测试设备、其元件搬运装置及测试设备的测试方法与流程

1.本发明有关于一种测试设备，尤指一种具有散热模块的测试设备、其元件搬运装置及测试设备的测试方法。


背景技术：

2.一般而言，在对半导体元件(例如半导体电路晶片，称受验元件，dut)进行电性检测时，受验元件会被放置于一测试装置的测试座(socket)上，透过测试装置的压接头朝下压迫受验元件，使得受验元件能够有效电连接测试座，借此对受验元件执行测试作业。
3.然而，在测试过程时，压接头会快速累积许多热能于受验元件上，导致热积存问题，加上压接头对受验元件的散热效率有限，使得受验元件可能因过热而毁坏，更可能导致试验数据不够精准，影响测试结果。


技术实现要素：

4.本发明的一目的在于提供一种测试设备、其元件搬运装置及测试设备的测试方法，用以解决以上先前技术所提到的困难。
5.本发明的一实施例提供一种测试设备。测试设备包含一第一抽真空装置、一液体温控装置、一测试载台与一元件搬运装置。元件搬运装置用以拾取并搬运一待测物至测试载台。元件搬运装置包括一取放手臂、一真空吸附单元、一工作底盖与一流体传输组。真空吸附单元连接取放手臂与第一抽真空装置，用以可移除地吸附至待测物上。工作底盖包含一盖体与一弹性气密环。盖体的一端连接取放手臂，另端具有一凹陷槽。弹性气密环固定地设置于盖体的另端，且围绕凹陷槽，用以气密地覆盖于待测物的一顶面，使得凹陷槽与待测物的顶面之间共同定义出一液体盛装空间。流体传输组位于工作底盖上，连接液体温控装置，且部分地伸入液体盛装空间内。如此，液体温控装置通过流体传输组连续注入一工作液体至待测物的顶面，使得工作液体与待测物进行热交换，并通过流体传输组抽回工作液体。
6.依据本发明一或多个实施例，上述的测试设备还包含一第二抽真空装置。工作底盖还包含一抽真空内管。抽真空内管形成于盖体内，围绕所述流体传输组。抽真空内管的一端连接第二抽真空装置，其另端贯穿弹性气密环，用以可移除地吸附至待测物的顶面。
7.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，工作底盖还包含一抽真空外管。抽真空外管形成于盖体内。抽真空外管的一端连接第二抽真空装置，其另端贯穿弹性气密环，用以可移除地吸附至待测物的顶面。抽真空外管围绕所述的抽真空内管与流体传输组。
8.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，流体传输组包含至少一第一输送管线与至少一第二输送管线。第一输送管线的一端位于凹陷槽内，另端连接液体温控装置，用以引导工作液体进入液体盛装空间。第二输送管线的一端位于凹陷槽内，另端连接液体温控装置，用以引导工作液体离开液体盛装空间。
9.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，当第二输送管线为多个，第一
输送管线位于这些第二输送管线之间。
10.依据本发明一或多个实施例，上述的测试设备还包含一抽水泵浦。流体传输组还包含一第三输送管线。第三输送管线的一端位于凹陷槽内，另端连接抽水泵浦。如此，当液体温控装置抽回工作液体之后，抽水泵浦通过第三输送管线将剩余的工作液体抽光。
11.依据本发明一或多个实施例，上述的测试设备还包含一热风提供装置。热风提供装置连接第一输送管线与第二输送管线。热风提供装置透过第一输送管线连续注入干燥空气至液体盛装空间内，以及透过第二输送管线将干燥空气抽出液体盛装空间。
12.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，第一输送管线的长轴方向垂直地穿过待测物的顶面。
13.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，第一输送管线为弯曲状，用以降低工作液体的流速。
14.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，第一输送管线的一末端还具有一流向引导部，流向引导部用以改变工作液体抵达待测物的顶面的流向。
15.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，待测物为一半导体元件，半导体元件包含一基板与一裸晶部。裸晶部位于基板上。如此，当元件搬运装置拾取半导体元件时，真空吸附单元吸附至基板的一面，弹性气密环气密地覆盖至裸晶部背对基板的一面，且第一输送管线的长轴方向穿过裸晶部的中心位置。
16.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试设备中，待测物为一半导体元件，半导体元件包含一基板、一裸晶单元与一遮罩盖。裸晶单元位于基板与遮罩盖之间，且热连接遮罩盖。如此，当元件搬运装置拾取半导体元件时，真空吸附单元吸附至基板的一面，弹性气密环气密地覆盖至遮罩盖背对基板的一面，且第一输送管线的长轴方向穿过裸晶单元的中心位置。
17.本发明的一实施例提供一种元件搬运装置。元件搬运装置包括一取放手臂、一真空吸附单元、一工作底盖与一流体传输组。真空吸附单元连接取放手臂，用以可移除地吸附至待测物上。工作底盖包含一盖体与一弹性气密环。盖体的一端连接取放手臂，另端具有一凹陷槽。弹性气密环固定地设置于盖体的另端，且围绕凹陷槽，用以气密地覆盖于待测物的一顶面，使得凹陷槽与待测物的顶面之间共同定义出一液体盛装空间。流体传输组包含多个输送管线。这些输送管线位于工作底盖上，分别伸入凹陷槽内，用以连接一液体温控装置。如此，当弹性气密环气密地覆盖于待测物的顶面，凹陷槽与待测物的顶面之间共同定义出一接通输送管线的液体盛装空间。
18.依据本发明一或多个实施例，在上述的元件搬运装置中，工作底盖包含一抽真空内管与一抽真空外管。抽真空内管形成于盖体内，且围绕流体传输组。抽真空内管的一端贯穿弹性气密环，用以可移除地吸附至待测物的顶面。抽真空外管形成于盖体内，围绕抽真空内管与流体传输组。抽真空外管的一端贯穿弹性气密环，用以可移除地吸附至待测物的顶面。
19.依据本发明一或多个实施例，在上述的元件搬运装置中，其中一输送管线为弯曲状。
20.依据本发明一或多个实施例，在上述的元件搬运装置中，其中一输送管线的末端还具有一流向引导部。
21.本发明的一实施例提供一种测试方法。测试方法包含数个步骤如下。(a)透过一元件搬运装置真空吸附至一待测物的一顶面；(b)将元件搬运装置气密地覆盖至待测物的顶面，使得元件搬运装置与待测物的顶面之间共同定义出一液体盛装空间；(c)将待测物搬运至一测试载台；(d)注入一工作液体于液体盛装空间内，使得工作液体与待测物的顶面进行热交换，抽出液体盛装空间内的工作液体；(e)对待测物进行电性检测，并判断出待测物的温度不符一预设标准时，回到(d)；(f)在完成测试待测物之后，干燥液体盛装空间内的待测物；以及(g)将待测物从测试载台移至一收集区。
22.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试方法中，步骤(a)与步骤(b)为同时完成。
23.依据本发明一或多个实施例，在上述的测试方法中，步骤(f)还包含步骤如下。抽光液体盛装空间内所剩余的工作液体。注入一干燥空气至液体盛装空间内，以干燥待测物的顶面，以及将干燥空气抽出液体盛装空间。
24.如此，透过以上各实施例的所述架构，本发明采用以液体直接与受验元件进行热交换，省略了层层的热阻，以提升散热效率，并排除热积存产生的问题。
25.以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
26.为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
27.图1为本发明一实施例的测试设备的上视图；
28.图2为图1的测试设备沿线段aa的剖视图；
29.图3为图2的测试设备的电子方块图；
30.图4a至图4c为本发明各种实施例的流体传输组的局部示意图；
31.图5为本发明一实施例的元件搬运装置的使用操作图；
32.图6为本发明一实施例的元件搬运装置的使用操作图；以及
33.图7为本发明一实施例的测试方法的流程图。
34.【符号说明】
35.10:测试设备
36.101:第一抽真空装置
37.102:第一空气输出装置
38.103:第二抽真空装置
39.104:第二空气输出装置
40.105:液体温控装置
41.106:抽水泵浦
42.107:热风提供装置
43.200:测试载台
44.210:电路板
45.211:顶面
46.220:测试座
47.221:凹槽
48.222:连接部
49.300、301:元件搬运装置
50.310:取放手臂
51.320:第一部件
52.321:安装槽
53.322:第二进气接头
54.330:第一进气接头
55.340:第二部件
56.350:可更换吸附件
57.360:真空吸附单元
58.370:工作底盖
59.371:盖体
60.372:弹性气密环
61.373:凹陷槽
62.374:抽真空内管
63.375:抽真空外管
64.380:液体盛装空间
65.400、401、402、403:流体传输组
66.410:第一输送管线
67.410a、410b:长轴方向
68.411:第一输送管线
69.412a、412b:第一输送管线
70.413a、413b:第一输送管线
71.414a、414b:流向引导部
72.420:第二输送管线
73.430:第三输送管线
74.500:温度感测器
75.600:控制单元
76.701～708:步骤
77.800、801:待测物
78.810:基板
79.820:焊球
80.830:强化部
81.840:裸晶部
82.850:裸晶单元
83.860:遮罩盖
84.aa:线段
85.x、y、z:轴向
具体实施方式
86.以下将以附图揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明各实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
87.图1为本发明一实施例的测试设备10的上视图。图2为图1的测试设备10沿线段aa的剖视图。图3为图2的测试设备10的电子方块图。如图1至图3所示，测试设备10包含一第一抽真空装置101、一第一空气输出装置102、一液体温控装置105、一测试载台200、一元件搬运装置300、一温度感测器500与一控制单元600。第一抽真空装置101、第一空气输出装置102与液体温控装置105位于测试载台200的附近。元件搬运装置300能够拾取并搬运一待测物800(例如半导体元件)至测试载台200，以便待测物800在测试载台200上接受电性检测。温度感测器500不限位于元件搬运装置300上，用以感测待测物800的目前温度。控制单元600电连接第一抽真空装置101、第一空气输出装置102、液体温控装置105、温度感测器500与元件搬运装置300，并且控制单元600控制第一抽真空装置101、第一空气输出装置102、液体温控装置105、温度感测器500与元件搬运装置300对应地工作。测试载台200包含一电路板210与一测试座220。测试座220位于电路板210的一顶面211上，测试座220相对电路板210的一面凹设有一凹槽221。凹槽221内安装有导接电路板210的连接部222。元件搬运装置300可相对测试载台200移动，以便移至测试座220的凹槽221上方，或者，离开测试座220的凹槽221上方。
88.元件搬运装置300包括一取放手臂310、一真空吸附单元360、一工作底盖370与一流体传输组400。所述的真空吸附单元360连接所述的取放手臂310、第一抽真空装置101及第一空气输出装置102，使得真空吸附单元360的一端能够可移除地吸附至待测物800的顶面上，从而达成稳定抓起并搬运待测物800的目的。更具体地，第一抽真空装置101让真空吸附单元360内产生负压，使得真空吸附单元360的一端能够可移除地吸附至待测物800的顶面上；反之，第一空气输出装置102让真空吸附单元360内解除负压，使得真空吸附单元360的一端不再吸附至待测物800的顶面。工作底盖370用以覆盖至待测物800的顶面，以暂时形成一能够容纳工作液体的液体盛装空间380。流体传输组400连接液体温控装置105，且伸入液体盛装空间380内。
89.故，当待测物800接受电性检测时，液体温控装置105通过流体传输组400连续注入一工作液体(例如离子水，见实线箭头)至液体盛装空间380内，待工作液体抵达待测物800的顶面之后，便与待测物800进行热交换。液体温控装置105再通过流体传输组400将工作液体连续地抽回(见虚线箭头)，借此将此待测物800控制至一预期温度范围内。
90.如此，透过以上架构，本发明采用以液体直接与受验元件进行热交换，省略了层层的热阻，以提升散热效率，并排除热积存产生的问题。
91.更具体地，真空吸附单元360例如呈方形环，且位于轴向x、y的平面上，并且真空吸附单元360围绕工作底盖370及流体传输组400，然而，本发明亦不限真空吸附单元360的形状。工作底盖370包含一盖体371与一弹性气密环372。盖体371呈例如呈方形环，且围绕流体
传输组400。然而，本发明亦不限盖体371的形状。盖体371的一端连接取放手臂310，另端具有一凹陷槽373。弹性气密环372固定地设置于工作底盖370的另端，且围绕凹陷槽373。盖体371可移除地放置于待测物800的顶面，且透过弹性气密环372气密地覆盖于待测物800的顶面上，使得凹陷槽373与待测物800的顶面之间共同定义出上述的液体盛装空间380。流体传输组400连接液体温控装置105，且部分位于液体盛装空间380内。
92.须了解到，由于弹性气密环372紧密地压迫于待测物800的顶面上，工作液体不致从弹性气密环372及待测物800之间渗出，使其能够直接冲洒至待测物800的顶面。
93.在本实施例中，测试设备10还包含一第二抽真空装置103与一第二空气输出装置104。第二抽真空装置103与第二空气输出装置104位于测试载台200的附近。工作底盖370包含彼此独立的一抽真空内管374与一抽真空外管375。抽真空内管374形成于盖体371内，且围绕流体传输组400。抽真空内管374的一端连接该第二抽真空装置103，其另端贯穿弹性气密环372，用以可移除地吸附至待测物800的顶面。抽真空外管375形成于盖体371内，围绕抽真空内管374与流体传输组400，其另端贯穿弹性气密环372，用以可移除地吸附至待测物800的顶面。然而，本发明亦可省略透过工作底盖370真空吸附待测物800的顶面的工序，或者，不限工作底盖370只有抽真空内管374或抽真空外管375的例子。
94.更具体地，第二抽真空装置103分别让抽真空内管374与抽真空外管375内产生负压，使得工作底盖370的弹性气密环372能够可移除地吸附至待测物800的顶面；反之，第二空气输出装置104分别让抽真空内管374与抽真空外管375内解除负压，使得抽真空内管374与抽真空外管375不再吸附至待测物800的顶面。
95.如此，除了透过真空吸附单元360吸附于待测物800的顶面，元件搬运装置300的工作底盖370也能够透过抽真空内管374与抽真空外管375吸附于待测物800的顶面，大大提高对待测物800的抓持能力，进而缩小待测物800脱离元件搬运装置300的机会。
96.举例来说，电路板210的顶面211具有一法线方向(normal line，参考轴向z)。流体传输组400包含一第一输送管线410与二个第二输送管线420。第一输送管线410位于这些第二输送管线420之间，且第一输送管线410的长轴方向(如轴向z)与电路板210的顶面211的法线方向(如轴向z)相互平行。然而，本发明亦不限第一输送管线410与第二输送管线420的数量与位置。
97.更进一步地，第一输送管线410的一端伸出工作底盖370并连接液体温控装置105的一连接口(图中未示)，第一输送管线410的另端为一末端开口，位于凹陷槽373内，且与待测物800的顶面保持间距。每个第二输送管线420的一端伸出工作底盖370并连接液体温控装置105的另一连接口(图中未示)，另端为一末端开口，位于凹陷槽373内，且与待测物800的顶面保持间距。如此，工作液体会直接接触待测物800表面(见实线箭头)以吸收热能，并流至第一输送管线410两侧的第二输送管线420，此时，吸收热能的工作液体能够经由第二输送管线420回传至液体温控装置105(见虚线箭头)。
98.此外，如图2与图3所示，测试设备10还包含一抽水泵浦106。抽水泵浦106电连接控制单元600，并且控制单元600控制抽水泵浦106对应地工作。流体传输组400还包含至少一第三输送管线430。第三输送管线430的一端伸出工作底盖370并连接抽水泵浦106的一连接口(图中未示)，第三输送管线430的另端为一末端开口，位于凹陷槽373内，且与待测物800的顶面保持间距。然而，本发明亦不限第三输送管线430的数量。更进一步地，第三输送管线
430靠近盖体371内壁，且位于盖体371及第二输送管线420之间，以便接收所剩余的工作液体(见虚线箭头)。
99.如此，当待测物800完成电性检测，且液体温控装置105抽回工作液体之后，抽水泵浦106通过第三输送管线430将液体盛装空间380内所剩余的工作液体(见虚线箭头)抽光。然而，本发明亦可省略将剩余的工作液体抽光的工序。
100.又，测试设备10还包含一热风提供装置107。热风提供装置107分别连接第一输送管线410与第二输送管线420，并且电连接控制单元600，使得控制单元600控制热风提供装置107对应地工作。如此，当待测物800完成电性检测，且工作液体(见虚线箭头)被抽回后，热风提供装置107开始透过第一输送管线410连续注入干燥空气(如热风)至液体盛装空间380内，以及透过第二输送管线420将干燥空气(如热风)抽出液体盛装空间380，以干燥待测物800的顶面，降低潮湿所引来的潜在风险。然而，本发明亦可省略烘干待测物800的顶面的工序。
101.举例来说，待测物800为一半导体元件。半导体元件包含一基板810、一焊球820与一裸晶部840，裸晶部840部分地位于基板810的一面。基板810的此面还具有一强化部(stiffener)830。焊球820位于基板810的另面，用以连接上述的连接部222。真空吸附单元360用以吸附至基板810的此面的强化部(stiffener)830。工作底盖370的弹性气密环372气密地覆盖至裸晶部840背对基板810的一面。在本实施例中，第一输送管线410的一长轴方向(如轴向z)笔直指向裸晶部840的中心位置。
102.如此，由于半导体元件于接受电性检测时，相较于基板810，裸晶部840将发出较高的热能，故，当液体温控装置105通过第一输送管线410连续注入工作液体至液体盛装空间380内，工作液体直接接触裸晶部840表面(见实线箭头)，能够立即对裸晶部840降温，从而控制半导体元件的预期温度。
103.然而，本发明的其他实施例中，液体温控装置105亦可以连续注入高温的工作液体至液体盛装空间380内，以提高待测物800的预期温度。
104.图4a至图4c为本发明各种实施例的流体传输组401的局部示意图。如图4a所示，本实施例的流体传输组401与图2的流体传输组400大致相同，然而，两者的差异在于，第一输送管线411为弯曲状，用以改变工作液体(见实线弯曲箭头)的流向，进而降低工作液体的流速。此外，第一输送管线411并非直线状，因此，改变了从第一输送管线411所送出的工作液体的流向，使得工作液体不致垂直地冲击待测物800。
105.如图4b所示，本实施例的流体传输组402与图2的流体传输组400大致相同，然而，两者的差异在于，第一输送管线412a、412b为多个倾斜配置的直线管线。这些第一输送管线412a、412b围绕第二输送管线420，且第二输送管线420的长轴方向(如轴向z)与电路板210的顶面211的法线方向(如轴向z)相互平行。第二输送管线420左侧的部分第一输送管线412b彼此平行，且此左侧的每个第一输送管线412b的长轴方向410b与第二输送管线420的长轴方向(如轴向z)彼此相交。第二输送管线420的右侧的部分第一输送管线412a彼此平行，且此右侧的每个第一输送管线412a的长轴方向410a与第二输送管线420的长轴方向(如轴向z)彼此相交。如此，通过第一输送管线412a、412b的倾斜配置，第一输送管线412a、412b能够降低工作液体的流速，进而降低对待测物800的顶面所产生的冲击。
106.如图4c所示，本实施例的流体传输组403与图4b的流体传输组400大致相同，然而，
两者的差异在于，每个第一输送管线413a、413b的一末端还具有一流向引导部414a、414b。流向引导部414a、414b用以改变工作液体抵达待测物800的顶面的流向。举例来说，流向引导部414a为倾斜配置于第一输送管线413a的末端的管体。第二输送管线420左侧的这些流向引导部414b彼此平行，第二输送管线420右侧的这些流向引导部414a彼此平行，且第二输送管线420两侧的这些流向引导部414a、414b的长轴方向410a、410b分别与第二输送管线420的长轴方向(如轴向z)彼此相交。如此，通过流向引导部414a、414b的引导，第一输送管线413a、413b能够降低工作液体的流速，进而降低对待测物800的顶面所产生的冲击。
107.图5为本发明一实施例的元件搬运装置301的使用操作图。如图5所示，在此实施例中，取放手臂310包含一第一部件320与一第二部件340。第一部件320具有一安装槽321。第二部件340的一侧固接上述的真空吸附单元360、工作底盖370与流体传输组400，以成为一可更换吸附件350。可更换吸附件350用以可拆卸地安装于安装槽321内。
108.故，透过进气接头方式，真空吸附单元360、工作底盖370与流体传输组400分别透过第一进气接头330连接至安装槽321内的第二进气接头322，以分别快速接通上述的第一抽真空装置101、第二抽真空装置103、液体温控装置105、抽水泵浦106与热风提供装置107。如此，因应不同待测物800的尺寸，元件搬运装置300能够于对应的合适位置设置有特定尺寸的真空吸附单元360、工作底盖370与流体传输组400，使得可更换吸附件350能够从第一部件320上快速更换。
109.须了解地，在本发明中所述的第一输送管线410与第二输送管线420可以是实体管路，也可能是由隔板所隔出的流体通道。
110.图6为本发明一实施例的元件搬运装置300的使用操作图。如图6所示，在另个实施例中，待测物801为一半导体元件。半导体元件包含一基板810、一裸晶单元850与一遮罩盖860，裸晶单元850部分地位于基板810的一面。遮罩盖860覆盖基板810与裸晶单元850，换句话说，裸晶单元850位于基板810与遮罩盖860之间，且热连接遮罩盖860。故，当元件搬运装置300拾取待测物801时，真空吸附单元360吸附至基板810的一面，且工作底盖370的弹性气密环372气密地覆盖至遮罩盖860背对基板810的一面，且第一输送管线410的一长轴方向笔直指向裸晶单元850的中心位置。
111.如此，由于半导体元件于接受电性检测时，相较于基板810，裸晶单元850将发出较高的热能，并快速引导至遮罩盖860上。故，当液体温控装置105通过第一输送管线410连续注入工作液体至液体盛装空间380内，工作液体直接接触遮罩盖860的表面，能够立即对裸晶单元850进行降温，从而控制半导体元件的预期温度。
112.图7为本发明一实施例的测试方法的流程图。如图7所示，本实施例的测试方法包含多个步骤如下。在步骤701中，透过一元件搬运装置真空吸附至一待测物的一顶面；在步骤702中，将元件搬运装置气密地覆盖至待测物的顶面，使得元件搬运装置与待测物的顶面之间共同定义出一液体盛装空间；在步骤703中，将待测物搬运至一测试载台，接着，同时进行步骤704与步骤705；在步骤704中，注入一工作液体于液体盛装空间内，使得工作液体与待测物的顶面进行热交换，并且再将液体盛装空间内的工作液体抽出，以完成一次热交换循环，接着，进行步骤706；在步骤705中，对待测物进行电性检测，接着，进行步骤708；在步骤706中，判断待测物在检测期间的温度是否符合一预设标准，若是，进行步骤707，否则，回到步骤704，意即，测试方法可以透过多次热交换循环将待测物在检测期间所产生的热能带
离。在步骤707中，干燥液体盛装空间内的待测物，接着，进行步骤708；以及，在步骤708中，将待测物从测试载台移至一收集区。
113.在本实施例中，步骤701与步骤702能够同时完成，更具体地，如图2所示，同时让真空吸附单元360及工作底盖370同时真空吸附至待测物800的顶面。然而，本发明不限于此，其他实施例中也不限步骤702在步骤701之前完成。
114.在本实施例中，在步骤707还包含多个细部步骤如下。抽光液体盛装空间内所剩余的工作液体，接着，注入一干燥空气至液体盛装空间内，以便干燥待测物的顶面，接着，将干燥空气抽出液体盛装空间。
115.在本实施例中，在步骤708之后，还包含多个细部步骤如下。如图2所示，将工作底盖370的抽真空内管374与抽真空外管375解除负压，使得工作底盖370分离待测物800的顶面；接着，将元件搬运装置300的真空吸附单元360解除负压，使得真空吸附单元360脱离待测物800的顶面。
116.以上所描述的热交换是指工作液体直接接触待测物，使得热能能够有效地传递至待测物或工作液体上，以达到调整待测物温度的目的。
117.最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。