一种温度测量方法及其装置、设备、存储介质与流程

1.本技术实施例涉及温度测量领域，具体涉及一种温度测量方法及其装置、设备、存储介质。


背景技术：

2.市面上的一些厨电设备，要实现烹饪就要加热，但是要达到好的食物效果就要进行温控，让设备处于设定的温度范围误差内。负温度系数(ntc，negative temperature coefficient)电阻正是现在市面上厨电设备进行温度测量的常用传感器。ntc是一种热敏电阻，阻值会随着温度的升高而降低。
3.使用ntc进行温度测量，需要测量ntc的电阻值，将电阻值代入给定的温度电阻公式，计算得到温度。现有的温度电阻公式中的系数是恒定的，计算出的温度误差较大。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种温度测量方法及其装置、设备、存储介质，用于提高温度测量的精确度。
5.本技术实施例的第一方面提供了一种温度测量方法，应用于温度测量装置，温度测量装置用于测量目标环境的温度，温度测量装置包含热敏电阻，方法包括：
6.获得热敏电阻的当前的第一电阻值，其中热敏电阻的电阻值与环境温度相关；
7.将温度变化系数的预设值和第一电阻值代入相关关系，得到目标环境的预测温度值，其中，相关关系用于表示环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值之间的数值影响关系；
8.根据预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，确定预测温度值对应的温度变化系数的目标值；
9.将第一电阻值和温度变化系数的目标值代入相关关系，确定目标环境的目标温度值。
10.本技术实施例中，使用预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，根据目标环境的预测温度值获得温度变化系数的目标值，然后使用环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值之间的相关关系，根据第一电阻值和温度变化系数的目标值获得目标环境的目标温度值，考虑了温度变化系数受环境温度的影响，对温度变化系数进行更新，温度测量的精确性更高。
11.本技术实施例第一方面的一种实现方式中，确定预测温度值对应的温度变化系数的目标值前，方法还包括：
12.获取n个环境温度值及与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值，n为大于1的正整数；
13.将n个环境温度值及与每个环境温度值对应的第二电阻值代入相关关系，得到与每个环境温度值对应的温度变化系数的参考值；
14.使用n个环境温度值及与每个环境温度值对应的温度变化系数的参考值进行拟合，得到环境温度与温度变化系数的映射关系。
15.本实施例中，使用n个环境温度值及其对应的温度变化系数的参考值进行拟合，得到环境温度与温度变化系数的映射关系，提高了本方案的可实现性。
16.本技术实施例第一方面的一种实现方式中，使用n个环境温度值及与每个环境温度值对应的温度变化系数的参考值进行拟合，包括：
17.使用n个环境温度值及与每个环境温度值对应的温度变化系数的参考值进行多项式拟合得到映射关系，映射关系为，b表示温度变化系数，t表示环境的温度值。
18.本实施例中，使用二次函数作为拟合的目标函数，计算较简单，拟合速度较快。
19.本技术实施例第一方面的一种实现方式中，获取n个环境温度值及与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值，包括：
20.对热敏电阻所处的环境温度划分为m个温度范围，在m个温度范围中的每个温度范围中选择p个环境温度值；由m个温度范围中选择的环境温度值组成n个环境温度值，m为正整数，p为整数；
21.获取与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值。
22.本实施例中，对热敏电阻所处的环境温度进行了温度范围的划分，在每个温度范围内选取同等数量的环境温度值以进行数值拟合，提高了方案的可实现性。
23.本技术实施例第一方面的一种实现方式中，获取n个环境温度值及与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值，包括：
24.对热敏电阻所处的环境温度均匀划分为g个温度范围，g为正整数；
25.在g个温度范围中，若第i个温度范围属于预设的常用温度范围，则在第i个温度范围选取u个环境温度值；
26.在g个温度范围中，若第i个温度范围不属于预设的常用温度范围，在第i个温度范围选取v个环境温度值；u、v为整数，且u大于v；
27.由g个温度范围中选择的环境温度值组成n个环境温度值；
28.获取与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值。
29.本实施例中，对热敏电阻所处的环境温度进行了温度范围的平均划分，并根据每个温度范围是否属于预设的常用温度范围决定选取环境温度值的取样密度，若划分得到的温度范围属于预设的常用温度范围，则取样密度大，若划分得到的温度范围不属于预设的常用温度范围，则取样密度小，提高了预设的常用温度范围的精确性。
30.本技术实施例第一方面的一种实现方式中，相关关系为r0＝r exp b(1/t
0-1/t)，其中b表示温度变化系数，r表示热敏电阻的电阻值，t表示环境的温度值，t0表示参考温度值，r0表示在t0下的热敏电阻的电阻值。
31.本实施例中，使用特定函数作为相关关系，提高了方案的可实现性。
32.本技术实施例第一方面的一种实现方式中，获取n个环境温度值及与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值，具体包括：
33.使用模拟数字转换器adc获取n个环境温度下第二电阻值。
34.本实施例中，使用模拟数字转换器adc测量第二电阻值，提高了方案的可实现性。
35.本技术实施例的第二方面提供了一种温度测量装置，包括：热敏电阻、电阻测量单
元和处理单元；
36.电阻测量单元，用于测量热敏电阻的当前的第一电阻值，其中热敏电阻的电阻值与环境温度相关；
37.处理单元，用于从电阻测量单元获得热敏电阻的当前的第一电阻值；将温度变化系数的预设值和第一电阻值代入相关关系，得到目标环境的预测温度值，其中，相关关系用于表示环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值之间的数值影响关系；根据预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，确定预测温度值对应的温度变化系数的目标值；将第一电阻值和温度变化系数的目标值代入相关关系，确定目标环境的目标温度值。
38.本技术实施例的第三方面提供了一种温度测量设备，包括热敏电阻、存储器以及处理器，处理器用于执行存储在存储器中的一个或多个计算机程序，处理器在执行一个或多个计算机程序时，使得计算机设备实现第一方面的方法。
39.本技术实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令当被处理器执行时使处理器执行第一方面的方法。
40.本技术实施例的第五方面提供了一种芯片系统，芯片系统包括至少一个处理器和通信接口，通信接口和至少一个处理器通过线路互联，至少一个处理器用于运行计算机程序或指令，以执行第一方面的方法。
附图说明
41.图1为本技术实施例的温度测量装置的结构示意图；
42.图2为本技术实施例的第二温度测量电路的结构示意图；
43.图3至9为本技术多个实施例的温度测量方法的流程图；
44.图10为本技术实施例的温度测量方法的一种数据图；
45.图11为本技术实施例的温度测量方法的另一种数据图；
46.图12为本技术实施例的温度测量方法的另一种数据图；
47.图13为本技术实施例的温度测量设备的结构示意图图。
具体实施方式
48.本技术实施例提供了一种温度测量方法及其装置、设备、存储介质，用于提高温度测量的精确度。
49.本技术实施例使用的电阻是热敏电阻。热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变。按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(ptc thermistor，即positive temperature coefficient thermistor)和负温度系数热敏电阻(ntc thermistor，即negative temperature coefficient thermistor)。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大，负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小，它们同属于半导体器件。下面以ntc电阻为例进行说明。
50.如图1所示，本技术实施例的温度测量装置包括热敏电阻、电阻测量单元和处理单元；热敏电阻接入电阻测量单元。电阻测量单元的输出端与处理单元的输入端连接。电阻测量单元用于测量第一电阻值，并将第一电阻值输入到处理单元。处理单元用于使用第一电
阻值确定对应的目标温度值，完成温度测量。
51.电阻测量单元，用于测量热敏电阻的当前的第一电阻值，其中热敏电阻的电阻值与环境温度相关。
52.处理单元，用于从电阻测量单元获得热敏电阻的当前的第一电阻值；将温度变化系数的预设值和第一电阻值代入相关关系，得到目标环境的预测温度值，其中，相关关系用于表示环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值之间的数值影响关系；根据预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，确定预测温度值对应的温度变化系数的目标值；将第一电阻值和温度变化系数的目标值代入相关关系，确定目标环境的目标温度值。
53.需要说明的是，电阻测量单元可以是电阻测量仪。
54.如图2所示，本技术实施例的电阻测量电路包括测试电源、分压电阻r_ref和adc，测试电源的电压为vcc。ntc电阻的第一端连接测试电源，ntc电阻的第二端连接分压电阻r_ref的第一端和adc的输入端，分压电阻r_ref的第二端接地，adc的输入端连接ntc电阻的第二端和分压电阻r_ref的第一端。
55.使用如图2所示的电阻测量电路时，使用公式
56.curr_adc＝adc_precison*r_ref/(r+r_ref)计算ntc电阻值，此公式通过电路特性得出；
57.其中curr_adc：adc采样值；
58.adc_precison：adc采样精度即可采样最大值；
59.r_ref：分压电阻的电阻值；
60.r：ntc电阻值。
61.adc采样精度由adc主控决定,当adc主控确定时adc采样精度是已知的。分压电阻的电阻值是已知的。从adc的输入端获取adc采样值，将adc采样值代入公式curr_adc＝adc_precison*r_ref/(r+r_ref)，得到ntc电阻值。
62.如图3所示，本技术实施例的一种温度测量方法，应用于温度测量装置，温度测量装置用于测量目标环境的温度，温度测量装置包含热敏电阻，方法包括：
63.301、获得热敏电阻的当前的第一电阻值。
64.处理单元接收电阻测量单元发送的热敏电阻的当前的第一电阻值。热敏电阻处于待测量的目标环境内，热敏电阻的电阻值随着目标环境的温度变化而有规律地发生变化。热敏电阻为ntc电阻时，目标环境的温度上升，热敏电阻的电阻值下降。
65.302、将温度变化系数的预设值和第一电阻值代入相关关系，得到目标环境的预测温度值。
66.处理单元获取温度变化系数的预设值，并将温度变化系数的预设值和第一电阻值代入相关关系，得到目标环境的预测温度值，其中，相关关系用于表示环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值之间的数值影响关系。在相关关系中，已知环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值中的任两个，则可以求出第三个。相关关系可以是预先编码进处理单元的，也可以是处理单元在使用时获取的。
67.303、根据预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，确定预测温度值对应的温度变化系数的目标值。
68.处理单元根据预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，确定预测温
度值对应的温度变化系数的目标值。映射关系中，任一环境温度对应唯一的温度变化系数。映射关系可以是预先编码进处理单元的，也可以是处理单元在使用时获取的。
69.304、将第一电阻值和温度变化系数的目标值代入相关关系，确定目标环境的目标温度值。
70.处理单元将第一电阻值和温度变化系数的目标值输入相关关系，计算得到目标环境的目标温度值。
71.本技术实施例中，使用预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，根据目标环境的预测温度值获得温度变化系数的目标值，然后使用环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值之间的相关关系，根据第一电阻值和温度变化系数的目标值获得目标环境的目标温度值，考虑了温度变化系数受环境温度的影响，对温度变化系数进行更新，温度测量的精确性更高。
72.用温度变化系数恒定的公式计算温度，在不同的温度范围温度误差不一样，在有些地方可以达到10％左右的误差，温度控制不准确。
73.运用给定的ntc阻值对应温度表，软件制表，通过查表法得到当前温度，此办法虽然可以把误差普遍控制在3％的误差范围内，但是这种方法影响软件的运行效率，制作对用表还占用mcu内存资源；
74.如图4所示，本技术实施例的温度测量方法包括步骤401至步骤409。
75.401、获得第一电阻值。
76.电阻测量单元对ntc电阻进行测量，得到第一电阻值，并将第一电阻值发送至处理单元。处理单元接收电阻测量单元发送的第一电阻值。
77.402、获取相关关系。
78.处理单元获取相关关系。处理单元可以是使用预先存储在处理单元本地的相关关系；处理单元也可以先确定ntc电阻的型号，然后根据ntc电阻的型号确定并获取相关关系。相关关系用于表示不同温度下ntc电阻值的变化。
79.相关关系可以是温度电阻函数，例如相关关系可以是r0＝r exp b(1/t
0-1/t)，其中b表示温度变化系数，r表示热敏电阻的电阻值，t表示环境的温度值，t0表示参考温度值，r0表示在t0下的热敏电阻的电阻值。相关关系中的参考电阻和参考温度是已知的。在进行温度计算时，以ntc电阻值r为自变量，温度值t为因变量。
80.步骤401和步骤402在时序上无关。
81.403、判断第一电阻值是否等于参考电阻，若等于，则确定参考温度t0为目标温度值并执行步骤409；若不等于，则执行步骤404。
82.判断第一电阻值r是否等于参考电阻r0，若第一电阻值r等于参考电阻r0，则确定参考温度t0为目标温度值并执行步骤409；若第一电阻值r不等于参考电阻r0，则执行步骤404。
83.步骤403与步骤402在时序上无关。
84.404、获取温度变化系数的预设值。
85.处理单元获取温度变化系数的预设值b1，并将温度变化系数的预设值代入相关关系。温度变化系数的预设值是温度变化系数的一个取值，温度变化系数的预设值可以是任一默认的数值，例如将特定温度下的温度变化系数确定为温度变化系数的预设值，或者将
温度变化系数的中位值确定为温度变化系数的预设值。
86.在多次循环的情况下，温度变化系数的预设值还可以是上一次计算得到的温度对应的温度变化系数。
87.当相关关系是r0＝r exp b(1/t
0-1/t)时，将温度变化系数的预设值b1代入r0＝r exp b(1/t
0-1/t)，得到r0＝r exp b1(1/t
0-1/t)，此时参考电阻r0、参考温度t0和温度变化系数的预设值b1均为已知量，以ntc电阻值r为自变量，温度值t为因变量。需要说明的是，在上述相关关系的公式中温度应当使用绝对温度，即在公式r0＝r exp b(1/t
0-1/t)中，温度采用热力学温标，单位为开尔文，是由摄氏度温标转换得到。
88.步骤404与步骤402或步骤401在时序上无关。
89.405、获取预测温度值。
90.处理单元将第一电阻值和温度变化系数的预设值代入相关关系，得到预测温度值t1。预测温度值是在温度变化系数的预设值下计算得到的初步的温度值。
91.406、获取映射关系。
92.处理单元获取映射关系。处理单元可以是使用预先存储在处理单元本地的映射关系；处理单元也可以先确定ntc电阻的型号或相关关系，然后根据ntc电阻的型号或相关关系确定并获取映射关系。映射关系用于表示在不同温度下温度变化系数的变化。映射关系可以使用多项式拟合获得。
93.步骤406与步骤405或步骤404在时序上无关。
94.拟合映射关系的方法可以是如图5所示的步骤501至步骤503：
95.501、测量n个温度下对应的第二电阻值，得到n组温度电阻参数。
96.使用温度计和电阻测量电路对ntc电阻进行测量，依次测量n个温度下对应的第二电阻值。在一组温度电阻参数中写入温度计显示的温度和电阻测量电路测量的第二电阻值。
97.502、根据n组温度电阻参数，计算n个温度下的温度变化系数。
98.使用相关关系r0＝r exp b(1/t
0-1/t)，可知温度变化系数计算函数为b＝(lnr
0-lnr)/(1/t
0-1/t)。将n组温度电阻参数代入温度变化系数计算函数，得到n个温度下的温度变化系数。将一个温度及该温度下的温度变化系数编写为一组温度变化系数参数，得到n组温度变化系数参数。
99.503、根据n组温度变化系数参数，拟合得到映射关系。
100.映射关系可以是温度变化系数函数。对n组温度变化系数参数进行拟合，拟合的方法可以是最小二乘法下的多项式拟合，还可以是对数函数拟合，此处以多项式拟合为例进行说明。可以使用二次函数进行拟合，得到b＝-at2+bt+c，其中a，b，c均为正数。利用温度变化系数参数确定a，b，c的取值。确定a＝0.003，b＝2.2522，c＝4210.8，得到b＝-0.003t2+2.2522t+4210.8。在公式b＝-at2+bt+c中，温度采用摄氏度温标，单位为摄氏度。
101.需要说明的是，拟合使用的目标函数还可以是对数函数。多项式拟合的目标函数还可以是三次函数或四次函数等。拟合的方法还可以是样条插值，尤其是三次样条差值等曲线拟合方法。步骤501至步骤503可以由处理单元执行，也可以由其他设备执行并将拟合得到的映射关系输入处理单元。
102.407、获取温度变化系数的目标值。
103.处理单元将预测温度值代入映射关系，得到温度变化系数的目标值b2。温度变化系数的目标值是预测温度值对应的温度变化系数。
104.408、获取目标温度值。
105.处理单元使用温度变化系数的目标值b2替换温度变化系数的预设值b1，更新相关关系。更新前的相关关系为r0＝r exp b1(1/t
0-1/t)，更新后的相关关系为r0＝r exp b2(1/t
0-1/t)。处理单元将第一电阻值输入更新后的相关关系，得到目标温度值t2。
106.需要说明的是，可以使用多次循环的方式提高精度，具体步骤为如图6所示的步骤601至步骤605：
107.601、初始化，令循环计数k＝0，设置循环次数为正整数。
108.602、处理单元使用温度变化系数的目标值b2替换温度变化系数的预设值b1，更新相关关系。更新前的相关关系为r0＝r exp b1(1/t
0-1/t)，更新后的相关关系为r0＝r exp b2(1/t
0-1/t)。处理单元将第一电阻值输入更新后的相关关系，得到目标温度值t2。
109.603、将目标温度值赋值到预测温度值，即令t1＝t2。
110.604、将预测温度值代入映射关系，得到更新后的预测温度值对应的温度变化系数的目标值b2。
111.605、令循序计数k＝k+1，判断循序计数k是否小于预设循环次数，若循序计数k小于预设循环次数，则执行步骤602，若循序计数k不小于预设循环次数，则执行步骤409。
112.409、输出目标温度值。
113.处理单元输出目标温度值，完成温度测量。
114.为了进一步说明映射关系的拟合过程，下面举例进行说明。
115.获取n个环境温度值的方法有多种，可以是在热敏电阻所处的环境温度中随机采样，均匀采样，分区采样，下面分别说明。
116.如图7所示，获取n个环境温度值的随机采样过程如步骤701至步骤703。
117.701、对热敏电阻所处的环境温度随机划分为m个温度范围，在m个温度范围中的每个温度范围中选择p个环境温度值；
118.702、由m个温度范围中选择的环境温度值组成n个环境温度值，m为正整数，p为整数；
119.703、获取与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值。
120.如图8所示，获取n个环境温度值的均匀采样过程如步骤801至步骤803。
121.801、对热敏电阻所处的环境温度均匀划分为m个温度范围，在m个温度范围中的每个温度范围中选择p个环境温度值；不同环境温度值之间的间距可以相等。
122.802、由m个温度范围中选择的环境温度值组成n个环境温度值，m为正整数，p为整数。
123.803、获取与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值。
124.如图9所示，获取n个环境温度值的分区采样过程如步骤901至步骤905。
125.901、对热敏电阻所处的环境温度均匀划分为g个温度范围，g为正整数；
126.902、在g个温度范围中，判断第i个温度范围是否属于预设的常用温度范围。i的取值从1开始，逐次加1，直到等于g。i的取值范围为小于等于g的正整数集。
127.903、在g个温度范围中，若第i个温度范围属于预设的常用温度范围，则在第i个温
度范围选取u个环境温度值；常用温度范围可以根据实际产品和应用场景确定，例如在厨具领域常用温度范围可以是70摄氏度至240摄氏度。常用温度范围可以有多个，例如常用温度范围可以是80摄氏度至120摄氏度和180摄氏度至220摄氏度。常用温度范围可以有多个级别，例如常用温度范围分为一级常用温度范围和二级常用温度范围，一级常用温度范围为80摄氏度至95摄氏度，二级常用温度范围为95摄氏度至105摄氏度，二级常用温度范围内的取样密度可以大于一级常用温度范围，一级常用温度范围内的取样密度大于非常用温度范围。
128.任一温度范围内选取环境温度值的取样密度，等于该温度范围的区间长度除该温度范围内选取的环境温度值个数，例如在90摄氏度至110摄氏度的温度范围内选取了40个环境温度值，则取样密度＝40/(110-90)＝2(个/摄氏度)，一般而言取样密度越大，精确性越高。
129.904、在g个温度范围中，若第i个温度范围不属于预设的常用温度范围，在第i个温度范围选取v个环境温度值；u、v为整数，且u大于v；
130.905、由g个温度范围中选择的环境温度值组成n个环境温度值；
131.906、获取与每个环境温度值对应的热敏电阻的第二电阻值。
132.对映射关系进行曲线拟合，使用的目标函数可以是多项式函数或对数函数等。多项式拟合的目标函数可以是一次函数、二次函数、三次函数或四次函数等。拟合的方法可以是最小二乘法或样条插值等。下面以最小二乘法下的多项式拟合为例进行说明。
133.确定环境温度的范围为10摄氏度至300摄氏度，从0摄氏度至300摄氏度中随机选取多个环境温度值，以100摄氏度为参考温度t0，确定参考电阻r0为13.062214欧姆，通过厂商给定温度与ntc阻值换公式b＝(lnr
0-lnr)/(1/t
0-1/t)，计算不同环境温度下的温度变化系数b，计算得到表1。在公式b＝(lnr
0-lnr)/(1/t
0-1/t)中，温度采用热力学温标，单位为开尔文，是由摄氏度温标转换得到。
134.相比之下，假如通过厂家给出的ntc阻值与温度对应表，通过上面的公式根据下表r1＝13.062214欧姆、t1＝100摄氏度、r2＝1欧姆、t2＝200摄氏度可以得出b值大约为4537。如果以b＝4537恒定不变的值,t1＝100摄氏度、r1＝13.062214欧姆为参考值，通过上面公式b＝(lnr
1-lnr2)/(1/t
1-1/t2)计算温度误差较大，最高误差可达到10％。在公式b＝(lnr
1-lnr2)/(1/t
1-1/t2)中，温度采用热力学温标，单位为开尔文，是由摄氏度温标转换得到。
135.[0136][0137]
表1实测温度变化系数表
[0138]
将表1中的数据进行多项式拟合，以环境温度t为自变量x，温度变化系数b为因变量y，得到拟合函数为y＝-0.003x2+2.2522x+4210.8。使用表1的数据制图，得到图10。
[0139]
为验证拟合效果，使用所得的拟合函数，根据拟合时选取的多个环境温度值，计算拟合的温度变化系数b，结果如表2。使用表2的数据制图，得到图11。把对应的环境温度代入多项式公式，与原始参数形成对比，最大误差0.09％
[0140]
通过软件算法处理，ntc测量温度在0摄氏度至300摄氏度度范围，测量误差小于2％。通过软件处理，让mcu运行更有效率，减少资源占用。
[0141]
[0142][0143]
表2拟合温度变化系数表
[0144]
为进一步说明第二电阻值的测量过程，下面举例进行说明。如表3所示为使用如图2所示的电阻测量电路测量第二电阻值得到的数据。表b所示的电阻测量电路中，adc_precison＝4095；分压电阻r_ref＝6.8欧姆；ntc电阻为热敏电阻的第二电阻值；温度为环境温度，范围为0摄氏度至250摄氏度，取样密度为1个/摄氏度。
[0145]
分压电阻还可以是其他阻值，例如2欧姆、10欧姆或100欧姆。如图12所示，为不同分压电阻下adc随着温度的变化，曲线adc1对应的分压电阻为6.8欧姆；曲线adc2对应的分压电阻为2欧姆；曲线adc3对应的分压电阻为10欧姆；曲线adc4对应的分压电阻为100欧姆。
[0146]
[0147]
[0148]
[0149]
[0150]
[0151]
[0152]
[0153]
[0154]
[0155]
[0156][0157]
表3第二电阻值测量数据表
[0158]
如图13所示，一种温度测量设备，包括热敏电阻1301、存储器1302以及处理器1303，处理器1303用于执行存储在存储器1302中的一个或多个计算机程序，处理器1303在执行一个或多个计算机程序时，使得计算机设备实现如图3至图9所示实施例的方法。
[0159]
例如，该温度测量设备包括电阻测量单元，用于测量所述热敏电阻1301的当前的第一电阻值，其中所述热敏电阻的电阻值与环境温度相关；所述处理器1303用于执行：将温度变化系数的预设值和所述第一电阻值代入相关关系，得到所述目标环境的预测温度值，其中，所述相关关系用于表示环境温度、温度变化系数与热敏电阻的电阻值之间的数值影响关系；根据预先拟合得到的环境温度与温度变化系数的映射关系，确定所述预测温度值对应的温度变化系数的目标值；将所述第一电阻值和所述温度变化系数的目标值代入所述相关关系，确定所述目标环境的目标温度值。
[0160]
本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序包括程序指令，程序指令当被处理器执行时使处理器执行如图3至图9所示实施例的方法。
[0161]
本技术实施例提供了一种芯片系统，芯片系统包括至少一个处理器和通信接口，通信接口和至少一个处理器通过线路互联，至少一个处理器用于运行计算机程序或指令，以执行如图3至图9所示实施例的方法。
[0162]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0163]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以
通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0164]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0165]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0166]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。