1.一种ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：
利用期望的ic封装载板电子设计图对待测ic封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；
针对待测ic封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；
根据待测ic封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的ic封装载板进行检测。
2.根据权利要求1所述的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述成像系统外观缺陷检测模式为三种，分别为微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式。
3.根据权利要求2所述的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式均包括运动控制线程、图像采集线程、图像显示线程和图像检测线程，其中：
所述运动控制线程用于规划相机的运动路线及计算相机拍摄位置的坐标，使相机按照指定的运动方式移动到目标位置并给图像采集线程发送消息；
所述图像采集线程用于初始化相机资源，设置相机必要参数，注册图像回调事件；在接收到运动控制线程发送的消息后，触发相机拍摄图像，并发送消息给图像检测线程；
所述图像检测线程用于检测拍摄的图像中是否有指定精度范围的外观缺陷；在接收到图像采集线程发送的消息后，检测图片检测缓冲区是否有图像，若有，则发送消息给图像显示线程，并对图片检测缓冲区的图像进行检测；检测之后发送消息给图像显示线程；若所有的图像检测完毕，将统计的缺陷信息上传至数据库；
所述图像显示线程用于在接收到图像显示线程发送的消息后显示当前拍摄的图像，并同步显示检测之后的结果图像。
4.根据权利要求3所述的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机为普通变倍镜相机，所述指定精度范围为微米级精度范围；
所述纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机为精密显微镜变倍镜相机，所述指定精度范围为纳米级精度范围；
所述亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式中，所述相机包括普通变倍镜相机和精密显微镜变倍镜相机，所述指定精度范围为所述纳米级精度范围的最大值与所述微米级精度范围的最小值之间的范围；
所述使相机按照指定的运动方式移动到目标位置，具体包括：
若相机为普通变倍镜相机，则相机按照点位运动方式移动到指定拍摄位置，保证拍摄的每个位置都能到达；
若相机为精密显微镜变倍镜相机，则相机按照jog运动方式平滑移动到指定拍摄区域，保证拍摄图像质量。
5.根据权利要求3所述的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式还包括图像拼接线程；
所述图像拼接线程用于在接收到图像采集线程发送的消息后，拼接普通变倍镜相机采集的图像，并进行粗略检测，提供精密显微镜相机需要拍摄的位置。
6.根据权利要求2所述的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述根据待测ic封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的ic封装载板进行检测，具体包括：
根据待测ic封装载板的信息对ic封装载板的模板样板进行检测区域的划分、参数的设置，将待检测区域划分成多个小区域单元；
若待测ic封装载板确定的检测精度范围为微米级精度范围，则选择微米级精度成像系统外观缺陷检测模式对所有小区域单元进行外观缺陷的检测；
若待测ic封装载板确定的检测精度范围为纳米级精度范围，则选择纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式对所有小区域单元进行外观缺陷的检测；
若待测ic封装载板确定的检测精度范围为所述纳米级精度范围的最大值与所述微米级精度范围的最小值之间的范围，则选择亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式对所有小区域单元进行外观缺陷的检测；
其中，所述微米级精度成像系统外观缺陷检测模式、纳米级精度成像系统外观缺陷检测模式和亚微米级精度混合成像系统外观缺陷检测模式中的所有线程是并发开启的。
7.根据权利要求1-6任一项所述的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法，其特征在于，所述利用期望的ic封装载板电子设计图信息对ic封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正，具体包括：
将期望的ic封装载板电子设计图和待测ic封装载板中的编号、类型、长度、宽度、有效检测区域面积的信息进行确认与比对；
根据期望的ic封装载板电子设计图对待测ic封装载板的信息进行校正，所述校正为使用mark点校正待测ic封装载板的倾斜度。
8.一种ic封装载板多尺度外观缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括：
匹配与校正模块，用于利用期望的ic封装载板电子设计图对待测ic封装载板的信息，进行初步匹配以及智能视觉校正；
构建多种成像系统外观缺陷检测模式模块，用于针对待测ic封装载板不同尺度的检测需求，构建多种成像系统外观缺陷检测模式；
检测模块，用于根据待测ic封装载板的检测精度，在多种成像系统外观缺陷检测模式中选择合适的成像系统外观缺陷检测模式，并在选定的成像系统外观缺陷检测模式中对待测的ic封装载板进行检测。
9.一种计算机设备，包括处理器以及用于存储处理器可执行程序的存储器，其特征在于，所述处理器执行存储器存储的程序时，实现权利要求1-7任一项所述的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法。
10.一种存储介质，存储有程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时，实现权利要求1-7任一项的ic封装载板多尺度外观缺陷检测方法。