一种用于芯片测试的治具的制作方法

1.本实用新型涉及用于芯片测试的治具领域，特别涉及一种用于芯片测试的治具。


背景技术：

2.随着现代工艺的进步,集成电路越来越复杂,体积越来越小,最终的产品形态就是我们今天各行各业都在使用的芯片,芯片是现代工业文明的基础。其中，芯片在制造过程中，经常需要对芯片进行检测，而现有技术中对芯片进行检测时，不能较方便快速的固定芯片以进行检测。
3.故需要提供一种用于芯片测试的治具来解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种用于芯片测试的治具，以解决现有技术中对芯片进行检测时，不能较方便快速的固定芯片以进行检测的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种用于芯片测试的治具，其包括：
6.底座，设置有安置槽，用于放置芯片；
7.测试针，设置在所述底座上，一端延伸在所述安置槽内用于与芯片连接，另一端用于与检测设备连接；
8.压固件，转动设置在所述底座上，用于将芯片压固在所述安置槽内；
9.第一弹性件，连接在所述压固件和所述底座之间，用于挤压所述压固件压固芯片；以及
10.压盖，包括与所述安装槽对应的避位通槽，所述压盖与所述底座活动连接，用于活动挤压多个所述压固件转动，使得多个所述压固件与所述安置槽避位。
11.在本实用新型中，两个所述压固件分别位于所述安置槽相对的两侧。
12.在本实用新型中，所述用于芯片测试的治具还包括所述第二弹性件，所述第二弹性件连接在所述压盖与所述底座之间，所述第二弹性件挤压所述压盖远离所述压固件；
13.所述第一弹性件为扭簧，所述扭簧套设在所述压固件的旋转轴上，所述扭簧的一端与所述压固件连接，另一端与所述底座连接。
14.进一步的，所述压盖和所述底座之间通过导柱滑动连接，所述第二弹性件为圆柱螺旋弹簧，所述圆柱螺旋弹簧套接在所述导柱上。
15.在本实用新型中，所述底座的周侧设置有导向槽，所述压盖上设置有与所述导向槽相相对应的导向杆。
16.在本实用新型中，所述用于芯片测试的治具还包括中转治具板，所述中转治具板设置在所述安置槽内，所述中转治具板电性连接所述测试针和芯片。
17.进一步的，所述中转治具板通过弹性片与所述测试针连接，所述弹性片为弯折结构，所述弹性片对所述中转治具板的弹性力与所述压固件的下压方向相反。
18.另外，所述底座上设置有与所述安置槽连通的定位槽，所述中转治具板的一侧设置有与所述定位槽相对应的定位部，以防止所述中转治具板反向装配。
19.进一步的，所述中转治具板上设置有连接槽，所述连接槽的四侧壁设置有用于引导芯片装入的导向斜面。
20.在本实用新型中，所述底座上设置有多个所述安置槽，所述压盖上设置有多个所述避位通槽。
21.本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的用于芯片测试的治具通过设置压盖能控制多个压固件转动，便于放置芯片，之后压固件能在第一弹性件的弹力作用下，压固芯片，操作方便快速。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
23.图1为本实用新型的用于芯片测试的治具的优选实施例的结构示意图。
24.图2为本实用新型的用于芯片测试的治具的俯视图。
25.图3为沿图2中的a
‑
a剖切线所作的半剖视图。
26.图4为图3中的压固件抬起的半剖视图。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.现有技术中对芯片进行检测时，不能较方便快速的固定芯片以进行检测。
29.如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的用于芯片测试的治具的优选实施例。
30.请参照图1和图4，其中图1为本实用新型的用于芯片测试的治具的优选实施例的结构示意图。图4为图3中的压固件抬起的半剖视图。
31.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
32.本实用新型提供的用于芯片测试的治具的优选实施例为：一种用于芯片测试的治具，其包括底座11、测试针16、压固件13、第一弹性件以及压盖12。
33.底座11设置有安置槽112，用于放置芯片。
34.测试针16设置在底座11上，一端延伸在安置槽内用于与芯片连接，另一端用于与检测设备连接。
35.压固件13转动设置在底座11上，用于将芯片压固在安置槽内。
36.第一弹性件连接在压固件13和底座11之间，用于挤压压固件13压固芯片。
37.压盖12包括与安装槽对应的避位通槽122，避位通槽122用于芯片放入治具内，压盖12与底座11活动连接，用于活动挤压多个压固件13转动，使得多个压固件13与安置槽避
位。
38.本实施例中的治具设置有两个压固件13,，两个压固件13分别位于安置槽相对的两侧，请参照图2，压固件13可设置较宽，对芯片的左右两侧形成稳定的压固。
39.在本实用新型中，用于芯片测试的治具还包括第二弹性件15，第二弹性件15连接在压盖12与底座11之间，第二弹性件15挤压压盖12远离压固件13；
40.本实施例中，第一弹性件为扭簧，如图3，扭簧套设在压固件13的旋转轴131上(扭簧未在图中画出)，扭簧的一端与压固件13连接，另一端与底座11连接，扭簧的弹性力使得压固件13下压，对芯片进行压固。
41.其中，压盖12和底座11之间通过导柱14滑动连接，第二弹性件15为圆柱螺旋弹簧，圆柱螺旋弹簧套接在导柱14上，圆柱螺旋弹簧弹性挤压压盖12和底座11互相远离，使压盖12不对压固件13形成压固。
42.进一步的，底座11的周侧设置有导向槽111，压盖12上设置有与导向槽111相相对应的导向杆121，导向槽111和导向杆121导向配合，进一步的使得压盖12和底座11之间的相对滑动更加稳定。
43.在本实用新型中，用于芯片测试的治具还包括中转治具板18，中转治具板18设置在安置槽内，中转治具板18电性连接测试针16和芯片，对应于不同规格的芯片，只需更换相应的中转治具板18即可继续使用本实用新型的治具进行芯片测试，兼容性高成本低。
44.可以理解的是，中转治具板18上对应设置有用于与芯片电性接触的触点。
45.其中，中转治具板18通过弹性片17与测试针16连接，弹性片17为弯折结构，弹性片17对中转治具板18的弹性力与压固件13的下压方向相反，压固件13压固芯片时，芯片与中转治具板18接触更加稳定。
46.另外，底座11上设置有与安置槽连通的定位槽，中转治具板18的一侧设置有与定位槽相对应的定位部181，以防止中转治具板18反向装配。
47.进一步的，中转治具板18上设置有连接槽(连接槽也可参照图2中序号18所指的部位)，连接槽的四侧壁设置有用于引导芯片装入的导向斜面182。
48.在本实用新型中，底座11上设置有多个安置槽，压盖12上设置有多个避位通槽，这样可通过控制压盖一次性的控制挤压多组压固件13抬起，然后逐个一一对应放置多个芯片，然后松开压盖12，在第一弹性件和第二弹性件15的弹性力作用下，各组压固件13对应压固好芯片，操作效率高。
49.本实用新型的工作原理：可先将治具与检测设备连接，当要测试芯片时，直接按压压盖12，使得压盖12挤压压固件13转动，压固件13与安置槽避位，然后可将芯片放入，再然后松开压盖12，在第一弹性件和第二弹性件15的弹性力作用下，各个压固件13对应压固好芯片，使得芯片与检测设备形成电性连接。
50.这样即完成了本优选实施例的用于芯片测试的治具压固芯片的过程。
51.本优选实施例的用于芯片测试的治具通过设置压盖能控制多个压固件转动，便于放置芯片，之后压固件能在第一弹性件的弹力作用下，压固芯片，操作方便快速。
52.综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。