电源性能测试方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电源性能测试方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.在电子设备出厂前，通常需要对电子设备中电源对各芯片的供电性能进行仿真，以判断电源的性能是否符合要求。
3.相关技术中，通常对电源与芯片间的整个等效电路进行仿真。然而，在一些大型的设计中，由于电源网络的区域非常大、结构复杂，从而导致求解的速度很慢。


技术实现要素：

4.本技术提出的电源性能测试方法、装置、电子设备及存储介质，用于解决相关技术中，对电源与芯片间的整个等效电路进行仿真以确定电源性能的方式，在电源网络的区域大、结构复杂时，求解速度很慢的问题。
5.本技术一方面实施例提出的电源性能测试方法，包括：根据电源与目标芯片的连接关系，确定所述电源与所述目标芯片对应的等效电路；根据所述等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值；根据所述等效电路中各电容与所述目标芯片之间的距离，确定目标电容；根据所述目标电容与所述目标芯片之间的距离，确定所述目标仿真电路中的电感值；利用预设的仿真求解器对所述目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线；根据所述目标阻抗曲线与所述目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定所述电源性能。
6.本技术另一方面实施例提出的电源性能测试装置，包括：第一确定模块，用于根据电源与目标芯片的连接关系，确定所述电源与所述目标芯片对应的等效电路；第二确定模块，用于根据所述等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值；第三确定模块，用于根据所述等效电路中各电容与所述目标芯片之间的距离，确定目标电容；第四确定模块，用于根据所述目标电容与所述目标芯片之间的距离，确定所述目标仿真电路中的电感值；生成模块，用于利用预设的仿真求解器对所述目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线；第五确定模块，用于根据所述目标阻抗曲线与所述目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定所述电源性能。
7.本技术再一方面实施例提出的电子设备，其包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如前所述的电源性能测试方法。
8.本技术再一方面实施例提出的计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如前所述的电源性能测试方法。
9.本技术又一方面实施例提出的计算机程序，该程序被处理器执行时，以实现本技术实施例所述的电源性能测试方法。
10.本技术实施例提供的电源性能测试方法、装置、电子设备、计算机可读存储介质及
计算机程序，通过根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，并根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值，以及根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容，之后根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值，进而利用预设的仿真求解器对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，以根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。由此，通过等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行简化，以生成目标仿真电路，从而大大降低了仿真区域，提高了电源性能测试的效率。
11.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
12.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
13.图1为本技术实施例所提供的一种电源性能测试方法的流程示意图；
14.图2为一种简单的电源网络对应的等效电路；
15.图3为本技术实施例所提供的另一种电源性能测试方法的流程示意图；
16.图4为目标阻抗曲线与预设阻抗曲线在同一坐标系中的示意图；
17.图5为本技术实施例提供的一种电源性能测试装置的结构示意图；
18.图6为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
19.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的要素。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
20.本技术实施例针对相关技术中对电源与芯片间的整个等效电路进行仿真以确定电源性能的方式，在电源网络的区域大、结构复杂时，求解速度很慢的问题，提出一种电源性能测试方法。
21.本技术实施例提供的电源性能测试方法，通过根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，并根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值，以及根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容，之后根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值，进而利用预设的仿真求解器对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，以根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。由此，通过等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行简化，以生成目标仿真电路，从而大大降低了仿真区域，提高了电源性能测试的效率。
22.下面参考附图对本技术提供的电源性能测试方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序进行详细描述。
23.图1为本技术实施例所提供的一种电源性能测试方法的流程示意图。
24.如图1所示，该电源性能测试方法，包括以下步骤：
25.步骤101，根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路。
26.其中，目标芯片，是指当前与电源连接的任意一个芯片。需要说明的是，电子设备中的电源可以同时与多个芯片进行连接，以对多个芯片进行供电。因此，在对电源的性能进行测试时，可以分别对电源对每个芯片的供电性能进行测试。
27.在本技术实施例中，可以根据电源与目标芯片在电路板中的实际连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，以在后续过程中对等效电路进行仿真，确定电源的性能。
28.作为一种可能的实现方式，可以根据电源中包括的电容以及连接电源与目标芯片的电路板的参数信息，确定电源与目标芯片对应的等效电路。即在本技术实施例一种可能的实现形式中，上述步骤101，可以包括：
29.根据电源中包括的各电容的电容值、及用于连接电源与目标芯片的电路板的第二参数信息，确定电源对应的等效电路，其中，第二参数信息，包括电路板中的走线长度、宽度、高度、介质层的相对介电常数及介质材料的损耗角。
30.在本技术实施例中，由于电源中包括多个电容，电源的电容与目标芯片的引脚通过在电路板中走线进行连接，而电源的电容与目标芯片的引脚之间的走线会产生寄生电感和电阻。因此，可以根据电源中包括的各电容的电容值、电路板中的走线长度、宽度、高度、介质层的相对介电常数及介质材料的损耗角等参数信息，确定等效电路中包括的各电容的容值、各电感的电感值及各电阻的阻值。
31.具体的，由于电源中的电容在出厂时，具有对应的等效电路模型，其中，电容的等效电路模型为电容、电感和电阻的串联电路。因此，可以根据电源中各电容的连接关系及各电容对应的等效电路模型，生成电源部分对应的等效电路；之后根据电源与目标芯片的连接关系，以及电路板的第二参数信息，确定电源与目标芯片之间走线的寄生电感的电感值与寄生电阻的阻值，以及电源部分对应的等效电路与各寄生电感和寄生电阻的连接关系，从而生成电源与目标芯片对应的等效电路。
32.举例来说，图2为一种简单的电源网络对应的等效电路。其中，n1为目标芯片，各虚线框内分别为电源中各电容的等效电路模型，lt1与lt2为电源与目标芯片之间走线的寄生电感。
33.步骤102，根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值。
34.其中，目标仿真电路，是指对电源与目标芯片对应的等效电路进行简化后，所生成的用于仿真的电路。
35.需要说明的是，在判断电源性能是否符合要求时，通常通过对电源与目标芯片对应的整个等效电路进行仿真，在等效电路区域较大、结构复杂时，会导致仿真过程的计算量过大，效率较低。因此，在本技术实施例中，可以首先对等效电路进行简化，以仅对简化后的目标仿真电路进行仿真，从而通过降低仿真区域，提高仿真的效率。
36.在本技术实施例中，对等效电路进行简化时，可以根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值。
37.可选的，可以根据电阻、电感与电容的串并联公式，对等效电路进行简化。由于根据电阻、电感与电容的串并联公式，可以确定出整个等效电路的电容值为等效电路中所以电容的容值之和，因此，可以将等效电路中各电容的容值之和，确定为目标仿真电路中的电
容值。
38.步骤103，根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容。
39.其中，电容与目标芯片之间的距离，是指在电路板中电容与目标芯片之间的实际物理距离。
40.其中，目标电容，是指等效电路中与目标芯片关联程度最高的电容。
41.在本技术实施例中，目标芯片与等效电路中各电容之间的关联程度，与各电容与目标芯片之间的距离有关。因此，可以根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容。
42.作为一种可能的实现方式，通过电阻、电感、电容的串并联公式对等效电路进行简化后，推导出等效电路对应的简化电路中的电感值，为等效电路中与目标芯片之间距离最近的电容与目标芯片之间的电感值。即在本技术实施例一种可能的实现形式中，上述步骤103，可以包括：
43.将等效电路中与目标芯片之间的距离最小的电容，确定为目标电容。
44.在本技术实施例中，可以对大量电源与目标芯片对应的等效电路进行简化处理，并对简化后的电路进行统计分析，确定出等效电路对应的简化电路的电感值仅与目标芯片距离最近的电容相关，从而可以将等效电路中与目标芯片之间的距离最小的电容，确定为目标电容。
45.步骤104，根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值。
46.在本技术实施例中，由于对等效电路进行简化之后，简化电路中的电感值仅与目标电容与目标芯片之间的电感值相关，因此，可以将目标电容与目标芯片之间电路的电感值，确定为目标仿真电路中的电感值。
47.作为一种可能的实现方式，可以以目标电容与目标芯片之间的距离为半径，对等效电路进行截取，并根据目标电容与目标芯片之间的距离及电路板的第一参数信息，确定截取的电路中的电感值，并将截取的电路中的电感值，确定为目标仿真电路中的电感值，即将目标电容与目标芯片之间的电感值，确定为目标仿真电路中的电感值。
48.步骤105，利用预设的仿真求解器对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线。
49.在本技术实施例中，可以将目标仿真电路中的电容值、电感值、电源中各电容的封装尺寸、目标电容与目标芯片之间的距离等参数输入预设的仿真求解器，以对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线。
50.步骤106，根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。
51.其中，目标芯片对应的预设阻抗曲线，是指目标芯片出厂时厂家为目标芯片配置的、对目标芯片进行供电时的参考阻抗曲线。
52.在本技术实施例中，在确定出目标阻抗曲线之后，可以将目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线进行比较，以判断目标阻抗曲线是否符合预设要求，并在目标阻抗曲线符合预设条件时，确定电源性能符合要求。
53.作为一种可能的实现方式，预设条件可以是“目标阻抗曲线的最大值小于预设阻抗曲线的最小值”。即在本技术实施例一种可能的实现形式中，上述步骤106，可以包括：
54.在目标阻抗曲线的最大值小于预设阻抗曲线的最小值时，确定电源性能符合要求。
55.在本技术实施例中，可以在目标阻抗曲线的最大值小于预设阻抗曲线的最小值时，即在同一坐标系中，目标阻抗曲线完全处于预设阻抗曲线下方时，确定电源性能符合要求；若目标阻抗曲线中存在大于预设阻抗曲线的点，则可以确定电源性能不符合要求。
56.本技术实施例提供的电源性能测试方法，通过根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，并根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值，以及根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容，之后根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值，进而利用预设的仿真求解器对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，以根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。由此，通过等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行简化，以生成目标仿真电路，从而大大降低了仿真区域，提高了电源性能测试的效率。
57.在本技术一种可能的实现形式中，由于目标仿真电路中的电感值仅与目标电容与目标芯片之间的电路相关，从而可以根据目标电容与目标芯片之间的距离对等效电路进行截取，并将截取的电路作为目标仿真电路，并直接对目标仿真电路进行仿真处理。
58.下面结合图3，对本技术实施例提供的电源性能测试方法进行进一步说明。
59.图3为本技术实施例所提供的另一种电源性能测试方法的流程示意图。
60.如图3所示，该电源性能测试方法，包括以下步骤：
61.步骤201，根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路。
62.上述步骤201的具体实现过程及原理，可以参照上述实施例的详细描述，此处不再赘述。
63.步骤202，根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值。
64.作为一种可能的实现方式，通过对电源与目标芯片对应的等效电路进行仿真，确定电源性能时，并不需要关注等效电路在整个频率范围内的阻抗曲线。实际使用时，可以根据电源的实际工作频率范围，仅判断电源的实际工作频率范围对应的阻抗值是否符合预设条件。比如，电源的实际工作频率范围为106hz-108hz，则可以仅判断106hz-108hz频率范围对应的阻抗值是否符合预设条件。
65.需要说明的是，电源的实际工作频率范围对应的阻抗值与距离目标芯片最近的电容(即目标电容)有关，以电源中的其他电容的相关度可以忽略不计。因此，在本技术实施例一种可能的实现形式中，可以将距离目标芯片最近的电容值，确定为目标仿真电路中的电容值。
66.需要说明的是，图3仅是本技术实施例的其中一种示意图，并不能视为对本技术的限制。实际使用时，步骤202也可以在步骤203之后执行，以在确定出目标电容之后，直接将目标电容的容值确定为目标仿真电路中的电容值。
67.步骤203，根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容。
68.步骤204，根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值。
69.上述步骤203-204的具体实现过程及原理，可以参照上述实施例的详细描述，此处不再赘述。
70.步骤205，利用预设的仿真求解器，根据目标电容与目标芯片之间电路板的第一参
数信息、等效电路中包括的各电容的容值、封装尺寸及目标电容与目标芯片之间的距离对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，其中，第一参数信息包括电路板的信号层的厚度、介质层的厚度、相对介电常数及损耗角。
71.在本技术实施例中，既可以在确定出目标仿真电路的电感值之后，将目标仿真电路的电感值作为参数对目标仿真电路进行仿真，也可以直接根据目标电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行截取，并将截取的电路作为目标仿真电路，并直接对目标仿真电路进行仿真。
72.具体的，在对等效电路进行截取并生成目标仿真电路之后，可以根据预设的仿真求解器的类型对目标仿真电路进行网格划分，以生成多个子电路。之后根据电源中各电容的容值和封装尺寸、目标电容与目标芯片之间电路板的信号层的厚度、介质层的厚度、相对介电常数及损耗角等参数、以及目标电容与目标芯片之间的距离，利用预设的仿真求解器分别对每个子电路进行仿真，以生成目标阻抗曲线。
73.需要说明的是，实际使用时，预设的仿真求解的类型不同，可以选取不同的网格划分方法对目标仿真电路进行划分，本技术实施例对此不做限定。比如，可以采用等边三角形法对目标仿真电路进行网格划分。
74.步骤206，根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。
75.在本技术实施例中，将目标电容的电容值作为目标仿真电路中的电容值时，确定出目标阻抗曲线之后，可以仅将处于电源实际工作频率范围的目标阻抗曲线与处于相应频率范围的预设阻抗曲线进行比较，以确定电源性能是否符合要求。
76.具体的，若处于电源实际工作频率范围的目标阻抗曲线的最大值，小于处于相应频率范围的预设阻抗曲线的最小值时，确定电源性能符合要求；反之，若处于电源实际工作频率范围的目标阻抗曲线中存在大于预设阻抗曲线的点，则可以确定电源性能不符合要求。
77.举例来说，电源的实际工作频率范围为106hz-108hz，图4为目标阻抗曲线与预设阻抗曲线在同一坐标系中的示意图。可见，在106hz-108hz频率范围内，目标阻抗曲线始终处于预设阻抗曲线下方，即在106hz-108hz频率范围内，目标阻抗曲线的最大值小于预设阻抗曲线的最小值，从而可以确定电源性能符合要求。
78.本技术实施例提供的电源性能测试方法，通过根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，并根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值，以及根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容，之后根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值，进而利用预设的仿真求解器，根据目标电容与目标芯片之间电路板的第一参数信息、等效电路中包括的各电容的容值、封装尺寸及目标电容与目标芯片之间的距离对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，其中，第一参数信息包括电路板的信号层的厚度、介质层的厚度、相对介电常数及损耗角，生成目标阻抗曲线，以根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。由此，通过等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行截取，以生成目标仿真电路，从而大大降低了仿真区域，提高了电源性能测试的效率。
79.为了实现上述实施例，本技术还提出一种电源性能测试装置。
80.图5为本技术实施例提供的一种电源性能测试装置的结构示意图。
81.如图5所示，该电源性能测试装置30，包括：
82.第一确定模块31，用于根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路；
83.第二确定模块32，用于根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值；
84.第三确定模块33，用于根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容；
85.第四确定模块34，用于根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值；
86.生成模块35，用于利用预设的仿真求解器对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线；
87.第五确定模块36，用于根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。
88.在实际使用时，本技术实施例提供的电源性能测试装置，可以被配置在任意电子设备中，以执行前述电源性能测试方法。
89.本技术实施例提供的电源性能测试装置，通过根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，并根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值，以及根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容，之后根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值，进而利用预设的仿真求解器对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，以根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。由此，通过等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行简化，以生成目标仿真电路，从而大大降低了仿真区域，提高了电源性能测试的效率。
90.在本技术一种可能的实现形式中，上述第二确定模块32，具体用于：
91.将等效电路中各电容的容值之和，确定为目标仿真电路中的电容值。
92.在本技术一种可能的实现形式中，上述第三确定模块33，具体用于：
93.将等效电路中与目标芯片之间的距离最小的电容，确定为目标电容。
94.在本技术一种可能的实现形式中，上述生成模块35，具体用于：
95.利用预设的仿真求解器，根据目标电容与目标芯片之间电路板的第一参数信息、等效电路中包括的各电容的容值、封装尺寸及目标电容与目标芯片之间的距离对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，其中，第一参数信息包括电路板的信号层的厚度、介质层的厚度、相对介电常数及损耗角。
96.在本技术一种可能的实现形式中，上述第五确定模块36，具体用于：
97.在目标阻抗曲线的最大值小于预设阻抗曲线的最小值时，确定电源性能符合要求。
98.在本技术一种可能的实现形式中，上述第一确定模块31，具体用于：
99.根据电源中包括的各电容的电容值、及用于连接电源与目标芯片的电路板的第二参数信息，确定电源对应的等效电路，其中，第二参数信息，包括电路板中的走线长度、宽度、高度、介质层的相对介电常数及介质材料的损耗角。
100.需要说明的是，前述对图1、图3所示的电源性能测试方法实施例的解释说明也适用于该实施例的电源性能测试装置30，此处不再赘述。
101.本技术实施例提供的电源性能测试装置，通过根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，并根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值，以及根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容，之后根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值，进而利用预设的仿真求解器，根据目标电容与目标芯片之间电路板的第一参数信息、等效电路中包括的各电容的容值、封装尺寸及目标电容与目标芯片之间的距离对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，其中，第一参数信息包括电路板的信号层的厚度、介质层的厚度、相对介电常数及损耗角，生成目标阻抗曲线，以根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。由此，通过等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行截取，以生成目标仿真电路，从而大大降低了仿真区域，提高了电源性能测试的效率。
102.为了实现上述实施例，本技术还提出一种电子设备。
103.图6为本发明一个实施例的电子设备的结构示意图。
104.如图6所示，上述电子设备200包括：
105.存储器210及处理器220，连接不同组件(包括存储器210和处理器220)的总线230，存储器210存储有计算机程序，当处理器220执行所述程序时实现本技术实施例所述的电源性能测试方法。
106.总线230表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(isa)总线，微通道体系结构(mac)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(vesa)局域总线以及外围组件互连(pci)总线。
107.电子设备200典型地包括多种电子设备可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备200访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
108.存储器210还可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(ram)240和/或高速缓存存储器250。电子设备200可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统260可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图6未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图6中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如cd-rom,dvd-rom或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线230相连。存储器210可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本技术各实施例的功能。
109.具有一组(至少一个)程序模块270的程序/实用工具280，可以存储在例如存储器210中，这样的程序模块270包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块270通常执行本技术所描述的实施例中的功能和/或方法。
110.电子设备200也可以与一个或多个外部设备290(例如键盘、指向设备、显示器291等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备200交互的设备通信，和/或与使得
该电子设备200能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口292进行。并且，电子设备200还可以通过网络适配器293与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器293通过总线230与电子设备200的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备200使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
111.处理器220通过运行存储在存储器210中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。
112.需要说明的是，本实施例的电子设备的实施过程和技术原理参见前述对本技术实施例的电源性能测试方法的解释说明，此处不再赘述。
113.本技术实施例提供的电子设备，可以执行如前所述的电源性能测试方法，通过根据电源与目标芯片的连接关系，确定电源与目标芯片对应的等效电路，并根据等效电路中各电容的容值，确定目标仿真电路中的电容值，以及根据等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，确定目标电容，之后根据目标电容与目标芯片之间的距离，确定目标仿真电路中的电感值，进而利用预设的仿真求解器对目标仿真电路进行仿真，生成目标阻抗曲线，以根据目标阻抗曲线与目标芯片对应的预设阻抗曲线，确定电源性能。由此，通过等效电路中各电容与目标芯片之间的距离，对等效电路进行简化，以生成目标仿真电路，从而大大降低了仿真区域，提高了电源性能测试的效率。
114.为了实现上述实施例，本技术还提出一种计算机可读存储介质。
115.其中，该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时，以实现本技术实施例所述的电源性能测试方法。
116.为了实现上述实施例，本技术再一方面实施例提供一种计算机程序，该程序被处理器执行时，以实现本技术实施例所述的电源性能测试方法。
117.一种可选实现形式中，本实施例可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
118.计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
119.计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限
于——无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
120.可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本技术操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户电子设备上执行、部分地在用户电子设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户电子设备上部分在远程电子设备上执行、或者完全在远程电子设备或服务器上执行。在涉及远程电子设备的情形中，远程电子设备可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户电子设备，或者，可以连接到外部电子设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
121.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里申请的发明后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求指出。
122.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。