一种半导体芯片的测试装置的制作方法

1.本发明涉及半导体芯片技术领域，更具体地说，本发明涉及一种半导体芯片的测试装置。


背景技术：

2.半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，常见的半导体芯片包括硅芯片，砷化镓芯片，锗芯片等，随着科技的发展，半导体芯片广泛的应用于各类高精电子产品领域。
3.半导体芯片在生产过程出来以后需要对芯片进行测试，以确保芯片是否合格，现有的半导体芯片用测试装置大多采用外力把芯片压在测试电极板上进行通电测试，而外力过大时极易压坏芯片，外力过小时，又会导致芯片与电极板的检测探针无法紧密贴合，导致测试数据不精确。
4.因此亟需提供一种固定效果好，测试数据精确的半导体芯片的测试装置。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种半导体芯片的测试装置，通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题，同时流动的气流也能够带走半导体芯片通电测试产生的热量，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片的测试装置，包括测试平板，所述测试平板底面的左右两侧均固定安装有垫块，所述测试平板顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱，所述测试平板顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱，所述测试平板顶面的中部镶嵌安装有测试筒座，所述测试筒座的底端镶嵌安装有电极板，所述电极板的底面固定连接有镶嵌安装在所述测试平板底面中部的吸附机组，所述测试平板顶面的中部固定安装有位于所述测试筒座上方的限位套壳，所述限位套壳内腔的左右两侧均固定安装有限位板，所述限位套壳的内腔通过两个限位板活动安装有与所述测试筒座的顶端为活动连接的平压板，所述平压板的中部镶嵌安装有滤尘板，所述滤尘板的顶面固定安装有与所述限位套壳内腔的顶面为固定连接的弹力套杆。
7.在一个优选地实施方式中，所述测试筒座为一体形成的上下端相连通的绝缘陶瓷筒，所述电极板固定套接在所述测试筒座内腔的底端构成检测腔室。
8.在一个优选地实施方式中，所述电极板包括电路板，所述电路板的顶面镶嵌安装有若干个检测探针，所述电路板的表面开设有若干个通风槽孔。
9.在一个优选地实施方式中，所述吸附机组的出风管镶嵌安装在所述测试平板的底面，所述吸附机组的进风管通过所述通风槽孔与所述测试筒座的内腔相连通。
10.在一个优选地实施方式中，所述限位套壳为一体形成半密封金属箱体，所述限位套壳的正面和底面均开设有连通口，所述平压板的两端分别活动连接在两个限位板内侧面的卡槽。
11.在一个优选地实施方式中，所述平压板包括限位平板，所述限位平板的侧面固定安装有位于所述限位套壳侧面连通口的手拉柄。
12.在一个优选地实施方式中，所述滤尘板包括绝缘安装板，所述绝缘安装板的表面开设有若干个与所述测试筒座的内腔相连通的进气槽孔，所述进气槽孔的内部固定安装有过滤器，所述绝缘安装板的顶面与所述弹力套杆为固定连接。
13.本发明的技术效果和优点：1、本发明通过设置测试筒座，电极板和吸附机组，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔把吸附机组与测试筒座相连通，然后利用吸附机组抽取测试筒座内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板表面，使得检测探针与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针接触不充分而导致的检测数据失真的问题，同时流动的气流也能够带走半导体芯片通电测试产生的热量，排除了热量对半导体芯片测试结果的影响，提高了装置的实用性。
14.2、本发明通过设置平压板和滤尘板，在装置工作过程中，利用吸附机组产生的气流把半导体芯片下压固定在电极板上进行通电测试，再通过弹力套杆配合平压板以及两个限位板把绝缘安装板下压贴合在测试筒座的顶端，在外界气流通过绝缘安装板内部的进气槽孔进入测试筒座时，利用过滤器过滤掉气流中的粉尘杂质，杜绝了粉尘杂质对测试结果的影响，提高了装置的实用性。
附图说明
15.图1为本发明的整体结构示意图。
16.图2为本发明的电极板结构示意图。
17.图3为本发明的平压板结构示意图。
18.图4为本发明的滤尘板结构示意图。
19.附图标记为：1、测试平板；2、垫块；3、废品回收箱；4、成品收纳箱；5、测试筒座；6、电极板；7、吸附机组；8、限位套壳；9、限位板；10、平压板；11、滤尘板；12、弹力套杆；61、电路板；62、检测探针；63、通风槽孔；101、限位平板；102、手拉柄；111、绝缘安装板；112、进气槽孔；113、过滤器。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.如附图1-4所示的一种半导体芯片的测试装置，包括测试平板1，测试平板1底面的左右两侧均固定安装有垫块2，测试平板1顶面的左端可拆卸安装有废品回收箱3，测试平板1顶面的右端可拆卸安装有成品收纳箱4，测试平板1顶面的中部镶嵌安装有测试筒座5，测
试筒座5的底端镶嵌安装有电极板6，电极板6的底面固定连接有镶嵌安装在测试平板1底面中部的吸附机组7，测试平板1顶面的中部固定安装有位于测试筒座5上方的限位套壳8，限位套壳8内腔的左右两侧均固定安装有限位板9，限位套壳8的内腔通过两个限位板9活动安装有与测试筒座5的顶端为活动连接的平压板10，平压板10的中部镶嵌安装有滤尘板11，滤尘板11的顶面固定安装有与限位套壳8内腔的顶面为固定连接的弹力套杆12。
22.具体参考说明书附图2，测试筒座5为一体形成的上下端相连通的绝缘陶瓷筒，电极板6固定套接在测试筒座5内腔的底端构成检测腔室。
23.电极板6包括电路板61，电路板61的顶面镶嵌安装有若干个检测探针62，电路板61的表面开设有若干个通风槽孔63。
24.吸附机组7的出风管镶嵌安装在测试平板1的底面，吸附机组7的进风管通过通风槽孔63与测试筒座5的内腔相连通。
25.实施方式具体为：通过设置测试筒座5，电极板6和吸附机组7，在装置工作过程中，利用若干个通风槽孔63把吸附机组7与测试筒座5相连通，然后利用吸附机组7抽取测试筒座5内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板61表面，使得检测探针62与半导体芯片紧密贴合，避免了半导体芯片与检测探针62接触不充分而导致的检测数据失真的问题，同时流动的气流也能够带走半导体芯片通电测试产生的热量，排除了热量对半导体芯片测试结果的影响，提高了装置的实用性。
26.具体参考说明书附图3和附图4，限位套壳8为一体形成半密封金属箱体，限位套壳8的正面和底面均开设有连通口，平压板10的两端分别活动连接在两个限位板9内侧面的卡槽。
27.平压板10包括限位平板101，限位平板101的侧面固定安装有位于限位套壳8侧面连通口的手拉柄102。
28.滤尘板11包括绝缘安装板111，绝缘安装板111的表面开设有若干个与测试筒座5的内腔相连通的进气槽孔112，进气槽孔112的内部固定安装有过滤器113，绝缘安装板111的顶面与弹力套杆12为固定连接。
29.实施方式具体为：通过设置平压板10和滤尘板11，在装置工作过程中，利用吸附机组7产生的气流把半导体芯片下压固定在电极板6上进行通电测试，再通过弹力套杆12配合平压板10以及两个限位板9把绝缘安装板111下压贴合在测试筒座5的顶端，在外界气流通过绝缘安装板111内部的进气槽孔112进入测试筒座5时，利用过滤器113过滤掉气流中的粉尘杂质，杜绝了粉尘杂质对测试结果的影响，提高了装置的实用性。
30.本发明工作原理：首先安装好各个组件并保持装置正常运行，接着利用若干个通风槽孔63把吸附机组7与测试筒座5相连通，然后利用吸附机组7抽取测试筒座5内部气流，利用气流把半导体芯片吸附在电路板61表面，使得检测探针62与半导体芯片紧密贴合，同时，在通过吸附机组7产生的气流把半导体芯片下压固定在电极板6上进行通电测试时，利用弹力套杆12配合平压板10以及两个限位板9把绝缘安装板111下压贴合在测试筒座5的顶端，使得外界气流通过绝缘安装板111内部的进气槽孔112进入测试筒座5时，过滤器113过滤掉气流中的粉尘杂质，即可。
31.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个
元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。