移动感应装置的制作方法

1.本实用新型涉及感应装置技术领域，尤其涉及一种移动感应装置。


背景技术：

2.移动感应装置广泛应用于智能家居或者智能楼宇中，比如，将移动感应装置与照明灯、空调等智能家居产品电连接，通过移动感应装置感应用户相对移动感应装置的感应区域的位置，从而对照明灯、空调等家居产品进行控制，智能化程度高。
3.相关技术中，移动感应装置的传感器、电路板等电子元器件多通过紧固件、卡扣、卡槽等方式固定于壳体内，移动感应装置的组装和拆卸过程比较繁琐。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例公开了一种移动感应装置，该移动感应装置的组装和拆卸过程较简便。
5.为了实现上述目的，本实用新型实施例公开了一种移动感应装置，包括：
6.壳体，所述壳体具有开口，所述壳体内设有第一承载部；
7.第一电路板，所述第一电路板位于所述壳体内，所述第一电路板背离所述开口的一侧抵接于所述第一承载部；
8.移动传感器，所述移动传感器设于所述第一电路板朝向所述开口的一侧，且与所述第一电路板电连接，部分所述移动传感器经所述开口伸至所述壳体外；以及
9.盖体，所述盖体可拆卸连接于所述壳体且盖合于所述开口，所述盖体设有抵接部以及第一避位孔，所述抵接部抵接于所述第一电路板朝向所述开口的一侧和/或所述移动传感器朝向所述开口的表面，所述第一避位孔用于避让所述移动传感器伸至所述壳体外的部分。
10.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述抵接部包括间隔设置于所述盖体的第一抵接部以及第二抵接部，所述第一抵接部抵接于所述第一电路板朝向所述开口的一侧，所述第二抵接部抵接于所述移动传感器朝向所述开口的表面。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一抵接部为自所述盖体向所述壳体内延伸的凸起；所述第二抵接部为所述盖体的朝向所述壳体内的部分表面，或者，所述第二抵接部为自所述盖体向所述壳体内延伸的凸起。
12.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述移动传感器的外周面设有凸缘，所述凸缘朝向所述开口的表面抵接于所述第二抵接部。
13.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述壳体的内壁面设有第一卡接部，所述第一电路板设有第二卡接部，所述第二卡接部卡合连接于所述第一卡接部，以使所述第一电路板与所述壳体沿所述壳体的周向方向相对固定。
14.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一卡接部和所述第二卡接部二者之一为凹槽，所述第一卡接部和所述第二卡接部二者另一为凸筋。
15.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述第一卡接部为凸筋，所述第一承载部设于所述壳体的内壁面，且所述第一承载部连接于所述第一卡接部，所述第一承载部为沿所述壳体的周向方向延伸的凸筋，或者，所述第一承载部为沿所述壳体的长度方向延伸的凸筋。
16.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述移动感应装置还包括第二电路板以及电连接于所述第二电路板的照度传感器；
17.沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第一电路板与所述第二电路板间隔设置，所述壳体内设有第二承载部，沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第一承载部与所述第二承载部间隔设置，所述第二电路板背离于所述开口的一侧抵接于所述第二承载部，所述第二电路板电连接于所述第一电路板；
18.所述第二电路板设有第二避位孔，所述第二避位孔用于避让所述移动传感器伸至所述壳体外的部分。
19.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述移动感应装置还包括温度传感器和/或湿度传感器，所述温度传感器设于所述第一电路板或所述第二电路板，所述湿度传感器设于所述第一电路板或所述第二电路板。
20.作为一种可选的实施方式，在本实用新型实施例中，所述移动感应装置应用于智能家居产品，所述移动感应装置还包括第三电路板，沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第三电路板与所述第一电路板间隔设置；
21.所述壳体内设有第三承载部，沿所述壳体的底部至所述壳体的开口的方向上，所述第三承载部与所述第一承载部间隔设置，所述第三电路板背离于所述开口的一侧抵接于所述第三承载部，所述第三电路板电连接于所述第一电路板以及所述智能家居产品，所述第三电路板用于接收所述移动传感器传递至所述第一电路板的信号以控制所述智能家居产品。
22.相较于现有技术，本实用新型实施例的有益效果是：
23.采用本实施例提供的移动感应装置，该移动感应装置设有壳体、第一电路板以及移动传感器，壳体设有第一承载部以承载第一电路板的背离于开口的一侧，移动传感器设于第一电路板，盖体盖合于壳体的开口，且盖体具有抵接部以抵接于第一电路板朝向开口的一侧和/或移动传感器朝向开口的一侧。那么，第一承载部和抵接部能够共同夹紧第一电路板和移动传感器于壳体中，从而实现对第一电路板以及移动传感器的固定。采用本实施例的移动感应装置，当盖合盖体与壳体的开口时，即可实现将第一电路板以及移动传感器夹持固定于壳体中，而无需螺钉连接等繁琐的组装方式，当将盖体自壳体拆离时，第一电路板和/或移动传感器不再受到抵接部的抵持作用，从而可以直接自壳体内取出，因此，该移动感应装置的组装和拆卸过程简便快捷，更加易于组装和拆卸。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本实施例提供的移动感应装置的结构示意图；
26.图2是本实施例提供的移动感应装置的内部结构示意图；
27.图3是本实施例提供的移动感应装置的分解结构示意图。
28.图标：1、壳体；11、开口；12、第一承载部；13、安装件；14、第一卡接部；15、第二承载部；16、第三承载部；17、接线端子；2、第一电路板；21、第二卡接部；3、移动传感器；31、凸缘；4、盖体；41、抵接部；411、第一抵接部；412、第二抵接部；42、第一避位孔；43、透光部；44、第一通孔；5、第二电路板；51、第二避位孔；52、连接器；53、第三卡接部；6、照度传感器；7、温度传感器；8、湿度传感器；9、第三电路板。
具体实施方式
29.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
30.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
31.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
33.本实用新型实施例公开了一种移动感应装置，该移动感应装置可以应用于智能家居或者智能楼宇中，示例性地，该移动感应装置应用于智能家居中，比如该移动感应装置可以与智能家居产品中的照明装置电连接，该移动感应装置能够感应到用户是否位于感应区域内，从而控制照明装置的亮度。可以理解的是，该移动感应装置也可以与智能家居产品中的温度调节装置电连接，例如，移动感应装置可以与空调、地暖等电连接，当然，该移动感应装置还可以电连接于湿度调节装置，如加湿器、除湿器等，本实施例对此不做具体限定。
34.以下将结合附图说明本实施例的移动感应装置的具体结构。
35.请一并参阅图1至图3，其中，图1示出了移动感应装置的结构示意图，图2示出了移动感应装置的分解结构示意图，图3示出了移动感应装置的内部结构示意图。本实用新型实施例的移动感应装置包括壳体1、第一电路板2、移动传感器3以及盖体4，壳体1具有开口11，壳体1内设有第一承载部12，第一电路板2位于壳体1内，第一电路板2背离开口11的一侧抵接于第一承载部12，移动传感器3设于第一电路板2朝向开口11的一侧，且与第一电路板2电连接，部分移动传感器3经开口11伸至壳体1外，盖体4可拆卸连接于壳体1且盖合于开口11，盖体4设有抵接部41以及第一避位孔42，抵接部41抵接于第一电路板2朝向开口11的一侧和/或移动传感器3朝向开口11的表面，第一避位孔42用于避让移动传感器3伸至壳体1外的
部分。本实用新型实施例的移动感应装置，利用设于壳体1内的第一承载部12抵接于第一电路板2背离开口11的一侧，设于盖体4的抵接部41抵接于第一电路板2朝向开口11的一侧和/或移动传感器3朝向开口11的表面。这样，盖体4与壳体1盖合的同时还能将第一电路板2以及移动传感器3固定于壳体1内，而盖体4与壳体1分离时，第一电路板2以及移动传感器3能够直接自壳体1内取出，因此，该移动感应装置的组装和拆卸过程简便快捷，更加易于组装和拆卸。
36.当组装该移动感应装置时，首先将第一电路板2以及移动传感器3置于壳体1内并使第一电路板2的背离于开口11的一侧抵接于第一承载部12，然后盖合盖体4使得设于盖体4的抵接部41抵接于第一电路板2的朝向开口11的表面和/或移动传感器3朝向开口11的表面，此时，利用第一承载部12和抵接部41的夹持作用力将第一电路板2以及移动传感器3固定于壳体1中，即可实现该移动感应装置的组装。因此，采用本实施例的移动感应装置，组装时无需采用螺丝固定、卡扣固定等繁琐的固定方式固定第一电路板2以及移动传感器3，从而便于该移动感应装置的组装。同理地，当需要拆卸该移动感应装置时，将盖体4拆离于壳体1，那么，移动传感器3和第一电路板2将不再受到抵接部41的抵持作用，可以直接自壳体1中取出，拆卸方便快捷。因此，采用本实施例的移动感应装置，更加便于组装和拆卸。
37.需要说明的是，上述的移动传感器3是指：能够感应人体是否位于感应区域内的传感器，比如，该移动传感器3具体可以包括红外移动传感器、微波传感器中的任一种等。示例性地，移动传感器3为红外移动传感器。
38.可选的，壳体1可以为圆柱形壳体、方形壳体、球形壳体等，示例性地，壳体1为圆柱形壳体，那么，盖体4可以为圆形盖体以盖合于圆柱形壳体1的开口11。可选地，盖体4与壳体1的连接方式可以包括卡扣连接、螺纹连接、磁吸连接等，本实施例对此不做具体限定。
39.可选地，壳体1和盖体4可以采用金属材质，如，铝、钢等。或者，壳体1和盖体4还可以采用塑料材质，如，pe(聚乙烯)或pp(聚丙烯)等。当壳体1和盖体4采用金属材质时，壳体1和盖体4的结构强度更高，当壳体1和盖体4采用塑料材质时，壳体1和盖体4的质量较轻，更便于安装。示例性地，壳体1和盖体4均采用塑料材料。在其他实施例中，壳体1和盖体4的材质可以相同也可以不同，本实施例对此不做具体限定。
40.作为一种可选的实施方式，抵接部41抵接于第一电路板2朝向开口11的一侧，或者，抵接部41抵接于移动传感器3朝向开口11的表面。由于移动传感器3连接于第一电路板2，移动传感器3与第一电路板2可视为整体，两者的相对位置固定。因此，抵接部41抵接于第一电路板2或者移动传感器3二者任一时，在抵接部41与第一承载部12的夹持作用下都能够将第一电路板2和移动传感器3固定于壳体1中。并且，抵接部41采用与第一电路板2或者移动传感器3中的一个抵接的设计，能够简化抵接部41的结构，降低盖体4的成型难度。
41.作为另一种可选的实施方式，抵接部41既抵接于第一电路板2又抵接于移动传感器3。采用该种方式，抵接部41抵接于第一电路板2和移动传感器3两个部件，能够增加抵接部41的抵接位置，有利于增加抵接部41对第一电路板2和移动传感器3的抵持的稳定性，从而增加第一电路板2和移动传感器3在壳体1中固定的稳固性。
42.本实施例以抵接部41既抵接于第一电路板2又抵接于移动传感器3为例进行说明，具体如下:
43.如图2所示，一些实施例中，抵接部41可以包括间隔设置于盖体4的第一抵接部411
以及第二抵接部412，第一抵接部411抵接于第一电路板2朝向开口11的一侧，第二抵接部412抵接于移动传感器3朝向开口11的表面。由于第一抵接部411和第二抵接部412可以分别抵接于第一电路板2和移动传感器3，那么，第一抵接部411和第二抵接部412可以分别匹配于第一电路板2和移动传感器3的表面的形状，因此，第一抵接部411和第二抵接部412的结构可以设置得更加简单。此外，由于第一抵接部411和第二抵接部412分别与第一电路板2和移动传感器3抵接，从而避免了由于第一电路板2表面和移动传感器3的表面位于不同表面而导致一个抵接部41难以同时抵接于第一电路板2和移动传感器3的情况，有利于将第一电路板2和移动传感器3固定于壳体1内。
44.一些实施例中，第一抵接部411可以为自盖体4向壳体1内延伸的凸起。采用该种方式，该第一抵接部411结构简单、易于成型。可选地，第一抵接部411可以设有多个，多个第一抵接部411间隔设置。比如，第一抵接部411设置为四个，四个第一抵接部411相对于盖体4的中心大致对称设置，这样，当盖体4盖合于壳体1时，四个第一抵接部411大致均匀抵接于第一电路板2的四周，从而使得第一电路板2受力更加平衡，提高第一电路板2在壳体1内固定的稳定性。当然，在其他实施例中，该第一抵接部411的数量还可以设置为两个、三个、五个或者更多，本实施例对此不做具体限定。可选地，第一抵接部411可与盖体4一体成型，从而易于第一抵接部411的成型制作。
45.一些实施例中，第二抵接部412可以为盖体4的朝向壳体1内的部分表面。采用该种方式，利用盖体4自身结构抵接于移动传感器3，无需再额外设置其他的抵接结构，从而使得盖体4的结构更加简单。
46.另一些实施例中，第二抵接部412可以为自盖体4向壳体1内延伸的凸起。采用该种方式，通过凸起与移动传感器3抵接，能够将移动传感器3以及第一电路板2固定于壳体1内。
47.由上述可知，本实施例提供了多种第二抵接部412的结构，可根据实际情况进行选择，满足不同的使用需求。
48.进一步地，第二抵接部412可以为条状或者块状的凸起，示例性地为条状凸起，条状凸起可以沿第一避位孔42的外周设置，这样可以增加第二抵接部412与移动传感器3的接触面积，从而能够提高第二抵接部412与移动传感器3抵接的稳定性。由于第二抵接部412沿第一避位孔42的外周设置，第二抵接部412更接近于移动传感器3的伸出于壳体1的部分，从而更利于第二抵接部412对移动传感器3伸出于壳体1的部分的长度进行限制。
49.可选地，第二抵接部412可与盖体4一体成型，从而便于第二抵接部412和盖体4的成型制作。
50.一些实施例中，移动传感器3的外周面设有凸缘31，凸缘31朝向开口11的表面抵接于第二抵接部412。采用该种方式，便于第二抵接部412与移动传感器3的抵接，有利于移动传感器3固定于壳体1内。
51.如图3所示，一些实施例中，壳体1的内壁面设有第一卡接部14，第一电路板2设有第二卡接部21，第二卡接部21卡合连接于第一卡接部14，以使第一电路板2与壳体1沿壳体1的周向方向相对固定。通过第一卡接部14和第二卡接部21的卡合连接，进一步将第一电路板2固定于壳体1中，避免由于第一电路板2沿壳体1的周向方向发生移动而使得连接于第一电路板2的线路发生断路等情况。
52.可选地，第一卡接部14和第二卡接部21二者之一为凹槽，第一卡接部14和第二卡
接部21二者另一为凸筋。采用该种方式，第一卡接部14和第二卡接部21的结构更加简单。可以理解的是，在其他实施方式中，第一卡接部14和第二卡接部21也可以为卡扣，本实施例对第一卡接部14和第二卡接部21的结构不做具体限定。
53.进一步地，第一卡接部14可以为设于壳体1的侧壁面的凸筋，第二卡接部21可以为设于第一电路板2的外周的凹槽，凸筋卡合于凹槽中，从而限制第一电路板2沿壳体1的周向方向的位移。可以理解的是，一般而言，第一电路板2的布线设置于中部区域，而第一电路板2的外周区域不用于布线。因此，第二卡接部21为设于第一电路板2的外周的凹槽，第二卡接部21的设置不会影响第一电路板2的布线方式。将第二卡接部设置在第一电路板的外周，能够合理利用第一电路板2的非布线区域的空间，从而利于该第一电路板2的小型化设计。当然，在其他实施方式中，第一卡接部14也可以设于壳体1的底壁，第二卡接部21对应于第一卡接部14设置。
54.可选地，第一卡接部14可以为沿壳体1的长度方向延伸的长条状凸筋，从而能够增加第二卡接部21与第一卡接部14的卡接位置，更加便于第一卡接部14与第二卡接部21的卡合连接。
55.可选地，第一卡接部14可以设置为多个，多个第一卡接部14沿壳体1的侧壁面间隔设置，第二卡接部21可以设置为多个，多个第二卡接部21对应于多个第一卡接部14设置。多个第一卡接部、第二卡接部的设置，有利于提高第一卡接部14和二卡接部的连接稳定性，从而有利于提高第一电路板2沿壳体1的周向方向的稳定性。示例性地，如图3所示，第一卡接部14设置为四个，第二卡接部21也设置为四个。在其他实施例中，第一卡接部14可以设置为两个、三个、五个等，第二卡接部21可以设置为两个、三个、五个等，本实施例对此不做具体限定。
56.一些实施例中，第一承载部12可以为设于壳体1的内壁面的凸筋，第一承载部12连接于第一卡接部14。由于第一承载部12连接于第一卡接部14，从而有利于增加第一承载部12和第一卡接部14的结构强度，从而能够提高第一承载部12对第一电路板2承载的可靠性，以及提高第一卡接部14对第一电路板2卡固的稳定性。
57.一种可选的实施方式中，第一承载部12可以为沿壳体1的周向方向延伸的环状长条状凸筋，第一承载部12的一端连接于第一卡接部14。采用该种方式，第一承载部12形成环状的承载面，从而能够增大第一承载部12的承载面积，有利于第一电路板2更稳定地抵接于第一承载部12。
58.另一种可选的实施方式中，第一承载部12可以为沿壳体1的长度方向延伸的长条状或者块状凸筋。具体地，第一承载部12可以为长条状的第一卡接部14去除部分材料使得第一卡接部14形成台阶结构，那么，该台阶结构即可以作为第一承载部12，这样，第一承载部12和第一卡接部14的结构更加简单、更易于成型。
59.可选地，第一承载部12可以设置为多个，多个第一承载部12间隔设置。采用该种方式，有利于增加第一承载部12的承载面积，从而有利于第一电路板2更稳定地抵接于第一承载部12。示例性地，如图3所示，第一承载部12可以设置为四个，在其他实施方式中，第一承载部12还可以为两个、三个、五个等，本实施例对此不做具体限定。
60.一些实施例中，移动感应装置还包括第二电路板5以及电连接于第二电路板5的照度传感器6。利用照度传感器的设置，该移动感应装置不仅能够感应人体是否位于感应区域
内，还能够感应环境亮度，从而使得该移动感应装置的功能多样化。此外，由于该移动感应装置还设有连接于照度传感器6的第二电路板5，因此，第一电路板2无需设置照度传感器6的连接位置，从而可以减小第一电路板2面积。
61.可以理解的是，由于照度传感器6需要感应环境亮度，因此，盖体4对应照度传感器6的位置可以设有透光部43，这样，照度传感器6能够通过透光部43感应环境亮度，从而实现该移动感应装置的环境亮度感应功能。可选地，透光部43可以为设于盖体4的通孔。采用该种方式，透光部43结构简单，易于加工。进一步地，为了避免灰尘自盖体4的通孔进入壳体1内，透光部43还可以盖合有透明盖板，比如，透明玻璃盖板、透明塑料盖板等。在其他实施方式中，盖体4的对应于照度传感器6的位置采用透光材料。比如，盖体4的材质可以为透明塑料材质或者透光玻璃材质。
62.一些实施例中，由前述可知，壳体1为圆柱状壳体，则该壳体1的开口11可设置在壳体1的顶部，与壳体1的底部相对，即，沿壳体1的底部自壳体1的开口11的方向上为壳体1的轴向方向。第二电路板5设于第一电路板2朝向盖体4的一侧，第二电路板5设有用于为移动传感器3避位的第二避位孔51，移动传感器3自第一电路板2露出于盖体4的第一避位孔42，即，第二电路板5和移动传感器3均设于第一电路板2朝向盖体4的一侧，即，第一电路板2、第二电路板5在壳体1内的排布方式为沿着壳体1的轴向，即，底部至顶部(即开口11所在一侧)的方向，从而有效地利用了第一电路板2与盖体4之间的空间，能够减小该移动感应装置沿壳体1的径向方向上的体积，有利于该移动感应装置的小型化设计。
63.一些实施例中，壳体1内设有第二承载部15，沿壳体1的底部至壳体1的开口11方向上，第一承载部12与第二承载部15间隔设置，第二电路板5背离于开口11的一侧抵接于第二承载部15，且间隔位于第一电路板2的朝向盖体4的一侧，第二电路板5电连接于第一电路板2。由于第二电路板5背离于开口11的一侧抵接于第二承载部15，因此，第二承载部15可以限制第二电路板5在壳体1中的位置。可以理解的是，第二承载部15的结构可以大致与第一承载部12的结构类似，本实施例对此不做具体说明。
64.可选地，第二电路板5和第一电路板2的连接方式可以为插拔式电连接，示例性地，第一电路板2和第二电路板5通过连接器52连接，即，连接器52的一端连接于第一电路板2，连接器52的另一端连接于第二电路板5。比如，第一电路板2和第二电路板5二者之一可以为公头连接器，第一电路板2和第二电路板5二者另一可以为母头连接器。采用该种方式，公头连接器插接于母头连接器时，第一电路板2和第二电路板5可以实现电连接以及机械结构连接，连接方式简单、可靠、电连接性能较佳。
65.为了进一步提高第二电路板5在壳体1中的稳定性，一些实施例中，第二电路板5可以设有第三卡接部53，第三卡接部53可以限制第二电路板5沿壳体1的周向方向的位移。可选地，第三卡接部53可以为设于第二电路板5的外周的凹槽，凹槽对应于第一抵接部411设置以使第三卡接部53卡接于第一抵接部411，换言之，通过设于第二电路板5的凹槽与设于盖体4的凸筋卡接从而限制第二电路板5沿壳体1的周向方向的位移。采用该种方式，不仅能够提高第二电路板5在壳体1中的稳定性，而且利用了第一抵接部411与第三卡接部53卡接，而无需在壳体1或盖体4设计其他的卡接部件与第三卡接部53卡接，从而使得该移动感应装置的结构更加简单且便于制作。
66.一些实施例中，移动感应装置还包括温度传感器7和/或湿度传感器8。采用该种方
式，移动感应装置可以集成多个功能于一体，更加便于用户使用。
67.一种可选的实施方式中，移动感应装置包括温度传感器7，温度传感器7设于第一电路板2或第二电路板5。采用该种方式，该移动感应装置不仅能够感应人体是否位于感应区域内，还能够感应环境温度，因此，该移动感应装置可以电连接于温度调节装置，从而使得温度调节装置可以根据移动传感器3以及温度传感器7的感应信号控制温度调节装置调节至预设温度。
68.另一种可选的实施方式中，移动感应装置包括湿度传感器8，湿度传感器8设于第一电路板2或第二电路板5。采用该种方式，该移动感应装置还能够感应环境湿度，因此，该移动感应装置可以电连接于湿度调节装置，从而使得湿度调节装置可以根据移动传感器3以及湿度传感器8的感应信号控制湿度调节装置调节至预设湿度。
69.再一种可选的实施方式中，移动感应装置既包括湿度传感器8又包括温度传感器7，温度传感器7设于第一电路板2或第二电路板5，湿度传感器8设于第一电路板2或第二电路板5。采用该种方式，该移动感应装置集位移传感器、照度传感器6、温度传感器7以及湿度传感器8于一体，从而使得该移动感应装置的功能多样化，能够与多种智能家居产品电连接以实现对多种智能家居产品的控制，从而更加便于用户使用。示例性地，移动感应装置既包括温度传感器7又包括湿度传感器8，那么，移动感应装置可以电连接于温度调节装置(如，空调、地暖等)和湿度调节装置(如，加湿器、除湿器等)，温度调节装置和湿度调节装置可以根据温度传感器7和湿度传感器8的感应信号调节至预设温度和预设湿度。
70.可以理解的是，当温度传感器7以及湿度传感器8设置于第一电路板2时，由于第一电路板2相对于第二电路板5而言，更远离盖体4，因此，可以将温度传感器7和湿度传感器8设置于第二电路板5的靠近壳体1的位置，壳体1的对应于温度传感器7和湿度传感器8的位置设置多个第一通孔44，从而提高温度传感器7和湿度传感器8能够感应的环境温度的准确性。当温度传感器7和湿度传感器8设置于第二电路板5时，由于第二电路板5更加靠近盖体4，因此，盖体4对应于温度传感器7和湿度传感器8的位置可以设置多个第一通孔44，从而提高温度传感器7和湿度传感器8感应的环境温度的准确性。可选地，温度传感器7可以靠近湿度传感器8设置，这样，温度传感器7和湿度传感器8可以共用第一通孔44。
71.一些实施例中，移动感应装置还包括第三电路板9，壳体1内设有第三承载部16，第三电路板9背离于开口11的一侧抵接于第三承载部16，且与第一电路板2间隔设置，第三电路板9电连接于第一电路板2以及智能家居产品，第三电路板9用于接收移动传感器3传递至第一电路板2的信号以控制智能家居产品。采用该种方式，该移动感应装置不仅具有感应功能，还具有对移动感应装置传递至第一电路板2的电信号进行接收和处理的功能，以实现对智能家居产品的控制。因此，该移动感应装置可以直接连接于智能家居产品，而无需再连接于其他的控制装置对移动感应装置的感应信号进行处理，从而更加便于用户使用。可以理解的是，第三电路板9也可以电连接于第二电路板5，从而对设于第二电路板5的温度传感器7和湿度传感器8传递至第二电路板5的电信号进行接收和处理。
72.可选地，第三电路板9可以设置于第一电路板2背离开口11的一侧，也可以设置于第一电路板2背离于开口11的一侧。示例性地，第三电路板9设于第一电路板2背离开口11的一侧，第三电路板9朝向第一电路板2的一侧可以与第一电路板2机械式连接。采用该种方式，第三电路板9在第一电路板2和第三承载部16的夹持作用下固定于壳体1内，更加便于该
移动感应装置的组装和拆卸，而且，第三电路板9不需要为移动传感器3避位，从而便于第三电路板9的布线设计。可以理解的是，第三承载部16的结构可以大致与第一承载部12的结构类似，本实施例对此不做具体说明。
73.可选地，第三电路板9和第一电路板2的连接方式可以为插拔式电连接，具体地，第三电路板9和第一电路板2可以通过连接器52连接，即，连接器52的一端连接于第三电路板9，连接器52的另一端连接于第一电路板2。第一电路板2和第三电路板9二者之一可以为公头连接器，第一电路板2和第三电路板9二者另一可以为母头连接器。采用该种方式，公头连接器插接于母头连接器时，第一电路板2和第三电路板9可以实现电连接以及机械结构连接，连接方式简单、可靠、电连接性能较佳。
74.由于第三电路板9需要电连接于智能家居产品，壳体1对应于第三电路板9的位置可以设有接线端子17，接线端子17与第三电路板9电连接，从而使得该移动感应装置与智能家居产品的电连接，以实现对智能家居产品的控制。
75.可选地，第三电路板9的外周可以设有凹槽，第一卡接部14为凸筋，凸筋沿壳体1的长度方向延伸，从而使得第三电路板9的凹槽可以卡接于第一卡接部14，以限制第三电路板9沿壳体1的周向方向的位移。
76.可以理解的是，当该移动感应装置应用于智能家居产品时，该移动感应装置可以朝向用户的门进行安装，这样，当用户开门进入房间时，移动感应装置内的移动传感器3即可将感应信号传递至智能家居产品，从而对智能家居产品进行控制，比如，移动感应装置可以安装于靠近门或者朝向门的墙体。具体地，壳体1可以设有安装件13，安装件13用于安装于墙体，从而便于移动感应装置的安装。
77.本实用新型实施例的移动感应装置，通过设于盖体4的抵接部41以及设于壳体1的第一承载部12将第一电路板2以及移动传感器3夹持于壳体1中，从而实现对第一电路板2以及移动传感器3的固定。那么，该移动感应装置在装配和拆卸时，通过将盖体4盖合或者拆离于壳体1，即可实现将第一电路板2以及移动传感器3固定于壳体1或者自壳体1拆离，组装和拆卸过程简单便捷。此外，该移动感应装置集成移动传感器3、照度传感器6、温度传感器7以及湿度传感器8于一体，从而实现该移动感应装置的功能多样化，更加便于用户使用。
78.以上对本实用新型实施例公开的移动感应装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的移动感应装置及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。