一种芯片烧录测试设备的制作方法

1.本发明涉及芯片测试和芯片烧录技术领域，尤其涉及一种芯片烧录测试设备。


背景技术：

2.目前芯片在烧录或测试过程中，芯片的烧录或测试的时一次只能针对一个芯片进行。虽然，现有的技术中有设备可以实现多个芯片同时进行测试或烧录，但是在现有的设备中，需要将各个芯片放到载具上，然后再进行翻转，然后使各个芯片的接脚与探针接触，因此，需要费较长时间，同时，在芯片的翻转过程中，芯片的位置也相对容易改变，为下一步骤造成困难。


技术实现要素：

3.(一)要解决的技术问题
4.鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种芯片烧录测试设备。
5.(二)技术方案
6.为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
7.第一方面，本发明实施例提供一种芯片烧录测试设备，用以烧录或测试多个芯片，多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内；且芯片具有多个接脚，所述芯片烧录测试设备包括：
8.座体；
9.设置在所述座体上的轨道机构，包括两根平行轨道，用于将所述托盘卡接至所述平行轨道之间；
10.所述托盘中的凹槽的底部具有多个通孔；
11.其中，所述通孔与所述芯片的接脚一一对应；
12.探针板，与所述托盘紧贴设置，所述探针板包括多个探针；
13.其中，所述探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应；且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔，并在所述托盘的凹槽底部透出，并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触；
14.设置在所述座体上的主机装置，与所述探针板电性连接；所述主机装置用以在芯片的接脚接触探针时，对所述多个芯片进行测试或数据烧录。
15.优选的，
16.所述探针板上具有插头；
17.所述插头通过信号线缆与所述探针板电连接。
18.优选的，
19.所述设备还具有驱动装置，用于驱动轨道机构上的托盘运行至预定位置；
20.所述主机装置上具有接头，用于在所述托盘运行至所述预定位置时，与所述探针板上的插头对应连接。
21.优选的，
22.所述主机装置上的接头为可伸缩接头；
23.在所述托盘运行至所述预定位置时，所述主机装置控制所述接头进行延伸，并与所述探针板上的插头对应连接；
24.在烧录或测试完成后，所述主机装置控制所述接头进行收缩，并与所述探针板上的插头分开。
25.优选的，
26.所述主机装置与所述驱动装置连接，用于在所述接头与所述探针板上的插头分开后，驱动所述托盘沿着所述平行轨道前进至预先设定的终点位置。
27.优选的，
28.所述托盘及探针板均呈矩阵形状设置。
29.优选的，
30.所述多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内后，所述多个芯片排列成直线。
31.优选的，所述设备还包括：
32.压板，所述压板与所述托盘铰接，所述压板用于固定托盘凹槽中的芯片。
33.优选的，
34.所述压板上具有与所述托盘凹槽一一对应的对位凸部；所述对位凸部用于抵触所述凹槽中的芯片。
35.优选的，所述对位凸部的材料为乳胶。
36.(三)有益效果
37.本发明的有益效果是：本发明的一种芯片烧录测试设备，由于采用托盘来承载芯片，且托盘中的凹槽的底部具有多个通孔，探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应；且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔，并在所述托盘的凹槽底部透出，并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触，相对于现有技术而言，其可以芯片放入到托盘凹槽底部后，芯片的接脚即可接触到探针，达到了避免翻转托盘，提高了芯片在烧录或测试过程的效率。
附图说明
38.图1为本发明的一种芯片烧录测试设备结构示意图；
39.图2为本发明中的托盘示意图；
40.图3为本发明中的托盘和探针板紧贴设置后负载有芯片的结构示意图；
41.图4为本发明中的探针板的结构示意图。
42.【附图标记说明】
43.10：座体；
44.20：轨道机构；
45.30：托盘；
46.40：主机装置；
47.50：探针板。
具体实施方式
48.为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
49.为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
50.参见图1，本实施例提供一种芯片烧录测试设备，用以烧录或测试多个芯片，多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内；且芯片具有多个接脚，所述芯片烧录测试设备包括：
51.座体10；设置在所述座体上的轨道机构20，包括两根平行轨道，用于将所述托盘卡接至所述平行轨道之间。
52.参见图2，所述托盘30中的凹槽的底部具有多个通孔。
53.其中，所述通孔与所述芯片的接脚一一对应。
54.探针板50，与所述托盘紧贴设置，所述探针板包括多个探针。
55.其中，所述探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应；且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔，并在所述托盘的凹槽底部透出，并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触；
56.设置在所述座体上的主机装置40，与所述探针板电性连接；所述主机装置用以在芯片的接脚接触探针时，对所述多个芯片进行测试或数据烧录。
57.本实施例中，参见图4，所述探针板50上具有插头；所述插头通过信号线缆与所述探针板50电连接。
58.本实施例中，所述设备还具有驱动装置，用于驱动轨道机构上的托盘运行至预定位置。
59.所述主机装置上具有接头，用于在所述托盘运行至所述预定位置时，与所述探针板上的插头对应连接。
60.本实施例中，所述主机装置上的接头为可伸缩接头；在所述托盘运行至所述预定位置时，所述主机装置控制所述接头进行延伸，并与所述探针板上的插头对应连接；在烧录或测试完成后，所述主机装置控制所述接头进行收缩，并与所述探针板上的插头分开。
61.本实施例中，所述主机装置与所述驱动装置连接，用于在所述接头与所述探针板上的插头分开后，驱动所述托盘沿着所述平行轨道前进至预先设定的终点位置。
62.本实施例中，所述托盘及探针板均呈矩阵形状设置。
63.本实施例中，所述多个芯片被各自放置于托盘中的多个凹槽内后，所述多个芯片排列成直线。
64.本实施例中，所述设备还包括：压板，所述压板与所述托盘铰接，所述压板用于固定托盘凹槽中的芯片。
65.本实施例中，所述压板上具有与所述托盘凹槽一一对应的对位凸部；所述对位凸部用于抵触所述凹槽中的芯片。
66.本实施例中，所述对位凸部的材料为乳胶。
67.本实施例中的一种芯片烧录测试设备，由于采用托盘来承载芯片，且托盘中的凹槽的底部具有多个通孔，探针板上的探针与所述托盘中的凹槽底部的通孔一一对应；且所述探针板的上探针穿过所述托盘中的凹槽底部的通孔，并在所述托盘的凹槽底部透出，并与所述托盘凹槽底部的芯片上的接脚接触，相对于现有技术而言，其可以芯片放入到托盘凹槽底部后，芯片的接脚即可接触到探针，达到了避免翻转托盘，提高了芯片在烧录或测试过程的效率。
68.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
69.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
70.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
71.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
72.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。