一种芯片供电电路测试结构及测试方法、测试系统与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片供电电路测试结构及测试方法、测试系统。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，市场对处理器芯片的性能要求越来越高，进而集成在处理器中晶体管的数量规模越来越大，时钟频率越来越高，导致处理器的功耗越来越大，动态电流切换速率越来越快。目前市场上针对处理器芯片的供电电路测试工具只能对常规的低功耗处理器芯片的供电电流特性进行测试，仅满足对低功耗处理器芯片的测试场景。对高性能处理器芯片的供电电路特性的测试场景，目前市场上的测试工具都是通过焊盘和引线焊接，对供电电路特性进行测试。但是，现有测试工具由于其动态抽电流性能差、体积大、功率密度小，远不能够满足对于高性能处理器芯片的供电电路特性进行测试的要求。


技术实现要素：

3.本发明提供了一种芯片供电电路测试结构及测试方法、测试系统，以有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求，同时极大地减小测试工具的体积。
4.第一方面，本发明提供了一种芯片供电电路测试结构，该测试结构包括转接板、功率负载板和控制板。其中，转接板与待测芯片供电电路插接连接。功率负载板与转接板插接连接，待测芯片供电电路通过转接板将待测信号传输至功率负载板；功率负载板上设置有由mos管组成以模拟芯片耗电场景的功率器件、以及用于采集待测信号的采集电路。控制板与功率负载板电连接，且控制板上设置有驱动控制电路和接收处理电路。驱动控制电路用于产生驱动控制信号，该驱动控制信号用于控制功率负载板根据待测信号进行工作。接收处理电路与采集电路电连接，以接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理。
5.在上述的方案中，通过采用功率负载板、控制板、转接板三部分组合成系统的设计思路，能够灵活配置，以满足针对不同芯片的供电电路进行测试的要求，来测试高功耗芯片的供电电路特性，能够对高功耗芯片的供电方案做出评估，进而确保供电方案满足芯片的大功耗、高动态电流切换速率的供电要求。从而有效提升有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求。且还使待测芯片供电电路插接在转接板上，将功率负载板插接在转接板上，无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。
6.在一个具体的实施方式中，待测信号包括待测芯片供电电路的供电电压。采集电路用于采集功率负载板上的供电电压，并将供电电压传输给接收处理电路。接收处理电路包括：峰峰值计算电路和判断电路；其中，峰峰值计算电路用于根据所接收的供电电压，计算供电电压的峰峰值；判断电路用于判断供电电压的峰峰值是否小于设定阈值。通过该测试结构，以便于检测待测芯片供电电路所输出的供电电压的峰峰值是否小于设定阈值，从
而验证待测芯片供电电路输出的供电电压是否满足设计要求。
7.在一个具体的实施方式中，待测信号还包括待测芯片供电电路的电源管理协议接口信号。待测芯片供电电路中设置有供电单元和电压调节器，其中，电压调节器用于生成电源管理协议接口信号，以调节供电单元输出的供电电压大小。采集电路还用于采集电源管理协议接口信号，并向接收处理电路反馈电源管理协议接口信号。判断电路还用于根据电源管理协议接口信号、以及供电电压，判断电源管理协议接口信号调节供电单元的方式是否达到设定效果。只需通过变更控制板的程序代码即可对不同串行的电源管理协议接口进行质量验证，实现对处理器芯片的电源管理协议接口的信号质量测试，便于灵活配置，进一步提升测试工具的功能。
8.在一个具体的实施方式中，转接板上设置有采用球栅阵列封装、栅格阵列封装或引脚网格阵列封装方式形成的第一接口插座和第二接口插座；其中，第一接口插座与待测芯片供电电路插接连接，第二接口插座与功率负载板插接连接。使转接板和待测芯片供电电路和功率负载板之间通过通用的接口插座进行连接，便于插接和更换。
9.在一个具体的实施方式中，该测试结构还包括与功率负载板导热连接的散热器。在功率负载板上还设置有采集功率负载板温度的温度采样传感器。控制板上还设置有温度调节电路。温度调节电路与温度采样传感器和散热器均电连接，以监控功率负载板的温度，并根据功率负载板的温度调节散热器。通过集成散热器的设计思路，提升测试结构的散热能力，极大地增强了其功率密度和散热能力。
10.在一个具体的实施方式中，温度调节电路还与功率器件电连接，以在功率负载板的温度达到温度保护阈值时，关掉对功率器件通电的电流，防止测试工具因过热损坏。
11.在一个具体的实施方式中，散热器为散热器风扇或/和水冷散热器，以集成风扇散热和水冷散热的设计思路，使散热能力得到较大的提升。
12.在一个具体的实施方式中，控制板上设置有fpga/mcu控制器，驱动控制电路和接收处理电路均集成在fpga/mcu控制器内。以便于在控制板上集成不同类型的控制和计算电路。
13.在一个具体的实施方式中，温度调节电路也集成在fpga/mcu控制器内，以提高控制板上电路器件的集成度。
14.在一个具体的实施方式中，mos管为功率mos管，以较为真实的模拟出芯片的耗电场景。
15.第二方面，本发明还提供了一种芯片供电电路测试系统，该测试系统包括：待测芯片供电电路、上述任意一种芯片供电电路的测试结构、以及上位机。且控制板与上位机通信连接，以向上位机传输待测信号。通过采用功率负载板、控制板、转接板三部分组合成系统的设计思路，能够灵活配置，以满足针对不同芯片的供电电路进行测试的要求，来测试高功耗芯片的供电电路特性，能够对高功耗芯片的供电方案做出评估，进而确保供电方案满足芯片的大功耗、高动态电流切换速率的供电要求。从而有效提升有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求。且还使待测芯片供电电路插接在转接板上，将功率负载板插接在转接板上，无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。
16.在一个具体的实施方式中，控制板上设置有usb控制器，usb控制器的usb接口与上
位机通信连接。以便于实现上位机和控制板之间的信息交互。
17.第三方面，本发明还提供了一种基于上述任意一种芯片供电电路测试结构的芯片供电电路测试方法，该芯片供电电路测试方法包括：待测芯片供电电路向功率负载板传输待测信号；驱动控制电路产生驱动控制信号，以控制功率负载板根据待测信号进行工作；采集电路采集待测信号，并将所采集的待测信号传输给接收处理电路；接收处理电路接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理。
18.在上述的方案中，通过采用功率负载板、控制板、转接板三部分组合成系统的设计思路，能够灵活配置，以满足针对不同芯片的供电电路进行测试的要求，来测试高功耗芯片的供电电路特性，能够对高功耗芯片的供电方案做出评估，进而确保供电方案满足芯片的大功耗、高动态电流切换速率的供电要求。从而有效提升有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求。且还使待测芯片供电电路插接在转接板上，将功率负载板插接在转接板上，无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。
19.在一个具体的实施方式中，待测信号包括待测芯片供电电路的供电电压。接收处理电路包括峰峰值计算电路和判断电路。待测芯片供电电路向功率负载板传输待测信号包括：待测芯片供电电路向功率负载板输出供电电压。采集电路采集待测信号，并将所采集的待测信号传输给接收处理电路包括：采集电路采集功率负载板上的供电电压，并将供电电压传输给接收处理电路。接收处理电路接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理包括：峰峰值计算电路根据所接收的供电电压，计算供电电压的峰峰值；判断电路用于判断峰峰值是否小于设定阈值。通过该测试结构，以便于检测待测芯片供电电路所输出的供电电压的峰峰值是否小于设定阈值，从而验证待测芯片供电电路输出的供电电压是否满足设计要求。
20.在一个具体的实施方式中，待测信号还包括待测芯片供电电路的电源管理协议接口信号；且待测芯片供电电路中设置有供电单元和电压调节器，其中，电压调节器用于生成电源管理协议接口信号，以调节供电单元输出的供电电压大小。待测芯片供电电路向功率负载板传输待测信号还包括：待测芯片供电电路向功率负载板传输电源管理协议接口信号。采集电路采集待测信号，并将所采集的待测信号传输给接收处理电路还包括：采集电路采集电源管理协议接口信号，并向接收处理电路反馈电源管理协议接口信号。接收处理电路接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理还包括：判断电路还根据电源管理协议接口信号、以及供电电压，判断电源管理协议接口信号调节供电单元的方式是否达到设定效果。只需通过变更控制板的程序代码即可对不同串行的电源管理协议接口进行质量验证，实现对处理器芯片的电源管理协议接口的信号质量测试，便于灵活配置，进一步提升测试工具的功能。
21.在一个具体的实施方式中，芯片供电电路测试结构还包括与功率负载板导热连接的散热器；功率负载板上还设置有采集功率负载板温度的温度采样传感器；控制板上还设置有温度调节电路；温度调节电路与温度采样传感器和散热器均电连接。该测试方法还包括：在驱动控制电路产生驱动控制信号，以控制功率负载板根据待测信号进行工作的同时，温度调节电路监控功率负载板的温度，并根据功率负载板的温度调节散热器。通过集成散热器的设计思路，提升测试结构的散热能力，极大地增强了其功率密度和散热能力。
附图说明
22.图1为本发明实施例提供的一种芯片供电电路测试结构的示意图；
23.图2为本发明实施例提供的另一种芯片供电电路测试结构的示意图；
24.图3为本发明实施例提供的一种芯片供电电路测试方法的流程图。
25.附图标记：
26.10-待测芯片供电电路20-转接板30-功率负载板
27.40-控制板50-散热器60-上位机
具体实施方式
28.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.为了方便理解本发明实施例提供的芯片供电电路测试结构，下面首先说明一下本发明实施例提供的芯片供电电路测试结构的应用场景，该芯片供电电路测试结构应用于对芯片的供电电路进行测试过程中。下面结合附图对该芯片供电电路测试结构进行详细的叙述。
30.参考图1，本发明实施例提供的芯片供电电路测试结构包括转接板20、功率负载板30和控制板40。其中，转接板20与待测芯片供电电路10插接连接。功率负载板30与转接板20插接连接，待测芯片供电电路10通过转接板20将待测信号传输至功率负载板30；功率负载板30上设置有由mos管组成以模拟芯片耗电场景的功率器件、以及用于采集待测信号的采集电路。控制板40与功率负载板30电连接，且控制板40上设置有驱动控制电路和接收处理电路。驱动控制电路用于产生驱动控制信号，该驱动控制信号用于控制功率负载板30根据待测信号进行工作。接收处理电路与采集电路电连接，以接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理。
31.在上述的方案中，通过采用功率负载板30、控制板40、转接板20三部分组合成系统的设计思路，能够灵活配置，以满足针对不同芯片的供电电路进行测试的要求，来测试高功耗芯片的供电电路特性，能够对高功耗芯片的供电方案做出评估，进而确保供电方案满足芯片的大功耗、高动态电流切换速率的供电要求。从而有效提升有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求。且还使待测芯片供电电路10插接在转接板20上，将功率负载板30插接在转接板20上，无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。下面结合附图对上述各个结构进行详细的介绍。
32.参考图1，其中的芯片供电电路能够为诸如但不限于处理器芯片等的芯片正常工作提供电能，以通过转接板20给功率负载板30提供诸如供电电压、供电电路等的待测信号。在芯片供电电路中主要有用于产生供电电压的供电单元、以及由走线和过孔形成的电压传输路径和电流传输路径等。当然，还可以在芯片供电电路上设置有用于调节供电单元的供电电压的电压调节器，电压调节器通过生成电源管理协议接口信号，以调节供电单元输出的供电电压大小，进而实现调节芯片供电电路输出不同电压值的供电电压。该芯片供电电
路可以是服务器的主板上的供电电路，也可以是单独的电源模块电路。该芯片供电电路包括由具体的电子器件形成的电路结构，还包括承载这些电子器件的电路板。
33.在设置转接板20和功率负载板30时，功率负载板30作为功率器件的载体，在其上集成有由mos管组成以模拟芯片耗电场景的功率器件。该mos管作为大功耗耗电元器件，来代替诸如处理器芯片等类型芯片的耗电场景。还可以在功率负载板30上集成有用于采集待测信号的采集电路，该采集电路具体可以根据不同的待测信号，进行针对性的设置。例如，在待测信号为芯片的供电电流和供电电压时，该采集电路可以包括用于采集流过功率器件电流大小的电阻电路。该电阻电路可以采用精密电阻组成，也可以采用其他类型的电阻器件组成。采集电路还可以包括采集功率负载板30上的供电电压大小的电压采集电路。当然，在待测信号为其他类型的信号时，该采集电路能够进行相应的调整，来采集对应的信号。参考图1，转接板20作为一个电路转接结构，主要用于将待测芯片供电电路10的待测信号传输至功率负载板30，以使芯片供电电路所输出的电能能够通过转接板20传输到功率负载板30。在确定mos管的类型时，mos管可以为功率mos管，以较为真实的模拟出芯片的耗电场景。当然，还可以采用功率mos管之外的其他类型的mos管。
34.在连接芯片供电电路、转接板20及功率负载板30时，转接板20和芯片供电电路插接连接，功率负载板30和转接板20也插接连接，从而在芯片供电电路和功率负载板30之间进行信号传输，且无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。在具体实现芯片供电电路与转接板20之间的插接连接时，可以在转接板20上设置有采用球栅阵列封装、栅格阵列封装或引脚网格阵列封装方式形成的第一接口插座和第二接口插座，即两个接口插座具体可以为采用球栅阵列封装、栅格阵列封装或引脚网格阵列封装方式形成的任意一种接口插座类型。之后，转接板20通过第一接口插座与待测芯片供电电路10插接连接，即在待芯片芯片供电电路上同样设置有与第一接口插座能够插接配合的接口插座，以实现转接板20和待测芯片供电电路10的插接连接。转接板20通过第二接口插座与功率负载板30插接连接，即在功率负载板30上同样设置有与第二接口插座能够插接配合的接口插座，以实现转接板20和功率负载板30的插接连接。使转接板20和待测芯片供电电路10和功率负载板30之间通过通用的接口插座进行连接，便于插接和更换。应当理解的是，实现转接板20与芯片供电电路及功率负载板30插接连接的方式，除了上述示出的方式之外，还可以采用其他的方式。
35.在设置控制板40时，参考图1，控制板40作为整个装置的控制中心，与功率负载板30电连接，且控制板40还能够通过功率负载板30和转接板20，与芯片供电电路间接电连接。在控制板40上设置有驱动控制电路和接收处理电路。其中的驱动控制电路用于产生驱动控制信号，该驱动控制信号能够控制功率负载板30根据待测信号进行工作，以模拟诸如处理器芯片等类型芯片的耗电场景按照待测信号进行工作的应用环境。其中的接收处理电路与采集电路电连接，以接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理。具体设置时，可以在控制板40上设置有fpga或mcu控制器，将驱动控制电路和接收处理电路均集成在fpga或mcu控制器内，以便于在控制板40上集成不同类型的控制和计算电路。即fpga或mcu控制器用来产生对功率负载板30调节的驱动控制信号，来控制功率负载板30根据待测信号进行工作，以模拟诸如处理器芯片等类型芯片的耗电场景按照待测信号进行工作的应用环境。fpga或mcu控制器还用于接收采集电路从功率负载板30上采集的来自于待测芯片供电
电路10的待测信号，并对采集的待测信号作为测试数据进行处理。fpga或mcu控制器还可以将这些测试数据及处理形成的处理结果输出到外部的上位机60，进行显示。当然，在控制板40上还可以设置其他的电子器件。例如，参考图1，还可以在控制板40上设置与上位机60通信连接的控制器，该控制器具体可以为usb控制器，usb控制器的usb接口与上位机60通信连接，以便于实现上位机60和控制板40之间的信息交互。还可以在控制板40设置a/d转换器(模数转换器)、d/a转换器(数模转换器)、运算放大器等单元电路。
36.下面，针对不同类型的待测信号，分别对其具体结构进行进一步的描述。例如，待测信号可以包括待测芯片供电电路10的供电电压。此时，待测芯片供电电路10以恒定的供电电压值，向功率负载板30供电，通过采集电路采集真实输出到功率负载板30上的供电电压的大小变化，并传输给控制板的接收处理电路，来验证待测芯片供电电路10输出的供电电压的纹波特性是否满足设计要求。具体的，接收处理电路可以包括峰峰值计算电路和判断电路。其中的峰峰值计算电路能够根据从采集电路接收的供电电压，计算供电电压的峰峰值。判断电路来判断供电电压的峰峰值是否小于设定阈值。如果供电电压的峰峰值小于设定阈值，则说明待测芯片供电电路10所输出的供电电压的纹波特性能够满足设计要求。否则，待测芯片供电电路10所输出的供电电压的纹波特性不能够满足设计要求。
37.另外，还可以使采集电路可以包括上述示出的电阻电路，来采集流过功率器件电流大小。且电阻电路还与接收处理电路电连接，以向接收处理电路反馈流过功率器件的电流大小数据。在接收处理电路接收到来自于采集电路所采集的流过功率器件的电流大小数据之后，接收处理电路可以处理所接收的流过功率器件的电流大小数据，形成功率器件的驱动电压参考值。以通过对待测芯片供电电路10的供电电压和供电电流进行测试，以获得芯片的驱动电压参考值。另外，控制板40还可以同时将采集电路所采集的流过功率器件的电流大小数据，以测试流过功率负载板30上的供电电流的变化情况，且还可以将流过功率负载板30上的供电电流的数据传输给上位机60，由上位机60显示出来。
38.再者，待测信号还可以进一步包括待测芯片供电电路10的电源管理协议接口信号，来利用前述示出的测试结构对电源管理协议接口信号的质量进行测试。如前所述，在待测芯片供电电路10中设置有供电单元和电压调节器，其中的电压调节器能够生成电源管理协议接口信号，来调节供电单元输出的供电电压大小。此时，待测芯片供电电路10向功率负载板30传输的待测信号还包括电源管理协议接口信号。采集电路还采集电源管理协议接口信号，并向接收处理电路反馈电源管理协议接口信号。还可以使判断电路能够根据电源管理协议接口信号、以及供电电压，判断电源管理协议接口信号调节供电单元的方式是否达到设定效果。例如，检测供电电压是否按照电压管理协议接口信号中指示的供电电压值进行变化、以及变化延时等。上述的设置方式，只需通过变更控制板40的程序代码即可对不同串行的电源管理协议接口进行质量验证，实现对处理器芯片的电源管理协议接口的信号质量测试，便于灵活配置，进一步提升测试工具的功能。
39.另外，参考图2，还可以在功率负载板30上设置与其导热连接的散热器50，通过散热器50对功率负载板30进行散热，以将功率负载板30在测试过程中产生的热量较快的导出到空气中，降低功率负载板30的温度。可以使散热器50的散热能力能够覆盖处理器芯片的tdp指标(散热设计条件下允许的功率耗散)。具体的，散热器50可以为散热器50风扇，也可以为水冷散热器50，还可以同时集成散热器50风扇和水冷散热器50，以集成风扇散热和水
冷散热的设计思路，使散热能力得到较大的提升。还可以进一步在控制板40上设置温度调节电路，使温度调节电路与散热器50电连接，以调节散热器50。可以进一步将温度调节电路也集成在fpga或mcu控制器内，以提高控制板40上电路器件的集成度。温度调节电路可以根据不同类型的散热器50，采用不同的控制方式。例如，在散热器50采用作为风冷模式的散热器50风扇时，温度调节电路可以控制散热器50风扇的电动机转速，根据不同期待温度，对应不同的电动机转速，实现散热能力随着温度的变化而改变，同时达到节能和噪声控制的目的。
40.此时，在功率负载板30上还可以设置有采集功率负载板30温度的温度采样传感器，以实时采集功率负载板30上的温度。还可以使温度调节电路与温度采样传感器电连接，温度采样传感器在采集功率负载板30的温度之后，能够实时传输给控制板40，实现对功率负载板30的温度监控。温度调节电路可以根据功率负载板30的温度调节散热器50，例如，在将温度调节电路集成到fpga或mcu控制器中时，在fpga或mcu控制器接收到温度信息后加以处理，来调节散热器50风扇的转速或水冷散热器50的水冷介质的流量及流速。通过集成散热器50的设计思路，提升测试结构的散热能力，极大地增强了其功率密度和散热能力。
41.另外，还可以使温度调节电路与功率器件电连接，以在功率负载板30的温度达到温度保护阈值时，关掉对功率器件通电的电流，防止测试工具因过热损坏。例如，在将温度调节电路集成到fpga或mcu控制器内时，在功率负载板30的温度达到温度保护阈值时，fpga或mcu控制器可以关掉功率负载板30上的功率器件的通电电流，保护测试工具因过热损坏。
42.通过采用功率负载板30、控制板40、转接板20三部分组合成系统的设计思路，能够灵活配置，以满足针对不同芯片的供电电路进行测试的要求，来测试高功耗芯片的供电电路特性，能够对高功耗芯片的供电方案做出评估，进而确保供电方案满足芯片的大功耗、高动态电流切换速率的供电要求。从而有效提升有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求。且还使待测芯片供电电路10插接在转接板20上，将功率负载板30插接在转接板20上，无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。
43.另外，本发明实施例还提供了一种芯片供电电路测试系统，参考图1，该测试系统包括：待测芯片供电电路10、上述任意一种芯片供电电路测试结构、以及上位机60。且控制板40与上位机60通信连接，以向上位机60传输待测信号。通过采用功率负载板30、控制板40、转接板20三部分组合成系统的设计思路，能够灵活配置，以满足针对不同芯片的供电电路进行测试的要求，来测试高功耗芯片的供电电路特性，能够对高功耗芯片的供电方案做出评估，进而确保供电方案满足芯片的大功耗、高动态电流切换速率的供电要求。从而有效提升有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求。且还使待测芯片供电电路10插接在转接板20上，将功率负载板30插接在转接板20上，无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。
44.在具体实现控制板40和上位机60之间的通信连接数时，可以控制板40上设置有usb控制器，usb控制器的usb接口与上位机60通信连接，以便于实现上位机60和控制板40之间的信息交互。当然，还可以采用其他的方式来实现控制板40与上位机60之间的信息交互。
45.关于芯片供电电路测试结构的具体设置方式以及工作方式参考前述关于测试结
构部分的描述，在此不再赘述。
46.另外，本发明实施例还提供了一种基于上述任意一种芯片供电电路测试结构的芯片供电电路测试方法，参考图1及图3，该芯片供电电路测试方法包括：
47.s10：待测芯片供电电路10向功率负载板30传输待测信号；
48.s20：驱动控制电路产生驱动控制信号，以控制功率负载板30根据待测信号进行工作；
49.s30：采集电路采集待测信号，并将所采集的待测信号传输给接收处理电路；
50.s40：接收处理电路接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理。
51.在上述的方案中，通过采用功率负载板30、控制板40、转接板20三部分组合成系统的设计思路，能够灵活配置，以满足针对不同芯片的供电电路进行测试的要求，来测试高功耗芯片的供电电路特性，能够对高功耗芯片的供电方案做出评估，进而确保供电方案满足芯片的大功耗、高动态电流切换速率的供电要求。从而有效提升有效提升测试负载功率和动态抽电流性能，使其满足针对高功耗处理器芯片的供电电路特性测试要求。且还使待测芯片供电电路10插接在转接板20上，将功率负载板30插接在转接板20上，无需使用现有测试工具中的引线和焊盘焊接的方式，从而能够极大地减小测试工具的体积。下面结合上述示出的测试结构对每个步骤进行详细的介绍。
52.待测信号可以包括待测芯片供电电路10的供电电压，如上述关于测试结构部分所述，接收处理电路可以包括峰峰值计算电路和判断电路。此时，待测芯片供电电路10向功率负载板30传输的待测信号包括供电电压，即待测芯片供电电路10向功率负载板30输出供电电压。采集电路采集待测信号，并将所采集的待测信号传输给接收处理电路具体为：采集电路采集功率负载板30上的供电电压，并将供电电压传输给接收处理电路。接收处理电路接收采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理具体为：峰峰值计算电路根据所接收的供电电压，计算供电电压的峰峰值；判断电路用于判断峰峰值是否小于设定阈值。通过该测试结构，以便于检测待测芯片供电电路10所输出的供电电压的峰峰值是否小于设定阈值，从而验证待测芯片供电电路10输出的供电电压是否满足设计要求。具体的测试方式参考前述关于测试结构部分的描述，在此不再赘述。
53.另外，待测信号还可以包括待测芯片的电源管理协议接口信号。此时，如前述示出的测试结构部分所述，待测芯片供电电路10中设置有供电单元和电压调节器，电压调节器能够生成电源管理协议接口信号，来调节供电单元输出的供电电压大小。待测芯片供电电路10向功率负载板30传输待测信号还包括：待测芯片供电电路10向功率负载板30传输电源管理协议接口信号。采集电路采集待测信号，并将所采集的待测信号传输给接收处理电路还可以进一步包括：采集电路采集电源管理协议接口信号，并向接收处理电路反馈电源管理协议接口信号。接收处理电路接收所述采集电路所采集的待测信号，并对待测信号进行处理还可以进一步包括：判断电路还根据电源管理协议接口信号、以及供电电压，判断电源管理协议接口信号调节供电单元的方式是否达到设定效果。具体的操作方式参考前述关于测试结构部分的描述，在此不再赘述。上述测试方式，只需通过变更控制板40的程序代码即可对不同串行的电源管理协议接口进行质量验证，实现对处理器芯片的电源管理协议接口的信号质量测试，便于灵活配置，进一步提升测试工具的功能。
54.再者，如前述测试结构部分所述，参考图2，在芯片供电电路测试结构中还可以进
一步包括与功率负载板30导热连接的散热器50，功率负载板30上还可以设置有采集功率负载板30温度的温度采样传感器，控制板40上还设置有温度调节电路，且温度调节电路与温度采样传感器和散热器50均电连接。在驱动控制电路产生驱动控制信号，以控制功率负载板30根据待测信号进行工作的同时，还可以使温度调节电路监控功率负载板30的温度，并根据功率负载板30的温度调节散热器50。通过集成散热器50的设计思路，提升测试结构的散热能力，极大地增强了其功率密度和散热能力。具体关于散热器50、温度采样传感器及温度调节电路的设置及工作方式，参考前述测试结构部分的描述，在此不再赘述。
55.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。