存储器测试组件的制作方法

1.本实用新型涉及存储器测试技术领域，特别涉及一种存储器测试组件。


背景技术：

2.存储器的pcb测试板是测试存储器在电子设备中的电路信号稳定性以及验证检验电路设计成果的器件，它广泛应用于产品开发设计的各个阶段。
3.当前的测试手段是通过直接将存储器件焊接到电子元件的主板上，例如手机主板或计算机主板等。在新产品开发的小规模测试阶段，产品主板数量稀少且制作费用高昂，直接将存储器焊接到主板上难度较大(焊丝需要非常细)，且在焊接过程中容易造成主板损坏。后经过改进采用被测试存储器件相同的pcb板作为测试板使用，主板上微型元件密集，若测试板尺寸大的情况下，则主板没有足够空间放置存储测试板，在操作过程中也容易造成主板上元器件的损坏影响测试结果。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种存储器测试组件，以在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种存储器测试组件，包括测试板、芯片底座和压头组件；
7.所述测试板包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层，所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接；
8.所述芯片底座设置在所述测试层的第二侧上，所述芯片底座上远离所述测试板的一侧且与所述存储器测试线路对应的位置上设置有芯片容纳槽，所述芯片底座在所述芯片容纳槽上设置有贯穿所述芯片底座的可伸缩的顶针，所述顶针的一侧用于与所述存储器测试线路电连接且另一侧用于与放置在所述芯片容纳槽内的测试芯片电连接；
9.所述压头组件位于所述芯片底座上远离所述测试板的一侧，所述压头组件与所述芯片底座可拆卸连接，所述压头组件用于固定位于所述芯片容纳槽的测试芯片。
10.进一步地，所述主板连接层设置在所述测试层的第一侧的中间位置。
11.进一步地，所述主板连接层的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配。
12.进一步地，所述测试层和所述主板连接层为同一pcb制成，所述pcb的一侧形成所述测试层，所述pcb的另一侧横向切割掉除所述主板连接层外的其他区域以形成凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层。
13.进一步地，所述测试层和所述主板连接层的厚度相同或不相同；
14.所述测试层和所述主板连接层的厚度分别在1mm至2mm之间。
15.进一步地，所述存储器测试线路包括存储器电路走线、顶针触点以及所述顶针触点延长外接的测试触点；
16.所述芯片底座的顶针与所述测试板上的顶针触点一一对应电连接。
17.进一步地，所述测试板设置有第一螺丝通孔，所述芯片底座上设置有与所述第一螺丝通孔对应的第二螺丝通孔，所述测试板和所述芯片底座通过螺丝依次穿过所述第一螺丝通孔和第二螺丝通孔来实现固接。
18.进一步地，所述顶针在所述芯片底座上远离所述测试板的一侧凸起且在所述芯片容纳槽上放置测试芯片后收缩实现所述测试芯片与所述测试板的电连接。
19.进一步地，所述压头组件包括基座、位于所述基座两侧的卡勾件、位于两个所述卡勾件之间的旋转盖以及与两个所述卡勾件一一固接的两个弹簧件；
20.所述卡勾件的中间位置与所述基座的侧面可转动连接，所述卡勾件包括设置在靠近所述芯片底座的一侧上的卡勾部以及设置在远离所述芯片底座的一侧上的抵触部；
21.所述弹簧件的一端固定在所述基座上且另一端与所述抵触部固接；
22.所述旋转盖朝向所述卡勾件的侧面对称设置有两个缺口，所述弹簧件在所述缺口与所述卡勾件的抵触部连接时呈收缩状态；
23.所述芯片底座的两侧在与所述卡勾部对应的位置上设置有卡槽，所述卡勾部的卡勾在所述弹簧件呈伸展状态时与所述卡槽卡扣连接。
24.进一步地，所述基座朝向所述卡勾件的侧面分别设置有向着远离所述卡勾件的转动槽，所述转动槽的左右两侧设置有转动孔；
25.所述卡勾件的中间位置设置有朝向所述转动槽的转动凸起，所述转动凸起的侧面设置有转动通孔；
26.两侧的所述转动孔上设置有定位销且所述定位销穿过所述转动通孔。
27.本实用新型的有益效果在于：一种存储器测试组件，将测试板分成上下两层，一层为设置有存储器测试线路的测试层，另外一层为凸出于测试层的第一侧的主板连接层，并在主板连接层上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点。由此，当测试板通过主板焊接点与测试主板焊接之后，将测试芯片放置在芯片容纳槽内，通过压头组件对测试芯片进行固定之后，测试芯片和存储器测试线路通过顶针实现电连接，存储器测试线路通过主板焊接点与测试主板电连接，使得测试芯片与测试主板实现电连接，从而完成存储器的功能测试；同时，测试层为悬空在测试主板上，使得待测试主板上只需要预留和主板连接层相对应的空间即可，避免了因为测试板和待测试主板的空间干涉所导致的元器件的损坏而影响了测试结果的情况，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
附图说明
28.图1为本实用新型实施例的一种存储器测试组件的立体示意图；
29.图2为本实用新型实施例涉及的测试板的立体示意图；
30.图3为本实用新型实施例涉及的芯片底座的立体示意图；
31.图4为本实用新型实施例涉及的压头组件的立体示意图；
32.标号说明：
33.1、测试板；11、测试层；12、主板连接层；13、第一螺丝通孔；
34.2、芯片底座；21、芯片容纳槽；22、第二螺丝通孔；23、卡槽；
35.3、压头组件；31、基座；32、卡勾件；33、旋转盖；34、弹簧件；35、转
36.动槽；36、定位销；321、卡勾部；322、抵触部；323、转动通孔；324、转动
37.凸起；331、缺口；351、转动孔；
38.4、主板底座；
39.5、垫片；
40.6、螺丝。
具体实施方式
41.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
42.请参照图1至图4，本实用新型实施例提供了一种存储器测试组件，包括测试板、芯片底座和压头组件；
43.所述测试板包括测试层以及凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层，所述测试层上与所述第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，所述主板连接层上远离所述第一侧的第三侧上设置主板焊接点，所述存储器测试线路与所述主板焊接点电连接；
44.所述芯片底座设置在所述测试层的第二侧上，所述芯片底座上远离所述测试板的一侧且与所述存储器测试线路对应的位置上设置有芯片容纳槽，所述芯片底座在所述芯片容纳槽上设置有贯穿所述芯片底座的可伸缩的顶针，所述顶针的一侧用于与所述存储器测试线路电连接且另一侧用于与放置在所述芯片容纳槽内的测试芯片电连接；
45.所述压头组件位于所述芯片底座上远离所述测试板的一侧，所述压头组件与所述芯片底座可拆卸连接，所述压头组件用于固定位于所述芯片容纳槽的测试芯片。
46.从上述描述可知，将测试板分成上下两层，一层为设置有存储器测试线路的测试层，另外一层为凸出于测试层的第一侧的主板连接层，并在主板连接层上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点。由此，当测试板通过主板焊接点与测试主板焊接之后，将测试芯片放置在芯片容纳槽内，通过压头组件对测试芯片进行固定之后，测试芯片和存储器测试线路通过顶针实现电连接，存储器测试线路通过主板焊接点与测试主板电连接，使得测试芯片与测试主板实现电连接，从而完成存储器的功能测试；同时，测试层为悬空在测试主板上，使得待测试主板上只需要预留和主板连接层相对应的空间即可，避免了因为测试板和待测试主板的空间干涉所导致的元器件的损坏而影响了测试结果的情况，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
47.进一步地，所述主板连接层设置在所述测试层的第一侧的中间位置。
48.从上述描述可知，主板连接层设置在测试层的第一侧的中间位置，一方面便于走线设计，另一方面用于保持测试层的平衡，因为测试层为悬空状态，若四周悬空面积不一致，容易失衡倾斜。
49.进一步地，所述主板连接层的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配。
50.从上述描述可知，测试主板上设置有用来和测试板焊接的测试焊接区域，而主板连接层的第三侧与该测试焊接区域相适配，即限制主板连接层的最小尺寸，以尽可能的不与测试主板的其他器件产生干涉，从而在在最小的空间范围内达到功能测试的目的，提高产品测试效率。
51.进一步地，所述测试层和所述主板连接层为同一pcb制成，所述pcb的一侧形成所述测试层，所述pcb的另一侧横向切割掉除所述主板连接层外的其他区域以形成凸出于所述测试层的第一侧的主板连接层。
52.从上述描述可知，即由同一个pcb通过横向切割后所形成的测试层和主板连接层，pcb可以采用双面板，使得原本两面的走线能够电连接，同时，pcb的基板材料切割一般不会影响表面的走线，从而不会影响测试板的电路稳定性。
53.进一步地，所述测试层和所述主板连接层的厚度相同或不相同；
54.所述测试层和所述主板连接层的厚度分别在1mm至2mm之间。
55.从上述描述可知，对于测试层和主板连接层的厚度限制，一方面用于保证悬空的稳定性和走线的电路稳定性，另一方面根据测试主板上靠近测试焊接区域的元器件高度而对应设计，以避免测试板和测试主板上的元器件发生空间干涉。
56.进一步地，所述存储器测试线路包括存储器电路走线、顶针触点以及所述顶针触点延长外接的测试触点；
57.所述芯片底座的顶针与所述测试板上的顶针触点一一对应电连接。
58.从上述描述可知，通过设置存储器电路走线、顶针触点以及顶针触点延长外接的测试触点，以适应不同存储器型号需求和测试需求。
59.进一步地，所述测试板设置有第一螺丝通孔，所述芯片底座上设置有与所述第一螺丝通孔对应的第二螺丝通孔，所述测试板和所述芯片底座通过螺丝依次穿过所述第一螺丝通孔和第二螺丝通孔来实现固接。
60.从上述描述可知，通过螺丝锁附来保证测试板和芯片底座之间的连接更加安全可靠。
61.进一步地，所述顶针在所述芯片底座上远离所述测试板的一侧凸起且在所述芯片容纳槽上放置测试芯片后收缩实现所述测试芯片与所述测试板的电连接。
62.从上述描述可知，由于芯片放置在芯片容纳槽时，对顶针产生一个下压的力，从而使得顶针收缩，以实现测试芯片与测试板的电连接。
63.进一步地，所述压头组件包括基座、位于所述基座两侧的卡勾件、位于两个所述卡勾件之间的旋转盖以及与两个所述卡勾件一一固接的两个弹簧件；
64.所述卡勾件的中间位置与所述基座的侧面可转动连接，所述卡勾件包括设置在靠近所述芯片底座的一侧上的卡勾部以及设置在远离所述芯片底座的一侧上的抵触部；
65.所述弹簧件的一端固定在所述基座上且另一端与所述抵触部固接；
66.所述旋转盖朝向所述卡勾件的侧面对称设置有两个缺口，所述弹簧件在所述缺口与所述卡勾件的抵触部连接时呈收缩状态；
67.所述芯片底座的两侧在与所述卡勾部对应的位置上设置有卡槽，所述卡勾部的卡勾在所述弹簧件呈伸展状态时与所述卡槽卡扣连接。
68.从上述描述可知，当环状凸起与所述卡勾件的抵触部连接时，弹簧件呈伸展状态，两侧卡勾部的卡勾与所述卡槽卡扣连接，以实现芯片底座和压头组件的固接，起到了固定测试芯片的作用。而当旋转盖旋开，环状凸起脱离与卡勾件的抵触部连接，使得弹簧收缩，带动另一侧的卡勾向外运动，以脱离和卡扣的卡接关系，从而实现芯片底座和压头组件的拆卸，以供用户放置测试芯片。
69.进一步地，所述基座朝向所述卡勾件的侧面分别设置有向着远离所述卡勾件的转动槽，所述转动槽的左右两侧设置有转动孔；
70.所述卡勾件的中间位置设置有朝向所述转动槽的转动凸起，所述转动凸起的侧面设置有转动通孔；
71.两侧的所述转动孔上设置有定位销且所述定位销穿过所述转动通孔。
72.从上述描述可知，通过转动孔、转动通孔和定位销的配合连接，使得卡勾件的中间位置与基座的侧面可转动连接。
73.本技术的存储器测试组件主要应用于对任何存储器需要测试的应用场景，其中，待测试的存储器即对应本技术的测试芯片，以下结合具体的应用场景进行说明：
74.根据以上所述，并结合图1至图4，本实用新型的实施例一为：
75.一种存储器测试组件，包括测试板1、芯片底座2和压头组件3；测试板1包括测试层11以及凸出于测试层11的第一侧的主板连接层12；其中，测试层11上与第一侧相对的第二侧上设置有存储器测试线路，主板连接层12上远离第一侧的第三侧上设置主板焊接点，存储器测试线路与主板焊接点电连接，其中，存储器测试线路与主板焊接点未在图中示出。
76.由此，根据不同的测试需求以及测试主板上元器件的实际高度，测试层11和主板连接层12的厚度可以相同，也可以不相同，其厚度分别在1mm至2mm之间。而在本实施例如图所示中，测试层11和主板连接层12的厚度相同且均为1.5mm。
77.在本实施例中，芯片底座2设置在测试层11的第二侧上，芯片底座2上远离测试板1的一侧且与存储器测试线路对应的位置上设置有芯片容纳槽21，芯片底座2在芯片容纳槽21上设置有贯穿芯片底座2的可伸缩的顶针，顶针的一侧用于与存储器测试线路电连接且另一侧用于与放置在芯片容纳槽21内的测试芯片电连接，其中，顶针未在图中示出。
78.在本实施例中，压头组件3位于芯片底座2上远离测试板1的一侧，压头组件3与芯片底座2可拆卸连接，压头组件3用于固定位于芯片容纳槽21的测试芯片。
79.在本实施例中，如图1所示，在测试板1和芯片底座2之间还设置有一垫片5，同时在测试板1的主板连接层12的第三侧上设置有容纳主板的主板底座4。
80.在本实施例中，存储器测试线路包括存储器电路走线、顶针触点以及顶针触点延长外接的测试触点，芯片底座2的顶针与测试板1上的顶针触点一一对应电连接。其中存储器电路走线可根据不同存储器件型号需求设计不同电路走线，其中，存储器电路走线、顶针触点和测试触点未在图中示出。
81.其中，顶针在芯片底座2上远离测试板1的一侧凸起且在芯片容纳槽21上放置测试芯片后收缩实现测试芯片与测试板1的电连接。
82.如图2所示，主板连接层12设置在测试层11的第一侧的中间位置。在本实施例中，主板连接层12设置在测试层11的第一侧的中心位置，且主板连接层12的第三侧与测试主板上的测试焊接区域相适配，即主板连接层12的第三侧只需要最小焊接面积即可。
83.在本实施例中，测试层11和主板连接层12为同一pcb制成，pcb的一侧形成测试层11，pcb的另一侧横向切割掉除主板连接层12外的其他区域以形成凸出于测试层11的第一侧的主板连接层12。比如在电路走线时，在pcb的一侧的中心位置布置主板焊接点，这样在后续切割后除该主板焊接点之外的其他位置全部切割掉，由此形成上下两层结构，而且pcb是在表面设置有铜走线，两层之间的铜走线可以设置在主板连接层12的这一区域内，从而
不会影响测试板1的电路稳定性。
84.由此，测试层11和主板连接层12的基板材料即为pcb的基板材料：玻璃纤维，存储器测试线路以及存储器测试线路与主板焊接点之间的连接线的材料pcb的走线材料，即为铜走线。其中，主板焊接点为锡球。
85.当然，对于测试板1的上下两层结构的形成和所采用的材质只有满足前述中测试层11悬空于主板连接层12、基板材料为绝缘材料以及走线材料为导电材料即可。
86.由此，当测试板1通过主板焊接点与测试主板焊接之后，将测试芯片放置在芯片容纳槽21内，通过压头组件3对测试芯片进行固定之后，测试芯片和存储器测试线路通过顶针实现电连接，存储器测试线路通过主板焊接点与测试主板电连接，使得测试芯片与测试主板实现电连接，从而完成存储器的功能测试；同时，测试层11为悬空在测试主板上，使得待测试主板上只需要预留和主板连接层12相对应的空间即可，避免了因为测试板1和待测试主板的空间干涉所导致的元器件的损坏而影响了测试结果的情况，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率。
87.根据以上，并结合图1至图4，本实用新型的实施例二为：
88.一种存储器测试组件，在实施例一的基础上，测试板1设置有第一螺丝通孔13，芯片底座2上设置有与第一螺丝通孔13对应的第二螺丝通孔22，测试板1和芯片底座2通过螺丝6依次穿过第一螺丝通孔13和第二螺丝通孔22来实现固接。
89.在本实施例中，第一螺丝通孔13和第二螺丝通孔22均为四个，在其他等同实施例中，可按照需求进行灵活设置个数和位置。
90.在本实施例中，如图3所示，芯片底座2的侧壁设置有多个与芯片容纳槽21连通的开口，以保证测试芯片在工作时的散热性能。
91.根据以上，并结合图1至图4，本实用新型的实施例三为：
92.一种存储器测试组件，在实施例一或二的基础上，如图4所示，压头组件3包括基座31、位于基座31两侧的卡勾件32、位于两个卡勾件32之间的旋转盖33以及与两个卡勾件32一一固接的两个弹簧件34。
93.其中，卡勾件32的中间位置与基座31的侧面可转动连接，卡勾件32包括设置在靠近芯片底座2的一侧上的卡勾部321以及设置在远离芯片底座2的一侧上的抵触部322。
94.其中，弹簧件34的一端固定在基座31上且另一端与抵触部322固接。
95.其中，旋转盖33朝向卡勾件32的侧面对称设置有两个缺口331，弹簧件34在缺口331与卡勾件32的抵触部322连接时呈收缩状态，旋转盖33上除缺口331的其他侧面与卡勾件32的抵触部322连接时，弹簧件34呈伸展状态。
96.其中，基座31朝向卡勾件32的侧面分别设置有向着远离卡勾件32的转动槽35，转动槽35的左右两侧设置有转动孔351；卡勾件32的中间位置设置有朝向转动槽35的转动凸起324，转动凸起324的侧面设置有转动通孔323；两侧的转动孔351上设置有定位销36且定位销36穿过转动通孔323，以使得卡勾件32的中间位置与基座31的侧面可转动连接。
97.对应的，芯片底座2的两侧在与卡勾部321对应的位置上设置有卡槽23，卡勾部321的卡勾在弹簧件34呈伸展状态时与卡槽23卡扣连接。
98.即当旋转盖33上除缺口331的其他侧面与卡勾件32的抵触部322连接时，弹簧件34呈伸展状态，两侧卡勾部321的卡勾与卡槽23卡扣连接，以实现芯片底座2和压头组件3的固
接，起到了固定测试芯片的作用。而当旋转盖33旋开，缺口331与卡勾件32的抵触部322连接，使得弹簧收缩，带动另一侧的卡勾部321向外运动，以脱离和卡槽23的卡扣连接，从而实现芯片底座2和压头组件3的拆卸，以供用户放置测试芯片。
99.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
100.综上所述，本实用新型提供的一种存储器测试组件，将测试板分成上下两层，使得测试板和测试主板焊接以后，测试层悬空在测试主板上，从而在不影响主板其他元件的情况下完成存储器的功能测试，提高产品测试效率；通过对测试板的上下两层结构的形成和所采用的材质作进一步的限定，以更好的保证整个测试板的电路稳定性；通过对芯片底座和压头组件的结构作进一步的限定，以保证测试芯片在工作时的稳定性和散热性能。
101.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。