从硅树脂中毒中恢复传感器的方法、设备和系统与流程

1.本公开总体上涉及用于从硅树脂中毒（silicone poisoning）中恢复传感器的方法、设备和系统，并且更具体地涉及用于使用氢从硅树脂中毒中恢复传感器的方法、设备和系统。


背景技术：

2.气体传感器是一种可以检测包括例如可燃气体、易燃气体和/或有毒气体的气体物质的存在和/或浓度水平的装置。例如，爆炸下限(lel)气体传感器可以测量可燃和/或易燃气体物质(诸如丙烷和甲烷)的高达该气体物质的爆炸下限的百分之百(100%)的浓度水平。术语“爆炸下限”是指当有火源时空气中支持燃烧的气体物质的最低浓度水平。申请人已经发现与现有lel气体传感器相关联的许多缺陷和问题。通过付出的努力、独创性和创新，通过本公开的方法和设备已经解决了许多这些被发现的问题。


技术实现要素：

3.本文描述的各种实施例涉及用于从硅树脂中毒中恢复气体传感器的方法、设备和系统。在一个示例性实施例中，提供了一种从硅树脂中毒中恢复气体感测设备的方法。该方法包括将气体感测设备暴露于预定的氢浓度达氢暴露时间的持续时间。预定的氢浓度破坏在气体感测设备的催化珠上形成的氧化硅键。该方法还包括向气体感测设备提供甲烷浓度达甲烷暴露时间的时段。该方法还包括基于气体感测设备对甲烷浓度的反应来确定气体感测设备是否满足预定的校准灵敏度。
4.在一些实施例中，将气体感测设备暴露于预定的氢浓度达氢暴露时间的持续时间在其中存在硅树脂污染源的实例中发生。在一些实施例中，预定的氢浓度为从1.8体积%至4体积%的过氧化氢。在一些实施例中，氢暴露时间的时段为从10秒至3分钟。在一些实施例中，在气体感测设备暴露于氢浓度之后，甲烷浓度被提供给气体感测设备。在一些实施例中，甲烷浓度大于2.5体积%的甲烷。在一些实施例中，权利要求1的每个步骤以规则的间隔重复。在一些实施例中，规则的间隔在1天和1个月之间。在一些实施例中，在其中气体感测设备不满足预定校准灵敏度的实例中，该方法还包括重复上面讨论的每个步骤。
5.在一些实施例中，气体感测设备是低爆炸水平传感器。在一些实施例中，气体感测设备具有从2伏至5伏的电压。在一些实施例中，气体感测设备是基于非硅树脂的低爆炸水平传感器。在一些实施例中，气体感测设备包括至少部分地由铝制成的载体。
6.在另一个示例性实施例中，提供了一种恢复设备，其被配置成从硅树脂中毒中恢复气体感测设备。恢复设备包括至少一个处理器，该处理器被配置成将气体感测设备暴露于预定的氢浓度达氢暴露时间的持续时间。预定的氢浓度破坏在气体感测设备的催化珠上形成的氧化硅键。恢复设备还被配置成向气体感测设备提供甲烷浓度达甲烷暴露时间的时段。恢复设备还被配置成基于气体感测设备对甲烷浓度的反应来确定气体感测设备是否满足预定的校准灵敏度。
7.在一些实施例中，将气体感测设备暴露于预定的氢浓度达氢暴露时间的持续时间在其中存在硅树脂污染源的实例中发生。在一些实施例中，预定的氢浓度为从1.8体积%至4体积%的过氧化氢。在一些实施例中，氢暴露时间的时段为从10秒至3分钟。在一些实施例中，在气体感测设备暴露于氢浓度之后，甲烷浓度被提供给气体感测设备。在一些实施例中，甲烷浓度大于2.5体积%的甲烷。在一些实施例中，权利要求1的每个步骤以规则的间隔重复。在一些实施例中，规则的间隔在1天和1个月之间。在一些实施例中，在其中气体感测设备不满足预定校准灵敏度的实例中，恢复设备还被配置成重复上面讨论的每个步骤。
8.在一些实施例中，气体感测设备是低爆炸水平传感器。在一些实施例中，气体感测设备具有从2伏至5伏的电压。在一些实施例中，气体感测设备是基于非硅树脂的低爆炸水平传感器。在一些实施例中，气体感测设备包括至少部分地由铝制成的载体。
9.在下面的详细描述及其附图中，进一步解释了前述说明性发明内容以及本公开的其他示例性目的和/或优点，以及实现这些目的和优点的方式。
附图说明
10.说明性实施例的描述可以结合附图来阅读。应当理解，为了图示的简单和清楚，附图中所示的元件不一定按比例绘制，除非另有描述。例如，一些元件的尺寸可能相对于其他元件被夸大，除非另有描述。结合本公开的教导的实施例相对于这里呈现的附图被示出和描述，在附图中：图1a示出了根据本公开的各种实施例的示例气体感测设备的示例外部视图；图1b示出了根据本公开的各种实施例的示例气体感测设备的示例分解视图；图2示出了根据本公开的各种实施例的示例气体感测设备的各种部件的示例图；图3示出了根据本公开的各种实施例的示例气体感测设备的各种部件的示例图；图4a示出了配置成执行图5的操作的各种实施例的示例恢复设备；图4b示出了在其中在恢复设备上执行图5中讨论的恢复方法的实例中的示例屏幕；和图5示出了根据本公开的各种实施例的示例流程图。
具体实施方式
11.现在将在下文中参考附图更全面地描述本公开的一些实施例，在附图中示出了本公开的一些但不是所有实施例。事实上，这些公开可以以许多不同的形式来体现，并且不应该被解释为限于本文阐述的实施例；相反，提供这些实施例是为了使本公开满足适用的法律要求。相同的数字始终表示相同的元件。
12.短语“在一个实施例中”、“根据一个实施例”等通常意味着该短语之后的特定特征、结构或特性可以包括在本公开的至少一个实施例中，并且可以包括在本公开的不止一个实施例中(重要的是，这些短语不一定指相同的实施例)。
13.词语“示例”或“示例性”在本文中用来表示“用作示例、实例或说明”。本文描述为“示例性”的任何实施方式不一定被解释为相比其他实施方式优选或有利。
14.如果说明书陈述了部件或特征“可以”、“可”、“能够”、“应该”、“将”、“优选地”、“可能地”、“典型地”、“任选地”、“例如”、“经常”或“可能”(或其他这样的语言)被包括或具有特性，则不要求特定的部件或特征被包括或具有该特性。这样的部件或特征可以任选地被包
括在一些实施例中，或者它可以被排除。
15.许多因素可以影响气体传感器读数的准确性和寿命跨度（life span）。气体传感器(具体地lel传感器)依赖于催化珠，其在操作中与随着时间推移积累在传感器中的硅树脂反应(例如，基于在检测期间气体混合物中的硅树脂、基于环境和/或在储存期间)形成二氧化硅。结果，在各种示例性实施例中，键可以存在于催化珠中，该催化珠是硅树脂中毒的气体感测设备100的一部分。这种键可以包括但不限于二氧化硅、硅铝(si-al)和/或碳铝(c-al)。在一些示例中，在传感器中二氧化硅或其他示例键的存在导致传感器的灵敏度降低(例如硅中毒)。此外，硅树脂中毒可能导致逐渐的催化剂(例如铝)劣化或失活，这可能导致灵敏度损失。
16.如本文所述，各种示例性实施例被设计成逆转或以其他方式克服硅树脂中毒。例如，本文描述的示例方法可以作为通气测试（bump test）的一部分提供氢浓度，以破坏二氧化硅键，并且在一些示例中，从硅树脂中毒中恢复传感器。此外，可以应用甲烷浓度来监测其后的气体浓度。有利地，并且在一些示例中，示例方法可以在传感器的寿命期内重复，从而增加传感器的寿命跨度并允许硅树脂中毒恢复，并且在一些示例中增加传感器的灵敏度。
17.现在参考图1，示出了根据本公开的各种实施例的示例气体感测设备100。特别地，示例气体感测设备100可以是爆炸下限(lel)传感器，其被配置成检测和测量一种或多种可燃气体物质(例如，甲烷、丙烷、正丁烷、正戊烷、正己烷、正辛烷、汽油、氢、丙酮、乙醇、间二甲苯、甲苯、苯、苯乙烯和/或类似物)的浓度水平。
18.如图1a所示的示例气体感测设备100可以包括传感器壳体101、盖构件110和(多个)连接引脚105。盖构件110可以由具有阻燃特性并且包括多孔结构的材料制成，诸如烧结不锈钢或烧结金属纤维。盖构件110可以与示例气体感测设备100被配置成检测和/或测量的气体物质接触。盖构件110的多孔结构可以允许气体物质穿过盖构件110并进入示例气体感测设备100。盖构件110的阻燃特性可以防止在示例气体感测设备100内发生的任何燃烧和/或火焰扩散到气体感测设备100之外。
19.示例气体感测设备100的传感器壳体101可以由诸如不锈钢或碳钢的金属合金制成。在一些示例中，传感器壳体101可以是类似于中空圆柱体形状的形状。在一些示例中，在不偏离本公开的范围的情况下，传感器壳体101可以是其他形状，例如但不限于中空六棱柱形状、中空立方体形状。传感器壳体101与盖构件110一起可以形成外壳，该外壳容纳示例气体感测设备100的各种部件，诸如参照图1b讨论的那些部件。
20.在各种实施例中，示例气体感测设备100可以包括一个或多个金属连接引脚105，其连接到示例气体感测设备100内的(多个)电子元件(诸如，设置在顶盖板上的珠构件的金属丝线圈)，并且可以将与这些电子元件相关联的电子信号传输到一个或多个其他电路。如参考图1b所讨论的，(多个)连接引脚105可以连接到传感器100内的印刷电路板(pcb) 104。虽然图1将示例气体感测设备100示出为具有至少四个连接引脚105，并且图1b将示例气体感测设备100示出为具有三个连接引脚105，但是在不偏离本公开的范围的情况下，各种实施例可以具有不同数量的连接引脚。
21.附加地或替代地，示例气体感测设备100可以包括一条或多条连接线。连接线可以连接到示例气体感测设备100内的(多个)电子元件(诸如，设置在顶盖板上的珠构件的金属
丝线圈)，并且可以将与这些电子元件相关联的电子信号传输到一个或多个其他电路。
22.在各种实施例中，气体感测设备可以被配置成执行本文讨论的步骤。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从2伏至5伏的电压。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从2伏至3伏的电压。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从3伏至4伏的电压。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从4伏至5伏的电压。在各种实施例中，气体感测设备100可以是2.3伏的lel气体感测设备。在各种实施例中，气体感测设备100可以是4.25伏的lel气体感测设备。
23.现在参考图1b，示出了示例气体感测设备100的分解图。如图所示，气体感测设备100可以包括传感器壳体101、lel元件壳体102、一个或多个lel元件103、印刷电路板(pcb) 104、一个或多个连接引脚105和传感器盖106。
24.在各种实施例中，传感器壳体101被配置成接纳lel元件壳体102、一个或多个lel元件103和pcb 104。在各种实施例中，传感器盖106可以被配置成可操作地联接到传感器壳体101，使得lel元件壳体102、一个或多个lel元件103和pcb 104设置在传感器100内。在各种实施例中，传感器盖106可以具有一个或多个连接引脚接纳孔，其被配置成接纳(多个)连接引脚105，使得连接引脚105可以在引脚的第一端处附接到pcb 104，而引脚的相对端可以延伸出传感器壳体101，如图1a所示。
25.如参考图3更详细讨论的，(多个)lel元件103可以设置在lel元件壳体102内。在各种实施例中，(多个)lel元件103可以可操作地联接到pcb 104，使得(多个)lel元件103与pcb 104连通。在各种实施例中，lel元件壳体102可以被配置成容纳多个lel元件103，诸如图1b所示的两个lel元件103。
26.印刷电路板104可以设置在传感器盖106下面。印刷电路板104可以机械地支撑和电连接各种电子部件(诸如，用于感测电路的各种电子部件)。此外，lel元件103可以通过例如金属引线连接到印刷电路板307上的各种电子部件(诸如感测电路)。下面结合图2示出和描述示例金属引线。在各种实施例中，气体可以通过穿过气体感测设备100的盖构件110进入lel元件103。
27.现在参考图2和图3，提供了示出在示例气体感测设备100中使用的各种示例lel元件103的示例图。
28.在图2所示的实施例中，珠构件202可以连接到一对金属引线210。特别地，金属引线210可以连接到珠构件202内的金属丝线圈，并且金属引线210可以包括诸如铂或钯的材料。在各种实施例中，珠构件202可以具有诸如铝(al2o3)的非硅树脂载体(例如，珠301)，用于在其上涂覆催化剂。在各种实施例中，珠构件202中可以存在附加的添加剂(例如，zro2、ceo2和/或类似物)。
29.在一些示例中，金属引线210的端部可以连接到各种电子部件，诸如图1b所示的pcb 104。此外，珠构件202可以容纳在容器构件206内。容器构件206可以由金属制成，并且还可以包括允许珠构件202与待检测气体物质接触的孔。在一些示例中，容器构件206可以通过密封环204固定到顶盖板208。密封环204可以包括弹性材料，诸如橡胶和/或硅。
30.现在参考图3，示出了示例珠构件202的示例内部结构。特别地，图3提供了示出设置在珠301内的金属丝线圈303的半剖视图。
31.如上所述，示例气体感测设备可以包括两个珠构件。珠构件之一(“检测器元件”)
可以具有包含催化材料的珠301。催化材料可以允许催化燃烧或氧化发生。在各种实施例中，催化材料可以是包含钯、铂和/或类似物的化合物。在各种实施例中，催化材料可以涂覆到诸如铝(al2o3)的载体材料上。在这点上，当电压被提供给金属丝线圈303时，金属丝线圈303可以加热珠构件。当电压足够高时，珠构件的高温可能导致可燃气体物质在检测器元件上反应(诸如催化氧化)。在各种实施例中，在环境中存在硅树脂的实例中，检测器元件可能经历硅树脂中毒。
32.另一个珠构件(“补偿器元件”)可以具有包含非催化材料的珠301，但是在其他方面可以以其他方式类似于检测器元件。换句话说，补偿器元件不触发催化燃烧或氧化，并且可燃气体物质可以在补偿器元件上保持惰性。在各种实施例中，补偿器元件可以被配置成对可燃气体没有响应，使得在补偿器元件上几乎没有硅树脂中毒发生。
33.在一些示例中，珠构件的长度d1可以为大约1毫米(1mm)。在一些示例中，在不偏离本公开的范围的情况下，长度d1可以是其他合适的值。
34.现在参考图4a，提供了示例恢复设备400，用于与上面讨论的气体感测设备100连通。在各种实施例中，恢复设备400可以被配置成作为通气测试或校准测试的一部分向气体感测设备100提供氢浓度和/或甲烷浓度，使得任何二氧化硅可以分解，使得气体感测设备100可以有效地操作而没有硅树脂中毒。在一些示例中，可以根据需要频繁地激活通气测试，唯一的限制是可用的气体释放材料的量或任何电力或电池功率限制。通气测试可以每隔几分钟、每小时、每天、每周等进行一次。
35.在各种实施例中，恢复设备400和气体感测设备100的部件可以设置在同一壳体中(例如，上面讨论的气体感测设备100的部件可以设置在恢复设备400内)。例如，如图所示，恢复设备400可以包括气体入口420，该气体入口420被配置成允许气体进入恢复设备400并被提供给恢复设备内的一个或多个气体感测设备100。在各种实施例中，恢复设备400可以包括各种气体室，气体室被配置成容纳一种或多种气体浓度(例如，下面讨论的氢浓度和/或甲烷浓度)。例如，恢复设备400可以具有包含co、h2s、o2和甲烷的四气瓶，以及用于本文讨论的操作的h2气瓶。在各种实施例中，恢复设备400可以包括启动机构405(例如，如图4a和图4b所示的屏幕)，其被配置成启动和/或查看图5中讨论的方法的结果。
36.在各种实施例中，恢复设备400可以被配置有各种装置，诸如硬件、固件、电路和/或与包括一个或多个计算机程序指令的软件的执行相关联的其他设备。在一些示例中，硬件、固件、电路和/或其他设备可以被配置成根据本文描述的系统和方法来操作通气测试或校准测试。在一些示例中，本文描述的系统和方法还可以被配置成恢复所述传感器，诸如参考图5所描述的。
37.在一些示例中，恢复设备400可以包括配置成执行计算机程序指令的一个或多个处理器(未示出)，该计算机程序指令可以由采用本公开的实施例的恢复设备400的存储器电路(诸如非暂时性存储器)存储，并且由系统的处理电路(诸如处理器)执行。这些计算机程序指令可以指示系统以特定方式运行，使得存储在存储器电路中的指令产生一种制造品，该制造品的执行实现(多个)流程图框中指定的功能。此外，恢复设备400可以包括一个或多个其他电路。恢复设备400的各种电路(诸如感测电路、处理电路和存储器电路)可以在彼此之间和/或之中电子连通，以向彼此发送数据和/或从彼此接收数据。
38.在一些示例中，恢复设备400的实施例可以包括存储计算机可读程序指令(例如，
计算机软件)的非暂时性计算机可读存储介质上的计算机程序产品。可以使用任何合适的计算机可读存储介质，包括非暂时性硬盘、cd-rom、闪存、光存储设备或磁存储设备。
39.现在参考图4b，示出了根据示例性实施例的启动机构(例如，屏幕410)序列。如图所示，用户可能能够选择屏幕450上所示的通气测试(例如，图5的恢复方法)。在各种实施例中，用户可能能够选择一个或多个传感器来执行如屏幕455上所示的方法。在各种实施例中，恢复设备400可以被配置成如屏幕460中所示选择开始恢复方法并在屏幕465中的测试期间监测灵敏度。在各种实施例中，恢复设备400可以被配置成在操作期间中止恢复方法(例如，如屏幕470上所示)。在各种实施例中，恢复设备400可以被配置成通知用户通气测试的结果(例如，屏幕475显示“通气测试通过”)。在各种实施例中，一旦在给定的气体感测设备上完成恢复方法(例如，如屏幕480上所示)，恢复设备400可以允许用户从附加传感器中进行选择来执行操作。
40.现在参考图5，与从硅树脂中毒中恢复气体感测设备相关联的示例方法。在各种实施例中，本文参考图5讨论的步骤可以至少部分地由参考图4a讨论的恢复设备400来执行。在各种实施例中，恢复设备400可以被配置成与气体感测设备100连通地操作。在各种实施例中，本文讨论的方法可以在基于非硅树脂的气体感测设备上执行。在各种实施例中，本文讨论的方法可以在lel气体感测设备上执行，诸如参考图1至图3描述的lel气体感测设备。
41.在各种实施例中，气体感测设备可以被配置成执行本文讨论的步骤。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从2伏至5伏的电压。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从2伏至3伏的电压。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从3伏至4伏的电压。在各种实施例中，lel气体感测设备100可以具有从4伏至5伏的电压。在各种实施例中，气体感测设备100可以是2.3伏的lel气体感测设备。在各种实施例中，气体感测设备100可以是4.25伏的lel气体感测设备。
42.在一些示例中，流程图的每个框以及流程图中的框的组合可以通过各种装置来实现，诸如硬件、固件、电路和/或与包括一个或多个计算机程序指令的软件的执行相关联的其他设备。在一些示例中，流程图的每个框以及流程图中的框的组合可以手动执行。
43.如本文所述，气体传感器易于积聚操作环境中存在的硅树脂化合物。在各种实施例中，积聚的硅树脂化合物可以与气体感测设备100中的材料(例如，铝珠301)键合，使得可以产生氧化硅(例如，二氧化硅)。例如，在气体感测设备100积聚足够量的硅树脂的实例中，硅树脂化合物可以与珠301的氧化物表面(例如，氧化铝(al2o3))反应以形成氨。在各种实施例中，一系列氧原子与三甲基甲硅烷基((ch3) 3
si-)基团键合。
44.在各种实施例中，键可以存在于硅树脂中毒的气体感测设备100中，其可以包括硅铝(si-al)和/或碳铝(c-al)。在各种实施例中，硅树脂化合物可以是双(三甲基甲硅烷基)胺(例如，hmds)化合物。例如，硅树脂化合物可以是hmds蒸气。在各种实施例中，si-al和c-al的存在可以导致气体感测设备100由于气体感测设备的灵敏度降低而不准确。这样，在一些示例中，图5的步骤可以应用于从硅树脂中毒中恢复气体感测设备。
45.现在参考图5的框520，该方法可以包括将传感器暴露于预定的氢浓度达氢暴露时间的时段。在各种实施例中，预定的氢浓度(例如，h2)可以在暴露期间破坏气体感测设备100中存在的二氧化硅键。在各种实施例中，预定的氢浓度可以破坏气体感测设备100中存在的c-al键。在各种实施例中，预定的氢浓度可以是至少1.8体积%的过氧化氢(h2)。在各种
实施例中，预定的氢浓度可以是从1.8体积%至4体积%的h2。在各种实施例中，预定的氢浓度可以是从1.8体积%至3体积%的h2。在各种实施例中，氢浓度可以暴露于气体感测设备100达氢暴露时间的时段。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以是足以将气体感测设备100的灵敏度恢复到至少50%的时间量。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以足以使h2破坏氧化硅键，使得气体感测设备100可以恢复。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以为至少10秒。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以为至少30秒。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以为至少60秒。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以为至少90秒。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以为至少120秒。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以为至少150秒。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以为至少180秒。在各种实施例中，氢暴露时间的时段可以大于180秒。
46.现在参考图5的框530，该方法可以包括向传感器提供甲烷浓度达甲烷暴露时间的时段。在各种实施例中，甲烷浓度可以识别气体感测设备状态(例如，框530的操作可以允许气体传感器设备确定灵敏度，并与传感器校准灵敏度进行比较，以确定传感器灵敏度是否已经降低和/或损失)。在各种实施例中，甲烷浓度可以在气体感测设备暴露于氢浓度之后被提供给气体感测设备。在各种实施例中，甲烷浓度可以大于2.5体积%的甲烷。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以为至少10秒。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以为至少30秒。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以为至少60秒。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以为至少90秒。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以为至少120秒。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以为至少150秒。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以为至少180秒。在各种实施例中，甲烷暴露时间的时段可以大于180秒。
47.现在参考图5的框540，该方法可以包括基于气体感测设备对甲烷浓度的反应来确定气体感测设备是否满足预定的校准灵敏度。如本文所讨论，在各种实施例中，恢复设备400可以被配置成监测气体感测设备100的灵敏度。在各种实施例中，恢复设备400可以基于灵敏度读数来确定硅树脂中毒是否已经减少和/或消除。在各种实施例中，气体感测设备是否满足预定校准灵敏度的确定可以结合框530的操作进行(例如，甲烷浓度可以用于确定气体感测设备的灵敏度)。在各种实施例中，预定校准灵敏度可以是原始灵敏度的至少50%的恢复。在各种实施例中，预定校准灵敏度可以是原始灵敏度的至少65%的恢复。在各种实施例中，预定校准灵敏度可以是原始灵敏度的至少80%的恢复。
48.现在参考图5的框550，该方法可以包括以规则的间隔重复框520至框540。在各种实施例中，可以周期性地执行操作，以使气体感测设备从硅树脂中毒中恢复。在各种实施例中，操作被执行的频率可以基于气体感测设备环境中的硅树脂的量。在各种实施例中，在高硅树脂环境中操作可以更频繁地重复。在各种实施例中，操作可以自动地重复(例如，控制器可以被编程为以规则的间隔执行操作)。附加地或替代地，操作可以被手动地重复(例如，用户可以手动地启动操作)。在各种实施例中，通气测试的规则间隔可以是从1天到1个月。在各种实施例中，框520至框540的操作可以在气体感测设备100的寿命跨度期间以规则的间隔重复。在各种实施例中，在一些示例中，规则间隔越频繁，给定气体感测设备100的寿命跨度越长。
49.在各种实施例中，硅树脂化合物可以积聚在气体感测设备100中，并且硅树脂化合物可以在气体感测设备100内分解，从而产生二氧化硅(例如，硅树脂在载体内分解可能由
于传感器灵敏度降低而导致不准确的读数)。在一些实施例中，框520至框540的操作可以在其中从用户接收命令的实例中执行。在一些实施例中，在执行框520至框540的操作之前，气体感测设备100中的硅树脂化合物可以积聚到至少10ppm硅树脂化合物(例如，hmds蒸气)。在一些实施例中，在执行框520至框540的操作之前，气体感测设备100中的硅树脂化合物可以积聚到至少20ppm硅树脂化合物(例如，hmds蒸气)。在一些实施例中，在执行框520至框540的操作之前，气体感测设备100中的硅树脂化合物可以积聚到至少100ppm硅树脂化合物(例如，hmds蒸气)。在各种实施例中，基于通气测试开始之前氧化硅的积聚，气体感测设备100的灵敏度可以降低到至少50%(例如，在其灵敏度已经降低到至少50%的实例中，可以执行框520至540的操作)。在各种实施例中，硅树脂化合物可以积聚在气体感测设备100中，直到气体感测设备(例如，lel元件103)被有效地硅树脂中毒。
50.应当理解，本公开不限于所公开的具体实施例，并且修改和其他实施例旨在包括在所附权利要求的范围内。尽管本文使用了特定的术语，但是除非另有描述，否则它们仅在一般和描述性的意义上使用，而不是为了限制的目的。