集成菲涅尔透镜热释电传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种集成菲涅尔透镜热释电传感器。


背景技术：

2.现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的to39/5基座，该基座的直径为10mm，其高度为4
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5mm；还采用垫片、pcb电路板、红外滤光片和管帽等材料加工成热释电传感器；热释电传感器的装配步骤包括：to39基座装载
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垫片装载和点胶
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pcb电路板加工
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pcb电路板装载和点胶
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点银链接to39基座引线和pcb电路板
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固晶垫片
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固晶感应元合点银
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装载管帽
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封焊
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测试。
3.但是现有技术方案还存在以下不足：现有的热释电传感器结构复杂，信号衰减大，信号检测灵敏度低；工艺复杂，所需部件多，需要设备投资大。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种提升热释电传感器的信号响应速度和响应面积，降低生产工艺复杂性，提升生产效率的集成菲涅尔透镜热释电传感器。
5.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：集成菲涅尔透镜热释电传感器，包括菲涅尔透镜、感应元、信号处理芯片和电路板；所述信号处理芯片固定置于所述电路板的上端，所述感应元固定置于所述信号处理芯片的上端，并与所述信号处理芯片的信号输入端连接；所述电路板的下端固定连接有端子引线，所述电路板的下端还固定设置有粘胶层，所述粘胶层固定套装在所述端子引线上；所述菲涅尔透镜置于所述粘胶层的上端，并与所述电路板固定连接；所述菲涅尔透镜罩住所述电路板和信号处理芯片。
6.本实用新型的有益效果是：利用菲涅尔透镜替代红外滤光片，提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度；利用菲涅尔透镜进行聚光，多通道多信号集成，从而提高热释电传感器的响应面积；能实现降低热释电传感器结构的复杂程度，降低信号衰减，提升信号检测灵敏度；便于热释电传感器进行装配，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。
7.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
8.进一步，所述菲涅尔透镜的内侧顶部固定设置有多个聚光透镜，多个所述聚光透镜沿所述菲涅尔透镜的内壁依次布置。
9.采用上述进一步方案的有益效果是：利用多个聚光透镜对进入菲涅尔透镜的光线进行聚光，从而提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度。
10.进一步，所述菲涅尔透镜与所述电路板通过塑胶密封连接。
11.采用上述进一步方案的有益效果是：简化了热释电传感器对生产工艺，改善生产效率，减少设备投资，还能提升感应元和信号处理芯片的热干扰能力。
12.进一步，所述端子引线处于所述粘胶层内的端部为偏平状结构。
13.采用上述进一步方案的有益效果是：能避免端子引线产生转动，提高粘胶层粘接可靠性。
附图说明
14.图1为本实用新型集成菲涅尔透镜热释电传感器的主视图；
15.图2为本实用新型感应元、信号处理芯片、电路板和端子引线的主视图；
16.图3为本实用新型菲涅尔透镜的主视图。
17.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
18.1、菲涅尔透镜，1.1、聚光透镜；
19.2、感应元；
20.3、信号处理芯片；
21.4、电路板；
22.5、端子引线；
23.6、粘胶层。
具体实施方式
24.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
25.如图1至图3所示，为本实用新型集成菲涅尔透镜热释电传感器的主视图。本实用新型中的一种集成菲涅尔透镜热释电传感器，包括菲涅尔透镜1、感应元2、信号处理芯片3和电路板4；
26.具体的，所述信号处理芯片3固定置于所述电路板4的上端，所述感应元2固定置于所述信号处理芯片3的上端，并与所述信号处理芯片3的信号输入端连接；所述电路板4的下端固定连接有端子引线5，所述电路板4的下端还固定设置有粘胶层6，所述粘胶层6固定套装在所述端子引线5上；所述菲涅尔透镜1置于所述粘胶层6的上端，并与所述电路板4固定连接；所述菲涅尔透镜1罩住所述电路板4和信号处理芯片3。
27.外部光线经菲涅尔透镜1射向感应元2，感应元2感应红外信号，将红外信号转换成电信号通过导电垫片和电路板4传输至信号处理芯片3进行信号处理，获得感应信号；再将感应信号通过端子引线5进行输出。
28.本实施例利用菲涅尔透镜1替代红外滤光片，提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度；利用菲涅尔透镜1进行聚光，多通道多信号集成，从而提高热释电传感器的响应面积；能实现降低热释电传感器结构的复杂程度，降低信号衰减，提升信号检测灵敏度；便于热释电传感器进行装配，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。
29.上述实施例中，所述菲涅尔透镜1的内侧顶部固定设置有多个聚光透镜1.1，多个所述聚光透镜1.1沿所述菲涅尔透镜1的内壁依次布置。
30.本实施例利用多个聚光透镜1.1对进入菲涅尔透镜1的光线进行聚光，从而提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度。
31.上述实施例中，所述菲涅尔透镜1与所述电路板4通过塑胶密封连接。
32.本实施例能将感应元2和信号处理芯片3密封在菲涅尔透镜1和电路板4内，简化了热释电传感器对生产工艺，改善生产效率，减少设备投资，还能提升感应元2和信号处理芯片3的热干扰能力。
33.上述实施例中，所述端子引线5处于所述粘胶层6内的端部为偏平状结构。
34.本实施例的端子引线5的端部为偏平状结构，能避免端子引线5产生转动，提高粘胶层6粘接可靠性。
35.为制备上述集成菲涅尔透镜热释电传感器，本实用新型还提供了一种集成菲涅尔透镜热释电传感器的制备方法，包括以下步骤：
36.s1、将信号处理芯片3固晶在电路板4上，使所述信号处理芯片3与所述电路板4电性连接；
37.s2、将感应元2通过导电垫片固晶在电路板4上，使所述感应元2处于所述信号处理芯片3的上端，并与所述信号处理芯片3电性连接；
38.s3、在所述电路板4的下端安装端子引线5，使所述端子引线5通过电路板4与所述信号处理芯片3电性连接；
39.s4、将菲涅尔透镜1装配在电路板4上，并使菲涅尔透镜1罩住感应元2和信号处理芯片3。
40.本实施例利用菲涅尔透镜1替代红外滤光片，提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度；利用菲涅尔透镜1进行聚光，多通道多信号集成，从而提高热释电传感器的响应面积；能实现降低热释电传感器结构的复杂程度，降低信号衰减，提升信号检测灵敏度；便于热释电传感器进行装配，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。
41.上述实施例中，所述菲涅尔透镜1与所述电路板4通过塑胶密封连接。
42.本实施例能将感应元2和信号处理芯片3密封在菲涅尔透镜1和电路板4内，简化了热释电传感器对生产工艺，改善生产效率，减少设备投资，还能提升感应元2和信号处理芯片3的热干扰能力。
43.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。