一种温度感应器的制作方法

文档序号:29057380发布日期:2022-02-26 01:26阅读:70来源:国知局
一种温度感应器的制作方法

1.本实用新型涉及温度检测技术领域,尤其涉及一种温度感应器。


背景技术:

2.温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
3.传统的温度传感器通过单个螺纹进行固定,螺纹的大小不能改变,导致泛用性不高。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种温度感应器,旨在解决现有技术中温度传感器通过单个螺纹进行固定,螺纹的大小不能改变,导致泛用性不高的技术问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供了一种温度感应器,所述温度感应器包括活动感应头、连接板和安装组件,所述活动感应头与所述连接板活动连接,并位于所述连接板的上方,所述连接板的底部设置有通孔,所述安装组件包括第一固定环、第二固定环和第三固定环,所述第一固定环与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的下方,所述第二固定环与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的下方,且位于所述第一固定环的内部,所述第三固定环与所述连接板固定连接,且位于所述第二固定环的内部,所述第一固定环、所述第二固定环和所述第三固定环的外侧壁均设置有安装螺纹。
6.利用所述第一固定环、所述第二固定环和所述第三固定环可与不同大小的螺纹孔进行连接,提高了泛用性。
7.所述连接板包括板体和筒体,所述筒体与所述板体固定连接,并位于所述板体的上方,所述通孔设置于所述板体的底部,且与所述筒体连通,所述筒体的内侧壁设置有内螺纹。
8.所述活动感应头沿所述内螺纹旋转,可调节自身感应的位置,从而适应不同的环境。
9.所述活动感应头包括感应头本体和转动筒,所述感应头本体与所述转动筒固定连接,并位于所述转动筒的内部,所述转动筒与所述筒体螺纹连接,并位于所述筒体的内部。
10.通过转动所述转动筒,所述转动筒沿螺纹上下移动,从而调节所述感应头本体的位置。
11.所述固定组件还包括第一密封圈,所述第一密封圈与所述连接板固定连接,并位于所述连接板的下方,且位于所述第一固定环的外侧壁。
12.当使用所述第一固定环固定时,所述第一密封圈与被测容器的外侧壁接触,保证了被测容器的密闭性。
13.所述固定组件还包括第二密封圈和第三密封圈,所述第二密封圈分别与所述第一
固定环和所述第二固定环固定连接,并位于所述第一固定环和所述第二固定环之间,所述第三密封圈分别与所述第二固定环和所述第三固定环固定连接。
14.当使用所述第二固定环或所述第三固定环螺纹连接时,所述第二密封圈或所述第三密封圈与被测容器的外侧壁接触,保证了被测容器的密闭性。
15.所述固定组件还包括第一硅胶套和第二硅胶套,所述第一硅胶套与所述第一固定环拆卸连接,并位于所述第一固定环的外侧壁,所述第二硅胶套与所述第二固定环固定连接,并位于所述第二固定环的外侧壁。
16.使用所述第一固定环进行固定时,取下所述第一硅胶套,使用所述第二固定环进行固定时,取下所述第二硅胶套。
17.所述固定组件还包括粘附层,所述粘附层的数量为三个,其中一个所述粘附层与所述板体固定连接,并设置于所述第一密封圈的外侧,另两个所述粘附层分别与所述第一硅胶套和所述第二硅胶套固定连接,并分别设置于所述第一硅胶套和所述第二硅胶套的底部。
18.利用所述粘附层将对应位置与被测容器的外侧壁粘接,并使得对应的密封圈产生挤压,起到密封的效果。
19.所述固定组件还包括离型材料层,所述离型材料层的数量为三个,所述离型材料层分别与对应的所述粘附层拆卸连接,并分别位于对应的所述粘附层的下方。
20.所述离型材料保护防止所述粘接层发生误粘,需要使用所述粘附层进行粘接时,将对应位置的所述离型材料层撕下。
21.本实用新型的一种温度感应器,进行安装时,根据安装位置的螺纹孔大小,选择所述第一固定环、所述第二固定环和所述第三固定环,其中的一个进行安装,利用所述安装螺纹与螺纹孔进行安装,所述第一固定环与所述活动感应头形成感应腔,完全旋入螺纹孔后,调节所述活动感应头的位置,改变感应腔的大小,从而提高检测的精准度,利用所述第一固定环、所述第二固定环和所述第三固定环可与不同大小的螺纹孔进行连接,提高了泛用性。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
23.图1是本实用新型提供的一种温度感应器的立体图。
24.图2是本实用新型提供的一种温度感应器的剖视图。
25.图3是本实用新型提供的第一固定环安装后的剖视图。
26.图4是本实用新型提供的第二固定环安装后的剖视图。
27.图5是本实用新型提供的第三固定环安装后的剖视图。
28.1-活动感应头、11-感应头本体、12-转动筒、2-连接板、21-板体、22-筒体、23-内螺纹、3-安装组件、31-第一固定环、32-第二固定环、33-第三固定环、34-安装螺纹、35-第一密封圈、36-第二密封圈、37-第三密封圈、38-第一硅胶套、39-第二硅胶套、310-粘附层、311-离型材料层、4-通孔。
具体实施方式
29.下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
30.请参阅图1至图5,本实用新型提供一种温度感应器,所述温度感应器包括活动感应头1、连接板2和安装组件3,所述活动感应头1与所述连接板2活动连接,并位于所述连接板2的上方,所述连接板2的底部设置有通孔4,所述安装组件3包括第一固定环31、第二固定环32和第三固定环33,所述第一固定环31与所述连接板2固定连接,并位于所述连接板2的下方,所述第二固定环32与所述连接板2固定连接,并位于所述连接板2的下方,且位于所述第一固定环31的内部,所述第三固定环33与所述连接板2固定连接,且位于所述第二固定环32的内部,所述第一固定环31、所述第二固定环32和所述第三固定环33的外侧壁均设置有安装螺纹34。
31.在本实施方式中,进行安装时,根据安装位置的螺纹孔大小,选择所述第一固定环31、所述第二固定环32和所述第三固定环33,其中的一个进行安装,利用所述安装螺纹34与螺纹孔进行安装,所述第一固定环31与所述活动感应头1形成感应腔,完全旋入螺纹孔后,调节所述活动感应头1的位置,改变感应腔的大小,从而提高检测的精准度,利用所述第一固定环31、所述第二固定环32和所述第三固定环33可与不同大小的螺纹孔进行连接,提高了泛用性。
32.所述连接板2包括板体21和筒体22,所述筒体22与所述板体21固定连接,并位于所述板体21的上方,所述通孔4设置于所述板体21的底部,且与所述筒体22连通,所述筒体22的内侧壁设置有内螺纹23;所述活动感应头1包括感应头本体11和转动筒12,所述感应头本体11与所述转动筒12固定连接,并位于所述转动筒12的内部,所述转动筒12与所述筒体22螺纹连接,并位于所述筒体22的内部。
33.在本实施方式中,所述第一固定环31的内侧壁与所述感应头本体11的底部形成感应腔,所述安装组件3完全旋入被测容器的螺纹孔后,转动所述感应器本体,所述感应器本体带动所述转动筒12选择,由于螺纹连接,所述转动筒12沿所述筒体22的内侧壁上下移动,从而调节所述感应器本体的位置。
34.所述固定组件还包括第一密封圈35,所述第一密封圈35与所述连接板2固定连接,并位于所述连接板2的下方,且位于所述第一固定环31的外侧壁;所述固定组件还包括第二密封圈36和第三密封圈37,所述第二密封圈36分别与所述第一固定环31和所述第二固定环32固定连接,并位于所述第一固定环31和所述第二固定环32之间,所述第三密封圈37分别与所述第二固定环32和所述第三固定环33固定连接;所述固定组件还包括第一硅胶套38和第二硅胶套39,所述第一硅胶套38与所述第一固定环31拆卸连接,并位于所述第一固定环31的外侧壁,所述第二硅胶套39与所述第二固定环32固定连接,并位于所述第二固定环32的外侧壁;所述固定组件还包括粘附层310,所述粘附层310的数量为三个,其中一个所述粘附层310与所述板体21固定连接,并设置于所述第一密封圈35的外侧,另两个所述粘附层310分别与所述第一硅胶套38和所述第二硅胶套39固定连接,并分别设置于所述第一硅胶套38和所述第二硅胶套39的底部;所述固定组件还包括离型材料层311,所述离型材料层311的数量为三个,所述离型材料层311分别与对应的所述粘附层310拆卸连接,并分别位于对应的所述粘附层310的下方。
35.在本实施方式中,当使用所述第一固定环31安装时,取下所述第一硅胶套38,撕下所述板体21下方的所述离型材料层311,将所述第一固定环31旋入螺纹孔,直至所述第一密封圈35与被测容器的外侧壁接触,并产生挤压,所述板体21下方的所述粘接层与被测容器的外侧壁粘接;当使用所述第二固定环32安装时,取下所述第二硅胶套39,撕下所述第一硅胶套38下方的所述离型材料层311,将所述第二固定环32旋入螺纹孔,直至所述第二密封圈36与被测容器的外侧壁接触,并产生挤压,所述第一硅胶套38下方的所述粘接层与被测容器的外侧壁粘接;当使用所述第三固定环33安装时,撕下所述第二硅胶套39下方的所述离型材料层311,将所述第三固定环33旋入螺纹孔,直至所述第三密封圈37与被测容器的外侧壁接触,并产生挤压,所述第二硅胶套39下方的所述粘接层与被测容器的外侧壁粘接。
36.以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属于实用新型所涵盖的范围。
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1