一种可实现芯片测试后自动分类的测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种可实现芯片测试后自动分类的测试设备。


背景技术：

2.在芯片的研发和使用过程中，一般需要对芯片的多项参数进行测试，以确定芯片的性能和工作状态是否满足要求，经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。经测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂，而未通过测试的芯片则视其为废品。
3.现有的测试设备在对芯片检测完成后，不能自动对检测完成的芯片进行分类，需人工手动操作，浪费时间和人力，大大降低了检测效率。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型目的是提供一种可实现芯片测试后自动分类的测试设备。
5.本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种可实现芯片测试后自动分类的测试设备，包括设备外壳、固定板、安装块、放置孔、杆套、伸缩杆、检测块、驱动电机、丝杆、导向杆、第一收集孔、第一收集箱、第二收集孔、第二收集箱、气缸、挡板、固定块和连接块，所述设备外壳的内部固定有固定板，且固定板的上方安装有安装块，所述安装块的内部设置有放置孔，所述设备外壳的内壁设置有杆套，且杆套的前端连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧固定有检测块，所述设备外壳的外壁安装有驱动电机，且驱动电机的前端连接有丝杆，所述安装块的一侧连接有导向杆，所述固定板的一侧设置有第一收集孔，且第一收集孔的下方设置有第一收集箱，所述固定板的另一侧设置有第二收集孔，且第二收集孔的下方设置有第二收集箱，所述安装块的外壁安装有气缸，且气缸的前端连接有挡板，所述第一收集箱和第二收集箱的外壁均固定有固定块，所述连接块设置于固定板的下方。
6.所述放置孔的深度等于安装块的厚度，且挡板贯穿于放置孔的内部。
7.所述杆套与设备外壳之间为螺栓连接，且检测块通过伸缩杆与杆套之间构成伸缩结构。
8.所述丝杆与驱动电机之间构成旋转结构，且丝杆的外壁与安装块的内壁紧密贴合，并且导向杆贯穿于安装块的内部，同时导向杆与设备外壳之间为固定连接。
9.所述第一收集孔的深度等于固定板的厚度，所述气缸与安装块之间为螺栓连接。
10.所述挡板与气缸之间构成伸缩结构，所述连接块与固定板之间为焊接连接，且第一收集箱通过固定块与连接块之间构成卡合结构。
11.本实用新型的有益效果：
12.1.该可实现芯片测试后自动分类的测试设备设置有放置孔，能够将需要检测的芯片放置到放置孔内，在挡板的配合下，能够对芯片进行限位，防止其在检测时发生位移；杆
套启动，使得伸缩杆带动检测块运动，从而对芯片进行耐高温检测，以确定芯片的性能是否满足要求，且无需人工手动进行检测，方便使用；
13.2.该可实现芯片测试后自动分类的测试设备设置有驱动电机，能够带动丝杆旋转，在导向杆的配合下，使得安装块能够进行运动，从而对检测完成的芯片进行自动分类；固定板上设有第一收集孔和第二收集孔，气缸启动，带动挡板运动，使得检测完成的芯片落入至第一收集箱或第二收集箱内，从而对合格或未合格的芯片进行收集；
14.3.该可实现芯片测试后自动分类的测试设备设置有连接块，在固定块的作用下，第一收集箱和第二收集箱能够从固定板上取下，便于对收集的芯片进行后续处理。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型结构示意图；
17.图3为本实用新型结构示意图；
18.图4为本实用新型放置位置结构示意图；
19.图5为本实用新型图2a处放大结构示意图。
20.图中：1、设备外壳；2、固定板；3、安装块；4、放置孔；5、杆套；6、伸缩杆；7、检测块；8、驱动电机；9、丝杆；10、导向杆；11、第一收集孔；12、第一收集箱；13、第二收集孔；14、第二收集箱；15、气缸；16、挡板；17、固定块；18、连接块。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1
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3，一种可实现芯片测试后自动分类的测试设备，包括设备外壳1、固定板2、安装块3、放置孔4、杆套5、伸缩杆6、检测块7、驱动电机8、丝杆9、导向杆10、第一收集孔11、第一收集箱12、第二收集孔13、第二收集箱14、气缸15、挡板16、固定块17和连接块18，设备外壳1的内部固定有固定板2，且固定板2的上方安装有安装块3，安装块3的内部设置有放置孔4，设备外壳1的内壁设置有杆套5，且杆套5的前端连接有伸缩杆6，伸缩杆6的一侧固定有检测块7，设备外壳1的外壁安装有驱动电机8，且驱动电机8的前端连接有丝杆9，安装块3的一侧连接有导向杆10，固定板2的一侧设置有第一收集孔11，且第一收集孔11的下方设置有第一收集箱12，固定板2的另一侧设置有第二收集孔13，且第二收集孔13的下方设置有第二收集箱14，安装块3的外壁安装有气缸15，且气缸15的前端连接有挡板16，第一收集箱12和第二收集箱14的外壁均固定有固定块17，连接块18设置于固定板2的下方。
23.本实用新型中，放置孔4的深度等于安装块3的厚度，且挡板16贯穿于放置孔4的内部；该可实现芯片测试后自动分类的测试设备设置有放置孔4，能够将需要检测的芯片放置到放置孔4内，在挡板16的配合下，能够对芯片进行限位，防止其在检测时发生位移。
24.本实用新型中，杆套5与设备外壳1之间为螺栓连接，且检测块7通过伸缩杆6与杆套5之间构成伸缩结构；杆套5启动，使得伸缩杆6带动检测块7运动，从而对芯片进行耐高温
检测，以确定芯片的性能是否满足要求，且无需人工手动进行检测，方便使用。
25.本实用新型中，丝杆9与驱动电机8之间构成旋转结构，且丝杆9的外壁与安装块3的内壁紧密贴合，并且导向杆10贯穿于安装块3的内部，同时导向杆10与设备外壳1之间为固定连接；该可实现芯片测试后自动分类的测试设备设置有驱动电机8，能够带动丝杆9旋转，在导向杆10的配合下，使得安装块3能够进行运动，从而对检测完成的芯片进行自动分类。
26.本实用新型中，第一收集孔11的深度等于固定板2的厚度，气缸15与安装块3之间为螺栓连接；固定板2上设有第一收集孔11和第二收集孔13，气缸15启动，带动挡板16运动，使得检测完成的芯片落入至第一收集箱12或第二收集箱14内，从而对合格或未合格的芯片进行收集。
27.本实用新型中，挡板16与气缸15之间构成伸缩结构，连接块18与固定板2之间为焊接连接，且第一收集箱12通过固定块17与连接块18之间构成卡合结构；该可实现芯片测试后自动分类的测试设备设置有连接块18，在固定块17的作用下，第一收集箱12和第二收集箱14能够从固定板2上取下，便于对收集的芯片进行后续处理。
28.本实用新型的工作原理是：使用时，先将设备外壳1放置到合适的位置，固定板2上设有安装块3，将需要检测的芯片放置到放置孔4内，在挡板16的作用下，芯片被限制在放置孔4内，杆套5启动，使得伸缩杆6带动检测块7运动，检测块7内设置的加热丝，能够对芯片进行加热，从而对芯片的抗热能力进行检测，芯片检测合格后，伸缩杆6带动检测块7复位，驱动电机8启动，带动丝杆9旋转，在导向杆10的配合下，使得安装块3能够运动至第一收集孔11上方，气缸15启动，带动挡板16移动，使得放置孔4内检测完成的芯片通过第一收集孔11落入至第一收集箱12内，能够自动对检测完成的芯片进行收集，芯片检测未合格后，驱动电机8启动，带动丝杆9旋转，使得安装块3运动至第二收集孔13上方，气缸15启动，带动挡板16移动，使得检测未合格的芯片通过第二收集孔13落入至第二收集箱14内，从而对测试完成的芯片进行分类收集，无需人工操作，节省时间，提高检测效率，通过设置的连接块18，在固定块17的配合下，能够将第一收集箱12和第二收集箱14从固定板2上卸下，便于对收集的芯片进行后续处理。
29.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。