热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置的制作方法

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1.本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、操作简便，能够保证待测部件与检测设备快速、可靠连接的热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置。


背景技术：

2.热敏打印头的生产过程中，陶瓷基板表面由光刻技术形成产品电路结构，该组件在成型后、整机组装前需要进行品质测试，以将光刻不良的电路找出来，进行修复。以前的光刻电路是每个单元都有com电极回路，不需要外加com电极的，随着产品小型化和技术升级，每个测试单元的com电极无法布线，原有的测试工装无法满足此类组件的测试需求，给生产和测试工作产生阻碍。


技术实现要素：

3.本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种结构合理、操作简便，能够保证待测部件与检测设备快速、可靠连接的热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置。
4.本实用新型通过以下措施大到：
5.一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，设有支撑机构以及公共电极片，其特征在于，所述支撑机构中设有立板，立板内侧固定销钉支撑套，销钉的外侧套设拉紧弹簧后，沿销钉支撑套下端穿入，并与销钉支撑套上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧压紧于销钉下端部与销钉支撑套下端面之间；所述立板的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴，电极抬起把手中部经轴孔与把手支撑转轴相连，电极抬起把手前端与立板内侧的销钉的底端接触，电极抬起把手的后端位于立板外侧。
6.本实用新型所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的com1电极片以及用于完成电路导通测试的com2电极片，进一步，所述com1电极片与com2电极片分别与两个销钉一一对应连接，立板内侧对应设有两个销钉支撑套，每个销钉外侧分别套设一拉紧弹簧，从而完成com1电极片和com2电极片压紧在待测陶瓷基板表面电路上，进一步，通过增大电极抬起把手前端面积或设置两组电极抬起把手，完成对com1电极片下侧销钉以及com2电极片下侧销钉的抬起。
7.本实用新型所述立板上侧设有固定架，固定架采用水平设置的]状，便于与测试台面一端相接，使用时，通过固定架将本装置固定在测试台面一端，测试完毕后，通过拆除固定架移开本装置。
8.本实用新型所述公共电极片的厚度范围为0.4
‑
0.6mm，以保证电极高度不超过1.0mm。
9.本实用新型中的公共电极片包括com1电极片和com2电极片，公共电极片用于与陶瓷基板表面电路的电极相连，形成回路进行测试；其中电极片上开设销钉孔，并与销钉的上
端连接，销钉的主体位于销钉支撑套内，销钉下端与销钉支撑套的底端面之间设有拉紧弹簧，利用弹簧的弹力，使com电极片与待测的陶瓷基板表面电路紧密接触，保证整个测试电路接通状态；整个装置经固定架设置陶瓷基板的工作台一端，固定架上根据连接固定需要开设螺钉孔或螺栓孔；电极抬起把手的前端与销钉的下端接触，当需要更换陶瓷基板时，用手按下立板外侧的把手后端，把手前端绕轴翘起，并抬起销钉的下端，com电极片即随之抬升，与正在接触的陶瓷基板表面电路分离，以便于实现陶瓷基板更换。
10.本实用新型与现有技术相比，满足了现在生产模式下的测试工作，具有拆装简便、电气连接可靠等显著的优点。
附图说明：
11.附图1是本实用新型的一种结构示意图。
12.附图2是图1的另一角度视图。
13.附图3是本实用新型中销钉与公共电极片的结构示意图。
14.附图4是本实用新型的一种实施方式示意图。
15.附图标记：com1电极片1、com2电极片2、固定架3、立板4、电极抬起把手5、销钉6、弹簧7、销钉支撑套8、把手支撑转轴9。
具体实施方式：
16.下面结合附图和实施例，对本实用新型做进一步的说明。
17.如附图所示，本实用新型提出了一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，设有支撑机构以及公共电极片，所述支撑机构中设有立板4，立板4内侧固定销钉支撑套8，销钉6的外侧套设拉紧弹簧7后，沿销钉支撑套8下端穿入，并与销钉支撑套8上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧7压紧于销钉6下端部与销钉支撑套8下端面之间；所述立板4的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴9，电极抬起把手5的中部经轴孔与把手支撑转轴9相连，电极抬起把手前端5与立板4内侧的销钉6的底端接触，电极抬起把手5的后端位于立板4外侧。
18.本实用新型所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的com1电极片1以及用于完成电路导通测试的com2电极片2，进一步，所述com1电极片1与com2电极片2分别与两个销钉6一一对应连接，立板4内侧对应设有两个销钉支撑套8，每个销钉6外侧分别套设一拉紧弹簧7，从而将com1电极片1和com2电极片2压紧在待测陶瓷基板表面电路上，进一步，通过增大电极抬起把手5前端面积或设置两组电极抬起把手5，完成对com1电极片1下侧销钉以及com2电极片2下侧销钉的抬起。
19.本实用新型所述立板4上侧设有固定架3，固定架3采用水平设置的]状结构，便于与测试台面一端相接，使用时，通过固定架3将本装置固定在测试台面一端，测试完毕后，通过拆除固定架3移开本装置。
20.本实用新型所述公共电极片的厚度范围为0.4
‑
0.6mm，以保证电极高度不超过1.0mm。
21.实施例1：
22.如附图4所示，本例提供了一种热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置，设
有支撑机构以及公共电极片，所述支撑机构中设有立板4，立板4内侧固定销钉支撑套8，销钉6的外侧套设拉紧弹簧7后，沿销钉支撑套8下端穿入，并与销钉支撑套8上部的公共电极片相连，所述拉紧弹簧7压紧于销钉6下端部与销钉支撑套8下端面之间；所述立板4的下侧还开设通孔，通孔内设有把手支撑转轴9，电极抬起把手5的中部经轴孔与把手支撑转轴9相连，电极抬起把手前端5与立板4内侧的销钉6的底端接触，电极抬起把手5的后端位于立板4外侧；
23.本例中所述公共电极片包括用于完成陶瓷基板表面电路功能测试的com1电极片1以及用于完成电路导通测试的com2电极片2，进一步，所述com1电极片1与com2电极片2分别与两个销钉6一一对应连接，立板4内侧对应设有两个销钉支撑套8，每个销钉6外侧分别套设一拉紧弹簧7，从而将com1电极片1和com2电极片2压紧在待测陶瓷基板表面电路上，本例通过设置两组电极抬起把手5，完成对com1电极片1下侧销钉以及com2电极片2下侧销钉的抬起；本实用新型所述立板4上侧设有固定架3，固定架3采用水平设置的]状结构，便于与测试台面一端相接，使用时，通过固定架3将本装置固定在测试台面一端，测试完毕后，通过拆除固定架3移开本装置。
24.本例用于对陶瓷基板表面电路进行测试，com电极1和2，与陶瓷基板表面电路的com电极相连，形成回路进行测试；com电极片上设有m3螺丝孔，通过销钉连接，销钉6外套设弹簧7，这样可以使com电极和陶瓷基板表面电路接触，保证整个测试电路接通状态；固定架3将com电极固定在放置陶瓷基板的工作台上，使电极能正常工作；电极抬起把手5是方便工作人员操作，电极抬起把手5与拉紧销钉6下端接触，当需要更换陶瓷基板时，用手按下抬起把手5，抬起把手5通过旋转销旋转作用在拉紧销钉6下端，com电极随着抬起把手5对其作用后上升，这样就可以使com电极抬起，与正在接触的陶瓷基板中的电路分离，然后实现陶瓷基板更换；该装置的使用，满足了现在生产模式下的测试工作，方便简洁，安全稳定本实用新型与现有技术相比，满足了现在生产模式下的测试工作，具有拆装简便、电气连接可靠等显著的优点。