一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，特别涉及一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台。


背景技术：

2.芯片或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.现在的生活中，由于科技的发展，各种高等技术全都已经问世，其中芯片作为所有机械的大脑，非常的重要，而在生产芯片时需要对其进行检测，在检测时需要使用到检测承载平台，综上所述，现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者的使用。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，旨在解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，包括承载台，所述承载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽的内壁活动连接有芯片本体，所述芯片本体的四周均固定连接有芯片针脚，所述承载台顶部的两侧均活动连接有卡紧臂。
6.为了达到防止芯片针脚被压弯的目的，作为本实用新型的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述测试槽的内壁固定连接有拖台，所述拖台的顶部与芯片本体的底部活动连接。
7.为了达到对芯片本体进行检测的目的，作为本实用新型的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述测试槽的顶部固定连接有探针，所述探针的顶部与芯片针脚的底部接触。
8.为了达到增加检测准确率的目的，作为本实用新型的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述拖台的顶部开设有通孔，所述通孔与探针配合使用。
9.为了达到方便卡紧臂进行旋转的目的，作为本实用新型的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述承载台顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有固定板，所述卡紧臂的前侧和后侧均固定连接有转轴，前后两个转轴相反的一侧均贯穿至固定板的外侧。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.该避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，通过设置测试槽，能够使芯片本体进入测试槽的内腔后，通过与卡紧臂的配合使用，能够使测试槽2对芯片本体进行限位，
使其不会发生偏斜和移动的现象，同时还可与拖台进行配合，避免芯片针脚在测试时被压弯，使芯片无法使用，或者无法进行检测，甚至达到报废标准的目的，同时增加芯片本体在被测试时的稳定性，保证测试的数据非常的精准，避免因数据不准确而导致故障芯片流入市场的现象，减少了实用性和便捷性，方便了使用者的使用，解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型的避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台的整体结构图；
13.图2为本实用新型局部结构的立体图；
14.图3为本实用新型图1中a处的局部放大图；
15.图4为本实用新型图2中b处的局部放大图。
16.图中，1、承载台；2、测试槽；3、芯片本体；4、卡紧臂；5、拖台；6、芯片针脚；7、固定板；8、通孔；9、探针；10、转轴。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
19.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，包括承载台1，承载台1的顶部开设有测试槽2，测试槽2的内壁活动连接有芯片本体3，芯片本体3的四周均固定连接有芯片针脚6，承载台1顶部的两侧均活动连接有卡紧臂4。
20.在本实施例中：通过设置测试槽2，能够使芯片本体3进入测试槽2的内腔后，通过与卡紧臂4的配合使用，能够使测试槽2对芯片本体3进行限位，使其不会发生偏斜和移动的现象，同时还可与拖台5进行配合，避免芯片针脚6在测试时被压弯，使芯片无法使用，或者无法进行检测，甚至达到报废标准的目的，同时增加芯片本体3在被测试时的稳定性，保证测试的数据非常的精准，避免因数据不准确而导致故障芯片流入市场的现象，减少了实用性和便捷性，方便了使用者的使用，解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。
21.作为本实用新型的一种技术优化方案，测试槽2的内壁固定连接有拖台5，拖台5的顶部与芯片本体3的底部活动连接。
22.在本实施例中：通过设置拖台5，能够使芯片本体3放置到拖台5的顶部时，从而对芯片本体3进行限位，使芯片本体3在被检测时不会发生偏斜的现象，同时还可使芯片针脚6不会被压弯，增加了稳定性，方便了使用者的使用，达到了防止芯片针脚6被压弯的目的。
23.作为本实用新型的一种技术优化方案，测试槽2的顶部固定连接有探针9，探针9的顶部与芯片针脚6的底部接触。
24.在本实施例中：通过设置探针9与芯片针脚6的底部接触，能够使拖台5对芯片本体3进行定位和支撑时，同时对探针9进行限位，使探针9不会发生弯折的现象，增加了稳定性，方便了使用者的使用，达到了对芯片本体3进行检测的目的。
25.作为本实用新型的一种技术优化方案，拖台5的顶部开设有通孔8，通孔8与探针9配合使用。
26.在本实施例中：通过设置通孔8，能够使探针9通过通孔8能够与芯片针脚6进行接触，同时还可起到定位的效果，增加检测的准确率，方便了使用者的使用，达到了增加检测准确率的目的。
27.作为本实用新型的一种技术优化方案，承载台1顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有固定板7，卡紧臂4的前侧和后侧均固定连接有转轴10，前后两个转轴10相反的一侧均贯穿至固定板7的外侧。
28.在本实施例中：通过设置转轴10，能够使卡紧臂4可通过转轴10为中心进行旋转，从而对芯片本体3进行限位，同时还可减少摩擦力，增加转动的效率，达到了方便卡紧臂4进行旋转的目的。
29.工作原理：在使用时，当使用者需要对芯片本体3进行检测时，使用者使芯片本体3带动芯片针脚6移动，将芯片本体3放置到拖台5的顶部，同时使探针9穿过通孔8与芯片针脚6接触，此时，使用者使卡紧臂4通过转轴10进行转动对芯片本体3本体进行限位，使芯片本体3不会发生偏斜的现象，同时还可避免芯片针脚6在检测时被压弯，增加了稳定性，方便了使用者的使用。
30.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。