一种电解质分析仪的邮票孔多功能核心板的制作方法

1.本实用新型涉及电解质分析仪技术领域，尤其涉及一种电解质分析仪的邮票孔多功能核心板。


背景技术：

2.电解质分析仪在临床检验中是必不可缺的，在临床中它主要测试维持人体血液。体液中渗透压的平衡，在手术，烧伤，腹泻，急性心梗等需要大量均衡补液的病人中，离子的测试和检测很重要。该仪器精密度和准确度高，对任何样品所测的结果精确、可靠、速度快、且操作十分简单。
3.在电解质分析仪的设计中，都需要有屏幕作为显示和交互设备，并且电解质分析仪需要经常进行质控和定标，需要存储大量的数据。为了解决显示存储的需求，通常需要在主板中设计屏幕驱动、存储芯片、内存等ic，设计繁杂，并且pcb布局布线对emc性能影响很大。因此设计一种集成了所有的高速芯片的核心板模块，且该主板上只需要完成电源管理和电机驱动功能，能够极大的简化了主板设计是十分有必要的。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种集成了所有的高速芯片的核心板模块，且该主板上只需要完成电源管理和电机驱动功能，能够极大的简化主板设计的电解质分析仪的邮票孔多功能核心板。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的一种电解质分析仪的邮票孔多功能核心板，包括与主板相对设置的背板本体，以及排针座、第一导电针、第二导电针和核心板模块，所述排针座与所述背板本体固定连接，所述第一导电针的长度大于所述第二导电针的长度，所述第一导电针的一端和所述第二导电针的一端分别与所述排针座固定连接，且所述第一导电针的另一端贯穿主板上的焊锡过孔，并焊接在主板上，所述第二导电针的另一端与主板相互抵持，所述第一导电针和所述第二导电针的数量均为多个，多个所述第一导电针和多个所述第二导电针依次交错设置在所述背板本体上；
6.所述核心板模块包括sdram芯片、flash芯片、nand芯片、eeprom 芯片、usb接口、uart接口、gpio接口、rgblcd接口和单片机芯片，且所述sdram芯片、所述flash芯片、所述nand芯片、所述eeprom芯片、所述usb接口、所述uart接口、所述gpio接口和所述rgblcd接口均分别与所述单片机芯片电性连接，所述单片机芯片与所述背板本体电性连接。
7.其中，所述核心板模块还包括连接组件，所述连接组件分别设置在所述 sdram芯片、所述flash芯片、所述nand芯片、所述eeprom芯片、所述usb接口、所述uart接口、所述gpio接口和所述rgblcd接口上，每个所述连接组件包括焊盘、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的长度大于所述第二引脚的长度，所述第一引脚的一端和所述第二引脚的一端分别与所述焊盘固定连接，所述第一引脚的另一端贯穿所述背板本体上的焊锡过孔，并焊接在所述背板本体的一端面，所述第二引脚的另一端与所述背板本体相互抵持，并位于所述背
板本体的另一端面。
8.其中，所述第一引脚为长条状或圆柱状的针状引脚。
9.其中，所述第一引脚远离所述焊盘的一端上具有倒角。
10.其中，所述第二引脚为圆台状引脚、圆锥状引脚、球状引脚中的一种或多种。
11.其中，所述第一引脚和所述第二引脚的数量均为多个，且多个所述第二引脚围合多个所述第一引脚。
12.其中，每个所述焊盘的各侧边上分布有至少一个所述第二引脚。
13.本实用新型的有益效果体现在：通过将多个芯片集成在所述背板本体上，同时在所述排针座上设置高低间隔设置的第一导电针和第二导电针，利用长度较短的所述第二导电针抵持主板板面，使得焊接后主板板面与背板本体对应面之间的距离大于背板本体上安装的多个芯片或接口的引脚的高度，这样既能保证元器件连接可靠不会短路，又不需要在主板上设置让位开槽或开孔，简化了主板设计，此外还能够使得所述背板本体与主板连接时，主板的正反两面均可与所述背板本体上的导电针直接焊接，所述背板本体与主板之间连接更加牢固稳定。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本实用新型的电解质分析仪的邮票孔多功能核心板的结构示意图。
16.图2是本实用新型的电解质分析仪的邮票孔多功能核心板的结构剖视图。
17.图3是本实用新型的核心板模块的结构图。
[0018]1‑
主板、2
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排针座、3
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第一导电针、4
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第二导电针、5
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核心板模块、51
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sdram 芯片、52
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flash芯片、53
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nand芯片、54
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eeprom芯片、55
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usb接口、56
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uart 接口、57
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gpio接口、58
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rgblcd接口、59
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连接组件、591
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焊盘、592
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第一引脚、593
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第二引脚、6
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背板本体、7
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单片机芯片。
具体实施方式
[0019]
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0020]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]
请参阅图1至图3，本实用新型提供了一种电解质分析仪的邮票孔多功能核心板，包括与主板1相对设置的背板本体6，以及排针座2、第一导电针3、第二导电针4和核心板模块5，所述排针座2与所述背板本体6固定连接，所述第一导电针3的长度大于所述第二导电针4的长度，所述第一导电针3的一端和所述第二导电针4的一端分别与所述排针座2固定连接，且所述第一导电针3 的另一端贯穿主板1上的焊锡过孔，并焊接在主板1上，所述第二导电针4的另一端与主板1相互抵持，所述第一导电针3和所述第二导电针4的数量均为多个，多个所述第一导电针3和多个所述第二导电针4依次交错设置在所述背板本体6上；
[0022]
所述核心板模块5包括sdram芯片51、flash芯片52、nand芯片53、 eeprom芯片54、usb接口55、uart接口56、gpio接口57、rgblcd接口58和单片机芯片7，且所述sdram芯片51、所述flash芯片52、所述 nand芯片53、所述eeprom芯片54、所述usb接口55、所述uart接口 56、所述gpio接口57和所述rgblcd接口58均分别与所述单片机芯片7电性连接，所述单片机芯片7与所述背板本体6电性连接。
[0023]
在本实施方式中，所述电解质分析仪的邮票孔多功能核心板设计了基于 stm32f429单片机芯片7的通用图形界面，集成所述sdram芯片51、所述 flash芯片52、所述nand芯片53、所述eeprom芯片54、所述rgblcd 接口58、所述usb接口55、所述uart接口56和所述gpio接口57。适用于多种场景的人机交互设计需求，采用邮票孔封装，方便安装于各种类型的主板1 上，采用单片机主控，避免了linux的硬件成本，降低编程难度。集合多种存储芯片，可根据需求焊接。
[0024]
所述nand芯片53和sdram芯片51均采用等长走线，保证的通讯可靠性。集成标准rgblcd接口58，避免了在主板1上重新设计和排布，为仪器的提供了模块化的通用硬件。
[0025]
其中所述sdram芯片51用于系统内存，所述flash芯片52和所述nada 芯片用于存储数据和图像信息，所述eeprom芯片54用于存储系统参数。对外接口可以根据需要接入，即所述usb接口55接入u盘、电脑，所述rgblcd 接口58接入屏幕，所述uart接口56接入打印机，所述gpio接口57接入电压采集板等各种仪器所需的外设。
[0026]
通过将多个芯片集成在所述背板本体6上，同时在所述排针座2上设置高低间隔设置的第一导电针3和第二导电针4，利用长度较短的所述第二导电针4 抵持主板1板面，使得焊接后主板1板面与背板本体6对应面之间的距离大于背板本体6上安装的多个芯片或接口的引脚的高度，这样既能保证元器件连接可靠不会短路，又不需要在主板1上设置让位开槽或开孔，简化了主板1设计，此外还能够使得所述背板本体6与主板1连接时，主板1的正反两面均可与所述背板本体6上的导电针直接焊接，所述背板本体6与主板1之间连接更加牢固稳定，使得电路连接更加可靠。另外高低间隔交错设置的所述第一导电针3 和所述第二导电针4能够在一定程度上降低引脚密度，方便操作者进行焊接，另一方面增强了所述背板本体6与所述主板1之间的连接强度，能够使得所述背板本体6与主板1之间的连接更加牢固紧密，不易松脱。因此通过所述电解质分析仪的邮票孔多功能核心板的设计，使得所述核心板模块5可以复用，缩短了开发周期，简化主板1设计，提高emc性能；为电解质分析仪的大部分功能提供了硬件支持，减少了重复设计和验证，方便安装到同系列的产品中。
[0027]
进一步地，所述核心板模块5还包括连接组件59，所述连接组件59分别设置在所述sdram芯片51、所述flash芯片52、所述nand芯片53、所述 eeprom芯片54、所述usb接口55、所述uart接口56、所述gpio接口57 和所述rgblcd接口58上，每个所述连接组件59包括焊盘
591、第一引脚592 和第二引脚593，所述第一引脚592的长度大于所述第二引脚593的长度，所述第一引脚592的一端和所述第二引脚593的一端分别与所述焊盘591固定连接，所述第一引脚592的另一端贯穿所述背板本体6上的焊锡过孔，并焊接在所述背板本体6的一端面，所述第二引脚593的另一端与所述背板本体6相互抵持，并位于所述背板本体6的另一端面。
[0028]
在本实施方式中，所述dram芯片、所述flash芯片52、所述nand芯片53、所述eeprom芯片54、所述usb接口55、所述uart接口56、所述 gpio接口57和所述rgblcd接口58上均设置有所述焊盘591，且每个所述焊盘591均通过所述第一引脚592和所述第二引脚593与所述背板本体6焊接，利用长度较长的所述第一引脚592穿过所述背板本体6上的焊锡过孔，利用长度较短的所述第二引脚593顶住所述背板本体6的板面，使得每个芯片或每个接口的引脚立体化，与背板本体6连接时，背板本体6的正反两面都可以与芯片引脚直接焊接，使得电路连接更为可靠，有利于电路性能的改善。
[0029]
进一步地，所述第一引脚592为长条状或圆柱状的针状引脚。所述第一引脚592远离所述焊盘591的一端上具有倒角。所述第二引脚593为圆台状引脚、圆锥状引脚、球状引脚中的一种或多种。
[0030]
在本实施方式中，所述第二引脚593优选球状引脚，可以采用现有的bga 封装结构的焊球作为球状引脚，所述第一引脚592可以采用长条状或圆柱状插针形成针状引脚，以便与所述第二引脚593具有高度差，形成立体化的引脚，与背板本体6连接时，背板本体6的正反两面都可以与芯片引脚直接焊接，使得电路连接更为可靠，有利于电路性能的改善。通过在所述第一引脚592远离所述焊盘591的一端上设置倒角，以便每个芯片或每个接口与所述背板本体6 连接时，便于贯穿背板本体6上的焊锡过孔。
[0031]
进一步地，所述第一引脚592和所述第二引脚593的数量均为多个，且多个所述第二引脚593围合多个所述第一引脚592。每个所述焊盘591的各侧边上分布有至少一个所述第二引脚593。
[0032]
在本实施方式中，通过将所述第二引脚593的长度比第一引脚592的长度短，且第二引脚593围合在所述第一引脚592的各侧，使得背板本体6的正反两面都可以与芯片引脚或接口引脚直接焊接，芯片、接口与所述背板本体6之间的连接更加牢固，不易松脱，使得电路连接更为可靠，有利于电路性能的改善。
[0033]
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。