集成电路测试方法与系统与流程

集成电路测试方法与系统
1.本技术是申请日为2020年05月28日、申请号为202010464875.2、发明名称为“集成电路测试方法与系统”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及集成电路测试技术领域，特别涉及一种集成电路测试方法与系统。


背景技术：

3.集成电路(integrated circuit,ic)完成制造后，需要对集成电路进行性能测试，从而筛选出不符合设计要求的集成电路，还可以进一步按照各项性能测试对合格集成电路进行分类。
4.图1示出了现有技术第一实施例的集成电路测试方法的流程示意图。如图1所示，首先给dut(被测集成电路)110输入测试激励xi，然后在分析单元120中，将输出响应(即测试数据)yi与期望响应(即测试规范)ci进行比较，判断dut110是否满足设计要求，并根据判断结果ri将dut110进行分类。现有的集成电路的测试，包括多种测试项，如开短路测试、漏电流测试、静态工作电流测试、动态工作电流测试、功能测试等各项性能测试，根据测试项生成不同的测试激励提供给被测集成电路。
5.相关技术中，通常根据产品规格定义和前期实验室测试结果，确定某型号的集成电路的生产测试配置，该测试配置包含若干测试项、若干测试激励和若干测试规范，其中测试配置根据测试项产生相应的测试激励，并且每个测试项具有相应的测试规范。在生产测试阶段，上述测试配置中包含的测试项、各测试项产生的测试激励及对应的测试规范，在较长的一段时期内均固定不变，即在程序固化这段时间内的生产测试过程中，同一型号的集成电路均使用相同的测试项、相同的测试激励，并采用相同的测试规范进行判断和归类。
6.采用上述固化的测试配置对集成电路测试一段时间后，有可能随着此类集成电路日渐成熟，积累了大量测试数据，根据积累的测试数据需要对测试配置，如测试项、各测试项对应的测试激励、对应的测试规范进行相应调整。这种调整通常非常谨慎，相关技术一般是通过严谨的变更流程来实现。然而，随着集成电路产业的发展，对集成电路的生产测试提出了更多的需求。显然，传统的固化的测试配置已经无法满足上述需求。


技术实现要素：

7.鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种集成电路测试方法与系统，在批量芯片生产测试的过程中，可以动态的调整针对不同测试样品的测试配置和变更条件，从而达到更为高级的测试目的，无需通过变更流程升级测试配置即可实行多种测试方案，从而支持更加高效的测试行为，实现智能化测试的目的。
8.根据本发明实施例的第一方面，提供一种集成电路测试方法，其中，
9.采用测试配置测试多个集成电路以获得测试数据；以及
10.根据所述测试数据获得所述多个集成电路的测试结果，
11.其中，在所述测试步骤中，根据所述测试数据相关的变更条件实时变更所述测试配置，所述测试配置规定至少一个测试项、以及与所述至少一个测试项对应的测试激励和测试规范。
12.在一些实施例中，所述变更条件包括同时满足的以下条件：
13.已测试的集成电路的数量大于等于第一阈值；以及
14.已测试的集成电路的失效率小于第二阈值。
15.在一些实施例中，实时变更所述测试配置包括：
16.从所述测试配置中删除所述至少一个测试项中的测试项，或者删除所述至少一个测试项的测试激励。
17.在一些实施例中，所述变更条件包括同时满足的以下条件：
18.已测试的集成电路的数量大于等于第三阈值；以及
19.已测试的集成电路的失效率大于等于第四阈值。
20.在一些实施例中，实时变更所述测试配置包括：
21.为所述测试配置增加测试项，或者为所述至少一个测试项增加测试激励。
22.在一些实施例中，所述变更条件还包括满足以下条件：
23.所述多个集成电路属于新生产批次。
24.在一些实施例中，所述变更条件包括满足以下条件：
25.预估的采用变更后的所述测试配置测试的集成电路的失效率的增量小于第五阈值。
26.在一些实施例中，实时变更所述测试配置包括：实时调整所述测试规范中相关参数的上限值和下限值。
27.在一些实施例中，预估采用变更后的所述测试配置测试的集成电路的失效率的增量包括：
28.根据采用变更前的所述测试配置测试集成电路获得的测试数据，分析所述至少一个测试项对应的输出响应分布以及所述至少一个测试规范中的相关参数的中心值波动；
29.根据所述中心值波动，预估调整所述至少一个测试规范后所述相关参数的上限值和下限值；以及
30.根据所述输出响应分布，预估采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量。
31.在一些实施例中，所述变更条件还包括满足以下条件：
32.所述多个集成电路属于多个生产批次或同一个生产批次。
33.在一些实施例中，重复所述测试步骤一定次数，在每一次的所述测试步骤中，根据之前所述测试步骤中获得的所述测试数据相关的变更条件实时变更所述测试配置。
34.在一些实施例中，所述采用测试配置测试多个集成电路以获得测试数据包括：
35.按照一定测试比例，采用多个测试配置测试测试周期内的多个集成电路以获得测试数据；
36.所述根据所述测试数据获得所述多个集成电路的测试结果包括：
37.根据所述测试数据获得所述测试周期内所述多个集成电路的测试结果。
38.在一些实施例中，所述变更条件包括满足以下条件：
39.判定采用第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率小于第六阈值；
40.实时变更所述测试配置包括：
41.减少所述第一测试覆盖率对应的测试配置测试所述测试周期内的所述多个集成电路的电路数量。
42.在一些实施例中，所述变更条件包括满足以下条件：
43.判定采用第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率大于第七阈值；
44.实时变更所述测试配置包括：
45.增大所述第一测试覆盖率对应的测试配置测试所述测试周期内的所述多个集成电路的电路数量。
46.在一些实施例中，所述多个测试配置具有不同的测试覆盖率。
47.在一些实施例中，所述一定测试比例是一个测试周期内不同测试覆盖率所对应的测试配置所测试的集成电路个数的比例。
48.在一些实施例中，所述第一测试覆盖率是所述多个测试配置中测试覆盖率最高的测试配置的测试覆盖率。
49.在一些实施例中，所述测试周期为采用所述多个测试配置按照所述一定测试比例测试一次集成电路的总个数。
50.在一些实施例中，所述方法包括：
51.采用初始测试配置对新生产批次中的待测集成电路进行测试，根据测试数据获得所述当前待测集成电路的测试结果；
52.判断已测试的集成电路的数量是否大于等于第一阈值，如果是，则判断已测试的集成电路的失效率是否小于第二阈值；
53.如果已测试的集成电路的失效率小于所述第二阈值，则从所述测试配置中删除所述至少一个测试项中的测试项，或者删除所述至少一个测试项对应的测试激励。
54.在一些实施例中，所述方法包括：
55.采用初始测试配置对新生产批次中的待测集成电路进行测试，根据测试数据获得所述当前待测集成电路的测试结果；
56.判断已测试的集成电路的数量是否大于等于第三阈值，如果是，则判断已测试的集成电路的失效率是否大于等于第四阈值；
57.如果已测试的集成电路的失效率大于等于所述第四阈值，则为所述测试配置增加测试项，或者为所述至少一个测试项增加测试激励。
58.在一些实施例中，所述方法包括：
59.按照一定测试比例，采用多个测试配置测试测试周期内的多个集成电路以获得测试数据，根据所述测试数据获得所述测试周期内的所述多个集成电路的测试结果；
60.判断采用第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率是否小于第六阈值，如果所述失效率小于所述第六阈值，则减少所述第一测试覆盖率对应的测试配置测试所述测试周期内的所述多个集成电路的电路数量；
61.判断采用所述第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率是否大
于第七阈值，如果所述失效率大于所述第七阈值，则增大所述第一测试覆盖率对应的测试配置测试所述测试周期内的所述多个集成电路的电路数量。
62.在一些实施例中，所述方法包括：
63.积累采用变更前的测试配置测试集成电路获得的测试数据；
64.根据所述获得的测试数据，分析所述至少一个测试项对应的输出响应分布以及所述至少一个测试项对应的测试规范中的相关参数的中心值波动；
65.根据所述至少一个测试项对应的测试规范中的相关参数的中心值波动，预估调整所述至少一个测试项对应的测试规范后所述相关参数的上限值和下限值；
66.根据所述至少一个测试项对应的输出响应分布，预估采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量；
67.判断预估的采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量是否小于第五阈值，如果是，则实时调整所述测试规范中相关参数的上限值和下限值，如果否，则维持现有的测试配置。
68.根据本发明实施例的第二方面，提供一种集成电路测试系统，其中，采用测试配置测试多个集成电路以获得测试数据；根据所述测试数据获得所述多个集成电路的测试结果，所述测试配置规定至少一个测试项、以及与所述至少一个测试项对应的测试激励和测试规范，所述集成电路测试系统包括：
69.激励单元，根据所述测试配置向所述多个集成电路提供测试激励；
70.分析单元，根据所述测试配置对所述多个集成电路的测试数据进行比较分析；
71.评估单元，与所述分析单元相连接，根据所述比较分析的结果评估集成电路的测试结果；以及
72.配置更新单元，与所述分析单元相连接以提供所述测试配置对应的测试数据的信息，在测试步骤中，所述配置更新单元根据所述测试数据相关的变更条件实时变更所述测试配置。
73.在一些实施例中，所述变更条件包括同时满足的以下条件：
74.已测试的集成电路的数量大于等于第一阈值；以及
75.已测试的集成电路的失效率小于第二阈值。
76.在一些实施例中，实时变更所述测试配置包括：
77.从所述测试配置中删除所述至少一个测试项中的测试项，或者删除所述至少一个测试项的测试激励。
78.在一些实施例中，所述变更条件包括同时满足的以下条件：
79.已测试的集成电路的数量大于等于第三阈值；以及
80.已测试的集成电路的失效率大于等于第四阈值。
81.在一些实施例中，实时变更所述测试配置包括：
82.为所述测试配置增加测试项，或者为所述至少一个测试项增加测试激励。
83.在一些实施例中，所述变更条件还包括满足以下条件：
84.所述多个集成电路属于新生产批次。
85.在一些实施例中，所述变更条件包括满足以下条件：
86.预估的采用变更后的所述测试配置测试的集成电路的失效率的增量小于第五阈
值。
87.在一些实施例中，实时变更所述测试配置包括：实时调整所述测试规范中相关参数的上限值和下限值。
88.在一些实施例中，预估采用变更后的所述测试配置测试的集成电路的失效率的增量包括：
89.根据采用变更前的所述测试配置测试集成电路获得的测试数据，分析所述至少一个测试项对应的输出响应分布以及所述至少一个测试规范中的相关参数的中心值波动；
90.根据所述中心值波动，预估调整所述至少一个测试规范后所述相关参数的上限值和下限值；以及
91.根据所述输出响应分布，预估采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量。
92.在一些实施例中，所述变更条件还包括满足以下条件：
93.所述多个集成电路属于多个生产批次或同一个生产批次。
94.在一些实施例中，重复所述测试步骤一定次数，在每一次的所述测试步骤中，所述配置更新单元根据之前所述测试步骤中获得的所述测试数据相关的变更条件实时变更所述测试配置。
95.在一些实施例中，所述采用测试配置测试多个集成电路以获得测试数据包括：
96.按照一定测试比例，采用多个测试配置测试测试周期内的多个集成电路以获得测试数据；
97.所述根据所述测试数据获得所述多个集成电路的测试结果包括：
98.根据所述测试数据获得所述测试周期内所述多个集成电路的测试结果。
99.在一些实施例中，所述变更条件包括满足以下条件：
100.判定采用第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率小于第六阈值；
101.实时变更所述测试配置包括：
102.减少所述第一测试覆盖率对应的测试配置测试所述测试周期内的所述多个集成电路的电路数量。
103.在一些实施例中，所述变更条件包括满足以下条件：
104.判定采用第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率大于第七阈值；
105.实时变更所述测试配置包括：
106.增大所述第一测试覆盖率对应的测试配置测试所述测试周期内的所述多个集成电路的电路数量。
107.在一些实施例中，所述多个测试配置具有不同的测试覆盖率。
108.在一些实施例中，所述一定测试比例是一个测试周期内不同测试覆盖率所对应的测试配置所测试的集成电路个数的比例。
109.在一些实施例中，所述第一测试覆盖率是所述多个测试配置中测试覆盖率最高的测试配置的测试覆盖率。
110.在一些实施例中，所述测试周期为采用所述多个测试配置按照所述一定测试比例
测试一次集成电路的总个数。
111.根据本发明实施例的集成电路测试方法和系统，在批量芯片生产测试的过程中，可以动态的调整针对不同测试样品的测试配置和测试配置的变更条件，从而达到更为高级的测试目的。通过对大量实时测试数据的分析，根据测试配置和测试配置的变更条件，在保有基本测试配置的基础上，实时变更部分测试项或测试激励或测试规范，无需通过变更流程升级测试配置即可实行多种测试方案，从而支持更加高效的测试行为，实现智能化测试的目的。
附图说明
112.通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
113.图1示出了现有技术第一实施例的集成电路测试系统方法的流程示意图；
114.图2示出了现有技术第二实施例的集成电路测试系统的结构示意图；
115.图3示出了本发明实施例的集成电路测试系统的结构示意图；
116.图4示出了根据本发明第一实施例的集成电路测试方法的流程示意图；
117.图5示出了根据本发明第二实施例的集成电路测试方法的流程示意图；
118.图6示出了根据本发明第三实施例的集成电路测试方法的流程示意图；
119.图7示出了根据本发明第四实施例的集成电路测试方法的流程示意图。
具体实施方式
120.以下将参照附图更详细地描述本发明的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
121.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
122.图2示出了现有技术第二实施例的集成电路测试系统的结构示意图。如图2所示，集成电路测试系统包括：激励单元210、dut220、分析单元230和评估单元240。采用测试配置测试dut220以获得测试数据。其中，测试配置规定至少一个测试项、以及与所述至少一个测试项对应的测试激励和测试规范。如图2中所示，测试配置规定了测试项v0、测试项v1
……
测试项vi
……
测试项vn(0<＝i<＝n)，以及测试项对应的测试规范c0、测试规范c1
……
测试规范ci
……
测试规范cn(0<＝i<＝n)。将测试项v0、测试项v1
……
测试项vi
……
测试项vn(0<＝i<＝n)输入至激励单元210，将测试规范c0、测试规范c1
……
测试规范ci
……
测试规范cn(0<＝i<＝n)输入至分析单元230。激励单元210根据接收到的测试项vi(0<＝i<＝n)输出测试激励xi(0<＝i<＝n)，并将测试激励xi(0<＝i<＝n)输入至dut220。dut220接收测试激励xi(0<＝i<＝n)并根据测试激励xi(0<＝i<＝n)产生输出响应yi(即测试数据)，并将测试数据yi输送至分析单元230。分析单元230比较测试数据yi和测试规范ci(0<＝i<＝n)，根据比较结果判断测试数据yi是否符合测试规范ci(0<＝i<＝n)，并将判断结果ri输出。评估单元240根据判断结果ri将dut220归类。现有技术中的集成电路测试系统的测试配置固化，无法做到实时变更。
123.有鉴于此，本发明实施例提供了一种集成电路测试方法及系统，在批量集成电路生产测试的过程中，可以动态的调整针对不同测试样品的测试配置和变更条件，从而达到
更为高级的测试目的。
124.图3示出了本发明实施例的集成电路测试系统的结构示意图。如图3所示，本发明实施例的集成电路测试系统包括：激励单元310、dut320、分析单元330、评估单元340和配置更新单元350。采用测试配置测试dut320以获得测试数据。dut320例如为有源器件、芯片。其中，测试配置规定至少一个测试项、以及与所述至少一个测试项对应的测试激励和测试规范。初始测试配置规定了初始的测试项v0、测试项v1
……
测试项vi
……
测试项vn(0<＝i<＝n)，以及对应的测试规范c0、测试规范c1
……
测试规范ci
……
测试规范cn(0<＝i<＝n)。动态测试配置规定了更新后测试项v0’、测试项v1
’……
测试项vj
’……
测试项vm’(0<＝j<＝m)，以及对应的测试规范c0’、测试规范c1
’……
测试规范cj
’……
测试规范cm’(0<＝j<＝m)。将测试项v0’、测试项v1
’……
测试项vj
’……
测试项vm’(0<＝j<＝m)输入至激励单元310，将测试规范c0’、测试规范c1
’……
测试规范cj
’……
测试规范cm’(0<＝j<＝m)输入至分析单元330。激励单元310根据接收到的测试项vj’(0<＝j<＝m)输出测试激励xj，并将测试激励xj输入至dut320。dut320接收测试激励xj并且根据测试激励xj产生测试数据yj，将测试数据yj输送至分析单元330。分析单元330接收并对测试数据yj进行记录、汇总、分析，比较测试数据yj和测试规范cj’(0<＝j<＝m)，根据比较结果判断测试数据yj是否符合测试规范cj’(0<＝j<＝m)，并将判断结果rj输出。评估单元340根据判断结果rj评估dut320的测试结果。配置更新单元350与分析单元330相连接以提供测试配置对应的实时测试数据的信息，如判断结果rj、测试数据，在测试步骤中，配置更新单元350根据测试数据相关的变更条件实时变更测试配置，得到动态测试配置。
125.需要说明的是，利用本发明实施例的所有集成电路测试方法可以应用于本发明实施例的集成电路测试系统。
126.图4示出了根据本发明第一实施例的集成电路测试方法的流程示意图。
127.集成电路制造工艺流程极其复杂且要求精准，任何一道工艺流程的微小变化都会导致芯片批次间产生差异。这些差异是否带来制造缺陷，甚至是引发芯片异常，需要通过覆盖率较为全面的测试进行排查，从而筛选出不符合设计要求的电路。在集成电路生产测试阶段，通常随着测试覆盖率的提高，测试时间的增加，测试成本跟随增加。但兼顾到同一生产批次内的集成电路，由于制造过程物理、化学因素相对稳定，通常具有较好的一致性，因此，可在新批次集成电路测试初期，采用全面严格的测试配置测试，待测试数据累计到一定量量时，判断某个测试项是否有风险，如无风险，即可变更测试配置中的该测试项，如在该测试项下，已测试的集成电路的失效率低于约定阈值(如低于1/10000)，则可删除该测试项或该测试项对应的测试激励，以减少测试时间。具体包括以下步骤：
128.在步骤s410中，采用初始测试配置对新生产批次中的待测集成电路进行测试，根据测试数据获得当前待测集成电路的测试结果。
129.在该步骤中，采用新生产批次的初始测试配置对新生产批次中的待测集成电路进行测试获得测试数据。根据测试数据获得当前待测集成电路的测试结果。初始测试配置是测试覆盖率较全面的测试配置。其中初始测试配置规定了至少一个测试项、以及与所述至少一个测试项对应的测试激励和测试规范。例如，初始测试配置规定了测试项1、测试项2和测试项3；测试项1对应的测试激励1和测试激励2，测试项2对应的测试激励3、测试激励4和测试激励5，测试项3对应的测试激励6、测试激励7和测试激励8；以及测试项1对应的测试规
范1、测试项2对应的测试规范2，测试项3对应的测试规范3。
130.在步骤s420中，判断已测试的集成电路的数量是否大于等于第一阈值，如果是，则执行步骤s430。
131.在该步骤中，判断采用初始测试配置测试的集成电路的数量是否大于等于第一阈值，如果是，则执行步骤s430。这里的第一阈值是预先设定的，已测试的集成电路的数量达到第一阈值时，表明已经积累足量测试数据，可根据该足量测试数据判定初始测试配置是否达到变更条件。在一些实施例中，对于积累的测试数据，可以利用网络化嵌入式平台，将测试数据实时传递至服务器，建立测试数据的数据库，以实现对大量测试数据的计算分析。
132.在步骤s430中，判断已测试的集成电路的失效率是否小于第二阈值，如果是，则执行步骤s440。
133.在该步骤中，判断采用初始测试配置测试的集成电路的失效率是否小于第二阈值，如果是，则执行步骤s440。第二阈值是预先设定的。考虑到同一生产批次内的集成电路，由于制造过程物理、化学因素相对稳定，通常具有较好的一致性，在已测试的集成电路的失效率低于第二阈值，例如1/10000，即可判断当前的测试配置不存在风险，可以变更该测试配置。
134.在步骤s440中，从所述测试配置中删除所述至少一个测试项中的测试项，或者删除所述至少一个测试项对应的测试激励。
135.在该步骤中，从初始测试配置中删除所述至少一个测试项中的测试项，或者删除所述至少一个测试项的测试激励。采用变更后的测试配置测试该生产批次的其他集成电路。例如，判断采用初始测试配置规定的测试项1、测试激励1和测试激励2、测试规范1测试的集成电路的失效率小于第二阈值，则从初始测试配置中删除测试项1。判断采用初始测试配置规定的测试项2、测试激励3、测试规范2测试的集成电路的失效率小于第二阈值，则从初始测试配置中删除测试激励3。
136.根据本发明第一实施例的测试方法，在利用初始测试配置对新生产批次的集成电路测试的过程中，根据当前累积得到的测试数据实时判断初始测试配置是否达到变更条件，如果达到变更条件，则实时删除该初始测试配置中的测试项或者测试项对应的测试激励，利用变更后的测试配置测试该生产批次的其他待测的集成电路。在对新生产批次的集成电路测试过程中，可以根据当前测试数据相关的变更条件实时变更测试配置，无需通过传统的严格的变更流程升级测试配置，从而既可实现排查批次差异的目的，又可减少测试时间，降低测试成本。测试配置规定的测试项、根据测试项提供的测试激励、测试项对应的测试规范可以提前设计，从而可以为同类集成电路的研发收集特定数据。
137.图5示出了根据本发明第二实施例的集成电路测试方法的流程示意图。具体包括以下步骤：
138.在步骤s510中，采用初始测试配置对新生产批次中的待测集成电路进行测试，根据测试数据获得当前待测集成电路的测试结果。
139.该步骤与图4中的步骤s410一致，这里就不再赘述。
140.在步骤s520中，判断已测试的集成电路的数量是否大于等于第三阈值，如果是，则执行步骤s530。
141.在该步骤中，判断采用初始测试配置测试的集成电路的数量是否大于等于第三阈
值，如果是，则执行步骤s530。这里的第三阈值是预先设定的，已测试的集成电路的数量达到第三阈值时，表明已经积累足量测试数据，可根据该足量测试数据判定初始测试配置是否达到变更条件。这里的第三阈值和图4中所示测试方法中第一阈值可以相同也可以不同。
142.在步骤s530中，判断已测试的集成电路的失效率是否大于等于第四阈值，如果是，则执行步骤s540。
143.在该步骤中，判断采用初始测试配置测试的集成电路的失效率是否大于等于第四阈值，如果是，则执行步骤s540。第四阈值是预先设定的。考虑到同一生产批次内的集成电路，由于制造过程物理、化学因素相对稳定，通常具有较好的一致性，在已测试的集成电路的失效率大于等于第四阈值，例如1/10000，即可判断当前的测试配置不存在风险，可以变更该测试配置。这里的第四阈值和图4中所示测试方法中第二阈值可以相同也可以不同。
144.在步骤s540中，为所述测试配置增加测试项，或者为所述至少一个测试项增加测试激励。
145.在该步骤中，为初始测试配置增加测试项，或者为所述至少一个测试项增加测试激励。采用变更后的测试配置测试该生产批次的其他集成电路。例如，判断采用初始测试配置规定的测试项1、测试激励1和测试激励2、测试规范1测试的集成电路的失效率大于等于第四阈值，则为初始测试配置增加测试项4。判断采用初始测试配置规定的测试项2、测试激励3、测试规范2测试的集成电路的失效率大于等于第四阈值，则为初始测试配置中的测试项2增加测试激励9。
146.根据本发明第二实施例的测试方法，在利用初始测试配置对新生产批次的集成电路测试的过程中，根据当前累积得到的测试数据实时判断初始测试配置是否达到变更条件，如果达到变更条件，则如果达到变更条件，则实时为该初始测试配置增加测试项或者为测试项增加测试激励，利用变更后的测试配置测试该生产批次的其他待测的集成电路。在对新生产批次的集成电路测试过程中，当判断当前的测试配置存在风险时，可以变更该测试配置以提高测试覆盖率，从而提高了集成电路测试方法的测试准确性。
147.图6示出了根据本发明第三实施例的集成电路测试方法的流程示意图。在集成电路生产测试中，常常希望测试配置拥有很高的测试覆盖率。但更高的测试覆盖率，往往意味着更长的测试时间，即需要更高的测试成本。本发明第二实施例的集成电路测试方法可通过测试激励的在线实时变更，在增加少量测试成本的基础上，大大降低由于测试覆盖率降低带来的风险。具体包括以下步骤：
148.在步骤s610中，按照一定测试比例，采用多个测试配置测试测试周期内的多个集成电路以获得测试数据，根据测试数据获得该测试周期内的多个集成电路的测试结果。
149.在该步骤中，按照一定测试比例，采用多个测试配置测试测试周期内的多个集成电路以获得测试数据。根据测试数据获得该测试周期内的多个集成电路的测试结果。所述多个集成电路可以属于同一生产批次也可以属于多个生产批次。采用所述多个测试配置对集成电路测试的测试覆盖率和耗时不同。所述多个测试配置具有不同的测试覆盖率(例如，多个测试配置的测试项的个数、测试激励的个数和测试激励的复杂度不同，一般测试项的个数越多、测试激励的个数越多、测试激励的复杂度越大，测试覆盖率越高)。所述一定测试比例是一个测试周期内不同测试覆盖率所对应的测试配置所测试的集成电路个数的比例。这里的测试配置规定测试项、以及与所述测试项对应的测试激励和测试规范，所述多个测
试配置中的所述测试配置规定了相同的测试项。所述测试周期为采用所述多个测试配置按照所述一定测试比例测试一次集成电路的总个数。例如，测试配置1规定了测试项5，测试项5对应的测试激励10、测试项5对应的测试规范5；测试配置2规定了测试项5，测试项5对应的测试激励11、测试项5对应的测试规范6。需要说明的是，测试配置1和测试配置2仅仅是一个示例，测试配置1和测试配置2的相同测试项所对应的测试激励可以是不相同的也可以是相同的，测试配置1和测试配置2的相同测试项所对应的测试规范可以是不相同的也可以是相同的。采用测试配置1和测试配置2对集成电路测试的测试覆盖率不相同，例如，测试配置1的测试覆盖率高于测试配置2。设定的测试比例例如为3/97，即在一个测试周期内，例如前97个集成电路采用测试覆盖率较低的测试规范2进行测试，第98至100个集成电路采用测试覆盖率较高的测试规范1进行测试，利用测试配置1测试的集成电路的个数和利用测试配置2测试的集成电路的个数之和为一个测试周期，即为100，例如前194个集成电路采用测试覆盖率较低的测试规范2进行测试，第195至200个集成电路采用测试覆盖率较高的测试规范1进行测试，利用测试配置1测试的集成电路的个数和利用测试配置2测试的集成电路的个数之和为一个测试周期，即为200。
150.在步骤s620中，判断采用第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率是否小于第六阈值。如果失效率小于第六阈值，则执行步骤s630。
151.需要说明的是，采用所述多个测试配置对集成电路测试的测试覆盖率不同。所述第一测试覆盖率是所述多个测试配置中的一个测试配置的测试覆盖率。在一些实施例中，所述多个测试配置中，所述第一测试覆盖率对应的测试配置的测试覆盖率最大的。
152.在步骤s630中，减少第一测试覆盖率对应的测试配置测试测试周期内的所述多个集成电路的电路数量。
153.在该步骤中，减少第一测试覆盖率对应的测试配置在一个测试周期内测试的集成电路的数量。例如，设定的测试比例例如为1/99，在一个测试周期内，前99个集成电路采用测试覆盖率较低的测试规范2进行测试，第100个集成电路采用测试覆盖率较高的测试规范1进行测试，又例如，在一个测试周期内，前999个集成电路采用测试覆盖率较低的测试规范2进行测试，第1000个集成电路采用测试覆盖率较高的测试规范1进行测试，此时的测试周期为1000。
154.在步骤s640中，判断采用第一测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率是否大于第七阈值。如果大于第七阈值，则执行步骤s650。这里的第六阈值和第七阈值是预先设定的。
155.在步骤s650中，增大第一测试覆盖率对应的测试配置测试测试周期内的所述多个集成电路的电路数量。
156.在该步骤中，增大第一测试覆盖率对应的测试配置在一个测试周期内测试的集成电路的数量。例如，设定的测试比例例如为5/100，在一个测试周期内，前95个集成电路采用测试覆盖率较低的测试规范2进行测试，第96至100个集成电路采用测试覆盖率较高的测试规范1进行测试。
157.根据本发明第三实施例的测试方法，按照一定测试比例，采用多个测试配置测试测试周期内的多个集成电路以获得测试数据，所述一定测试比例是一个测试周期内不同测试覆盖率所对应的测试配置所测试的集成电路个数的比例。根据测试数据获得该测试周期
内的多个集成电路的测试结果。判断采用所述多个测试配置中最高测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率是否小于第六阈值，如果是，则减少最高测试覆盖率对应的测试配置在一个测试周期内测试的集成电路的数量。判断采用所述多个测试配置中最高测试覆盖率对应的测试配置测试的集成电路的失效率是否大于第七阈值，如果是，则增大最高测试覆盖率对应的测试配置在一个测试周期内测试的集成电路的数量。通过实时变更一个测试周期内的多个集成电路中采用所述多个测试配置中每个测试配置测试的集成电路的数量，在增加少量测试成本的基础上，大大降低由于测试覆盖率降低带来的风险。
158.图7示出了根据本发明第四实施例的集成电路测试方法的流程示意图。在一些测试场景中，测试规范中某些类型(电压、电流等)的模拟参数并不需要处于某一个确定的值，而是要求该参数的分布保持在一定范围内即可，即相较于参数的准确性，对参数的一致性要求更高。受集成电路的生产制造环境影响，测试规范中某些类型的模拟参数的中心值会在一定范围内波动。当采用现有测试技术中固化测试规范中模拟参数的上下限的管理方式，为了保障成品率，往往很难满足对参数一致性的高要求。本发明第三实施例的集成电路测试方法可有效解决上述问题。
159.具体包括以下步骤：
160.在步骤s710中，积累采用变更前的测试配置测试集成电路获得的测试数据。
161.在该步骤中，积累采用变更前的测试配置测试集成电路获得的大量测试数据。集成电路属于同一生产批次或者多个生产批次。变更前的测试配置规定至少一个测试项、以及与所述至少一个测试项对应的测试激励和测试规范。例如，这里的变更前的测试配置规定了测试项1、测试项2和测试项3；测试项1对应的测试激励1和测试激励2，测试项2对应的测试激励3、测试激励4和测试激励5，测试项3对应的测试激励6、测试激励7和测试激励8；以及测试项1对应的测试规范1、测试项2对应的测试规范2，测试项3对应的测试规范3。
162.在步骤s720中，根据获得的测试数据，分析至少一个测试项对应的输出响应分布以及至少一个测试规范中的相关参数的中心值波动。
163.在该步骤中，根据采用变更前的测试配置测试集成电路获得的大量测试数据，分析至少一个测试项(例如，测试项1)对应的输出响应分布以及至少一个测试规范(例如，测试规范1)中的相关参数(例如，测试规范1中的参数1)的中心值波动。
164.在步骤s730中，根据至少一个测试规范中的相关参数的中心值波动，预估调整该至少一个测试规范后该相关参数的上限值和下限值。
165.在该步骤中，根据至少一个测试规范(例如，测试规范1)中的相关参数(例如，测试规范1中的参数1)的中心值波动，估算当前中心值所在的区间。根据估算的当前中心值所在的区间预估调整该至少一个测试规范(例如，测试规范1)后的相关参数(例如，测试规范1中的参数1，该参数1可以是电压、电流等模拟参数)的上下限。例如，以估算的当前中心值的
±
3个标准差作为调整该至少一个测试规范后的相关参数的上下限值。需要说明的是，上下限值是指测试规范中，针对某一个集成电路的测试数据，判断该集成电路是否满足需求的上下限边界。例如，测试规范1规定的参数1的上下限边界为[1.0,3.0]，则当集成电路输出的测试数据中的参数1的值为1.5时，表明该集成电路满足要求，当集成电路输出的测试数据中的参数1的值为3.2时，表明该集成电路不满足要求。
[0166]
在步骤s740中，根据至少一个测试项对应的输出响应分布，预估采用变更后的测
试配置测试的集成电路的失效率的增量。
[0167]
在该步骤中，根据至少一个测试项(例如，测试项1)对应的输出响应分布，预估采用变更后的测试配置(例如，变更后的测试规范1对应的测试配置1)测试的集成电路的失效率的增量。例如，变更前测试规范1规定的参数1的上下限边界为[
‑
2.0,1.5]，变更后测试规范1规定的参数1的上下限边界为[
‑
1.8,1.4]。将采用变更前的测试配置测试集成电路而获得的测试数据中的测试项1的输出响应分布和变更后测试规范1规定的参数1的上下限值进行比较，根据比较结果预估采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量。
[0168]
在步骤s750中，判断预估的采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量是否小于第五阈值，如果是，则执行步骤s760。如果否，则执行步骤s770。
[0169]
这里的第五阈值是预先设定的。预估的变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量小于第五阈值表明测试规范变更后，采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量在成本可接受的范围内。在步骤s760中，实时调整测试规范中相关参数的上限值和下限值。
[0170]
在该步骤中，实时调整测试规范中相关参数(例如，测试规范1中的参数1)的上限值和下限值。例如，将测试规范1规定的参数1的上下限边界由[
‑
2.0,1.5]变更为[
‑
1.8,1.4]。
[0171]
步骤s770中，维持现有的测试配置。
[0172]
在一些实施例中，在集成电路测试过程中，设定集成电路的失效率目标值为预设值，例如为5％。在第一次测试过程中，对第一数量(例如1000个)的集成电路进行测试，根据测试数据的输出响应分布，得到满足失效率在第一设定值(如10％)时的测试规范中某个参数上下限值。在第二次测试过程中，对第二数量(例如2000个)集成电路进行测试，根据第一次测试过程和第二次测试过程中得到的测试数据的输出响应分布，得到满足在第二设定值(例如10％
‑
步长)时的测试规范中该参数上下限值。依次类推，重复n次测试过程后，根据n次测试过程中得到的测试数据的输出响应分布，得到失效率满足目标值(如5％)时的测试规范中某个参数上下限值。通常在重复测试过程中，测试窗口会逐步变化，例如第一次测试过程中对1000个集成电路进行测试，第二次测试过程中对2000个集成电路进行测试，依次类推，重复n次测试过程，n次测试过程所测试的集成电路的数量达到10000个。因此，测试规范中某个参数的上下限值会随着测试的进程不断更新，从而保持对于集成电路的测试数据的输出响应分布的追踪，进而得到参数一致性较好的集成电路。
[0173]
根据本发明第三本实施例的测试方法，根据采用变更前的测试配置测试集成电路而获得的测试数据，分析至少一个测试项对应的输出响应分布以及至少一个测试规范中的相关参数的中心值波动。根据至少一个测试规范中的相关参数的中心值波动，预估调整至少一个测试规范后相关参数的上限值和下限值。根据至少一个测试项对应的输出响应分布，预估采用变更后的测试配置测试的集成电路的失效率的增量。如果失效率的增量小于第五阈值，则实时调整测试规范中的相关参数的上限值和下限值。可根据历史测试数据，实时调整测试规范中某个参数的上下限，在满足设定成品率的目标下，使参数一致性达到最佳状态。
[0174]
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明
书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。