一种温度监测系统的制作方法

1.本申请涉及智慧监测的技术领域，尤其是涉及一种温度监测系统。


背景技术：

2.无功补偿中需要使用电容柜，电容柜中的电容在工作过程中，其内部温度如果过高，容易出现热击穿或者鼓肚现象，因此需要进行多处的温度监控，用以保证电容柜的安全运行，但是在日常的监控过程中，维持多点温度监控会带来额外的电力消耗。


技术实现要素：

3.本申请提供一种温度监测系统，在能够根据触发条件调整温度监控的频率，有助于降低监控的电力消耗量。
4.一种温度监测系统，包括：
5.第一温度传感器，配置为按照第一采集频率采集温度信息；
6.多个第二温度传感器，配置为按照第二采集频率采集温度信息，第二采集频率小于第一采集频率；
7.控制器，配置为与第一温度传感器和第二温度传感器进行无线数据交互；以及
8.通讯单元，配置为将控制器接收到的温度信息发送给上位机；
9.其中，第一温度传感器采集到的温度信息超过温度阈值信息时，第二温度传感器切换到第一采集频率采集温度信息。
10.通过采用上述技术方案，第二温度传感器的采样频率能够根据第一温度传感器反馈的温度信息进行调整，其能耗更低，有助于降低温度检测的整体电力消耗量。
11.在本申请的一种可能的实现方式中，所述第一温度传感器为红外温度传感器。
12.通过采用上述技术方案，能够避免第一温度传感器与被测位置处的直接接触。
13.在本申请的一种可能的实现方式中，所述第二温度传感器为红外温度传感器。
14.通过采用上述技术方案，能够避免第二温度传感器与被测位置处的直接接触。
15.在本申请的一种可能的实现方式中，所述第一温度传感器与控制器之间的通讯方式为zigbee、bluetooth、nfc或者wifi中的任意一种。
16.通过采用上述技术方案，提供了丰富的连接方式，能够满足不同场景下的使用需求。
17.在本申请的一种可能的实现方式中，所述第二温度传感器与控制器之间的通讯方式为zigbee、bluetooth、nfc或者wifi中的任意一种。
18.通过采用上述技术方案，提供了丰富的连接方式，能够满足不同场景下的使用需求。
19.在本申请的一种可能的实现方式中，所述通讯单元与上位机的通讯方式为wifi、rs、以太网络或者3g/4g网络中的任意一种。
20.通过采用上述技术方案，提供了丰富的连接方式，能够满足不同场景下的使用需
求。
21.在本申请的一种可能的实现方式中，所述第一温度传感器包括第一底座、与第一底座转动连接的第一摆杆、与第一摆杆转动连接的第二底座和设在第二底座上的第一温度传感单元。
22.通过采用上述技术方案，第一温度传感单元的朝向可以根据需要进行调整，使用更加方便。
23.在本申请的一种可能的实现方式中，所述第二温度传感器包括第三底座、与第三底座转动连接的第二摆杆、与第二摆杆转动连接的第四底座和设在第四底座上的第二温度传感单元。
24.通过采用上述技术方案，第二温度传感单元的朝向可以根据需要进行调整，使用更加方便。
附图说明
25.图1是本申请实施例提供的一种系统的结构示意框图。
26.图2是本申请实施例提供的一种第一温度传感器的结构示意图。
27.图3是本申请实施例提供的一种第一温度传感器的结构示意图。
28.图4是本申请实施例提供的一种控制器的结构示意框图。
29.图5是本申请实施例提供的一种通讯单元的结构示意框图。
30.图中，11、第一温度传感器，12、第二温度传感器，13、控制器，14、通讯单元，111、第一底座，112、第一摆杆，113、第二底座，114、第一温度传感单元，121、第三底座，122、第二摆杆，123、第四底座，124、第二温度传感单元，131、cpu，132、ram，133、rom，134、系统总线，135、无线通讯单元，136、第一通讯驱动器，137、第二通讯驱动器，141、天线，142、射频装置，143、基带装置。
具体实施方式
31.以下结合附图，对本申请中的技术方案作进一步详细说明。
32.用于无功补偿的电容柜，内部安装了母排、熔断器、隔离开关熔断器组、电容接触器、避雷器、电容器、电抗器、一、二次导线、端子排、功率因数自动补偿控制装置和盘面仪表等，内部空间布局较为紧凑，留给温度监控的空间十分有限，如果采用有线连接的方式，布线难度比较大，也不利于后期的维护，因此多采用无线通讯的方式，无线通讯多采用内置电池的供电方式，电量有限，因此需要在满足监测要求的前提下尽可能的延长内置电池的使用寿命。
33.请参阅图1，为本申请实施例公开的一种温度监测系统，该系统主要由第一温度传感器11、第二温度传感器12、控制器13和通讯单元14四部分组成，第一温度传感器11和第二温度传感器12均为无线式的温度传感器，作用是安装在电容柜的内部，用于采集温度信息。
34.第一温度传感器11的数量为一个，第二温度传感器12的数量为多个，分别安装在电容柜的各个位置，用于向控制器13反馈温度数据，第一温度传感器11和第二温度传感器12的区别在于工作模式的不同，第一温度传感器11是按照第一采集频率采集温度信息的，仅有这一种工作模式，第二温度传感器12能够按照第一采集频率和第二采集频率两种频率
采集温度信息，具有两种工作模式。
35.通讯单元14的信号输入端与控制器13的信号输出端连接，负责将第一温度传感器11和第二温度传感器12采集到的温度数据发送给上位机。
36.使用第一采集频率进行工作的模式称为正常工作模式，使用第二采集频率进行工作的模式称为低功耗工作模式，也就是说，在正常情况下，第二温度传感器12使用低功耗工作模式工作，当满足触发条件时，第二温度传感器12使用正常工作模式工作。
37.触发条件是由第一温度传感器11和控制器13提供的，具体的说，第一温度传感器11采集回来的温度数据传输给控制器13，控制器13将温度信息超过温度阈值信息进行比对，温度信息超过温度阈值信息时，第二温度传感器12切换到按照第一采集频率采集温度，也就是由低功耗工作模式切换到正常工作模式进行工作，温度信息低于温度阈值信息时，第二温度传感器12恢复到按照第二采集频率采集温度，也就是由正常工作模式切换到低功耗工作模式进行工作。
38.整体而言，使用多个温度传感器进行监测时，其中的一个按照正常工作模式工作，另外的温度传感器按照低功耗模式工作，满足触发条件后，全部的温度传感器按照正常工作模式工作，这种工作方式既能够满足温度监控的需要，又能够降低对电量的消耗。
39.在一种可能的实现方式中，第一温度传感器11可以使用带有巡航模式的温度传感器，也就是该温度传感器的探头能够根据设定的程序移动，对电容柜不同位置处的温度进行反馈，当发现某处的温度异常时，第二温度传感器12开始切换到正常工作模式进行温度的采集。
40.作为申请提供的温度监测系统的一种具体实施方式，第一温度传感器11为红外温度传感器，红外温度传感器是一种非接触式的温度传感器，安装和使用都更加方便，以一个具体的使用场景进行说明，在安装第一温度传感器11时，可以将其底座固定在电容柜的内壁上，然后调整朝向，就可以进行温度数据的采集，相比于接触式的温度传感器，红外温度传感器的安装明显更加简便，尤其是在柜内空间狭小的情况下。
41.作为申请提供的温度监测系统的一种具体实施方式，第二温度传感器12为红外温度传感器，具体的理由已经在上述内容中进行了陈述，此处不再赘述。
42.作为申请提供的温度监测系统的一种具体实施方式，对于第一温度传感器11和控制器13之间的通讯方式，提供了zigbee、bluetooth、nfc和wifi等多种方式，可以根据具体的使用场景进行选择。
43.同样的，对于第二温度传感器12和控制器13之间的通讯方式，也可以使用zigbee、bluetooth、nfc和wifi等多种方式。
44.作为申请提供的温度监测系统的一种具体实施方式，对于通讯单元14与上位机之间的通讯，提供了wifi、rs485、以太网络和3g/4g网络等多种形式，可以根据具体的使用场景进行选择。
45.作为申请提供的温度监测系统的一种具体实施方式，第一温度传感器11由第一底座111、第一摆杆112、第二底座113和第一温度传感单元114四部分组成，其中，第一摆杆112的两端分别与第一底座111和第二底座113转动连接，也就是说，第二底座113可以相对于第一底座111进行位置上的调整，这样，安装在第二底座113上的第一温度传感单元114的位置也能够根据需要进行调整。在空间有限的电容柜中，可以将第一底座111使用粘接等方式固
定在柜体的内壁上，然后调整第一温度传感单元114的位置和朝向。
46.请参阅图2，作为申请提供的温度监测系统的一种具体实施方式，第一温度传感器11由第一底座111、第一摆杆112、第二底座113和第一温度传感单元114四部分组成，其中，第一摆杆112的两端分别与第一底座111和第二底座113转动连接，也就是说，第二底座113可以相对于第一底座111进行位置上的调整，这样，安装在第二底座113上的第一温度传感单元114的位置也能够根据需要进行调整。在空间有限的电容柜中，可以将第一底座111使用粘接等方式固定在柜体的内壁上，然后调整第一温度传感单元114的位置和朝向。
47.请参阅图3，作为申请提供的温度监测系统的二种具体实施方式，第二温度传感器12由第三底座121、第二摆杆122、第四底座123和第二温度传感单元124四部分组成，其中，第二摆杆122的两端分别与第三底座121和第四底座123转动连接，也就是说，第四底座123可以相对于第三底座121进行位置上的调整，这样，安装在第四底座123上的第二温度传感单元124的位置也能够根据需要进行调整。在空间有限的电容柜中，可以将第三底座121使用粘接等方式固定在柜体的内壁上，然后调整第二温度传感单元124的位置和朝向。
48.应理解，请参阅图4，上述任一处提到的控制器13，可以是一个cpu，微处理器，asic，或一个或多个用于控制上述内容的程序执行的集成电路。控制器13主要有cpu131、ram132、rom133和系统总线134等组成，其中cpu131，ram132和rom133均连接在系统总线134上。
49.第一温度传感器11和第二温度传感器12通过无线通讯单元135与控制器13进行数据通讯，无线通讯单元135通过第一通讯驱动器136连接在系统总线134上。
50.通讯单元14通过第二通讯驱动器137连接在系统总线134上。
51.还应理解，请参阅图5，通讯单元14主要由天线141、射频装置142和基带装置143组成，天线141与射频装置142连接。在上行方向上，射频装置142通过天线141向上位机发送信息，在下行方向上，射频装置142通过天线141接收终端发送的信息。
52.本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。