天线模组、温度变化的检测方法及装置和相关应用与流程

1.本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种天线模组、温度变化的检测方法及装置和相关应用。


背景技术：

2.随着信息技术和电子制造业的发展，采用无线通信方式的电子设备例如手机、平板电脑等在全世界范围内越来越普及，近年来，许多国家政府和电信产业部门出于用户的人体健康角度考虑，会出台关于射频和微波辐射的产业标准，要求电子设备厂商将电磁波吸收比值(sar，specific absorption rate，即在外电磁场的作用下，单位质量的人体所吸收或消耗的电磁功率)保持在一个相对较低的水平范围内。因此，当有人体靠近这些电子设备时，电子设备应该有机制能探测出人体的靠近从而主动降低天线发射功率以满足标准的要求。
3.在现有的电子设备中，通常的做法是通过复用天线，检测天线的自电容(self
‑
capacitance)变化来判断是否有人体接近，当检测出有人体靠近电子设备时，可以通过降低天线的发射功率，使得移动设备的天线发射功率能够满足sar的标准。


技术实现要素：

4.发明人发现，现有技术中，天线的自电容的变化可能会受到多种因素的影响，例如温度等因素的变化也会影响天线的自电容的变化，可能导致误判，从而给电子设备天线正常的射频功能带来不良影响，为了至少部分地解决现有技术中存在的上述技术问题，发明人做出本发明，通过具体实施方式，以提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种天线模组、制备天线模组的方法、温度变化的检测方法、确定因物体靠近引发的电容变化量的方法、人体接近检测方法和天线模组的发射功率调节方法及装置和相关应用。
5.第一方面，本发明实施例提供一种天线模组，包括：第一电极和第二电极；所述第一电极为天线本体或与天线本体连接并与天线本体保持等电压；
6.所述第一电极与所述第二电极可耦合形成互电容；
7.当有物体接近所述天线模组时，所述第一电极能够屏蔽所述第二电极与所述物体之间的电场。
8.在一个实施例中，所述第二电极为金属片或者金属线。
9.在一个实施例中，所述第一电极与所述第二电极平行或基本平行设置，且所述第一电极在所述第二电极表面上的投影覆盖所述第二电极。
10.在一个实施例中，所述第一电极与所述第二电极相耦合形成的互电容中，所述第一电极为激励电极，所述第二电极为感应电极；或者所述第一电极为感应电极，所述第二电极为激励电极。
11.在一个实施例中，所述第一电极或所述第二电极作为激励电极时，其激励信号的电压保持恒定。
12.第二方面，本发明实施例提供一种制备前述天线模组的方法，包括：
13.设置第一电极；
14.设置第二电极，所述第一电极与所述第二电极可相耦合形成互电容；且当有物体接近所述天线模组时，所述第一电极能够屏蔽所述第二电极与所述物体之间的电场。
15.在一个实施例中，设置第二电极，包括：
16.在第一电极的一侧制备金属片或者金属线以形成第二电极；或
17.复用所述第一电极一侧的电路板上的金属片或金属线作为第二电极。
18.第三方面，本发明实施例提供一种温度变化的检测方法，应用于前述的天线模组，包括：
19.保持所述第一电极的电压恒定，对所述第一电极与所述第二电极耦合所形成互电容的大小进行检测，并监测所述互电容的大小是否发生变化；
20.若监测到所述互电容的大小发生变化，则根据互电容的大小变化量，确定所述天线模组的温度变化量。
21.在一个实施例中，根据所述互电容的大小变化量，确定所述天线模组的温度变化量，包括：
22.根据所述互电容大小的变化量及所述互电容的温度系数，计算出所述天线模组的温度变化量。
23.第四方面，本发明实施例提供一种温度变化的检测装置，用于对前述天线模组的温度变化进行检测，包括：
24.互电容检测单元，用于对所述第一电极和第二电极耦合形成的互电容的大小进行检测，并监测所述互电容的大小是否发生变化；
25.温度变化确定单元，用于根据所述互电容的大小变化，确定所述天线模组的温度变化量。
26.第五方面，本发明实施例提供一种温度检测系统，包括：如前述的天线模组和如前述的温度变化的检测装置。
27.第六方面，本发明实施例提供一种确定因物体靠近引发的电容变化量的方法，用于如前述的天线模组，包括：
28.保持所述第一电极电压的恒定，检测所述第一电极与第二电极耦合形成的互电容的大小；
29.检测所述第一电极与地形成的自电容的大小；
30.若监测到所述互电容和所述自电容的大小均发生变化，则根据所述互电容的大小变化量，确定所述天线模组的温度变化量；
31.根据所述温度变化量和所述自电容的温度系数，确定所述天线本体由温度引起的自电容的大小变化量；
32.将所述第一电极与地形成的自电容的大小变化量减去所述天线本体由温度引起的自电容的大小变化量，得到所述天线本体因物体靠近而导致的自电容变化量。
33.第七方面，本发明实施例提供一种确定因物体靠近引发的天线电容变化量的装置，包括：
34.第一检测单元，用于保持所述第一电极的电压恒定，检测所述第一电极与第二电
极耦合形成的互电容的大小；
35.第二检测单元，用于检测所述第一电极与地形成的自电容的大小；
36.温度变化量确定单元，用于若监测到所述互电容和所述自电容的大小均发生变化，则根据所述互电容大小的变化量，确定所述天线模组的温度变化量；
37.温度引发自电容变化确定单元，用于根据所述温度的变化量和所述自电容的温度系数，确定由温度引起的自电容变化量；
38.物体靠近引发自电容变化确定单元，用于将所述第一检测单元检测的自电容的大小变化量减去所述由温度引起的自电容的大小变化量，得到因物体靠近而导致的自电容变化量。
39.第八方面，本发明实施例提供一种确定因物体靠近引发的电容变化量的系统，包括：如前述的天线模组和如前述的确定因物体靠近引发的天线电容变化量的装置。
40.第九方面，本发明实施例提供一种判断当前是否有人体接近如前述天线模组的方法，包括：
41.根据如前述的方法确定的因物体靠近引发的天线电容变化量，判断当前是否有人体接近所述天线模组。
42.在一个实施例中，根据因物体靠近引发的天线电容变化量，判断当前是否有人体接近所述天线模组，具体包括：
43.若确定所述物体为人体，且所述因物体靠近而导致的天线的自电容变化量大于零，则确定为有人体接近如前述的天线模组。
44.第十方面，本发明实施例提供一种判断是否有人体接近如前述天线模组的装置，包括：根据前述方法确定的因物体靠近引发的天线电容变化量，判断当前是否有人体接近所述天线模组的模块。
45.第十一方面，本发明实施例提供一种人体接近检测的系统，包括：如前述天线模组和如前述判断是否有人体接近天线模组的装置。
46.第十二方面，本发明实施例提供一种如前述的天线模组的发射功率的调节方法，包括：
47.根据如前述的判断当前是否有人体接近如前述的天线模组的方法所得到的判断结果，确定当前是否有人体接近所述天线模组；
48.若确定有人体接近所述天线模组，则降低天线模组的发射功率。
49.第十三方面，本发明实施例提供一种如前述天线模组的发射功率的调节装置，包括：
50.人体靠近检测单元，用于使用如前述的判断当前是否有人体接近如前述的天线模组的方法，所得到的判断结果，确定当前是否有人体接近所述天线模组；
51.发射功率调节单元，用于若所述人体靠近检测单元检测到有人体接近所述天线模组时，降低天线的发射功率。
52.第十四方面，本发明实施例提供一种天线发射功率控制系统，包括：如前述的天线模组和如前述的天线模组的发射功率的调节装置。
53.第十五方面，本发明实施例提供一种电容检测芯片，包括：存储器和处理器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时能够实现如前述的温度变化的检
测方法，或者实现如前述的确定因物体靠近引发的电容变化量的方法；或者实现如前述的判断当前是否有人体靠近所述天线模组的方法，或者如实现如前述的天线模组的发射功率的调节方法。
54.第十六方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括如前述的天线模组和如前述的电容检测芯片；
55.所述天线模组中的第一电极和第二电极与所述电容检测芯片连接。
56.在一个实施例中，所述第二电极设置于所述第一电极朝向所述电子设备内部的一侧。
57.第十七方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时能够实现如前述的温度变化的检测方法，或者实现如前述的确定因物体靠近引发的电容变化量的方法；或者实现如前述的判断当前是否有人体靠近所述天线模组的方法，或者如实现如前述的天线模组的发射功率的调节方法。
58.本发明实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括：
59.本发明实施例提供的天线模组、温度变化的检测方法、确定因物体靠近引发的电容变化量的方法、人体接近检测方法和天线模组的发射功率调节方法及装置和相关应用，第一电极和第二电极之间可耦合形成互电容，当有物体(例如人体)接近该天线模组时，第一电极能够屏蔽第二电极与物体之间的电场，这样的设计，第一电极和第二电极之间的互电容不会受到外来物体的电场的影响，可准确反映温度的影响，从而实现对温度变化的准确测量，在温度变化的测量基础上，通过天线(第一电极)自电容的检测，可排除其中温度变化引起的部分，剩下的则可以判断是否由物体接近引起，从而实现对物体接近的准确判断，并在此基础上，可以更精确地控制使用天线的电子设备的天线的发射功率，使得电子设备在满足sar标准的同时，又能够保证其较好的射频功能。
60.在天线模组中，第二电极可以复用已有电子设备的相关硬件部分，例如第二电极可以是第一电极附近的pcb板上的金属线或者金属片等等。这种设计，不需要额外增加新的硬件，就可实现上述检测和精准控制的功能，实现成本低，也使得电子设备的整体结构紧凑。
61.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
62.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
63.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
64.图1为本发明实施例提供的天线模组中第一电极和第二电极的结构示意图；
65.图2为本发明实施例提供的互电容电场示意图；
66.图3为本发明实施例提供的制备天线模组的方法的流程图；
67.图4为本发明实施例提供的温度变化的检测方法的流程图；
68.图5为本发明实施例提供的确定因物体靠近引发的电容变化量的方法的流程图；
69.图6为本发明实施例提供的第一电极与地之间自电容测量的电路图；
70.图7为本发明实施例提供的天线模组的发射功率的调节方法的流程图；
71.图8为本发明实施例提供的温度变化的检测装置的结构示意图；
72.图9为本发明实施例提供的确定因物体靠近引发的天线电容变化量的装置的结构示意图；
73.图10为本发明实施例提供的天线模组的发射功率的调节装置的结构示意图；
74.图11为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；
75.图12为本发明实施例提供的移动终端中各天线模组的结构示意图。
具体实施方式
76.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
77.为了解决现有利用电子设备的天线自电容检测判断是否有人体接近时，由于天线温度变化引起的自电容变化，导致采用自电容的方式进行人体接近检测时，无法分辨是由于温度导致的自电容变化，还是由于人体接近导致的自电容变化，导致判断精度降低的问题。发明人发现，若在天线自电容变化量中消除由于温度引起的那部分变化量，则可进一步保证人体接近检测的精准性，保证电子设备的正常射频功能。基于此，本发明实施例提供了一种天线模组、温度变化检测方法、人体接近检测方法和天线发射功率调节方法及装置。下面分别结合附图，分别对上述天线模组、温度变化检测方法、人体接近检测方法和天线发射功率调节方法及装置的具体实施方式进行详细说明。
78.本发明实施例提供的一种天线模组，参照图1所示，包括：第一电极1和第二电极2；第一电极1为天线本体或者与天线本体连接并与天线本体保持等电压；其中：
79.第一电极1和第二电极2可耦合形成互电容(mutual
‑
capacitance)；
80.当有物体接近天线模组时，第一电极1能够屏蔽第二电极2与物体之间的电场。
81.在一个实施例中，第二电极2可以为金属片或者金属线，可导电的非金属片或可导电的非金属线。
82.第二电极2可以是独立设置的一个金属片或金属线，或者也可复用电子设备中已有电路中的金属线，例如复用天线本体附近pcb电路板上的一段金属线即可。这种复用已有部件的设计，由于不需要额外增加新的硬件，就可实现上述检测和精准控制的功能，实现成本低，也使得电子设备的整体结构紧凑。
83.第一电极1直接为天线本体本身，或者是与天线本体连接的电极并接地，第一电极也为金属片或金属线，可导电的非金属片或可导电的非金属线。
84.上述非金属片(或非金属线)可采用非金属导电材料，包括但不局限为，石墨烯等。本发明实施例对于采用何种导电材料不做限定。
85.第一电极1作为屏蔽电极，为了达到较好的屏蔽的效果，第一电极1和第二电极2平行或基本平行设置，且第一电极1的表面积足够大，以使得第一电极1在第二电极2表面上的投影能够完全覆盖第二电极2的表面。
86.基本平行例如可以指，第一电极1和第二电极2之间接近平行相互之间呈一定夹角。
87.这样的设置，当有人体接近时，第一电极1可以起到屏蔽第二电极和人体之间电场的作用，下面结合具体附图详细说明：
88.参照图2所示的互电容电场示意图，在图2中，a为第二电极，c为第一电极，b为可能接近电子设备中天线模组的物体(例如人体等)。第二电极设置于第一电极的一侧，在图2中，在ac之间存在电场，而a和b之间的电场线是被c所切断的(也就是被c所屏蔽)。
89.从图2中可以看出，在电子设备中，第二电极2设置于第一电极1远离电子设备外部的方向，也就是第一电极1朝向电子设备内部的方向。在结构关系上，第一电极1应设置于第二电极2和人体可接触的平面之间，在具体实施时，例如在手机这种具体的电子产品的场景下，第一电极1和第二电极2设置于手机壳体内，第二电极2设置于第一电极1朝向手机壳体内部的方向上，人体能够接触到的是手机壳体的外表面，这样第一电极1可以起到屏蔽第二电极2和人体之间电场的作用，使得第一电极1和第二电极2之间的互电容不受外部物体的影响。
90.为了达到较好的屏蔽效果，除了第一电极1的表面积足够大能够屏蔽第二电极2，第一电极1和第二电极2之间的间距也应该远小于电子设备之外的物体与第一电极1之间的距离，当然第一电极1和第二电极2之间的距离还可以影响两者之间互电容的大小，两者间距越小，其互电容越大，反之，则互电容越小，在具体实施时，也可根据所需互电容的大小来选择。
91.第二电极2作为屏蔽电极，可以屏蔽掉第一电极1与外部物体(比如人体)之间的电场，这样可以保证第一电极1和第二电极2相耦合形成的互电容的大小，不会受外部物体的影响，从而真实地反映温度对天线自容的影响。
92.在一个实施例中，第一电极1和第二电极2相耦合形成的互电容中，第一电极1为激励电极，第二电极2为感应电极，或者反过来，第一电极1为感应电极，第二电极2为激励电极。
93.如果第一电极1作为激励电极，则由于第二电极2侧的感应信号的幅度的变化，可反映第一电极1和第二电极2间互电容的变化，因此，通过监测感应电极即第二电极2的感应信号的幅度的变化，可得到互电容的大小变化量；
94.反过来，如果第二电极2作为激励电极，则通过监测感应电极即第一电极1的感应信号的幅度的变化，也可得到第一电极1和第二电极2间互电容的大小变化量。
95.本发明实施例在具体实施时，若激励信号施加于第一电极上，则第一电极1就作为激励电极，由于互电容的存在，则第二电极2上可以感应到这个激励信号，接收到的信号的大小与相移与激励信号以及互电容的大小相关。
96.激励信号可以由激励信号源输入，激励信号源的具体电路形式可根据不同的激励信号来设计，具体实现方式可参照现有技术。
97.在一个实施例中，当第一电极1或第二电极2作为激励电极时，其激励信号的电压保持恒定，换言之，激励信号电路输出的是恒压的激励信号给第一电极1或者第二电极2。
98.按照这种方式设计，第一电极1可以很好地切断第二电极2与外部物体之间的电场，实现对第二电极2的屏蔽作用，而保证第一电极1和第二电极2之间的电场不受外部物体
接近的影响。
99.基于前述天线模组的结构，本发明实施例还提供一种制备天线模组的方法，参照图3所示，包括下述步骤：
100.s31、设置第一电极；
101.s32、设置第二电极，第一电极与第二电极可相耦合形成互电容；且当有物体接近天线模组时，第一电极能够屏蔽第二电极与该物体之间的电场。
102.上述步骤s31和s32中，设置是指制备，或者复用已有电路中的部件，例如，可以独立制备第一电极和第二电极，在第一电极的一侧制备金属片或者金属线以形成第二电极，保证两者可相耦合形成互电容，且当有物体接近时，第一电极能够屏蔽第二电极。又例如，第一电极可复用天线本身，和/或第二电极可复用第一电极连接的自电容检测传感器附近的金属片或者金属线，例如pcb板上的金属线等等，第一电极和第二电极的设置方式可以不限于上述几种，只需要满足可形成互电容且第一电极屏蔽第二电极与物体间电场即可。
103.在上述制备方法中，第一电极和第二电极需要绝缘以相耦合形成互电容。第一电极和第二电极相距很近的情形下，可以在两者之间使用绝缘介质。绝缘介质的选择可参照现有技术中互电容的选择，在此不再赘述。
104.基于前述天线模组的设计，本发明实施例还提供了一种温度变化的检测方法，该方法可应用于对前述的天线模组中，参照图4所示，包括下述各步骤：
105.s41、保持所述第一电极电压恒定，对第一电极和第二电极耦合所形成的互电容的大小进行检测，并监测该互电容的大小是否发生变化；若监测到该互电容的大小发生变化，则执行下述步骤s42；
106.s42、根据互电容的大小变化量，确定天线模组的温度变化量。
107.在一个实施例中，在上述步骤s42中，根据互电容的大小变化量，确定天线模组的温度变化量，在具体实施时，可使用下述方式实现：
108.根据互电容大小的变化量及互电容的温度系数，计算出天线模组的温度变化量。
109.可选的，互电容的温度系数，可以在设计电子设备的天线模组时预先测量获得，并预存于电子设备的存储器中，以备电子设备的处理器后面计算时调用。
110.在一个实施例中，互电容的大小的变化量，例如可通过检测第一电极和第二电极连接的互电容前端检测电路的输出电压变化量来得到，但本发明实施例并不限于上述检测方式，任何可检测互电容变化的方式皆可。
111.基于前述天线模组的设计，本发明实施例还提供了一种确定因物体靠近引发的电容变化量的方法，该方法应用于前述实施例的天线模组，参照图5所示，该方法包括下述步骤：
112.s51、保持第一电极电压恒定，检测所述第一电极与第二电极耦合形成的互电容的大小；
113.s52、检测第一电极与地形成的自电容的大小；若监测到互电容和自电容的大小均发生变化，则执行下述步骤s53；
114.s53、根据互电容的大小变化量，确定天线模组的温度变化量；
115.s54、根据温度变化量和自电容的温度系数，确定天线本体由温度引起的自电容的大小变化量；
116.s55、将第一电极与地形成的自电容的大小变化量减去天线本体由温度引起的自电容的大小变化量，得到天线本体因物体靠近而导致的自电容变化量。
117.可选的，第一电极与地形成的自电容的温度系数，类似地，可以在设计电子设备的天线模组时预先测量获得，并预存于电子设备的存储器中，以备电子设备的处理器后面计算时调用。
118.第一电极和地形成的自电容的测量方式可以有多种，例如采用如图6所示的电路实现，其中，天线(antenna，即第一电极)连接两个滤波通路；上边的第一滤波通路(高频滤波通路)包括电容c2和电感l3，电容c2一端连接所述第一电极，另一端连接射频收发信机单元(rf trx)，并通过电感l3接地；通过第一滤波通路，低频信号会被过滤掉，高频信号(功能信号)可以通过，第一滤波通路的输出端p3连接射频收发信机单元；下边的第二滤波通路(低频滤波通路)包括电感l1、电阻r1和电容c1，电感l1一端连接所述第一电极，另一端串联所述电阻r1，并通过所述电容c1接地；电阻r1一端串联电感l1，另一端连接自容检测电路；通过第二滤波通路，高频信号会被过滤掉，低频信号可以通过，第二滤波通路的输出端p1连接自容检测电路，例如电容式接近传感器(cap sensor)。
119.本发明实施例并不限于上述检测方式，能够实现第一电极和地之间自电容的任何方式皆可。
120.在本发明实施例中，上述物体包括但不限于各种带电的物体，例如人体的任一部分等等。
121.上述步骤s51～s53与前述温度变化的检测方法的实施步骤类似，在此不再赘述。
122.在步骤s54中，可采用如下公式，计算天线本体由温度引起的自电容的大小变化量。
123.本发明实施例还提供了一种判断当前是否人体接近前述天线模组的方法，该方法可适用于前述实施例的天线模组，该方法包括下述步骤：根据按照前述方法确定的因物体靠近引发的天线电容变化量，来判断当前是否有人体接近该天线模组。
124.具体来说，就是通过当确定该物体为人体时，判断因该物体靠近引发的天线电容变化量的数值是否大于零，若大于零，则确定为当前有人体接近该天线模组，反之，则认为没有人体接近该天线模组。
125.确定接近的物体是否为人体有多种方式，可参照现有技术，例如各种传感器等(例如红外传感器)，识别物体是否为人体，本发明实施例对此不做限定。
126.在确定是否有物体靠近引发天线自电容变化的过程中，可以较好地规避温度对自电容的变化的那部分影响，反映外在带电物体对天线自电容的影响，从而达到精确控制天线发射功率的目的。
127.基于此，本发明实施例还提供了一种天线模组的发射功率的调节方法，参照图7所示，包括下述步骤：
128.s71、根据前述判断当前是否有人体接近天线模组的方法所得到的判断结果，确定当前是否有人体接近天线模组；若确定有人体接近该天线模组，则执行下述步骤s72；
129.s72、降低天线模组的发射功率。
130.在天线结构以及使用天线的电子设备和人体相对位置一定的情况下，天线输出功率越大，在人体内形成的电场强度越高，人体吸收的射频辐射功率越大。因此，上述步骤s72
中，可以根据sar的标准值和当前天线的发射功率值，来考虑发射功率需降低的具体数值，并发出对应的控制信号给天线发射功率控制电路(例如功率放大器)，以实现对天线发射功率的控制。
131.本发明实施例基于对天线模组中由温度引起的天线自容变化量的检测，实现了对人体是否靠近该天线模组的准确检测，从而进一步实现了在人体靠近时对天线发射功率的精准控制，使得使用天线的电子设备在满足sar标准的同时，又能够保证其较好的射频功能。
132.基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种温度变化的检测装置、确定因物体靠近引发的天线电容变化量的装置、判断是否有人体接近天线如前述天线模组的装置、天线模组的发射功率的调节装置及相关系统、电容检测芯片、电子设备和计算机可读存储介质，由于这些装置、系统和设备所解决问题的原理与前述温度变化的检测方法、确定因物体靠近引发的天线电容变化量的方法、判断是否有人体接近天线如前述天线模组的方法、天线模组的发射功率的调节方法相似，因此该装置、系统和设备的实施可以参见前述方法的实施，重复之处不再赘述。
133.本发明实施例提供一种温度变化的检测装置，用于对前述天线模组的温度变化进行检测，参照图8所示，包括：
134.互电容检测单元81，用于对所述第一电极和第二电极耦合形成的互电容的大小进行检测，并监测互电容的大小是否发生变化；
135.温度变化确定单元82，用于根据互电容的大小的变化，确定天线模组的温度变化量。
136.在一个实施例中，上述温度变化确定单元82，具体用于根据互电容大小的变化量及互电容的温度系数，计算出天线模组的温度变化量。
137.本发明实施例还提供了一种温度检测系统，包括：如前述的天线模组和如前述的温度变化的检测装置。
138.本发明实施例提供一种确定因物体靠近引发的天线电容变化量的装置，参照图9所示，包括：
139.第一检测单元91，用于保持第一电极电压恒定，检测第一电极与第二电极耦合形成的互电容的大小；
140.第二检测单元92，用于检测第一电极与地形成的自电容的大小；
141.温度变化量确定单元93，用于若监测到互电容和自电容的大小均发生变化，则根据互电容大小的变化量，确定天线模组的温度变化量；
142.温度引发自电容变化确定单元94，用于根据温度的变化量和自电容的温度系数，确定由温度引起的自电容变化量；
143.物体靠近引发自电容变化确定单元95，用于将第一检测单元检测的自电容的大小变化量减去由温度引起的自电容的大小变化量，得到因物体靠近而导致的自电容变化量。
144.本发明实施例还提供了一种确定因物体靠近引发的电容变化量的系统，包括：如前述的天线模组和如前述的确定因物体靠近引发的天线电容变化量的装置。
145.本发明实施例还提供了一种判断是否有人体接近如前述的天线模组的装置，该装置包括：根据如前述方法确定的因物体靠近引发的天线电容变化量，判断当前是否有人体
接近所述天线模组的模块。
146.本发明实施例还提供了一种人体接近检测的系统，包括：如前述的天线模组和如前述的判断是否有人体接近天线模组的装置。
147.本发明实施例提供一种天线模组的发射功率的调节装置，参照图10所示，包括：
148.人体靠近检测单元101，用于使用前述判断当前是否有人体接近前述天线模组的方法，所得到的判断结果，确定当前是否有人体接近该天线模组；
149.发射功率调节单元102，用于若所述人体靠近检测单元检测到有人体接近天线模组时，降低天线的发射功率。
150.本发明实施例还提供了一种天线发射功率控制系统，包括：如前述的天线模组和如前述的天线模组的发射功率的调节装置。
151.本发明实施例提供一种电容检测芯片，包括：存储器和处理器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时能够实现前述温度变化的检测方法，或者实现前述确定因物体靠近引发的电容变化量的方法；或者实现如前述的判断当前是否有人体靠近所述天线模组的方法，或者如实现如前述天线模组的发射功率的调节方法。
152.本发明实施例提供的一种电子设备，参照图11所示，包括如前述天线模组和如前述的电容检测芯片3；
153.天线模组中的第一电极1和第二电极2与电容检测芯片3连接。
154.第二电极2位于在至少一个方向上可被第一电极1电磁屏蔽的区域内；
155.电容检测芯片3可分别通过导线连接第一电极1和第二电极2；电容检测芯片3、第一电极1和第二电极2均可设置在电子设备的外壳3内部。
156.在一个实施例中，第二电极2设置于第一电极1朝向电子设备内部的一侧。
157.将第二电极2设置于第一电极1朝向电子设备内部的一侧，当人体靠近电子设备时，靠近的是第一电极1，而由于第一电极1对第二电极2的屏蔽作用，使得第一电极1和第二电极2之间的互电容对该接近的人体不敏感，保证最终检测的准确性。
158.以电子设备是一个移动终端为例，参照图12所示，该移动终端包含多个天线模组例如主天线模组、分集天线模组、gps天线模组、fm耳机孔天线模组、wifi bt(蓝牙)天线模组等，其中，gps天线模组、wifi bt天线模组位于移动终端上端，分集天线模组位于移动终端的侧边，主天线模组位于移动终端的下端。
159.不同于传统的天线模组，本发明实施例中这些天线模组中天线本体内侧还设置有第二电极，例如图12所示，主天线模组、分集天线模组、gps天线模组、wifi bt天线模组中，天线本体作为第一电极，天线本体内侧分别设置有一个金属片，作为第二电极，如图12中黑色块显示。金属片能被相应的天线本体屏蔽，在移动终端外部有人体接近时(例如碰触、握持等操作)第一电极和第二电极之间的互电容大小不受外部人体的影响。从图12所示的结构上来看，上述设计改进，对移动终端整体结构影响较小，实现较为容易。
160.本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时能够实现如前述温度变化的检测方法，或者实现如前述的确定因物体靠近引发的电容变化量的方法；或者实现如前述的判断当前是否有人体靠近所述天线模组的方法，或者如实现如前述的天线模组的发射功率的调节方法。
161.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序
产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
162.本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
163.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
164.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
165.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。