PCB覆铜板检测装置的制作方法

pcb覆铜板检测装置
技术领域
1.本实用新型涉及检测技术领域，特别涉及一种pcb覆铜板检测装置。


背景技术：

2.覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。pcb覆铜板在压合前均需要进行检测和统一打标，但是现有的pcb覆铜板的检测装置以及打标装置是分开的，即现有的pcb覆铜板检测装置均是单一装置仅能实现一种功能，pcb覆铜板的检测及打标的效率较低，影响pcb覆铜板的生产效率。
3.鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的pcb覆铜板检测装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种pcb覆铜板检测装置，旨在提高pcb覆铜板的生产效率。
5.为实现上述目的，本实用新型提出一种pcb覆铜板检测装置，所述pcb覆铜板检测装置包括机架、安装于所述机架上的传送机构及沿所述传送机构的传送方向依次设置的x光检测机构、激光打标机构和编码检测机构；其中，
6.所述传送机构用于传送pcb覆铜板；
7.所述x光检测机构用于对所述传送机构上的所述pcb覆铜板内的编码进行x光检测，以得到内部编码；
8.所述激光打标机构用于对所述x光检测机构检测后的所述pcb覆铜板进行打标，以使得所述pcb覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，所述外部编码与所述内部编码相同；
9.所述编码检测机构用于对所述pcb覆铜板上的所述外部编码进行检测。
10.可选地，所述pcb覆铜板检测装置还包括板厚检测机构，所述板厚检测机构设于所述x光检测机构的上游，所述板厚检测机构用于对所述pcb覆铜板的整体厚度进行检测。
11.可选地，所述板厚检测机构包括第一安装支架及安装于所述第一安装支架上的激光位移传感器组件，所述第一安装支架安装于所述机架上，所述激光位移传感器组件包括两个激光位移传感器，两个所述激光位移传感器相对设置的设于所述传送机构的上下两侧，两个所述激光位移传感器适用于分别向所述传送机构上的所述pcb覆铜板的正反面发射并接收光线，以对所述pcb覆铜板的整体厚度进行检测。
12.可选地，所述激光位移传感器组件的数量有多个，多个所述激光位移传感器组件在所述第一安装支架上依次间隔排布。
13.可选地，所述板厚检测机构还包括两个y轴位移模组，两个所述y轴位移模组安装于所述第一安装支架的相对两端，两个所述y轴位移模组上分别安装有一个所述激光位移传感器组件，所述y轴位移模组用于带动所述激光位移传感器组件沿水平方向移动。
14.可选地，所述pcb覆铜板检测装置还包括位置调节机构，所述位置调节机构设于所述板厚检测机构和所述x光检测机构之间，所述位置调节机构用于将所述板厚检测机构检测后的所述pcb覆铜板调节至预设线路，以使得所述x光检测机构能对预设线路上的所述pcb覆铜板内的编码进行x光检测。
15.可选地，所述位置调节机构包括顶升组件、止挡组件和推料组件，所述止挡组件安装于所述机架上，所述顶升组件安装于所述机架上并位于所述传送机构的下方，所述推料组件安装于所述机架上并位于所述传送机构的上方，所述顶升组件用于将所述板厚检测机构检测后的所述pcb覆铜板顶起，所述推料组件用于将所述顶升组件顶起的所述pcb覆铜板推送至与所述止挡组件抵接，以将所述pcb覆铜板调节至预设线路。
16.可选地，所述顶升组件包括顶升框架、顶升气缸和多个滚轮组件，多个滚轮组件依次间隔设置的安装于所述顶升框架上，所述顶升气缸安装于所述机架上，所述顶升气缸用于驱动所述顶升框架移动，以使得所述顶升框架上的多个所述滚轮组件能将pcb覆铜板顶起。
17.可选地，所述x光检测机构包括第二安装支架、x光发射装置、x光接收装置，所述pcb覆铜板检测装置还包括图像处理装置和控制装置，所述x光发射装置安装于所述机架上并位于所述传送机构的下方，所述第二安装支架安装于所述机架上，所述x光接收装置安装于所述第二安装支架上并位于所述传送机构的上方，所述x光发射装置用于向所述传送机构上的所述pcb覆铜板发射x光线，所述x光线穿过所述pcb覆铜板后射向所述x光接收装置，所述x光接收装置用于接收所述x光线并形成x光检测电子图像，所述x光接收装置分别与所述图像处理装置和所述控制装置电连接，所述图像处理装置用于分析处理所述x光检测电子图像并传输给所述控制装置。
18.可选地，所述传送机构包括传送框架及安装于所述传送框架上的传动组件、转动组件和驱动件，所述传动组件与所述转动组件通过锥齿轮组传动连接，所述驱动件用于驱动所述传动组件转动，以使得所述传动组件能带动所述转动组件转动，所述转动组件通过转动传送所述pcb覆铜板。
19.本实用新型的技术方案，通过在传送机构的传送方向上依次设置x光检测机构、激光打标机构和编码检测机构，传送机构用于传送pcb覆铜板，x光检测机构用于对传送机构上的pcb覆铜板内的编码进行x光检测，以得到内部编码，激光打标机构用于对x光检测机构检测后的pcb覆铜板进行打标，以使得pcb覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，外部编码与内部编码相同，编码检测机构用于对pcb覆铜板上的外部编码进行检测，进而实现了采用一台pcb覆铜板检测装置就能够对pcb覆铜板分别进行内部编码检测、外部编码打标以及外部编码检测的功能，相对于采用多台装置分别对pcb覆铜板进行检测及打标而言，节省了对pcb覆铜板进行周转所需的时间，提高了pcb覆铜板的生产效率，以便于pcb覆铜板能够快速的进行压合处理，同时缩减了作业人员，降低了人工成本。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型的pcb覆铜板检测装置的一实施例的结构示意图；
22.图2为图1中的结构另一视角的结构示意图；
23.图3为图2中的板厚检测机构的结构示意图；
24.图4为图2中的推料组件的结构示意图；
25.图5为图2中的顶升组件的结构示意图；
26.图6为图2中的传送机构的结构示意图；
27.图7为图2中a处的放大图；
28.图8为图2中的激光打标机构和编码检测机构的结构示意图。
29.附图标号说明：
30.标号名称标号名称10pcb覆铜板检测装置610第一安装支架100机架620激光位移传感器组件200传送机构621激光位移传感器210传动组件630y轴位移模组220转动组件700位置调节机构221滚筒710顶升组件230驱动件711顶升框架300x光检测机构712顶升气缸310x光接收装置713滚轮组件400激光打标机构720止挡组件410激光发生器721止挡转动杆420打标头730推料组件430激光安装架731推料安装架500编码检测机构732推料件510ccd检测镜头7321推料安装板520光源7322推料转动杆600板厚检测机构
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31.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
34.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第
二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
35.本实用新型提出一种pcb覆铜板检测装置10。
36.请参阅图1至图3，本实用新型的pcb覆铜板检测装置1010的一实施例中，pcb覆铜板检测装置10包括机架100、安装于机架100上的传送机构200及沿传送机构200的传送方向依次设置的x光检测机构300、激光打标机构400和编码检测机构500；其中，传送机构200用于传送pcb覆铜板；x光检测机构300用于对传送机构200上的pcb覆铜板内的编码进行x光检测，以得到内部编码；激光打标机构400用于对x光检测机构300检测后的pcb覆铜板进行打标，以使得pcb覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，外部编码与内部编码相同；编码检测机构500用于对pcb覆铜板上的外部编码进行检测。
37.可以理解的是，覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，即pcb覆铜板，pcb覆铜板在生产时，需要对pcb覆铜板进行压合处理，pcb覆铜板通常包括多层，本实施例的pcb覆铜板包括上铜箔、上胶片、芯板、下胶片和下铜箔，压合处理即将上铜箔、上胶片、芯板、下胶片和下铜箔压合在一起，在进行压合处理前，需要对上铜箔或者下铜箔进行打标处理，使得上铜箔或者下铜箔上形成编码标识，以便于对pcb覆铜板进行追溯，编码标识能够反映生产批次、时间等信息，其中为了方便追溯，pcb覆铜板中的各层的编码标识需统一一致，以便于进行追溯，如此就需要对pcb覆铜板中的多各层板进行x光检测而得到内部编码，在将得到的内部编码打标在pcb覆铜板表面的铜箔上而形成外部编码，打标的外部编码还需要进行检测，以防止打标错误流入下一工序而造成无法追溯。本技术的x光检测机构300检测到的内部编码可以为上胶片、芯板、下胶片中的任一一层的编码，并且x光检测机构300、激光打标机构400和编码检测机构500对应的检测和打标工序能沿传送机构200的传送方向依次完成，即一台装置能实现多种功能，相对于现有的一台pcb覆铜板检测装置10仅具有一种功能而言，本实用新型的pcb覆铜板检测装置10能按照流水线的方式连续不断的对pcb覆铜板进行多种检测以及打标，节省了对pcb覆铜板进行周转所需的时间，进而能够提高pcb覆铜板的生产效率，以便于pcb覆铜板能够快速的进行压合处理。
38.进一步地，机架100上设有机罩，机罩罩盖于x光检测机构300、激光打标机构400和编码检测机构500，pcb覆铜板检测装置10还包括控制器，控制器包括显示屏、电控板及与电控板连接的控制按键，控制按键可以为键盘和鼠标，当然也可以有触摸屏和控制开关，机罩上设有开口，显示屏、触摸屏、控制按键和控制开关均可以安装于开口处，以便于直接对控制器进行控制，电控板设于机架100内，电控板上设有控制程序，通过控制程序能对x光检测机构300、激光打标机构400和编码检测机构500进行控制，以实现对pcb覆铜板进行多种检测和打标的功能。
39.本实用新型的技术方案，通过在传送机构200的传送方向上依次设置x光检测机构300、激光打标机构400和编码检测机构500，传送机构200用于传送pcb覆铜板，x光检测机构
300用于对传送机构200上的pcb覆铜板内的编码进行x光检测，以得到内部编码，激光打标机构400用于对x光检测机构300检测后的pcb覆铜板进行打标，以使得pcb覆铜板表面的铜箔上能形成外部编码，外部编码与内部编码相同，编码检测机构500用于对pcb覆铜板上的外部编码进行检测，进而实现了采用一台pcb覆铜板检测装置10就能够对pcb覆铜板分别进行内部编码检测、外部编码打标以及外部编码检测的功能，相对于采用多台装置分别对pcb覆铜板进行检测及打标而言，节省了对pcb覆铜板进行周转所需的时间，提高了pcb覆铜板的生产效率，以便于pcb覆铜板能够快速的进行压合处理，同时缩减了作业人员，降低了人工成本。
40.请参阅图2和图3，在一实施例中，pcb覆铜板检测装置10还包括板厚检测机构600，板厚检测机构600设于x光检测机构300的上游，板厚检测机构600用于对pcb覆铜板的整体厚度进行检测。可以理解的是，在对pcb覆铜板进行压合处理前，需要测量pcb覆铜板的整体厚度，以便于按照预设的标准厚度进行压合，通过设置板厚检测机构600，增加了pcb覆铜板检测装置10的功能，提高了pcb覆铜板检测装置10的适用性。当然，在其它实施例中，板厚检测机构600也可以设于x光检测机构300的下游，具体根据设计需要进行设置。
41.进一步地，板厚检测机构600包括第一安装支架610及安装于第一安装支架610上的激光位移传感器组件620，第一安装支架610安装于机架100上，激光位移传感器组件620包括两个激光位移传感器621，两个激光位移传感器621相对设置的设于传送机构200的上下两侧，两个激光位移传感器621适用于分别向传送机构200上的pcb覆铜板的正反面发射并接收光线，以对pcb覆铜板的整体厚度进行检测。可以理解的是，板厚检测机构600与控制器电连接，控制器能控制激光位移传感器组件620，以使得两个激光位移传感器621能够分别朝向pcb覆铜板发射光线，光线经pcb覆铜板后能反射并被激光位移传感器621接收，其中一个激光位移传感器621设于传送机构200上的pcb覆铜板的上方，另外一个设于传送机构200上的pcb覆铜板的下方，如此设置，即可以检测到pcb覆铜板的整体厚度。
42.进一步地，激光位移传感器组件620的数量有多个，多个激光位移传感器组件620在第一安装支架610上依次间隔排布。具体在本实施例中，激光位移传感器组件620的数量有三个，三个激光位移传感器组件620分别设于第一安装支架610的左侧、中间和右侧，如此设置，就可以对pcb覆铜板的厚度进行较为全面的检测，避免仅检测一处而导致检测结果不准确的情况发生，进而提高了pcb覆铜板检测装置10的可靠性。
43.进一步地，板厚检测机构600还包括两个y轴位移模组630，两个y轴位移模组630安装于第一安装支架610的相对两端，两个y轴位移模组630上分别安装有一个激光位移传感器组件620，y轴位移模组630用于带动激光位移传感器组件620沿水平方向移动。可以理解的是，y轴位移模组630可以为直线模组。为了方便说明，将传送机构200的传送方向定位为水平横向，第一安装支架610的长度方向沿水平纵向方向设置，y轴位移模组630安装于第一安装支架610上并沿水平纵向方向设置，以使得y轴位移模组630能带动激光位移传感器组件620沿水平纵向方向移动。在上述实施例中，三个激光位移传感器组件620中的设于中间的激光位移传感器组件620安装于第一安装支架610的中间，其余两个激光位移传感器组件620分别安装对应的安装于y轴位移模组630上，以使得两个y轴位移模组630能够带动两个激光位移传感器组件620相互靠近或者远离，以调节左侧和右侧的激光位移传感器组件620的位置，进而满足不同大小的pcb覆铜板都能被检测到。如此设置，提高了pcb覆铜板检测装
置10的适用性。
44.请参阅图2和图4，在一实施例中，pcb覆铜板检测装置10还包括位置调节机构700，位置调节机构700设于板厚检测机构600和x光检测机构300之间，位置调节机构700用于将板厚检测机构600检测后的pcb覆铜板调节至预设线路，以使得x光检测机构300能对预设线路上的pcb覆铜板内的编码进行x光检测。可以理解的是，通过位置调节机构700调节pcb覆铜板的位置，使得x光检测机构300能够对不同大小的pcb覆铜板均能够进行x光检测，即pcb覆铜板的内部编码都设于预设线路上，避免了pcb覆铜板中的内部编码的位置处于x光检测机构300的检测范围外的情况发生，确保了pcb覆铜板检测装置10的可靠性。
45.请参阅图2、图4、图5和图7，在一实施例中，位置调节机构700包括顶升组件710、止挡组件720和推料组件730，止挡组件720安装于机架100上，顶升组件710安装于机架100上并位于传送机构200的下方，推料组件730安装于机架100上并位于传送机构200的上方，顶升组件710用于将板厚检测机构600检测后的pcb覆铜板顶起，推料组件730用于将顶升组件710顶起的pcb覆铜板推送至与止挡组件720抵接，以将pcb覆铜板调节至预设线路。
46.具体说来，推料组件730包括推料安装架731、推料件732和直线模组，推料安装架731安装于机架100上，直线模组安装于推料安装架731上，推料件732安装于直线模组上并沿传送方向设置，推料件732与止挡组件720平行设置，直线模组能够带动推料件732沿水平纵向方向移动，以将pcb覆铜板推送至与止挡组件720抵接。推料件732包括推料安装板7321和多个推料转动杆7322，多个推料转动杆7322在推料安装板7321上沿传送机构200的传送方向依次间隔设置。推料安装板7321上还设有感应器，感应器能够感应到pcb覆铜板的位置，以便于多个推料转动杆7322能够及时的推送pcb覆铜板。在本实施例中，pcb覆铜板的预设线路为传送机构200的靠边位置，即pcb覆铜板能根据位置调节机构700的调节而在传送机构200上靠边进行传送。当然，在其它实施例中，pcb覆铜板的预设线路为传送机构200的中间位置。
47.进一步地，当多个推料转动杆7322将pcb覆铜板推送至与止挡组件720抵接时，pcb覆铜板的一侧能随推料转动杆7322的转动而沿传送方向移动，以避免多个推料转动杆7322将pcb覆铜板的侧边刮伤。同理，止挡组件720也包括止挡安装板和多个止挡转动杆721，止挡安装板安装于机架100上，pcb覆铜板的另一侧边能与止挡组件720的止挡转动杆721抵接，即pcb覆铜板的另一侧能随止挡转动杆721的转动而沿传送方向移动，也避免了多个止挡转动杆721将pcb覆铜板的侧边刮伤。如此设置，确保了pcb覆铜板的质量，提高了pcb覆铜板检测装置10的可靠性。
48.进一步地，顶升组件710包括顶升框架711、顶升气缸712和多个滚轮组件713，多个滚轮组件713依次间隔设置的安装于顶升框架711上，顶升气缸712安装于机架100上，顶升气缸712用于驱动顶升框架711移动，以使得顶升框架711上的多个滚轮组件713能将pcb覆铜板顶起。其中，一滚轮组件713包括一安装板和多个滚轮，安装板的长度方向沿水平纵向方向设置并与传送方向垂直，多个滚轮设于安装板上并沿安装板的长度方向依次间隔设置，多个滚轮可以在安装板上转动，多个滚轮的转动方向沿水平纵向方向设置，以使得顶升气缸712将顶升框架711顶起时多个滚轮组件713中的多个滚轮可以转动，进而使得pcb覆铜板在推料组件730的推送下能随多个滚轮的转动而沿水平纵向方向移动。如此设置，便实现了将pcb覆铜板先顶起，再对pcb覆铜板进行定位的功能，使得pcb覆铜板能按照预设线路进
行传送。通过设置顶升组件710，避免了对pcb覆铜板进行定位时pcb覆铜板的下表面与传送机构200接触而出现铜箔表面刮伤的情况发生，确保了pcb覆铜板的质量，进而提高了pcb覆铜板检测装置10的可靠性。
49.请参阅图2和图6，在一实施例中，传送机构200包括传送框架及安装于传送框架上的传动组件210、转动组件220和驱动件230，传动组件210与转动组件220通过锥齿轮组传动连接，驱动件230用于驱动传动组件210转动，以使得传动组件210能带动转动组件220转动，转动组件220通过转动传送pcb覆铜板。
50.具体说来，驱动件230为电机，传动组件210包括传动杆和联轴器，电机、联轴器和传动杆依次传动连接。转动组件220包括多个滚筒221，多个滚筒221沿传送方向依次间隔设置，多个滚轮组件713能够穿过间隔设置的滚筒221而将pcb覆铜板顶起，滚筒221的一端设有轴承，另一端通过锥齿轮组与传动杆传动连接。如此设置，通过一个电机带动传动组件210和转动组件220转动，确保了所有的转动比一致，进而确保了转动一致，使得pcb覆铜板在滚筒221上传送时不易发生偏移，进而提高了pcb覆铜板检测装置10的可靠性。
51.请参阅图1、图2、图7和图8，在一实施例中，x光检测机构300包括第二安装支架、x光发射装置、x光接收装置310，pcb覆铜板检测装置10还包括图像处理装置和控制装置，x光发射装置安装于机架100上并位于传送机构200的下方，第二安装支架安装于机架100上，x光接收装置310安装于第二安装支架上并位于传送机构200的上方，x光发射装置用于向传送机构200上的pcb覆铜板发射x光线，x光线穿过pcb覆铜板后射向x光接收装置310，x光接收装置310用于接收x光线并形成x光检测电子图像，x光接收装置310分别与图像处理装置和控制装置电连接，图像处理装置用于分析处理x光检测电子图像并传输给控制装置。可以理解的是，当位置调节机构700将pcb覆铜板检测装置10调节至预设线路后，x光检测机构300就可以对pcb覆铜板内的编码进行x光检测，以得到内部编码。图像处理装置和控制装置分别与控制器电连接，x光发射装置和x光接收装置310分别设于传送机构200的上下两侧并且相对设置。通过控制器控制x光发射装置发射x光线，使得x光接收装置310上形成pcb覆铜板的内部编码，并将内部编码的信号传输至控制器，以便控制器控制激光打标机构400在同一块pcb覆铜板的表面打标相同的编码，进而使得pcb覆铜板的表面能形成与内部编码相同的外部编码，进而方便对pcb覆铜板进行追溯。
52.进一步地，激光打标机构400包括激光发生器410和打标头420，激光发生器410发出的激光束经过打标头420后能聚焦于pcb覆铜板上，以形成预设的编码标识，编码标识可以为一维码，或者二维码，或者图案，图案可以是数字形状，或符号形状，或者其二者结合而成，具体在此不作限定。激光发生器410可以为co2激光发生器410、yag激光发生器410、光纤激光发生器410中的任意一种，本实施例中的激光发生器410可以采用光纤激光发生器410，光纤激光发生器410包括激光发生器410本体和光纤接入装置，光纤接入装置的输入端为光纤接入端，打标头420安装于光纤接入装置的输出端，打标头420外设有打标头420保护罩，打标头420包括振镜、反射镜和场镜，激光发生器410本体发出的光束经过光纤接入装置后投射至打标头420，打标头420将激光束聚焦到pcb覆铜板上而完成激光打标。
53.进一步地，激光打标机构400还包括激光安装架430、水平移动直线模组和升降移动直线模组，激光发生器410安装于激光安装架430上，水平移动直线模组也安装于激光安装架430上，升降移动直线模组安装于水平移动直线模组上，打标头420安装于升降移动直
线模组上。通过设置水平移动直线模组和升降移动直线模组，能够调节激光打标的高度和位置，满足了对pcb覆铜板的不同位置进行打标的要求，提高了pcb覆铜板检测装置10的适用性。可以理解的是，在其它实施例中，激光打标机构400也可以仅有升降移动直线模组，而不设置水平移动直线模组，具体在此不作限定。
54.进一步地，编码检测机构500包括ccd检测镜头510、固定件和光源520，固定件安装于升降移动直线模组上，光源520安装于激光安装架430上，ccd检测镜头510安装于固定件上，ccd检测镜头510朝向pcb覆铜板被打标的位置设置，当pcb覆铜板完成打标后，ccd检测镜头510能对打标形成的外部编码进行检测，以避免外部编码打标错位以及错位的情况发生，进而确保了外部编码的准确性。
55.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。