一种横式微型红外气体传感器的制作方法

本申请涉及气体传感器技术领域，特别涉及一种横式微型红外气体传感器。

背景技术：

随着科技的进步和经济的发展，目前社会正逐步跨入物联网时代，感知节点布设越来越多，进而传感器的需求越来越大，红外气体传感器以其精度高、寿命长、选择性好、不中毒等优点受到了人们广泛的关注和研究，开发出了一系列的红外气体传感器。

红外气体传感器是一种微型光谱分析器件，通过检测气体分子的特征光谱吸收强弱，实现对气体的浓度进行检测。它与其它类别气体传感器如电化学式、催化燃烧式、半导体式等相比具有应用广泛、使用寿命长、灵敏度高、稳定性好、受环境干扰因素较小、不中毒、不依赖于氧气、适合气体多、性价比高、维护成本低、可在线分析等一系列优点。其广泛应用于石油化工、冶金工业、工矿开采、大气污染检测、农业、医疗卫生等领域。

随着万物互联技术的发展，对传感器的需求趋于微型化和集成化，目前市场上的红外气体传感器体积相对较大，难以满足某些特定场合微型化气体传感器的需求。

技术实现要素：

本申请要解决是红外气体传感器体积较大的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例公开了一种横式微型红外气体传感器，包括：微型光学气室、红外光源、红外探测器、电源芯片和asic芯片和第一电路板；

微型光学气室的光路为横式折叠反射结构，光路与第一电路板平行设置；

微型光学气室包括光输入端和光输出端；红外光源与光输入端连接，红外探测器与光输出端连接；红外探测器及红外光源均与光路垂直设置；红外探测器及红外光源设于微型光学气室的同一侧；

微型光学气室、红外光源和红外探测器集成于第一电路板的一面，电源芯片和asic芯片集成于第一电路板的另一面；

红外探测器采用mems封装技术进行集成化封装。

进一步地，微型光学气室包括第一光通道、第二光通道和第三光通道，第二光通道的一端与第一光通道连通，第二光通道的另一端与第三光通道连通；

第一光通道与第二光通道的连接处设有第一光反射部，第二光通道与第三光通道的连接处设有第二光反射部；

光从光输入端进入后通过第一光通道到达第一光反射部，经第一光反射部反射后通过第二光通道到达第二光反射部，经第二光反射部反射后通过第三光通道到达光输出端。

进一步地，横式微型红外气体传感器还包括第二电路板和第三电路板，第二电路板及第三电路板均与第一电路板垂直设置；

红外光源集成于第二电路板上，红外探测器集成于第三电路板上。

进一步地，红外光源2的辐射光谱为宽带；

红外光源包括mems光源。

进一步地，红外探测器包括探测器芯片、滤波结构和信号放大芯片；

红外探测器芯片滤波结构和信号放大芯片通过mems封装技术实现集成化封装。

进一步地，探测器芯片包括热电型探测器芯片；

滤波结构包括窄带滤光片或光学天线；

信号放大芯片能够通过更换外置电阻改变信号放大倍数，且能够通过更换电容进行信号滤波参数的调整。

进一步地，微型光学气室的材料包括铝、黄铜、硅或玻璃；

微型光学气室的制备工艺包括微机械加工或mems加工工艺。

进一步地，第一光通道、第二光通道和第三光通道的内表面均设有镀金层。

进一步地，电源芯片能够为红外光源、红外探测器和asic芯片提供电源。

进一步地，asic芯片集成模数转换模块和数据处理模块。

采用上述技术方案，本申请具有如下有益效果：

本申请提供的横式微型红外气体传感器的微型光学气室的光路采用横式折叠反射结构，红外探测器及红外光源均与光路垂直设置并设于微型光学气室的同一侧以提高空间利用率；本申请实施例提供的微型红外气体传感器利用微型光学气室、红外光源、红外探测器、电源芯片和asic芯片等的系统级混合集成封装能够有效减小红外气体传感器的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一种横式微型红外气体传感器的结构示意图；

图2为本申请实施例一种横式微型红外气体传感器的分解示意图；

图3为本申请实施例微型光学气室的光路示意图；

图4为本申请实施例微型光学气室的光路示意图；

图5为本申请实施例红外探测器的结构示意图；

图6为本申请实施例横式微型红外气体传感器的测试曲线图。

以下对附图作补充说明：

1-微型光学气室；11-第一光通道；12-第二光通道；13-第三光通道；14-第一光反射部；15-第二光反射部；2-红外光源；3-红外探测器；31-热敏电阻；32-探测器芯片；33-滤波结构；34-信号放大芯片；35-探测器壳体；4-电源芯片；5-asic芯片；6-第一电路板；7-第二电路板；8-第三电路板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。而且，术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

请参见图1并结合图2，图1为本申请实施例一种横式微型红外气体传感器的结构示意图，图2为本申请实施例一种横式微型红外气体传感器的拆解结构示意图，包括：微型光学气室1、红外光源2、红外探测器3、电源芯片4和asic芯片5和第一电路板6；

微型光学气室1的光路为横式折叠反射结构，光路与第一电路板6平行设置；

微型光学气室1包括光输入端和光输出端；红外光源2与光输入端连接，红外探测器3与光输出端连接；红外探测器3及红外光源2均与光路垂直设置；红外探测器3及红外光源2设于微型光学气室1的同一侧；其中，红外探测器3及红外光源2均与光路垂直设置可以提高空间利用率，进一步实现传感器的微型化。

微型光学气室1、红外光源2和红外探测器3集成于第一电路板6的一面，电源芯片4和asic芯片5集成于第一电路板6的另一面；

红外探测器3采用mems封装技术进行集成化封装。本申请提供的微型红外气体传感器，利用微型光学气室1、红外光源2、红外探测器3、电源芯片4和asic芯片5等的系统级混合集成封装实现红外气体传感器的微型化；制备的气体传感器的尺寸可以达到10mm×10mm×7mm(l×w×h)，图6为本申请实施例提供的传感器的测试曲线图。

其中，混合集成封装包括微型光学气室1、红外光源2、红外探测器3、电源芯片4和asic芯片5的采用板级集成、红外探测器3采用mems封装技术进行集成化封装以及整体器件、电路板、微型光学气室1的机械封装。

本申请实施例中，微型光学气室1的方案可以有多种，为满足器件的微型化，该微型光学气室1的光路需要为横式折叠结构，即整体光路与第一电路板6平行设置；

一种可实施的方案中，微型光学气室1可以如图3所示，包括第一光通道11、第二光通道12和第三光通道13，第二光通道12的一端与第一光通道11连通，第二光通道12的另一端与第三光通道13连通；

第一光通道11与第二光通道12的连接处设有第一光反射部14，第二光通道12与第三光通道13的连接处设有第二光反射部15；该第一光反射部14与第二光反射部15可以为反光镜。

第一光通道11包括光输入端，第二光通道12包括输出端；

红外光源2发出的光从光输入端进入后通过第一光通道11到达第一光反射部14，经第一光反射部14反射后通过第二光通道12到达第二光反射部15，经第二光反射部15反射后通过第三光通道13到达光输出端。

另一种可实施的方案中，该微型光学气室也可以如图4所示，微型光学气室1包括第一光通道11、第二光通道12和第三光通道13；

第二光通道12的一端与第一光通道11连通，第二光通道12的另一端与第三光通道13连通；第一光通道11包括第一光反射部14，第三光通道13包括第二光反射部15；其中，该实施方案中，第一光反射部14和第二光反射部15为弧面结构。

红外光源2发出的光线能够沿第一光通道11到达弧面形状的第一光反射部14，经弧面形状的第一光反射部14反射后沿第二通道到达弧面形状的第二光反射部15，经弧面形状的第二光反射部15反射后到达红外探测器3。

该实施方案中，第一光通道11和第三光通道13均设计为如图所示的弧面结构，第一光通道11和第三光通道13的整体或部分弧面分别作为第一光反射部和第二光反射部15。可选的，第一光通道11和第三光通道13可以为其他结构，第一光反射部14和第二光反射部15所在的第一光通道11和第三光通道13的对应区域设为弧面结构；可选的，第一光反射部14设于第一光通道11和第二光通道12的连接处，第二光反射部15设于第二光通道12和第三光通道13的连接处。

该实施方案中光反射部采用弧面结构，其目的为利用弧面具有光线汇聚的作用，提高光的传输效率，该实施方案中，光线主传播方向可以近似为沿第二光通道12呈对角线进行，如此能够保证足够长的光程。红外源3光线发出面和红外探测器3红外线接收面与光线主传播方向平行，红外光源2发出的光线能够沿第一光通道11到达第一弧面光反射部14，经第一弧面光反射部14反射后沿第二通道到达第二弧面光反射部15，经第二弧面光反射部15反射后到达红外探测器3，整体光线的传播于第一电路板平行。本申请实施例中，该折叠光路也可以为满足整体光线的传播在与第一电路板相平行的平面内进行的其他横式光路。

本申请实施例中，微型光学气室1可以选用但不仅限于铝、黄铜等材料，利用微机械加工实现；微型光学气室1可以选用但不仅限于硅片、玻璃片等材料，利用mems加工工艺实现，也可以选用abs材料，利用塑料注塑加工工艺实现；例如，本实施例提供的微型气室1选用黄铜材料采用微机械加工制作，内表面光洁度可以达到0.8um；为提高红外反射效率，本实施例提供的微型光学气室1的第一光通道11、第二光通道12和第三光通道13的内表面表面进行镀金处理，形成镀金层。

本申请实施例中，横式微型红外气体传感器还包括第二电路和第三电路板8，第二电路板7及第三电路板8均与第一电路板6垂直设置红外光源2集成于第二电路板7上，红外探测器3集成于第三电路板8上。可选的，在图3中所示光路的情况下，第一电路板6与第二电路板7也可以设置为整块的电路板。

本申请实施例中，红外光源2的辐射光谱为宽带；红外光源2可以选用但不仅限于mems光源。

本申请实施例中，图5示出了本申请实施例提供的红外探测器3结构示意图，红外探测器3包括热敏电阻31、探测器芯片32、滤波结构33、信号放大芯片34和探测器壳体35；热敏电阻31、探测器芯片32、滤波结构33、信号放大芯片34和探测器壳体35通过mems封装技术实现集成化封装。热敏电阻31的阻值选用但不仅限于100kω。探测器芯片32可以选用但不仅限于热电型探测器芯片；滤波结构33可以选用但不仅限于窄带滤光片或光学天线，其中，光学天线采用m-i-m超材料结构，中心波长选用但不仅限于4.26μm；信号放大芯片34选用但不仅限于单电源供电的低噪声自稳零轨对轨放大器，对探测器信号进行放大；信号放大芯片34能够通过更换外置电阻改变信号放大倍数，且能够通过更换电容进行信号滤波参数的调整。

本申请实施例中，电源芯片4能够为红外光源2、红外探测器3和asic芯片5提供电源。本申请实施例提供的电源芯片4提供但不仅限于2路输出，1路输出可以选用3.3v电压为asic芯片5、红外探测器3提供电源；另1路输出可以选用3.3v电源为红外光源2提供电源。

本申请实施例中，asic芯片5集成模数转换模块和数据处理模块。asic芯片5内部集成但不仅限于18位逐次逼近型模数转换器，采用单端输入，具有不少于2路输入通道。

以上仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。