芯片测试治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试设备领域，特别涉及一种芯片测试治具。


背景技术：

2.当前，由于芯片贴片类元件结构越来越繁多，现有基础的设施设备已无法满足发展需求，所以需要不断更新，不断开发新型辅助治具和工具，才能赶上技术的发展的步伐。在现有技术中，芯片放置在测试治具的定位槽内，通常由按压板压住，防止芯片在测试过程中脱落。但是，按压板的一端转动设置在测试治具上，按压板的另一端与测试治具卡扣连接，这种卡扣连接的固定方式使得按压板两端的芯片受力不均匀，影响测试效率。
3.故需要提供一种芯片测试治具来解决上述的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型涉及一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括测试板、底座、托盘以及按压装置。底座固定在测试板上，托盘位于底座的容纳槽内，托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽。按压装置包括转杆、按压板与封盖，按压板的一端通过转杆与底座转动连接，封盖的两侧与底座滑动连接。当芯片测试治具处于工作状态时，封盖的内壁挤压按压板来紧固托盘内的芯片。封盖使按压板均匀受力，大大提高了按压板对芯片的紧固效果以及测试效率，解决了现有技术中按压板因卡扣连接的方式使得按压板两端受力不均匀影响芯片的测试效率的问题。
5.为解决上述问题，本实用新型的内容为：一种芯片测试治具，其包括：
6.测试板：所述测试板的一端设置有测试接口；
7.底座：设置在所述测试板上，所述底座设置有容纳槽；
8.托盘：设置在所述容纳槽内，所述托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽；以及，
9.按压装置：包括转杆、按压板与封盖，所述转杆的两端固定设置在所述底座的一端，所述按压板的一端与所述转杆转动连接，所述按压板的另一端位于所述定位槽内，所述封盖的两侧与所述底座的两侧滑动连接；当工作状态时，所述按压板的一侧与所述定位槽内的芯片紧贴，所述封盖的内侧壁与所述按压板背离芯片的一侧紧贴。
10.本实用新型所述的芯片测试治具中，所述按压板设置有第一按压端与第二按压端，所述第二按压端的厚度大于所述第一按压端的厚度，所述第一按压端、所述第二按压端与芯片接触的一侧平齐设置。所述封盖的内壁上还设置有连接板，所述连接板沿推进方向依次设置有第三按压端与第四按压端，所述第三按压端的厚度大于所述第四按压端的厚度。当所述第三按压端与所述第一按压端紧贴时，所述第四按压端与所述第二按压端紧贴。所述第一按压端与所述第三按压端的厚度之和等于所述第二按压端与所述第四按压端之和。方便所述封盖的推进，提高按压效果，使所述按压板两端的压力一致。
11.进一步的，所述封盖的两端设置有导向槽，所述底座的两端设置有导轨，所述封盖通过所述导向槽与所述导轨滑动连接，所述导向槽的深度大于所述导轨的厚度，便于所述
封盖的推进。所述封盖的内壁设置有支撑块，所述支撑块位于所述连接板的一侧，所述支撑块的一端设置有扩大端，所述扩大端与所述第四按压端平齐设置。所述扩大端的最大厚度与所述导轨的厚度之和等于所述导向槽的深度，且所述扩大端的最大厚度等于所述第三按压端的最大厚度。当所述封盖推进到位后，所述扩大端使所述封盖与所述导轨连接紧固，防止所述封盖滑动，同时，所述连接板也与所述按压板紧贴，提高了所述封盖的按压效果。
12.进一步的，所述扩大端设置有导向斜面，便于所述封盖的推进。
13.进一步的，所述按压板还设置有贯通的第一通风槽，所述封盖上设置有与所述第一通风槽对应的第二通风槽。在确保所述封盖对所述按压板按压作用力均匀的同时增加散热效果。
14.进一步的，所述按压板设置有贯通的散热孔，所述封盖的内侧壁与所述散热孔对应的位置设置有散热槽，所述散热槽的端部设置有开口，提高芯片的散热效果。
15.进一步的，所述底座与所述测试板连接的一侧设置有凹槽，所述凹槽的端部与外部连通；所述容纳槽的底壁设置有多个贯通槽，所述容纳槽与所述凹槽通过所述贯通槽连通，提高芯片的散热效果。
16.本实用新型所述的芯片测试治具中，所述封盖还设置有限位杆与限位块，所述限位杆的一端与所述封盖的端部连接，所述限位杆的另一端与所述限位块连接。所述底座的侧边设置有限位槽，当所述封盖推进到位后，所述限位杆与所述限位块位于所述限位槽内。所述限位杆、所述限位块与所述限位槽的卡扣连接进一步提高所述封盖与所述底座的紧固效果。
17.本实用新型所述的芯片测试治具中，所述测试板设置有多个测试工位，多个所述测试工位对称设置在所述测试板的两侧，多个所述测试工位均设置有所述底座、所述托盘、所述按压装置以及所述测试接口。一个所述测试板能同时进行多组芯片测试，提高了测试效率。
18.进一步的，相邻两个所述测试接口之间设置有缺口，所述缺口用于电路断路，防止相邻两个所述测试接口之间同时测试时相互影响。
19.本实用新型由于采用了上述的芯片测试治具，相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型涉及一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括测试板、底座、托盘以及按压装置。底座固定在测试板上，托盘位于底座的容纳槽内，托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽。按压装置包括转杆、按压板与封盖，按压板的一端通过转杆与底座转动连接，封盖的两侧与底座滑动连接。当芯片测试治具处于工作状态时，封盖的内壁挤压按压板来紧固托盘内的芯片。封盖使按压板均匀受力，大大提高了按压板对芯片的紧固效果以及测试效率，解决了现有技术中按压板因卡扣连接的方式使得按压板两端受力不均匀影响芯片的测试效率的问题。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。
21.图1为本实用新型的芯片测试治具的一实施例的结构示意图。
22.图2为本实用新型的芯片测试治具的各部件连接结构的一实施例的结构示意图。
23.图3为本实用新型的芯片测试治具的底座的一实施例的结构示意图。
24.图4为本实用新型的芯片测试治具的封盖的一实施例的结构示意图。
25.图5为本实用新型的芯片测试治具的一实施例的侧视图。
26.图6为本实用新型的芯片测试治具的第一通风槽与第二通风槽的一实施例的平面示意图。
27.图中：10.芯片测试治具，11.测试板，111.测试工位，112.测试接口，113.缺口，12.底座，121.凹槽，122.容纳槽，123.贯通槽，124.导轨，125.限位槽，13.托盘，14.按压装置，141.转杆，142.按压板，1421.第一按压端，1422.第二按压端，1423.散热孔，1424.第一通风槽，143.封盖，1431.导向槽，1432.连接板，14321.第三按压端，14322.第四按压端，1433.支撑块，14331.扩大端，14332.导向斜面，1434.限位杆，1435.限位块，1436.散热槽，1437.第二通风槽。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.本实用新型中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
30.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
31.请参照图1、图2，在本实施例中，该芯片测试治具10包括测试板11、底座12、托盘13以及按压装置14。
32.在本实施例中，该测试板11设置有多个测试工位111，每个测试工位111均设置有测试接口112、底座12、托盘13以及按压装置14。测试接口112设置在测试板11的端部，相邻两个测试接口112之间设置了一个缺口113，该缺口113用于电路断路，避免相邻两个测试接口112之间同时测试时相互影响。
33.在本实施例中，请参照图3，底座12固定在测试板11上，底座12与测试板11连接的一侧设置有凹槽121，凹槽121的端部与外部连通。底座12的另一侧设置有容纳槽122，容纳槽122的底壁设置有多个贯通槽123，容纳槽122与凹槽121通过贯通槽123连通，提高芯片的散热效果。托盘13位于底座12的容纳槽122内，托盘13设置有多个用于放置芯片的定位槽。
34.在本实施例中，请参照图2、图4、图5，该按压装置14包括转杆141、按压板142以及封盖143。转杆141的两端固定设置在底座12的一端，按压板142的一端与转杆141转动连接。封盖143的两端设置有导向槽1431，底座12的两端设置有导轨124，封盖143通过导向槽1431与导轨124滑动连接，导向槽1431的深度大于导轨124的厚度，便于封盖143的推进。
35.该按压板142的两端分别设置有第一按压端1421与第二按压端1422，第一按压端1421、第二按压端1422与芯片接触的一侧平齐设置，第一按压端1421与第二按压端1422背离芯片的一侧沿封盖143推进的方向厚度逐渐增加，第二按压端1422的厚度大于第一按压
端1421的厚度。对应的，封盖143的内壁上设置有连接板1432与支撑块1433。连接板1432沿推进方向依次设置有第三按压端14321与第四按压端14322，第三按压端14321的厚度大于第四按压端14322的厚度。第一按压端1421与第三按压端14321的厚度之和等于第二按压端1422与第四按压端14322之和。将按压板142与封盖143接触的两个面设置成两个反向错位的斜面，方便了封盖143的推进，又能使按压板142两端的压力一致。
36.其中，请参照图4，支撑块1433位于连接板1432的一侧，支撑块1433的一端设置有扩大端14331，扩大端14331的端部设置有导向斜面14332，扩大端14331与第四按压端14322平齐设置，便于封盖143的推进。扩大端14331的最大厚度大于支撑块1433的另一端的厚度，扩大端14331的最大厚度与导轨124的厚度之和等于导向槽1431的深度，且扩大端14331的最大厚度等于第三按压端14321的最大厚度。其目的是为了使封盖143与导轨124连接紧密，使封盖143能给按压板142均匀的挤压力。为了确保封盖143推进到位，请参照图5，可在封盖143的第三按压端14321的端部设置一个限位杆1434，限位杆1434的一端与限位块1435连接；在底座12的侧边设置有相应的限位槽125。当封盖143推进到位后，限位杆1434与限位块1435位于限位槽125内。限位杆1434、限位块1435与限位槽125的卡扣连接进一步提高封盖143与底座12的紧固效果。
37.当芯片测试治具10位于工作状态时，扩大端14331使封盖143的导向槽1431下壁与导轨124的内壁挤压牢固，防止封盖143滑动；同时，第三按压端14321与第一按压端1421紧贴，第四按压端14322与第二按压端1422紧贴。连接板1432也与按压板142紧贴，提高了封盖143的按压效果。
38.当芯片测试治具10位于非工作状态时，将封盖143滑动取出，反向转动按压板142，可以取出托盘13内的芯片。
39.为了提高芯片在测试过程中的散热效果，按压板142上设置有贯通的散热孔1423，封盖143的内侧壁与散热孔1423对应的位置设置有散热槽1436，散热槽1436的端部设置有开口，提高芯片的散热效果。或者，请参照图6，在按压板142上设置多个第一通风槽1424，封盖143上设置有与第一通风槽1424对应的第二通风槽1437。
40.本实用新型的工作原理如下几个步骤所示：
41.第一、多个底座12分别固定在测试板11的几个测试工位111上，托盘13放置在容纳槽122内，待检测的芯片放入到托盘13的定位槽中。转动按压板142，使按压板142的一侧位于待检测的芯片上。根据按压板142第一按压端1421的位置选择第三按压端14321还是第四按压端14322处的导向槽1431先与导轨124对接，然后将封盖143沿导轨124推进，限位块1435与限位杆1434位于限位槽125内表示推进到位了。此时，支撑块1433的扩大端14331使封盖143的导向槽1431下壁与导轨124的内壁挤压牢固，第三按压端14321与第一按压端1421紧贴，第四按压端14322与第二按压端1422紧贴。将按压板142与封盖143接触的两个面设置成两个反向错位的斜面，方便了封盖143的推进，又能使按压板142两端的压力一致。
42.第二、多个测试工位111依次安装完成后，将测试接口112插入到相应的检测设备中进行检测。
43.第三、当检测完成后，将封盖143滑动取出，反向转动按压板142，取出托盘13内的芯片。
44.本实用新型涉及一种芯片测试治具，该芯片测试治具包括测试板、底座、托盘以及
按压装置。底座固定在测试板上，托盘位于底座的容纳槽内，托盘设置有多个用于放置芯片的定位槽。按压装置包括转杆、按压板与封盖，按压板的一端通过转杆与底座转动连接，封盖的两侧与底座滑动连接。当芯片测试治具处于工作状态时，封盖的内壁挤压按压板来紧固托盘内的芯片。封盖使按压板均匀受力，大大提高了按压板对芯片的紧固效果以及测试效率，解决了现有技术中按压板因卡扣连接的方式使得按压板两端受力不均匀影响芯片的测试效率的问题。
45.综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。