表征飞行时间传感器和/或表征覆盖其的盖的方法和装置与流程

1.本公开涉及飞行时间(tof)感测。具体地，示例涉及一种用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的方法和装置。


背景技术：

2.tof模块通常由盖玻璃覆盖以保护tof模块免受环境的影响。盖玻璃可能影响对tof模块的测量。另外，各种其他特性(诸如温度)可能改变对tof模块的测量。
3.因此，可能需要对tof传感器和/或覆盖tof传感器的盖进行表征。


技术实现要素：

4.该需求可以通过所附权利要求书的主题来满足。
5.一个示例涉及一种用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的方法。该方法包括：用tof传感器来执行至少一个编码调制测量以便获得关于从盖反射回tof传感器的光的测量数据。tof传感器的测量范围被配置为针对至少一个编码调制测量立刻终止盖之后。另外，该方法包括：基于测量数据来确定特征数据。该特征数据指示与tof传感器和/或盖相关的量。
6.另一示例涉及一种用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的装置。该装置包括：tof传感器，被配置为执行至少一个编码调制测量以便获得关于从盖反射回tof传感器的光的测量数据。tof传感器的测量范围被配置为针对至少一个编码调制测量立刻终止在盖之后。该装置还包括：处理电路，被配置为基于测量数据来确定特征数据。该特征数据指示与tof传感器和/或盖相关的量。
附图说明
7.下面将仅通过示例的方式并且参照附图来描述装置和/或方法的一些示例，其中
8.图1图示了用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的方法的示例的流程图；
9.图2图示了tof传感器和盖的示例性布置；以及
10.图3图示了用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的装置的示例。
具体实施方式
11.现在将参照图示了一些示例的附图来更全面地描述各种示例。在图中，为了清楚起见，线、层和/或区域的厚度可能被扩大。
12.因此，虽然其他示例能够是各种修改和备选形式，但是在图中示出了其中一些特定示例并且随后将详细地描述这些特定示例。然而，该详细描述不将其他示例限制为所描述的特定形式。另外的示例可以涵盖落入本公开的范围内的所有修改、等效物和备选示例。在整个图的描述中，相同的或者相似的数字是指相同的或者类似的元件，当将它们相互进
行比较时，可以相同地或者以修改形式实施这些相同的或者类似的元件，同时提供相同的或者相似的功能性。
13.要明白，当元件被称为“被连接”或者“被耦合”至另一元件时，这些元件可以被直接连接或者耦合或者经由一个或多个中间元件被连接或者被耦合。如果使用“或者”来组合两个元件a和b，则在未另外明确地或者隐含地定义的情况下，应该将其理解为公开所有可能的组合，即，仅a、仅b以及a和b。用于相同组合的备选措词是“a和b中的至少一个”或者“a和/或b”。加上必要的变更，这一样适用于两个以上元件的组合。
14.本文为了描述特定示例而使用的术语学不旨在限制其他示例。每当使用诸如“一”、“一个”和“该”等单数形式并且仅使用单个元件既不明确地也不隐含地被定义为强制性的时，其他示例还可以使用多个元件来实施相同的功能性。同样，当随后将功能性描述为使用多个元件而实施时，其他示例可以通过使用单个元件或者处理实体来实施一样的功能性。还要明白，当使用术语包括(“comprises”)、包括(“comprising”)、包括(“includes”)和/或包括(“including”)时，它们指定存在所述特征、整数、步骤、操作、过程、动作、元件和/或组件，但是不排除存在或者增加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、过程、动作、元件、组件和/或其任何分组。
15.除非另外定义，否则所有术语(包括技术术语和科学术语)在本文中以其示例所属于的领域的普通含义而被使用。
16.图1图示了用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的方法100的示例的流程图。下面将进一步参照图2来描述方法100，该图2图示了tof传感器210和覆盖tof传感器210的盖220的示例性布置。
17.方法100包括：用tof传感器210来执行102至少一个编码调制(cm)测量以便获得从盖220反射回tof传感器210的光的测量数据。一般而言，可以执行任何数量的cm测量。例如，可以执行恰好一个(即，单个)cm测量以便获得测量数据。在其他示例中，可以执行至少两个、三个、四个或更多个cm测量以便获得测量数据。换句话说，对盖220的测量包括一个或几个帧。
18.如从图2可以看出的，在每个cm测量中，光201由tof传感器210的照明元件211发射。照明元件211基于照明信号来产生光201，该照明信号表现出具有变化的持续时间(长度)的一系列交替的高脉冲和低脉冲。因此，光201是具有变化的脉冲长度和变化的脉冲间隔的一系列光脉冲。例如，照明元件211可以包括一个或多个发光二极管(led)或者一个或多个激光二极管(例如一个或多个竖直腔表面发光激光器(vcsel))，它们基于照明信号而被激发。
19.光201从盖220反射回tof传感器210。具体地，光201从盖220反射(至少部分地)到tof传感器210的光捕获元件212。光201可以在盖220的表面和/或盖220的内部(在盖220内)反射。所反射的光由图2中的附图标记202表示。所反射的光202到达tof传感器210而未离开模块。光捕获元件212测量所反射的光202。光捕获元件212可以包括各种组件，诸如，例如光学组件(例如一个或多个透镜)和电子电路装置。例如，电子电路装置可以包括图像传感器以及用于图像传感器的驱动器电子器件，该图像传感器包括多个光敏元件或者像素(例如每个图像传感器包括光子混合器设备(pmd))。多个光敏元件/像素中的全部或者仅所选择的光敏元件/像素可以被用于测量所反射的光202。参考信号被用于驱动光捕获元件212的
电子电路装置(例如光敏元件或者像素)以便测量所反射的光202。与上面针对被用于驱动照明元件211的照明信号描述的内容类似，参考信号表现出具有变化的持续时间(长度)的一系列交替的高脉冲和低脉冲。要注意，被用于cm测量的照明信号和参考信号可以是相同的，相对于彼此发生时移(相移)和/或彼此不同。另外，如果执行一个以上cm测量，则不同的照明信号和/或参考信号可以被用于单独的cm测量。
20.典型地，照明元件211和光捕获元件212被布置在(至少部分地)由盖220覆盖的公共腔中以保护tof传感器210免受灰尘、湿气、污垢等的影响。盖220可以例如由玻璃、塑料或者任何其他合适的材料制成。例如，盖220可以是移动电话或者汽车tof系统的玻璃盖。在一些示例中，盖220可以是显示器(诸如oled(有机发光二极管)显示器或者微型led显示器)或者其一部分。要注意，盖220可以是能够保护tof传感器210免受周围环境的影响并且对于由照明元件211发射的已调制的光201至少部分地透明的任何元件。
21.tof传感器的测量范围被配置为针对根据方法100的至少一个编码调制测量立刻(即刻)终止在盖之后。在图2中示例性地描绘了这一点，图2图示了tof传感器210的测量范围213。该测量范围213是tof传感器210能够基于从物体反射回tof传感器210的光来感测物体到tof传感器210的距离的距离(深度)范围。在图2的示例中，测量范围213开始于距tof传感器210的距离d0，并且终止于距tof传感器210的距离d1。限制测量范围213的距离d1立刻(例如即刻)紧接表示盖220到tof传感器210的距离的距离d
c
。例如，tof传感器210的测量范围213可以在盖220之后不到50cm、30cm、10cm、5cm、1cm或者5mm终止(即，距离d1与距离d
c
可以相差不到例如50cm、30cm、10cm、5cm、1cm或者5mm)。
22.可以通过调整照明信号和/或参考信号中的高脉冲和低脉冲的脉冲持续时间(长度)来调整用于至少一个cm测量的tof传感器210的测量范围。另外，可以通过调整照明信号与参考信号之间的时移(相移)来调整tof传感器210的测量范围。通过使用cm对光201进行调制，可以将tof传感器210的响应限制在与tof传感器210和盖220之间的光路类似的距离。可以例如将以照明信号和参考信号为基础的调制代码选择为具有高斜率以减轻tof传感器210对在盖220背后的物体的反射的响应。因此，可以仅测量由盖220反射的光。
23.tof传感器210基于到达光捕获元件212的光产生并且输出测量数据。由于tof传感器210的测量范围213的限制，tof传感器(基本上)仅对从盖220到达光捕获元件212的所反射的光202敏感。因此，对于至少一个cm测量，获得了(针对)从盖220反射回tof传感器210的光的测量数据。
24.方法100附加地包括：基于从盖220反射回tof传感器210的光的测量数据来确定104特征数据。该特征数据指示与tof传感器210和/或盖220相关的量。
25.盖220是在距tof传感器210已知固定距离处具有已知反射率的已知物体。因此，光201到盖220并且返回到tof传感器210的光路具有固定距离。考虑到有关盖220的知识，从盖220到达光捕获元件212的所反射的光202允许表征tof传感器210和盖220。因此，方法100可以允许借助于从以下测量数据得出的特征数据来表征tof传感器210和传感器220：该测量数据是从盖220反射回tof传感器210的光的测量数据。
26.特征数据可以是各种类型的，并且可以指示与tof传感器和/或盖相关的各种量。在下文中，将详细地描述特征数据的一些示例性类型。然而，要注意，本公开不限于在下文中描述的示例。
27.根据一些示例，特征数据指示用于校正距离值的距离误差校正值，距离值基于由tof传感器210执行的深度测量而确定。tof传感器(诸如tof传感器210)通常遭受距离(深度)测量误差(偏移)，该距离(深度)测量误差(偏移)可能取决于各种因子，诸如温度或者老化。例如，照明信号的产生和驱动器电子器件操作是与温度有关的。因此，温度可能影响盖220上的间接光路。待补偿距离测量误差以获得正确的距离(深度)测量结果。如在下文中描述的，盖220和tof传感器210之间的已知路径距离以及获得的测量数据使得能够校正该误差。
28.为了获得距离误差校正值，确定104特征数据包括：基于测量数据来确定盖220到tof传感器210的所测量的距离。换句话说，经由至少一个cm测量来测量盖220到tof传感器210的距离。另外，确定104特征数据包括：基于对盖220到tof传感器210的所测量的距离与盖220到tof传感器210的已知距离的比较来确定距离误差校正值。通过将盖220到tof传感器210的所测量的距离与盖220到tof传感器210的已知距离相比较，可以确定盖220到tof传感器210的所测量的距离与盖220到tof传感器210的实际距离之间的差异，并且可以从其得出距离误差校正值。
29.假设基于由tof传感器210执行的一个或多个深度测量确定距离值指示tof传感器210到由tof传感器210感测的场景(图2中未图示)中的物体的距离，方法100还可以包括：使用所确定的距离误差校正值来校正距离值。例如，距离误差校正值可以是增加到距离值的距离误差校正偏移或者从距离值减去的距离误差校正偏移，或者距离误差校正值可以是与距离值相乘的因子。因此，可以校正遭受tof传感器210的距离测量误差的距离值以提供经过误差校正的距离值。
30.例如，如果光捕获元件212包括多个光敏元件或者像素，则可以为多个光敏元件或者像素中的每个光敏元件或者像素或者至少一部分光敏元件或者像素确定相应的距离误差校正值。换句话说，可以基于逐个像素来计算距离误差校正值。
31.在其他示例中，特征数据指示照明元件211的所测量的输出功率。照明元件211的输出功率可能取决于各种因子，诸如温度或者老化。假设盖220的反射率是基本恒定的。因此，到达光捕获元件212的所反射的光202与照明元件211的输出功率成比例。通过使到达光捕获元件212的所反射的光202数字化，可以测量照明元件211的当前输出功率。例如，如果照明元件211的输出功率由于温度变化而漂移，则可以测量输出功率的漂移并且将其用作照明元件211的控制系统(控制器)的输入，以调节发射的光学功率。因此，可以实现照明元件211的恒定光学功率输出。例如，可以实现照明元件211针对不同温度的恒定光学功率输出。例如，可以根据方法100基于特征数据来产生用于控制照明元件211的照明信号。通过基于特征数据来使照明信号发生变化，可以控制照明元件211的输出功率。类似地，可以基于特征数据来执行占空比自适应、脉冲跳跃或者曝光时间自适应以实现照明元件211的(基本上)恒定的平均输出功率。例如，用于控制照明元件211的光发射的控制算法可以接收特征数据作为输入。备选地或者附加地，可以根据方法100基于特征数据来产生用于驱动光捕获元件212的电子电路装置的参考信号。通过基于特征数据来使参考信号发生变化，可以使光捕获元件212的操作适应照明元件211的所测量的输出功率。
32.在照明元件211包括一个以上光源(例如led或者vcsel)的情况下，可以分别地将方法100应用于光源中的每个光源以分别地测量照明元件211的光源的输出功率。因此，可
以基于相应的所测量的输出功率来单独地控制照明元件211的光源中的每个光源。
33.在又一些示例中，特征数据指示盖的状况。盖220的不同的状况影响盖220的反射率，并且因此，可能影响(改变)tof传感器210的光发射和/或接收特性。对于盖200的至少一种特定状况，盖220的反射率是已知的。因此，所反射的光202可以被用于对盖的状况进行分类。盖220的状况可以例如指示以下至少一项：盖220上不存在异物；盖220上存在异物(例如灰尘、液滴)；盖220上存在污垢；盖220上存在一个或多个指印痕迹；盖220上存在流体。例如，盖220上有污垢可能改变盖的反射率，使得所反射的光202表现出某种特性。因此，在盖220上存在污垢时，针对至少一个cm测量获得的测量数据会表现出某种特性。通过比较在盖220上存在污垢时针对至少一个cm测量值获得的测量数据与盖220的一种或多种预定义状况的参考数据，可以确定盖220的状况。
34.在一些示例中，方法100还可以包括：将特征数据输出给其他电路装置(例如应用处理器)。
35.可以在tof传感器210的操作期间使用方法100。例如，可以在用于获得深度图像的深度测量序列中执行用于获得测量数据的至少一个cm测量。因此，可以在获得深度图像的过程中使用所确定的特征数据。例如，如果所确定的特征数据如上面描述的那样指示距离误差校正值，则可以在获得深度图像的过程中使用距离误差校正值来校正基于深度测量序列而确定的距离值。类似地，如果特征数据指示照明元件211的所测量的输出功率，则可以基于所测量的输出功率来控制照明元件211在深度测量序列期间的输出功率以实现照明元件211在深度测量序列期间(基本上)恒定的平均输出功率。可以在用于获得深度图像的深度测量序列中的任意位置执行用于获得测量数据的至少一个cm测量。
36.在其他示例中，可以偶尔地执行用于获得测量数据的至少一个cm测量，即，独立于在用于获得深度图像的深度测量序列中执行。例如，如果在由tof传感器210感测的场景中没有可能影响测量的反射物体，则可以执行用于获得测量数据的至少一个cm测量。因此，方法100还可以包括：用tof传感器210来对场景执行一个或多个深度测量；以及基于对场景的一个或多个深度测量(例如基于从一个或多个深度测量获得的数据)，确定光捕获元件212中(旨在)待被用于至少一个cm测量的任何光敏元件(像素)是否正在接收从场景中的任何物体反射回tof传感器210的光。(仅当)如果没有待被用于至少一个cm测量的光敏元件(像素)正在接收从场景中的任何物体反射回tof传感器210的光，则执行用于获得测量数据的至少一个cm测量。
37.根据方法100，特征数据可以与指示在用于获得测量数据的至少一个cm测量期间在tof传感器210处的温度的温度数据一起被存储在(数据)存储器中。在tof传感器210处的温度可以例如指示在照明元件211、光捕获元件212或者其子元件处的温度。例如，一个或多个温度传感器可以被布置在tof传感器210处，以便测量温度和提供温度数据。特征数据可以例如在tof传感器210的操作期间或者在工厂校准时与温度数据一起被存储在存储器中。存储器可以是tof传感器210的存储器或者tof传感器210可访问的外部存储器。
38.除了特征数据之外，其他几条特征数据还可以被存储在存储器中。其他几条特征数据中的每条特征数据与指示在tof传感器210处的温度的相应的一条温度数据一起被存储，该相应的一条温度数据所指示的温度与在用于获得测量数据的至少一个cm测量期间的温度不同。例如，可以在不同的温度下进行多个cm测量以针对不同的温度获得相应的几条
特征数据。因此，特征数据可以针对不同的温度用作校准数据，即，与温度有关的校准数据。为了针对目标(期望)温度获得特征数据，方法100可以包括：控制tof传感器210加热到目标温度(例如通过控制tof传感器210连续地执行tof测量，直到达到目标温度)以及一旦已经达到目标温度(在达到目标温度之后)，就执行用于获得测量数据的至少一个cm测量。
39.所存储的与温度有关的校准数据可以由tof传感器210用于基于当前温度来(例如定期地、重复地)调整其操作。例如，方法100可以包括：测量在tof传感器210处的当前温度(例如使用上面描述的温度传感器)。另外，方法100可以包括：基于对当前温度以及由与特征数据以及其他几条特征数据一起被存储在存储器中的相应温度信息(即，几条温度数据)指示的温度的比较，来选择特征数据以及其他几条特征数据中的一个特征数据。方法100可以附加地包括：使用特征数据以及其他几条特征数据中的所选择的特征数据来操作tof传感器210。例如，如果几条表征数据针对不同的温度指示相应的距离误差校正值，则可以基于在tof传感器210处的简单的温度测量来选择针对当前温度的合适的距离误差校正值。类似地，如果几条特征数据针对不同的温度指示照明元件211的相应所测量的输出功率，则可以基于在tof传感器210处的简单的温度测量来选择用于控制照明元件211的针对当前温度的合适的校准数据。换句话说，仅可以在操作中测量温度，以选择用于误差校正的对应的校准数据。
40.另外，可以用以下特征数据来更新与相应的一条温度数据一起被存储在存储器中的相应的一条特征数据：该特征数据是针对与由所存储的那条温度数据指示的温度一样的温度根据方法100而新确定的。
41.如上面针对各种示例描述的，由盖220反射的光可以被用于系统温度补偿。
42.还在图3中图示了用于根据所提出的技术来表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的装置300的示例。装置300包括tof传感器310。该tof传感器310包括用于根据上面描述的技术来执行tof测量的照明元件311和光捕获元件312。照明元件311和光捕获元件312被布置在由盖330(至少部分地)覆盖的公共腔340中。具体地，tof传感器310被配置为执行至少一个cm测量以便获得从盖330反射回tof传感器310的光的测量数据。tof传感器310的测量范围被配置为针对至少一个cm测量立刻(即刻)终止在盖330之后。
43.另外，装置300包括处理电路320。例如，处理电路320可以是单个专用处理器、单个共享处理器或者多个单独的处理器(该多个单独的处理器中的一些处理器或者全部处理器可以被共享)、数字信息处理器(dsp)硬件、专用集成电路(asic)或者现场可编程门阵列(fpga)。处理电路320可以被可选地耦合至例如用于存储软件的只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)和/或非易失性存储器。处理电路320被配置为根据上面描述的技术来执行处理。具体地，处理电路320被配置为基于测量数据来确定特征数据。该特征数据指示与tof传感器310和/或盖330相关的量。
44.装置300还可以包括另外的硬件
‑
常规的和/或定制的。
45.如本文描述的示例可以总结如下：
46.提供了涉及一种用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的方法的一些示例。该方法包括：用tof传感器来执行至少一个编码调制测量以便获得关于从盖反射回tof传感器的光的测量数据。tof传感器的测量范围被配置为针对至少一个编码调制测量立刻终止在盖之后。另外，该方法包括：基于测量数据来确定特征数据。该特征数据指示与tof
传感器和/或盖相关的量。
47.根据一些示例，tof传感器的用于发射光的照明元件以及tof传感器的用于测量从盖反射的光的光捕获元件被布置在由盖覆盖的公共腔中。
48.在一些示例中，至少两个编码调制测量被执行以便获得测量数据。
49.根据一些示例，特征数据指示用于校正距离值的距离误差校正值，该距离值基于由tof传感器执行的深度测量而确定，并且确定特征数据包括：基于测量数据来确定盖到tof传感器的所测量的距离；以及基于对盖到tof传感器的所测量的距离与盖到tof传感器的已知距离的比较，来确定距离误差校正值。
50.在一些示例中，该方法还包括：使用距离误差校正值，校正指示tof传感器到由tof传感器感测的场景中的物体的距离的距离值，其中距离值基于由tof传感器执行的深度测量而确定。
51.根据一些示例，特征数据指示tof传感器的用于发射光的照明元件的所测量的输出功率。
52.在一些示例中，该方法还包括：基于特征数据，产生用于控制tof传感器的照明元件的照明信号；和/或基于特征数据，产生用于驱动tof传感器的光捕获元件的电子电路装置的参考信号，以便测量从盖反射的光。
53.根据一些示例，特征数据指示盖的状况。
54.在一些示例中，盖的状况指示以下至少一项：盖上不存在异物；盖上存在异物；盖上存在污垢；盖上存在指印痕迹；盖上存在流体。
55.根据一些示例，该方法还包括：将特征数据与指示在用于获得测量数据的至少一个编码调制测量期间的tof传感器处的温度的温度数据一起存储在存储器中。
56.在一些示例中，除了特征数据之外，其他几条特征数据还被存储在存储器中，其中其他几条特征数据中的每条特征数据与指示tof传感器处的温度的相应的一条温度数据一起被存储，该相应的一条温度数据所指示的温度与在用于获得测量数据的至少一个编码调制测量期间的温度不同，并且其中该方法还包括：测量tof传感器处的当前温度；基于对当前温度和由与特征数据以及其他几条特征数据一起被存储在存储器中的几条温度数据指示的温度的比较，来选择特征数据和其他几条特征数据中的一个特征数据；以及使用特征数据和其他几条特征数据中的所选择的特征数据来操作tof传感器。
57.根据一些示例，tof传感器包括用于测量从盖反射的光的光捕获元件，并且该方法还包括：用tof传感器来对场景执行一个或多个深度测量；基于对场景的一个或多个深度测量，确定光捕获元件的、待被用于至少一个编码调制测量的任何光敏元件是否正在接收从场景中的任何物体反射回tof传感器的光；以及如果没有待被用于至少一个cm测量的光敏元件正在接收从场景中的任何物体反射回tof传感器的光，则执行用于获得测量数据的至少一个cm测量。
58.在一些示例中，用于获得测量数据的至少一个编码调制测量在用于获得深度图像的深度测量序列中被执行。
59.其他示例涉及一种用于表征tof传感器和/或表征覆盖tof传感器的盖的装置。该装置包括：tof传感器，被配置为执行至少一个编码调制测量以便获得关于从盖反射回tof传感器的光的测量数据。tof传感器的测量范围被配置为针对至少一个编码调制测量立刻
终止在盖之后。该装置还包括：处理电路，被配置为基于测量数据来确定特征数据。该特征数据指示与tof传感器和/或盖相关的量。
60.根据一些示例，tof传感器的用于发射光的照明元件以及tof传感器的用于测量从盖反射的光的光捕获元件被布置在由盖覆盖的公共腔中。
61.本公开的示例可以基于盖(玻璃)的反射来提供tof参考测量。
62.与一个或多个先前详细描述的示例和图一起提到和描述的方面和特点也可以与其他示例中的一个或多个示例组合以代替其他示例的相同特点或者以附加地将特点引入其他示例。
63.本说明书和附图仅说明了本公开的原理。此外，本文叙述的所有示例明显主要旨在仅用于说明目，以帮助读者理解本公开的原理和本发明人所贡献的概念从而进一步探索该领域。本文中叙述本公开的原理、方面和示例以及其具体示例的所有陈述都旨在包含其等效物。
64.例如，框图可以图示实施本公开的原理的高级电路图。类似地，流程图、作业图、状态转换图、伪代码等可以代表各种过程、操作或者步骤，例如，可以用计算机可读介质来大体上表示该各种过程、操作或者步骤，并且因此，该各种过程、操作或者步骤由计算机或者处理器执行，而无论是否明确示出了这种计算机或者处理器。本说明书或者权利要求书中公开的方法可以由具有用于执行这些方法的相应动作中的每个动作的部件的设备实施。
65.要明白，本说明书或者权利要求书中公开的多个动作、过程、操作、步骤或者功能的公开内容可以不被解释为在特定顺序内，除非另有明确地或者隐含地说明，例如出于技术原因。因此，多个动作或者功能的公开内容不会将这些限制为特定顺序，除非这些动作或者功能由于技术原因而不可互换。此外，在一些示例中，单个动作、功能、过程、操作或者步骤可以分别包括或者可以被分成多个子动作、子功能、子过程、子操作或者子步骤。这种子动作可以被包括在该单个动作的公开内容内并且是该单个动作的公开内容的一部分，除非明确地被排除。
66.此外，以下权利要求书由此被并入具体实施方式，其中每项权利要求可以自身作为单独的示例。虽然每项权利要求可以自身作为单独的示例，但是要注意：虽然从属权利要求在权利要求书中会是指与一个或多个其他权利要求的特定组合，但是其他示例还可以包括从属权利要求与每个其他从属权利要求或者独立权利要求的主题的组合。本文明确地提出这种组合，除非说明不打算使用特定组合。此外，即使权利要求不直接取决于独立权利要求，也旨在包括该权利要求针对任何其他独立权利要求的特点。