一种不易脱落的芯片制造检测工装的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种不易脱落的芯片制造检测工装。


背景技术：

2.芯片，是半导体元件的总称，又称集成电路，或微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.在芯片实际制造过程中，为了检测芯片的合格率，会使用到检测工装对成品芯片夹持放置，从而便于芯片的检测，而检测一般分为外观表面检测和实际性能检测，现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装的实用性。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种不易脱落的芯片制造检测工装，具备不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板，所述下模板的顶部开设有下模槽，所述下模板底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆，所述螺杆表面的底部螺纹套设有横板，所述横板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿下模板并延伸至下模槽的内腔，所述下模板的顶部设置有上模板，所述上模板的底部开设有上模槽，所述上模槽内腔的顶部开设有通槽，所述上模板底部的两侧均固定连接有竖杆，所述竖杆的底部贯穿至下模板的底部，所述竖杆表面的底部开设有定位孔，所述横板的底部设置有固定套，所述固定套内腔的中心处固定连接有固定块，所述固定块的两侧均固定连接有弹簧，所述弹簧远离固定块的一侧固定连接有定位杆，所述定位杆远离弹簧的一侧依次贯穿固定套和定位孔。
6.优选的，所述下模板的两侧均固定连接有安装板，所述安装板的顶部贯穿设置有安装螺栓。
7.优选的，所述固定套顶部的中心处固定连接有轴承座，所述螺杆表面的底部通过活动轴承与轴承座的内腔活动连接。
8.优选的，所述螺杆表面的底部固定连接有推杆，所述下模槽和上模槽的内壁均固定连接有导热橡胶垫。
9.优选的，所述下模槽内腔底部的两侧均固定连接有散热片，所述散热片的底部贯穿至下模板的底部。
10.优选的，所述下模板顶部的两侧均开设有与竖杆配合使用的通孔，所述下模槽内腔的底部开设有与连接块配合使用的凹槽。
11.优选的，所述定位杆的表面与固定套和定位孔的连接处均滑动接触，所述固定套
的横向长度大于两个定位杆横向长度之和。
12.优选的，所述定位孔的数量为若干个，所述弹簧自然状态下为拉伸状态。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
14.1、本实用新型通过设置下模板、连接块、螺杆、下模槽、固定套、通槽、上模槽、上模板、竖杆、定位孔、定位杆、横板、弹簧和固定块配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。
15.2、本实用新型通过设置安装板和安装螺栓配合使用，能够便于将下模板固定安装，通过设置轴承座，能够起到连接固定套和螺杆的作用，同时防止螺杆转动对固定套造成影响，通过设置推杆，能够便于螺杆进行转动，通过设置导热橡胶垫和散热片配合使用，能够起到辅助导热散热的作用，通过设置多个定位孔，能够适用于不同厚度的芯片，适用范围更广。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型下模板结构俯视示意图；
18.图3为本实用新型固定套结构剖视示意图。
19.图中：1下模板、2连接块、3轴承座、4螺杆、5下模槽、6固定套、7散热片、8安装板、9通槽、10上模槽、11上模板、12通孔、13竖杆、14定位孔、15定位杆、16横板、17凹槽、18安装螺栓、19弹簧、20固定块。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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3，一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板1，下模板1的两侧均固定连接有安装板8，安装板8的顶部贯穿设置有安装螺栓18，通过设置安装板8和安装螺栓18配合使用，能够便于将下模板1固定安装，下模板1的顶部开设有下模槽5，下模槽5内腔底部的两侧均固定连接有散热片7，散热片7的底部贯穿至下模板1的底部，下模板1底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆4，螺杆4表面的底部固定连接有推杆，通过设置推杆，能够便于螺杆4进行转动，螺杆4表面的底部螺纹套设有横板16，横板16的顶部固定连接有连接块2，连接块2的顶部贯穿下模板1并延伸至下模槽5的内腔，下模槽5内腔的底部开设有与连接块2配合使用的凹槽17，下模板1的顶部设置有上模板11，上模板11的底部开设有上模槽10，下模槽5和上模槽10的内壁均固定连接有导热橡胶垫，通过设置导热橡胶垫和散热片7配合使用，能够起到辅助导热散热的作用，上模槽10内腔的顶部开设有通槽9，上模板11底部的两侧均固定连接有竖杆13，下模板1顶部的两侧均开设有与竖杆13配合使用的通孔12，竖杆13的底部贯穿至下模板1的底部，竖杆13表面的底部开设有定位孔14，定位孔14的数量为若干个，通过设置多个定位孔14，能够适用于不同厚度的芯片，适用范围更广，横板
16的底部设置有固定套6，固定套6顶部的中心处固定连接有轴承座3，螺杆4表面的底部通过活动轴承与轴承座3的内腔活动连接，通过设置轴承座3，能够起到连接固定套6和螺杆4的作用，同时防止螺杆4转动对固定套6造成影响，固定套6内腔的中心处固定连接有固定块20，固定块20的两侧均固定连接有弹簧19，弹簧19自然状态下为拉伸状态，弹簧19远离固定块20的一侧固定连接有定位杆15，固定套6的横向长度大于两个定位杆15横向长度之和，定位杆15远离弹簧19的一侧依次贯穿固定套6和定位孔14，定位杆15的表面与固定套6和定位孔14的连接处均滑动接触，通过设置下模板1、连接块2、螺杆4、下模槽5、固定套6、通槽9、上模槽10、上模板11、竖杆13、定位孔14、定位杆15、横板16、弹簧19和固定块20配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。
22.使用时，各部件均处于初始状态，通过安装螺栓18在安装板8的配合下，将下模板1固定安装在合适位置，首先将芯片放置在下模槽5内，芯片的底部与散热片7的顶部接触，此时可观察芯片的外观表面质量，进行外观检测，当需要进行性能检测时，下移上模板11，使得竖杆13穿过通孔12，同时向内按压定位杆15，定位杆15缩入固定套6内，弹簧19被压缩，直至上模槽10内腔的顶部与芯片顶部接触，松开定位杆15，在弹簧19的作用下，定位杆15自动复位穿过定位孔14，对竖杆13进行限位，防止竖杆13随意上下滑动，从而防止芯片随意移动而脱落，使用者可使用检测工具透过通槽9对芯片进行性能检测，芯片工作产生的热量被导热橡胶垫和散热片7传导并散发，起到辅助散热的作用，性能检测完成后，首先将上模板11取出，然后反转螺杆4，带动横板16上移，使得连接块2上移将全部芯片顶出，实现快速取出。
23.本技术文件中使用到各类部件均为标准件，可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉和焊接等常规手段，机械和零件均采用现有技术中的常规型号，在此不再作出具体叙述。
24.综上所述：该不易脱落的芯片制造检测工装，通过设置下模板1、连接块2、螺杆4、下模槽5、固定套6、通槽9、上模槽10、上模板11、竖杆13、定位孔14、定位杆15、横板16、弹簧19和固定块20配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。