凸块等)首先与被测设备的电触头对准。根据一些示例实施例，在电触头被对准并与被测设备的电触头接触之后，使用致动器以主动对准方法将光纤机械地对准在光学耦合器之上。在其他示例实施例中，在电学接口对准之后，不需要进行光学对准(例如，被动光学对准)，并且假定光纤从光学接口接收光。例如，如果被测设备可以承受足够高的损耗，则光纤可以被预设置并且不被检查/未对准，并且假设在电触头被对准之后，光束的部分或全部将到达预设置的光纤。
22.在一些示例实施例中，路由来自dut的光的光学耦合器可以是与dut的表面成一定角度或垂直地发射/接收光的光栅。在一些示例实施例中，光学耦合器被集成到dut中(例如，dut具有发光二极管(led)，其中集成光栅被定位在led之上，该led与该表面成一定角度或垂直地发射光)。在一些示例实施例中，探测器模块包括光学耦合器，该光学耦合器与dut的光学输出邻近地放置(例如，在其附近、之上或与其接触)。例如，dut可以包括向自由空间发射的led，并且在测试中，dut具有光栅耦合器，该光栅耦合器被放置在dut的自由空间led发射器附近或与其接触，以将光路由通过柱塞和膜中的光学窗口到光纤耦合器。
23.在一些示例实施例中，在电学上，dut与被嵌入在探测器芯(例如，膜和柱塞)中的探测器尖端接触，并且该探测器尖端被连接以向外布线到探测器卡印刷电路板(pcb)。膜和柱塞透射光(例如，半透明、透明)，并且探测器框架在被测设备之上是打开的。此外，电布线、部件、垫和/或迹线避开光学孔(例如，光学疏排区域，光栅将光引导到该光学疏排区域之上)，以确保穿过探测器单元的光不受影响(例如，被阻挡，被部分地阻挡)。以这种方式，光学i/o和电学i/o的唯一间隔要求是电设计(例如，迹线、垫)的间隔，该间隔可以被设计为非常紧密地在一起。
24.图1示出了根据一些示例实施例的用于实施同时光电探测的示例光电探测器系统100。如所图示的，探测器平台105支撑探测器模块110(例如，探测器芯、pcb/加固器、光纤和定位器)，探测器模块110可以包括例如位于探测器卡下方的被测设备。被测设备(图1中未图示)包括电触头，该电触头经由接线123(例如，电缆)连接到一个或多个电测试和分析装置。例如，在图1中，被测设备的电触头通过开关120(例如1x n无线电频率(rf)开关)连接到电测试装置，诸如矢量网络分析仪115(vna)，并且被测设备的另外的电触头连接到电路分析仪117(例如，片上系统/集成电路(s℃/ic)测试系统，诸如advantest 93k cth测试系统)。被测设备还可以包括用于发射和接收光学数据的光学接口(例如，光发射器、激光器、led、光电二极管)。
25.被测设备的光学部件由诸如光谱分析仪(osa)的光学测试装置125分析。光学分析仪系统125经由光纤130与被测设备的光学接口对接，光纤130可以经由探测器芯的柱塞和膜(例如，膜中的光学疏排区域)接收来自被测设备的光，其中光纤是经由定位器可移动的，如下面进一步详细讨论的。
26.图2示出了根据一些示例实施例的光电探测器系统100中的部件200。在图2中，测试设备205是具有光子集成电路(pic)的光电设备，该光子集成电路具有电学层的电触头和光学i/o，其中电学接口和光学接口在测试设备205的顶层晶片上。根据一些示例实施例，测试设备205被放置在平台107(例如，探测器平台105的一部分)上，并且系统100的部件被定位在测试设备205之上，使得电触头可以被对准和电耦合。在一些示例实施例中，测试设备205经由平台107而移动以对准电触头，而在其他示例实施例中，测试设备205保持静止并且
探测器芯220被移动到适当位置以与测试设备205对接。
27.在图2的图示的实施例中，探测器平台105包括保持印刷电路板的环形插入件210(例如，advantest 93k压紧环)、可以保持探测器芯220的pcb 215，探测器芯220可以与测试设备205的电学接口和光学接口两者对接。附加的支撑结构包括pcb加固器233，其在安装、对准和测试期间为pcb 215和探测器芯220提供进一步的支撑。
28.在一些示例实施例中，探测器芯220是使用探测器框架225被安装到探测器pcb 215中的定制电路部件(例如，formfactor探测器芯)，探测器框架225例如将芯220固定到pcb 215的旋入式安装件。例如，给定的测试设备可以具有某种配置的电触头/电路装置和光学接口，并且可以利用针脚和与给定测试设备的光学i/o对准的光学疏排件来创建定制探测器芯。同样地，可以为各种不同的测试设备设计和创建附加的定制探测器芯，并且当要测试给定的测试设备时，使用探测器框架225将其对应的探测器芯安装在系统100中，以将给定的探测器芯紧固到探测器pcb 215，其中pcb 215可以具有设定数量的触头和端子(例如100个端子)，可以为用于不同芯片的不同探测器芯重新分配这些触头和端子。
29.在图2中进一步图示了根据一些示例实施例的作为致动安装件的定位机构230，其机械地保持光纤130以发送和接收来自测试设备205的光。定位器包括定位器安装件230a(例如，thorlabs max302致动器)，该定位器安装件230a刚性地安装到探测器平台105。定位器安装件230a保持可移动定位器230b，该可移动定位器230b经由对定位器臂230c做出的调整被致动(例如，在六个自由度中可旋转)。定位机构230附接到保持光纤130的光纤安装臂235。光纤安装臂235可以是金属或塑料臂，其可以被手动调整，并且然后使用致动定位器安装件230a被更精细地调整。在一些示例实施例中，光纤130是0.7mm至1.04mm的光纤电缆(例如，具有400um-800um芯的tecs包覆的mmf)，其具有塑料套管以提供进一步的刚性。根据一些示例实施例，光纤安装臂235包括具有40mm-80mm弯曲半径的铰接件240，以使光纤能够被定位在探测器芯220和pcb 215之上。例如，铰接件240可以弯曲，以使光纤130的端部被更精确地定位在光学疏排区域之上，光穿过该疏排区域而从测试设备205照射；例如，从发光的光发射器照射，光穿过探测器芯220进入开放空间并进入光纤130的终止端部并且进入光学分析仪系统125。
30.图3示出了根据一些示例实施例的探测器芯220的膜300的布局。可以针对用于不同类型的待测试芯片的不同电布局来配置膜300。如所图示的，膜300包括连接到pcb 215(其与电测试系统对接，诸如矢量网络分析仪115和电路分析仪117)的端子的多个路径305(例如，金属路径、迹线)。在所图示的示例中，路径305终止于探测器芯220的中心区域中的多个触头310，其中路径305的相对端延伸到膜300的外围或边缘以附接到pcb端子(例如，pcb端子505，图5)。端子中的每个端子对应于探测器芯220的下侧上的针脚，其中针脚从探测器芯220延伸到测试设备205的对应触头。此外，探测器芯220包括光学疏排件315(例如，窗口、光学孔)，光学疏排件315可以在设计阶段(例如，在布局软件中)被包括在探测器芯布局设计的外区域中，以使光学疏排件315可以非常小并且相对于路径305被精确地放置，其中外区域是紧密间隔的多个触头310所在的中心区域外部的外围或区域。光学疏排件315没有路径305和其他障碍物，使得来自测试设备205的光可以通过探测器芯220传输到光纤130。根据一些示例实施例，光学疏排件315由与膜300的其余部分相同的材料组成(例如，光学疏排件315不是空的空间孔，而是由与用于产生膜300的其余部分的衬底或绝缘膜材料相
同的材料组成)。在一些示例实施例中，为了增加透光率，在制造期间，与膜300的周围部分相比，孔被进一步蚀刻或减薄。此外，如所图示的，探测器芯220包括安装孔320(例如，穿过膜和柱塞的螺孔)以使用诸如螺钉的紧固件将探测器芯220固定到探测器框架225。
31.图4示出了根据一些示例实施例的包括探测器模块110和测试设备205的系统100的部件的侧视图。探测器芯220可以被实施成具有矩形金属探测器框架225的金字塔型探测器芯，该矩形金属探测器框架225具有矩形孔403，柱塞415通过矩形孔403被定位。被图案化有导电迹线或条的膜300(例如，多个绝缘片、聚酰亚胺膜片的薄膜)被附接到柱塞415，并且触头425(例如，凸块、垫、针脚)被嵌入在膜300和/或柱塞415中，并延伸以接触被测设备的对应电端子405(例如，触头)，诸如测试设备205上的电i/o凸块或垫。
32.测试设备205还包括光学接口410，光学接口410包括光发射器或接收器，诸如发光二极管、激光器或光电二极管。光从光学接口410发出并且通过光学疏排件315，其中连接到触头425的电路径被设计或以其他方式被布线(例如，经由布线设计软件)在光学疏排件315周围。光穿过膜300和柱塞415被透射到光纤130的终止端以进行测试和分析(例如，使用光谱分析仪125)。在一些示例实施例中，来自光学接口410的光经由诸如光栅的光学路由耦合器430被引导。例如，光学路由耦合器430被集成在测试设备205(例如，测试设备205的表面)上，以将来自光发射器的光引导朝向光学疏排件315。在一些示例实施例中，光学耦合器(例如，透镜、光栅)被安装或以其他方式集成为探测器芯的一部分，例如在光学疏排件315之上，以收集从光学接口410发射的光。
33.图5示出了根据一些示例实施例的系统100的俯视图500。在图5中，光纤130(例如，来自光学分析仪系统125)在定位机构230之上延伸并且被定位在探测器芯220(例如，光学疏排件315)之上，以从被测设备(未在图5中描绘)发送和接收光。进一步图示的是作为在pcb 215上的环的pcb加固器233，探测器芯220经由探测器框架225(例如，经由安装孔320，图3)附接到pcb 215上。来自探测器芯220的电路径被附接到pcb端子505(例如，pcb电触头)，pcb端子505可以比探测器芯220的紧密间隔的电端子彼此进一步间隔开。pcb的pcb端子505被连接到电缆510，电缆510电连接到一个或多个测试系统515，诸如矢量网络分析仪115和电路分析仪117，以进行分析和测试。
34.图6示出了根据一些示例实施例的其中存在多个光学孔的探测器芯的膜600的示例布局。在图6的示例中，电路径605连接到在中心的终止区域610，在该中心下方，针脚可以连接到可以具有多个光学接口的被测设备。例如，图6的dut的第一接口可以包括发射器(例如，led)，并且第二光学接口可以包括接收器(例如，光电二极管)。备选地，例如，图6的dut可以具有两个发射器(例如，两个激光二极管)。为了支持可以在晶片级被高效探测的紧凑设计(例如，在将晶片裸片单个化或分离成单独的芯片之前)，示例性600包括用于第一光发射器的第一光学疏排件615和用于第二光发射器的第二光学疏排件620。
35.图7示出了根据一些示例实施例的实施多个光纤的系统100的部件的侧视图700。如图7中所图示的，测试设备705包括第一发射器715，第一发射器715通过第一耦合器725(例如，透镜、光栅)朝着膜600的第一光学疏排件615发射光，膜600经由探测器框架755被附接到柱塞745和pcb 750。光穿过膜600的第一光学疏排件615并且穿过柱塞材料传输，以耦合到第一光纤765中。类似地，测试设备705包括第二光发射器720，第二光发射器720通过第
二耦合器730(例如，附加的光学耦合器，诸如透镜或光栅)朝着第二光学疏排件620发射光，经由透明膜600和柱塞745到达第二光纤770。
36.在图7的示例实施例中，第一光纤765和770被固定到双臂760，双臂760将光纤保持在彼此相距预设的距离处。可以经由一个或多个铰接件和联接件来手动地调整双臂760，并且最终可以使用致动器(例如，安装在探测器平台105上的thorlabs电动max320致动器)进行调整。
37.此外，根据一些示例实施例，每个光纤通过单独的臂和单独的定位器被安装和定位。例如，光纤765可以被安装到第一臂和致动定位器，并且光纤770可以被安装到另一致动定位器的第二臂。在那些示例实施例中，电触头735可以与触头710对准，接下来使用第一臂来单独地对准光纤765以从发射器715接收最大量的光(例如，在主动对准中)，接下使用第二臂来单独地对准光纤770以从测试设备705的发射器720接收最大量的光。
38.图8示出了根据一些示例实施例的紧凑型光电探测器系统的探测器头800配置。在图8中，探测器头包括pcb模块815，pcb模块815可以包括pcb卡和加固器，加固器附接到如上所述的具有针脚和光学疏排件的膜825和柱塞820。根据一些示例性实施例，探测器头805是经由探测器头臂810可定位的，该探测器头臂可以通过手或致动器(例如，thor labs致动器，未在图8中描绘)定位。根据一些示例性实施例，在定位探测器头805以使针脚827耦合到被测设备845的相应触头850之后，光纤定位器830(例如，被安装在pcb模块815上的致动器)对被安装到光纤致动器臂840的光纤835进行定位，以更精细地对准来自测试设备845的光发射器855的通过膜825和柱塞820折射的光。尽管在图8的示例中仅实施了单个光纤耦合器，但在其他示例实施例中，实施了附加的光纤(例如，以预设的距离附接到光纤臂840的两个光纤，这两个光纤各自具有被安装到pcb模块815的其自己的光纤致动器)。
39.图9示出了根据一些示例实施例的用于使用紧凑型光电探测器来高效地分析光电测试设备(例如，晶片部件、单个化的芯片)的方法900的流程图。在操作905处，被测设备(例如，晶片、芯片)被放置在紧凑型光电探测器系统的探测器平台上。在操作910处，被测设备的电触头被对准。例如，在操作910处，紧凑型光电探测器的探测器芯被定位在被测设备之上，以使探测器芯电触头(例如，针脚)中的每个都电连接到被测设备的对应针脚。在一些示例实施例中，被测设备是晶片上的多个裸片中的裸片，并且探测器头在晶片上时与单个裸片对接。在其他示例实施例中，被测设备是已经与晶片分离的pic芯片，并且在操作910期间，pic芯片的电触头和探测器的电端子被电连接。
40.在操作915处，被测设备的光源被激活。例如，在操作915处，被测设备的光学发射器(例如，led、激光器)被激活以将光发射到开放空间或光学耦合器中，该光学耦合器将光朝向探测器芯引导。
41.在操作920处，耦合光学器件被对准。例如，被测设备的光发射器朝向没有光学迹线或其他障碍物(例如针脚、垫、螺钉、电阻器等)的探测器芯中的光学疏排区域(例如，光学孔、窗口)照射光。光通过膜折射，并且进一步通过柱塞折射，并且朝向耦合器的终止端部发出到自由空间中。然后，致动定位器物理地移动光纤，以使其从被测设备接收足够量的光以执行光学分析(例如，靠近光学疏排件的每个位置的最大量的光，或足够量的光以从被测设备接收光和光学数据)。在操作925处，使用光学连接和电连接的紧凑型光电探测器(例如，使用光学分析仪系统125、矢量网络分析仪115、电路分析仪117)对被测设备进行测试和分
析。附加地，如所讨论的，在分析之后，将探测器头移动到晶片的另一部分以测试尚未被单个化的另一芯片。以这种方式，在单个化之前或在单个化之后(在单个pic芯片的情况下)，探测器头可以更快地测试晶片上的多个部件(例如，裸片)。
42.在一些示例实施例中，可以针对多个发射器dut或被动对准测试来修改或省略方法900的一个或多个操作。例如，如果被测设备包括多个光发射器(例如，两个激光器)，则可以首先对第一光发射器实施操作915和920，然后对第二光发射器再次实施操作915和920，其中两个光发射器在不同的致动定位器上。备选地，如果单个臂将两个光纤保持在预配置的距离处(例如，图7)，则在操作920处激活两个发射器，并且操作920的对准涉及使用单个致动定位器来移动臂以将两个光纤对准，以从被测设备的相应的发射器接收足够的光。
43.备选地，在被动方法中，操作915和920被省略，并且仅进行了操作910的电对准。例如，如果被测设备可以在有光学损耗的情况下操作，则电学接口在操作910处被对准，并且假定光纤与探测器芯的光学疏排件窗口邻近地定位，并且假定在进一步测试中，足够量的光将到达光纤，而无需相对于探测器芯窗口致动光纤。例如，在被测设备的制造非常精确的情况下，或者在从发射器发射的需要到达光纤以进行分析的光的量成比例地低的情况下(例如，高损耗设计或非常明亮的发射器)，可以实施被动方法。
44.以下是示例实施例：
45.示例1.一种用于与光电设备对接的光电探测器，该光电探测器包括：电学层，具有电路径，该电路径中的至少一些电路径连接到电端子，电端子被配置成与光电设备的电部件对接，电路径避开在电学层中所形成的光路径；以及光学接口，用以与光电设备的光学部件对接，该光学接口被布置成通过在电学层中形成的光路径与光学部件光学通信。
46.示例2.根据示例1的光电探测器，包括柔性光纤，用以允许将光电探测器定位到操作位置中，在该操作位置中，电端子与光电设备的电触头电接触，并且光学接口与光学部件光学对准。
47.示例3.根据示例1或2中任一项的光电探测器，其中电学层包括膜，该膜包括电路径，并且其中电端子从膜延伸到光电设备的对应电触头。
48.示例4.根据示例1至3中任一项的光电探测器，其中形成膜的材料透射光，该光路径是由膜的材料构成的光学孔，该电路径被定位在光学孔周围。
49.示例5.根据示例1至4中的任一项的光电探测器，其中光学孔由电路径的布局设计形成。
50.示例6.根据示例1至5中任一项的光电探测器，其中电路径从膜的外围延伸到膜的中心区域中的电端子。
51.示例7.根据示例1-6中任一项的光电探测器，其中光学孔被定位在膜的外区域中，该外区域在包括电端子的中心区域的外部。
52.示例8.根据示例1-7中的任一项的光电探测器，其中膜被置放在透明或半透明的柱塞上，该柱塞从印刷电路板(pcb)朝向光电设备延伸。
53.示例9.根据示例1至8中任一项的光电探测器，其中膜和柱塞使用紧固件被附接到pcb。
54.示例10.根据示例1到9中任一项的光电探测器，其中pcb包括pcb电触头，该pcb电触头连接到膜的外围端子，该外围端子是与终止于膜的中心的电路径的其他端部相对的、
电路径的端部。
55.示例11.根据示例1至10中的任一项的光电探测器，其中一个或多个电测试装置电连接到pcb电触头。
56.示例12.根据示例1至11中的任一项的光电探测器，其中柔性光纤耦合到光学测试装置。
57.示例13.根据示例1至12中任一项的光电探测器，其中柔性光纤由定位机构定位。
58.示例14.根据示例1至13中的任一项的光电探测器，其中定位机构是致动器。
59.示例15.根据示例1至14中的任一项的光电探测器，其中光电设备是包括多个光电裸片的晶片。
60.示例16.根据示例1至15中的任一项的光电探测器，其中电部件和光学部件在多个光电裸片中的一个光电裸片中，该光电探测器被配置成与晶片中的多个光电裸片中的一个光电裸片对接。
61.示例17.一种用以测试光子集成电路(pic)的测试装置，该测试装置包括：支撑装置，用以支撑pic；测试探测器，包括电学层和光学接口，该测试探测器包括：电学层，具有电路径，该电路径中的至少一些电路径连接到电端子，该电端子被配置成与pic的电部件对接，该电路径避开在电学层中所形成的光路径；以及光学接口，用以与pic的光学部件对接，该光学接口被布置成通过在电学层中所形成的光路径与光学部件光学通信；以及定位机构，用以选择性地将测试探测器移动到操作位置中，在该操作位置中，电端子与pic的电触头电接触，并且光学接口与光学部件光学对准。
62.示例18.根据示例17的测试装置，包括柔性光纤，用以允许将测试探测器定位到操作位置中，在操作位置中，电端子与pic的电触头电接触，并且光学接口与光学部件光学对准。
63.示例19.根据示例17或18中的任一项的测试装置，其中pic是从包括多个pic芯片的晶片中单个化的pic芯片。
64.示例20.一种测试光电设备的方法，该方法包括：将测试装置的光电探测器定位到操作位置中，其中具有电路径的电学层的电端子连接到与光电设备的电部件对接的电端子，该电路径避开在电学层中所形成的光路径，并且其中光学接口通过光路径与光电设备的光学部件对接；以及对电部件执行电测试，并且对经由光学接口的光电设备执行经由光学接口的光学测试。
65.尽管以上已经描述了各种实施例，但是应当理解，它们仅仅通过示例而非限制的方式被呈现。在以上描述的方法指示某些事件以某种顺序发生的情况下，某些事件的顺序可以被修改。附加地，事件中的某些事件在可能时可以在并行过程中并发地被执行，以及如以上所描述的顺序地被执行。因此，说明书旨在包含落入随附权利要求的精神和范围内的所公开的实施例的所有这样的修改和变化。
66.如本文定义和使用的，所有定义应当被理解为在字典定义、通过引用并入的文献中的定义和/或定义的术语的普通含义上控制。
67.除非明确相反地指示，否则本说明书和权利要求中使用的词语“一”和“一个”应当被理解为意指“至少一个”。
68.本说明书和权利要求中使用的短语“和/或”应当被理解为表示如此结合的元件中
的“任一个或两者”，即元件在一些情况下结合地存在而在另一些情况分离地存在。用“和/或”列出的多个元件应以相同的方式被解释，即，如此结合的元件中的“一个或多个”元件。除了以“和/或”子句具体标识的元件之外，其他元件可以可选地存在，无论是与具体标识的那些元件相关还是不相关。因此，作为非限制性示例，当与诸如“包括”的开放式语言结合使用时，对“a和/或b”的引用在一个实施例中可以仅指代a(可选地包括除b以外的元件)；在另一实施例中，仅指代b(可选地包括除a以外的元件)；在又一实施例中，指代a和b两者(可选地包括其他元件)；等等。
69.如本说明书和权利要求中所使用的，“或”应理解为具有与如上所定义的“和/或”相同的含义。例如，当分离列表中的项目时，“或”或者“和/或”应被解释为包含性的，即，包含至少一个，但也包括多个元件或元件列表中的一个以上，以及可选的附加的未列出的项目。只有明确相反地指示的术语，例如“仅一个”或“恰好一个”，或者，当在权利要求中被使用时，“由......组成”将指代包含多个元件或元件列表中的恰好一个元件。一般而言，如本文所使用的术语“或”仅当在排他性术语之前时应被解释为指示排他性替代(即“一个或另一个但不是两者”)，排他性术语例如“任一”、“之一”、“仅一个”或“恰好一个”。当在权利要求中被使用时，“基本上由......组成”应具有其在专利法领域中使用的普通含义。
70.如本说明书和权利要求中所使用的，在引用一个或多个元件的列表中的短语“至少一个”应被理解为表示从元件的列表中的任何一个或多个元件中选择的至少一个元件，但不一定包括元件列表内具体列出的每一个元件中的至少一个元件，并且不排除元件列表中的元件的任何组合。该定义还允许除了在短语“至少一个”所引用的元件列表内具体标识的元件之外的元件可以可选地存在，无论是与具体标识的那些元件相关还是不相关。因此，作为非限制性示例，“a和b中的至少一个”(或等效地“a或b中的至少一个”，或等效地“a和/或b中的至少一个”)在一个实施例中可以指代至少一个a，可选地包括一个以上a，而不存在b(并且可选地包括除b以外的元件)；在另一实施例中，指代至少一个b，可选地包括一个以上b，而不存在a(并且可选地包括除a以外的元件)；在又一实施例中，指代至少一个a，可选地包括一个以上a，以及至少一个b，可选地包括一个以上b(并且可选地包括其他元件)；等等。
71.在权利要求以及以上说明书中，所有过渡短语诸如“包括”、“包含”、“携带”、“具有”、“含有”、“涉及”、“保持”、“由......组成”等应当被理解为开放式的，即，表示包括但不限于。只有过渡短语“由
…
组成”和“基本上由
…
组成”应当分别为封闭式或半封闭式过渡短语，如美国专利局专利审查程序手册第2111.03节中所阐述的。