一种槽型光电传感器防护结构的制作方法

1.本技术属于槽型光电传感器技术领域，具体是涉及一种槽型光电传感器防护结构。


背景技术：

2.光源、光学通路和光电元件三部分组成光电传感器，光电传感器通过把光信号(红外光、可见光、紫外光等)转变为电信号，从而检测直接引起光量变化的非电量，或者检测能转换成光量变化的其他非电量。
3.槽型光电传感器属于光电传感器的一种，属于对射式光电传感器，其发射端与接收端一体，又被称为u型光电传感器。槽型光电传感器的槽宽决定了感应接收信号的强弱和距离，其检测方式属于无接触式检测，受检测体的制约少，通常广泛应用于检测小体积物体。
4.槽型光电传感器壳体间连接、配合方式不同，影响槽型光电传感器的防护等级。光电传感器的防护等级依据iec(国际电工协会)、jis(日本工业规格)、jema(日本电机工业会)等标准制定。常用iec标准，使用符号ip且后面跟随两位数字来表示防护等级，第一个数字范围为0～6，表示传感器对于人体和固体异物的防护，第二个数字范围为0～8，表示对于水入侵的防护。第一个数字防护等级代表内容分别为：0是无保护，1是ф50mm(人手)，2是ф20mm(手指)，3是ф2.5mm(工具等)，4是ф1.0mm，5是大部分粉尘无法侵入，6是完全防护(粉尘完全无法侵入)。第二个数字防护等级代表内容分别为：0是无保护，1是防滴ⅰ型，2是防滴ⅱ型，3是防雨型，4是防沫型，5是防喷流型，6是耐水型，7是防浸型，8是水中型。防护等级越高，其应用领域越广。现有槽型光电传感器因其防护等级低下而不能用于服役较为恶劣的环境，或者强行服役于恶劣环境致使传感器寿命骤降，产生资源人为性质的浪费。此外，高的防护等级对于意外发生事件，如下雨、传感器掉入水中等，具有一定抵抗作用，可为传感器的使用增加一重甚至多重保险。


技术实现要素：

5.针对上述现有技术的缺点或不足，本技术要解决的技术问题是提供一种槽型光电传感器防护结构。
6.为解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案来实现：
7.本技术提出了一种槽型光电传感器防护结构，包括：第一壳体、第二壳体、线缆导出部以及包胶结构，所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸连接，所述线缆导出部与所述第一壳体连接，或者，所述线缆导出部与所述第二壳体连接，或者，所述线缆导出部与所述第一壳体、所述第二壳体的连接处连接；
8.其中，所述包胶结构包括：第一包胶结构和第二包胶结构，所述第一包胶结构设置于所述第一壳体和所述第二壳体的连接处，所述第二包胶结构设置于所述线缆导出部与所述第一壳体的连接处，或者，所述第二包胶结构设置于所述线缆导出部与所述第二壳体的
连接处，或者，所述第二包胶结构设置于所述线缆导出部与所述第一壳体、所述第二壳体的连接处。
9.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体或所述第二壳体为透明材料制成。
10.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述包胶结构还包括覆盖于所述第一壳体外表面或所述第二壳体外表面的第三包胶结构。
11.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第三包胶结构避开所述第一壳体或所述第二壳体上设置的检测面设置。
12.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体设有卡扣，所述第二壳体设有卡座，所述卡扣与所述卡座匹配连接。
13.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体设有第一台阶面，所述第二壳体设有第二台阶面，所述第一台阶面与所述第二台阶面匹配连接。
14.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体设有导向槽，所述第二壳体设有导向柱，所述导向槽与所述导向柱匹配连接。
15.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体或所述第二壳体的内部设有供与pcb(printed circuit board，印制电路板)板上设置的定位孔匹配连接的定位柱。
16.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体与所述第二壳体的连接处分别设有熔解筋。
17.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体或所述第二壳体设有第一胶槽。
18.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体或所述第二壳体的连接处设有第二胶槽。
19.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一胶槽和所述第二胶槽的宽度以及高度均在1～1.35mm之间。
20.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述包胶结构的材料熔点低于所述第一壳体、所述第二壳体和所述线缆导出部的材料熔点。
21.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体和所述第二壳体的连接处还设有线缆卡接部，其中，所述线缆卡接部包括凸榫和凹槽，所述凸榫设置于所述第一壳体上，所述凹槽对应所述凸榫设置于所述第二壳体上，或者，所述凹槽设置于所述第一壳体上，所述凸榫对应所述凹槽设置于所述第二壳体上。
22.进一步地，上述的槽型光电传感器防护结构，其中，所述第一壳体或所述第二壳体上还设有指示灯罩，所述指示灯罩的外表面为平面，其内表面为非平面。
23.与现有技术相比，本技术具有如下技术效果：
24.本技术在第一壳体、第二壳体和线缆导出部机械装配的基础上，设置包胶结构，即在壳体保护的方式上，进一步进行包胶保护，消除了原有壳体之间的装配间隙，增强了槽型光电传感器自身的气密性和防水性能，实现槽型光电传感器双重防护，使防护等级达到ip67，能够让具有本技术保护结构的槽型光电传感器服役于如雨中、粉尘等恶劣环境；同时可有效避免发生意外情况而导致损坏等，能够起到防护、抵抗等作用，为其使用设置保险，
大大地增加了其应用领域。
25.本技术的包胶结构一方面能够加强各部分连接，另一方面还能通过其材料的选择，利用材料的透光性、硬度、热塑性、熔点等性质，避免外界干扰，辅助提升槽型光电传感器的检测准确性。此外，包胶结构的材料熔点低于第一壳体、第二壳体和线缆导出部，以保护第一壳体、第二壳体和线缆导出部在包胶结构形成过程中不会发生熔解或变形。
26.本技术设置了多个定位结构，如：台阶面、定位柱、导向槽和导向柱，辅助第一壳体和第二壳体快速装配，提升工作效率；本技术进一步设置了熔解筋于第一壳体和第二壳体上，在包胶结构形成的过程中熔解，从而增强包胶粘合强度；本技术进一步设置了第一胶槽和第二胶槽，通过对其尺寸的设计，减小包胶结构缺胶、溢边等问题产生的概率；本技术进一步设置了线缆卡接部，其凸榫和凹槽的设计，一方面能够固定槽型光电传感器的线缆，另一方面还能在包胶结构形成的过程中增强包胶强度；本技术在第一壳体或第二壳体上还设置了指示灯罩，便于检测者观察检测情况，并且将该指示灯罩的外表面设置为平面，内表面为非平面，便于指示灯灯光聚焦，增强指示灯视觉效果。
附图说明
27.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
28.图1：本技术一实施例中具有防护结构的槽型光电传感器的结构示意图；
29.图2：如图1所示结构的爆炸图一；
30.图3：如图1所示结构的爆炸图二；
31.图4：本技术一实施例中第一壳体的结构示意图；
32.图5：如图4所示结构的局部放大图；
33.图6：如图4所示结构的仰视图；
34.图7：如图4所示结构的正视图；
35.图8：如图7所示结构沿b
‑
b的剖面图；
36.图9：本技术一实施例中第二壳体的结构示意图；
37.图10：如图9所示结构的正视图；
38.图11：如图10所示结构的局部放大图；
39.图12：如图10所示结构沿c
‑
c的剖视图；
40.图13：本技术一实施例中第一壳体、第二壳体、线缆导出部连接的正面结构示意图；
41.图14：如图13所示结构的局部放大图；
42.图15：如图13所示结构的局部放大图；
43.图16：本技术一实施例中第一壳体、第二壳体、线缆导出部连接的背面结构示意图；
44.图17：如图16所示结构的局部放大图；
45.图中：包胶结构1、第一壳体2、pcb板3、线缆导出部4、第二壳体5、指示灯罩10、第一包胶结构11、第二包胶结构12、第三包胶结构13、光线指示箭头14、发射端20、第一组卡扣组21、第二组卡扣组22、第一台阶面23、导向槽24、第二胶槽25、第一熔解筋26、定位柱27、检测
面28、接收端29、定位孔31、线缆卡接部41、导线42、第一组卡座组51、第二组卡座组52、第二台阶面53、导向柱54、第一胶槽55、安装孔56及第二熔解筋57。
具体实施方式
46.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
47.如图1至图3所示，本技术的其中一个实施方式中，一种槽型光电传感器防护结构，包括：第一壳体2、第二壳体5、线缆导出部4以及包胶结构1，所述第一壳体2和所述第二壳体5可拆卸连接，所述线缆导出部4与所述第一壳体2连接，或者，所述线缆导出部4与所述第二壳体5连接，或者，所述线缆导出部4与所述第一壳体2、所述第二壳体5的连接处连接；
48.其中，所述包胶结构1包括：第一包胶结构11和第二包胶结构12，所述第一包胶结构11设置于所述第一壳体2和所述第二壳体5的连接处，所述第二包胶结构12设置于所述线缆导出部4与所述第一壳体2的连接处，或者，所述第二包胶结构12设置于所述线缆导出部4与所述第二壳体5的连接处，或者，所述第二包胶结构12设置于所述线缆导出部4与所述第一壳体2、所述第二壳体5的连接处。
49.在本实施例中，所述第一壳体2和所述第二壳体5连接，所述线缆导出部4与所述第一壳体2、所述第二壳体5的连接处连接，优选地，再对所述第一壳体2和所述第二壳体5的连接处进行包胶，形成所述第一包胶结构11，所述线缆导出部4与所述第一壳体2、所述第二壳体5的连接处进行包胶，形成所述第二包胶结构12进行举例说明，当然并不对本技术的保护范围进行限定。
50.本实施例在上述第一壳体2、第二壳体5、线缆导出部4形成的壳体保护方式上，通过上述第一包胶结构11和第二包胶结构12进一步进行包胶保护，消除了原有壳体之间的间隙，增强了槽型光电传感器自身的气密性和防水性能，实现槽型光电传感器双重防护。经过防水试验检测：将具有本技术防护结构的干燥的槽型光电传感器样品置于水箱，保证样品底部距水面20cm以上，测试30分钟，取出样品，测试壳体内部是否有水滴，得出本技术防护级别达ip67，较现有技术中普遍防护等级为ip64的槽型光电传感器，本技术产品服役于如雨中、粉尘等恶劣环境；同时可有效避免发生意外情况而导致损坏等，能够起到防护、抵抗等作用，为其使用设置保险，大大地增加了其应用领域。
51.所述第一壳体2或所述第二壳体5为透明材料制成。
52.在本实施例中，以所述第一壳体2为具有发射端20和接收端29的壳体进行说明，当然并不对本技术的保护范围进行限定，其中，所述发射端20和所述接收端29为对应包裹槽型光电传感器的红外线发射管和红外线接收管的部分，由于选用透明材料能保证红外线发射管和红外线接收管的透射性能，进而保证检测物体功能的可行性，因此所述透明材料可选用透明热塑性材料，优选地，所述透明材料采用pc(polycarbonate，聚碳酸酯)材料，该pc材料是具有优异机械、光学、电气和热性能的热塑性材料。
53.在本实施例中，所述第二壳体5的端部设置了安装孔56，该安装孔56便于槽型光电传感器固定位置，当然此设置并不对本技术的保护范围进行限定。
54.所述包胶结构1还包括覆盖于所述第一壳体2外表面或所述第二壳体5外表面的第三包胶结构13。
55.在本实施例中，将所述第一壳体2外表面覆盖所述第三包胶结构13进行说明，当然并不对本技术的保护范围进行限定。所述第三包胶结构13覆盖于所述第一壳体2上，可以通过选取二者材料的透光性以避免外界光线干扰，保证检测结果的可靠性。第三包胶结构13的材料可选用硬度较低热塑性材料，或者较软橡胶制材料，优选地，本实施例中，第三包胶结构13采用pbt(ploybutylene terephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)材料，该pbt材料具有优异的绝缘性、良好的硬度、耐疲劳性，且具有良好的化学粘合性，是电子、电气领域理想的壳体材料和包胶覆盖材料，此外，pbt材料为不透光性质材料，能够排除外界光线干扰，提高检测可靠性。
56.所述第三包胶结构13避开所述第一壳体2或所述第二壳体5上设置的检测面28设置。
57.在本实施例中，以所述检测面28设置于所述第一壳体2上进行说明，当然并不对本技术的保护范围进行限定。所述检测面28即为所述发射端20透过发射管红外光的面和所述接收端29透过接收管红外光的面，该面用于检测物体并根据待测物体的形状确定尺寸。由于上述检测面28的功能，因此第三包胶结构13覆盖于第一壳体2外表面并进行化学粘合时，要避开检测面28设置以保证槽型光电传感器的检测功能。此外，在本实施例中，所述第三包胶结构13覆盖所述发射端20和接收端29的外表面时设置了光线指示箭头14，当然此设置并不对本技术的保护范围进行限定。
58.如图4至图12所示，所述第一壳体2设有第一组卡扣组21和第二组卡扣组22，所述第二壳体5设有第一组卡座组51和第二组卡座组52，所述第一组卡扣组21与所述第一组卡座组51匹配连接，所述第二组卡扣组22与所述第二组卡座组52匹配连接。
59.在本实施例中，所述第一组卡扣组21和第二组卡扣组22均以两个卡扣为一组进行说明，所述第一组卡座组51和第二组卡座组52均以两个卡座为一组进行说明，但是并不对本技术的保护范围进行限定。第一组卡扣组21分别设置于所述检测面28的对侧，第二组卡扣组22分别设置于与线缆导出部4连接处的两侧；第一组卡座组51设置于第二壳体5上且与第一组卡扣组21匹配连接，第二组卡座组52设置于第二壳体5上且与第二组卡扣组22匹配连接。
60.本实施例设置匹配连接的卡扣和卡座实现第一壳体2和第二壳体5可拆卸连接，当然也不限于其他现有技术手段实现可拆卸连接，将第一壳体2和第二壳体5连接起来，一方面有助于保护槽型光电传感器，另一方面有助于第一壳体2和第二壳体5相对位置的稳定性，以便于包胶。本实施例设置四个分别对称且分散的连接位点，使第一壳体2与第二壳体5连接更稳固。
61.所述第一壳体2设有第一台阶面23，所述第二壳体5设有第二台阶面53，所述第一台阶面23与所述第二台阶面53匹配连接，以此有助于第一壳体2和第二壳体5快速确定对合位置，提高工业生产效率。
62.所述第一壳体2设有导向槽24，所述第二壳体5设有导向柱54，所述导向槽24与所述导向柱54匹配连接，以此精确定位第一壳体2和第二壳体5的相对位置，进一步提升工业生产效率。
63.所述第一壳体2或所述第二壳体5的内部设有供与pcb板3上设置的定位孔31匹配连接的定位柱27。
64.在本实施例中，以第一壳体2内部设有供与pcb板3上设置的定位孔31匹配连接的定位柱27为例进行说明，但是并不对本技术的保护范围进行限定。在第一壳体2内设置与pcb板3上的定位孔31连接的定位柱27，一方面有助于第一壳体2与pcb板3确定相对位置，另一方面有助于pcb板3固定于壳体内，不发生晃动。将所述定位柱27与所述定位孔31通过热熔铆点焊接技术连接，从而进一步保证所述pcb板3与所述第一壳体2固定位置连接。优选地，所述定位柱27的数量少于所述定位孔31的数量，以为更改所述定位柱27位置，或增加所述定位柱27数量，再或研发类似结构以适配现有pcb板3等情况时，提供容错。
65.如图13至图17所示，所述第一壳体2与所述第二壳体5的连接处分别设有对应的第一熔解筋26和第二熔解筋57，该第一熔解筋26和第二熔解筋57会在包胶结构1形成过程中熔解，以增强包胶粘合强度，即增强第一壳体2、第二壳体5、线缆导出部4与包胶结构1之间的化学粘合强度，提高包胶结构1的密封性能。
66.所述第一壳体2或所述第二壳体5设有第一胶槽55。
67.在本实施例中，以所述第二壳体5设有第一胶槽55为例进行说明，但是并不对本技术的保护范围进行限定。所述第一胶槽55与所述第一组卡座组51相接设置，有助于包胶结构1进一步加固第一壳体2和第二壳体5，消除原有可拆卸连接的连接间隙，增强传感器自身的气密性和防水性能。
68.所述第一壳体2或所述第二壳体5的连接处设有第二胶槽25，该第二胶槽25进一步有助于包胶结构1进行加固，提升防护结构的密封性。
69.所述第一胶槽55和第二胶槽25的宽度以及高度均在1～1.35mm之间，在本实施例中，第三包胶结构13的厚度也在1～1.35mm之间，这个尺寸设计合理，进而规范包胶结构1的尺寸，减小包胶结构1缺胶、溢边等问题产生的概率。
70.所述包胶结构1的材料熔点低于所述第一壳体2、所述第二壳体5和所述线缆导出部4的材料熔点，以避免所述包胶结构1形成的过程中导致所述第一壳体2、所述第二壳体5和所述线缆导出部4发生熔解或变形的情况发生，在本实施例中，所述第一壳体2采用的pc材料的熔点为225～275℃，所述包胶结构1采用的pbt材料的熔点为300℃。
71.如图4和图9所示，所述第一壳体2和所述第二壳体5的连接处还设有线缆卡接部41，其中，所述线缆卡接部41包括凸榫和凹槽，所述凸榫设置于所述第一壳体2上，所述凹槽对应所述凸榫设置于所述第二壳体5上，或者，所述凹槽设置于所述第一壳体2上，所述凸榫对应所述凹槽设置于所述第二壳体5上，该线缆卡接部41用于固定所述pcb板3上焊接的导线42等，亦可使导线42等受力平衡，避免导线42等偏斜，还可在包胶结构1形成时增强包胶强度。
72.所述第一壳体2或所述第二壳体5上还设有指示灯罩10，所述指示灯罩10的外表面为平面，其内表面为非平面，所述非平面包括但部限于波浪面，便于槽型光电传感器的指示灯灯光聚焦，增强指示灯视觉效果。
73.在本实施例中，所述第一壳体2和第二壳体5均为在一次成型模具中注塑成型得到，将所述第一壳体2、所述第二壳体5、所述线缆导出部4装配在一起后置于二次成型模具中包胶成型，使所述第一壳体2、所述第二壳体5、所述线缆导出部4和所述包胶结构1成为一
体结构，有效避免了由于机械配合产生的间隙。
74.本技术在上述第一壳体2、第二壳体5、线缆导出部4形成的壳体保护方式上，通过上述第一包胶结构11和第二包胶结构12进一步进行包胶保护，消除了原有壳体之间的间隙，增强了槽型光电传感器自身的气密性和防水性能，实现槽型光电传感器双重防护，使防护等级达ip67，能够让具有本技术保护结构的槽型光电传感器服役于如雨中、粉尘等恶劣环境；同时可有效避免发生意外情况而导致损坏等，能够起到防护、抵抗等作用，为其使用设置保险，大大地增加了其应用领域。
75.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
76.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
77.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
78.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限定，参照较佳实施例对本技术进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围内。