多显卡终端异常检测电路及多显卡设备的制作方法

本实用新型涉及终端控制领域，尤其涉及一种多显卡终端异常检测电路及多显卡设备。
背景技术：
：现有的矿机，即用于赚取虚拟数字货币的电脑，一般设置有专业的挖矿芯片，采用烧显卡的方式工作，一台矿机通常设置有8个以上的pcie显卡来进行运算，在实际使用中，经常会出现某个显卡不工作或者某个显卡算力下降甚至为0的故障；由于矿机一般都没有连接显示器，因此，无法实时获取显卡工作状态。技术实现要素：本实用新型的主要目的在于提出一种多显卡终端异常检测电路及多显卡设备，旨在解决现有技术无法实时获取矿机显卡状态的问题。为实现上述目的，本实用新型提供一种多显卡终端异常检测电路，所述多显卡终端异常检测电路包括温度检测模块、处理器模块和显示模块，所述温度检测模块的输出端连接所述处理器模块的输入端，所述处理器模块的第一输出端连接所述显示模块的控制端，其中：所述温度检测模块，用于检测各显卡的温度信息，并将检测到的温度信息发送至所述处理器模块；所述处理器模块，用于在接收所述温度检测模块发送的各显卡的温度信息之后，根据所述各显卡的温度信息判断显卡工作状态，并根据显卡工作状态发送显示指令至所述显示模块；所述显示模块，用于接收所述处理器模块发送的显示指令，并根据所述显示指令进行显示。可选地，所述处理器模块包括检测控制芯片和处理器芯片，所述检测控制芯片与所述处理器芯片通信连接，所述检测控制芯片的输入端连接所述温度检测模块的输出端，所述检测控制芯片的输出端连接所述显示模块的控制端，所述检测控制芯片，用于获取温度检测模块发送的温度信息，并将所述温度信息发送至所述处理器芯片，还用于获取处理器芯片发送的控制指令，并根据所述控制指令发送显示指令至所述显示模块；所述处理器芯片，用于接收所述检测控制芯片发送的温度信息，并根据所述温度信息判断显卡工作状态，并根据显卡工作状态发送控制指令至所述检测控制芯片。可选地，所述温度检测模块包括温度检测单元，所述温度检测单元的个数与显卡个数一致，每个温度检测单元包括至少一个热敏电阻；所述热敏电阻的第一端连接电源，所述热敏电阻的第二端连接所述检测控制芯片的输入端。可选地，所述显示模块包括发光单元，所述发光单元的个数与显卡个数一致，所述发光单元的控制端连接所述检测控制芯片的输出端。可选地，所述发光单元包括至少一个发光二极管，所述发光二极管的正极连接所述检测控制芯片的输出端，所述发光二极管的负极接地。可选地，所述电路还包括报警模块，所述报警模块的控制端连接所述处理器模块的第二输出端，所述处理器模块，还用于在判定显卡处于异常状态时，发送报警指令至所述报警模块；所述报警模块，用于接收所述处理器模块的报警指令，并根据所述报警指令执行报警操作。此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种多显卡设备，所述多显卡设备包括：显卡、显卡异常检测装置以及处理器，所述显卡异常检测装置包括温度检测模块、处理器模块和显示模块，所述温度检测模块的输出端连接所述处理器模块的输入端，所述处理器模块的第一输出端连接所述显示模块的控制端，其中：所述温度检测模块，用于检测各显卡的温度信息，并将检测到的温度信息发送至所述处理器模块；所述处理器模块，用于在接收所述温度检测模块发送的各显卡的温度信息之后，根据所述各显卡的温度信息判断显卡工作状态，并根据显卡工作状态发送控制指令至所述检测控制芯片；所述显示模块，用于接收所述处理器模块发送的显示指令，并根据所述显示指令进行显示。可选地，所述温度检测模块包括温度检测单元，所述温度检测单元的个数与显卡个数一致，一个温度检测单元对应设置在一个显卡的温度检测区域；所述温度检测单元的输出端连接所述检测控制芯片的输入端。可选地于，所述显示模块包括发光单元，所述发光单元的个数与显卡个数一致，一个发光单元对应设置在一个显卡的状态显示区域，所述发光单元的控制端连接所述检测控制芯片的输出端。可选地，所述显卡异常检测装置还包括报警模块，所述报警模块的控制端连接所述处理器模块的第二输出端，所述处理器模块，还用于在判定显卡处于异常状态时，发送报警指令至所述报警模块；所述报警模块，用于接收所述处理器模块的报警指令，并根据所述报警指令执行报警操作。本实用新型提出的一种多显卡终端异常检测电路、多显卡终端异常检测方法及多显卡设备，所述电路包括温度检测模块、处理器模块和显示模块，所述温度检测模块的输出端连接所述处理器模块的输入端，所述处理器模块的第一输出端连接所述显示模块的控制端，其中：所述温度检测模块，用于检测各显卡的温度信息，并将检测到的温度信息发送至所述处理器模块；所述处理器模块，用于在接收所述温度检测模块发送的各显卡的温度信息之后，根据所述各显卡的温度信息判断显卡工作状态，并根据显卡工作状态发送显示指令至所述显示模块；所述显示模块，用于接收所述处理器模块发送的显示指令，并根据所述显示指令进行显示。通过热敏电阻实时获取显卡的温度，以此来判断显卡工作状态，通过显示模块进行对应的显示，使得用户能够实时获取显卡的工作状态，提高了工作效率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型多显卡终端异常检测电路一实施例的功能模块图；图2为本实用新型多显卡终端异常检测电路应用在图1实施例中的电路结构图；图3为本实用新型多显卡终端异常检测电路中温度检测单元的电路结构图；图4为本实用新型多显卡终端异常检测电路中发光单元的电路结构图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。附图标号说明：标号名称标号名称100温度检测模块300显示模块110温度检测单元310发光单元200处理器模块r1热敏电阻210检测控制芯片led发光二极管220处理器芯片具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提供一种多显卡终端异常检测电路，应用于多显卡设备中，请参见图1，图1为本实用新型多显卡终端异常检测电路一实施例的功能模块图。在该实施例中，所述多显卡终端异常检测电路包括温度检测模块100、处理器模块200和显示模块300，所述温度检测模块100的输出端连接所述处理器模块200的输入端，所述处理器模块200的第一输出端连接所述显示模块300的控制端，其中：所述温度检测模块100，用于检测各显卡的温度信息，并将检测到的温度信息发送至所述处理器模块200；所述处理器模块200，用于在接收所述温度检测模块100发送的各显卡的温度信息之后，根据所述各显卡的温度信息判断显卡工作状态，并根据显卡工作状态发送显示指令至所述显示模块300；所述显示模块300，用于接收所述处理器模块200发送的显示指令，并根据所述显示指令进行显示。本实施例通过热敏电阻r1实时获取显卡的温度，以此来判断显卡工作状态，通过显示模块300进行对应的显示，使得用户能够实时获取显卡的工作状态，提高了工作效率。进一步地，所述处理器模块200包括检测控制芯片210和处理器芯片220，所述检测控制芯片210与所述处理器芯片220通信连接，所述检测控制芯片210的输入端连接所述温度检测模块100的输出端，所述检测控制芯片210的输出端连接所述显示模块300的控制端，所述检测控制芯片210，用于获取温度检测模块100发送的温度信息，并将所述温度信息发送至所述处理器芯片220，还用于获取处理器芯片220发送的控制指令，并根据所述控制指令发送显示指令至所述显示模块300；所述处理器芯片220，用于接收所述检测控制芯片210发送的温度信息，并根据所述温度信息判断显卡工作状态，并根据显卡工作状态发送控制指令至所述检测控制芯片210。本实施例中，所述检测控制芯片210采用nct7904d芯片，通过smbus(systemmanagementbus，系统管理总线)与处理器芯片220连接。进一步地，所述温度检测模块100包括温度检测单元110，所述温度检测单元110的个数与显卡个数一致，每个温度检测单元110包括至少一个热敏电阻r1；所述热敏电阻r1的第一端连接电源，所述热敏电阻r1的第二端连接所述检测控制芯片210的输入端。本实施例中，所述温度检测单元110还可以为温度传感器。所述热敏电阻r1为ntc热敏电阻r1，进一步地，所述显示模块300包括发光单元310，所述发光单元310的个数与显卡个数一致，所述发光单元310的控制端连接所述检测控制芯片210的输出端。进一步地，参见图4，所述发光单元310包括至少一个发光二极管led，所述发光二极管led的正极连接所述检测控制芯片210的输出端，所述发光二极管led的负极接地。当所述发光单元310包括一个发光二极管led时，可以设置在显卡正常运行时，不点亮对应的发光二极管led，在显卡故障时，点亮对应的发光二极管led，也可以在显卡正常运行时，点亮对应的发光二极管led，在显卡故障时，熄灭对应的发光二极管led；当所述发光单元310包括两个发光二极管led时，可以设置为两个不同颜色的发光二极管led，例如一个为红色发光二极管led，一个为绿色发光二极管led，在显卡正常运行时，点亮对应的绿发光二极管led，熄灭对应的红色发光二极管led，在显卡故障时，点亮对应的红色发光二极管led，熄灭对应的绿色发光二极管led；同样还可以在发光单元310中设置更多数量个发光二极管led，来标志显卡的不同状态。进一步地，所述电路还包括报警模块(图未示)，所述报警模块的控制端连接所述处理器模块200的第二输出端，所述处理器模块200，还用于在判定显卡处于异常状态时，发送报警指令至所述报警模块；所述报警模块，用于接收所述处理器模块200的报警指令，并根据所述报警指令执行报警操作。所述报警模块可以包括蜂鸣器、发光器件等。下面结合图2～图4进行原理说明：热敏电阻r1持续监测显卡温度，并将显卡温度信息发送至检测控制芯片210，检测控制芯片210将收集到的所有热敏电阻r1发送的显卡温度信息发送至处理器芯片220，处理器芯片220对接收到的显卡温度信息进行对比分析，当一显卡对应的显卡温度信息中的温度值低于预设温度阈值时，认为该显卡故障，发送包含该显卡信息的控制指令至检测控制芯片210，检测控制芯片210根据该控制指令发送高电平信号至该显卡对应的发光二极管led，以使所述发光二极管led点亮。本实用新型还保护一种多显卡设备，该多显卡设备包括显卡、显卡异常检测装置以及处理器，所述显卡异常检测装置包括温度检测模块、处理器模块和显示模块，所述温度检测模块的输出端连接所述处理器模块的输入端，所述处理器模块的第一输出端连接所述显示模块的控制端，其中：所述温度检测模块，用于检测各显卡的温度信息，并将检测到的温度信息发送至所述处理器模块；所述处理器模块，用于在接收所述温度检测模块发送的各显卡的温度信息之后，根据所述各显卡的温度信息判断显卡工作状态，并根据显卡工作状态发送控制指令至所述检测控制芯片；所述显示模块，用于接收所述处理器模块发送的显示指令，并根据所述显示指令进行显示。进一步地，所述温度检测模块包括温度检测单元，所述温度检测单元的个数与显卡个数一致，一个温度检测单元对应设置在一个显卡的温度检测区域；所述温度检测单元的输出端连接所述检测控制芯片的输入端。本实施例中，所述温度检测区域为显卡的散热器。进一步地于，所述显示模块包括发光单元，所述发光单元的个数与显卡个数一致，一个发光单元对应设置在一个显卡的状态显示区域，所述发光单元的控制端连接所述检测控制芯片的输出端。进一步地，所述显卡异常检测装置还包括报警模块，所述报警模块的控制端连接所述处理器模块的第二输出端，所述处理器模块，还用于在判定显卡处于异常状态时，发送报警指令至所述报警模块；所述报警模块，用于接收所述处理器模块的报警指令，并根据所述报警指令执行报警操作。该多显卡设备包括多显卡终端异常检测电路，该多显卡终端异常检测电路的结构可参照上述实施例，在此不再赘述。理所应当地，由于本实施例的多显卡设备采用了上述多显卡终端异常检测电路的技术方案，因此该保多显卡设备具有上述多显卡终端异常检测电路所有的有益效果。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12