材料检测装置及其侦测模块的制作方法

1.本创作关联于检测技术，特别是材料状态的检测技术。


背景技术：

2.现有的积层制造(包括3d、4d～nd空间打印等)技术日益成熟，甚至可应用于医疗领域上。现有技术是用户在积层制造的机台上设定好打印环境、打印的材料、成品形状等数据，再让机台根据这些设定值来进行积层制造。然而打印的材料的控管仍有诸多问题，例如盗版的材料、变质的材料或错误的材料都可能造成打印任务的失败，若打印的成品是应用于医疗领域，更可能造成医疗纠纷。
3.有鉴于此，本创作提供一种材料检测装置及其侦测模块，来解决上述的问题。


技术实现要素：

4.本创作的一目的是提供一种材料检测装置，包含:侦测模块、加热器、温度传感器及材料状态监控器。侦测模块包含材料入口、光学侦测器及硬度检测模块，其中材料入口供材料进入，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。加热器用于对材料进行加热。温度传感器用于侦测材料的温度变化量。材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息判断材料的状态。
5.本创作的另一目的是提供一种侦测模块，用于材料检测装置，并包含材料入口、光学侦测器及硬度检测模块。材料入口用于供材料进入，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。其中材料检测装置更包含加热器、温度传感器及材料状态监控器，加热器用于对材料进行加热，温度传感器用于侦测材料的温度变化量，且材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息来判断材料的状态。
附图说明
6.图1是本创作一实施例的材料检测装置的示意图；
7.图2(a)是本创作一实施例的侦测模块的示意图；
8.图2(b)是本创作一实施例的侦测模块的内部结构示意图；
9.图2(c)是本创作一实施例的侦测模块的分解图；
10.图2(d)是本创作一实施例的侦测模块的剖面图；
11.图3是本创作一实施例的材料状态监控器的细部结构示意图；
12.图4是本创作一实施例的一材料检测装置的运作流程图；
13.图5是本创作一实施例的步骤s43的细部流程示意图；
14.图6(a)是本创作一实施例的步骤s44的细部流程示意图；
15.图6(b)是本创作另一实施例的步骤s44的细部流程示意图；
16.图7(a)是本创作一实施例的步骤s45的细部流程示意图；
17.图7(b)是本创作另一实施例的步骤s45的细部流程示意图。
具体实施方式
18.以下藉由特定的具体实施例说明本创作的实施方式。本创作亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可针对不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。
19.再者，说明书与请求项中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰请求项的组件，其本身并不意含及代表该请求组件有任何之前的序数，也不代表某一请求组件与另一请求组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件得以和另一具有相同命名的请求组件能作出清楚区分。
20.本文中关于“当
…”
或
“…
时”等描述表示”当下、之前或之后”等态样，而不限定为同时发生的情形，在此先行叙明。此外，本文中记载多个功效时，若在功效之间使用“或”一词，是表示功效可独立存在，但不排除多个功效可同时存在。再者，本创作记载一组件进行特殊运作时，是表示该组件不仅能够执行该特殊运作，且亦可执行其它运作。
21.图1是本创作一实施例的光学式材料检测装置1的系统架构示意图，光学式材料检测装置1可用于检测一材料20的状态。如图1所示，光学式材料检测装置1可包含一侦测模块10、一加热器30、一温度传感器40及一材料状态监控器60。在一实施例中，光学式材料检测装置1可更包含一显示器90。在一实施例中，侦测模块10可包含一光学侦测器50(标示于图2(a)至图2(d))及一硬度检测模块52(标示于图2(a)至图2(d))及一按压键521。侦测模块10可与一加热喉管14连接。材料20可放置于侦测模块10之中。此外，加热器30可对位于侦测模块10中的材料20进行加热，其中，加热器30可透过加热喉管14对材料20进行加热。温度传感器40可侦测材料20的一温度变化量。光学侦测器50(标示于图2(a)至图2(d))可用于侦测材料20的一第一外观信息。硬度检测模块52(标示于图2(a)至图2(d))可用于侦测材料20的一第一硬度信息。材料状态监控器60可用于根据温度变化量及第一外观信息判断材料20的状态，或者根据温度变化量及第一硬度信息判断材料20的状态，例如判断材料20为一正常状态或一异常状态。显示器90可显示材料20为正常状态或异常状态。
22.在一实施例中，外观信息可例如是材料20的颜色、形状、大小等，且不限于此。为方便说明，下文将以材料20的颜色作为举例。在一实施例中，材料20位于不同温度时，可能会产生外观信息改变的情况，而根据外观信息，可判断材料20是否异常(例如经加热或冷却后，正常材料20的颜色与异常材料20的颜色可能不同)。
23.在一实施例中，硬度信息可例如是弹性值、压力值、张力值、软度值、弹性变化量、压力变化量、张力变化量或软度变化量等，且不限于此。在一实施例中，材料20位于不同温度时，可能会产生软硬度改变的情况，而根据硬度信息，可判断材料20是否异常(例如经加热或冷却后，正常材料20的软硬度与异常材料20的软硬度可能不同)。
24.藉此，本创作的材料检测装置1可检测材料20是否异常。
25.接着说明各组件的细节。
26.首先说明材料20。在一实施例中，材料20可以是线材，其于加热前可维持固体型态，而加热至特定温度时可软化形成软性物质，并于加热至完全融化后可形成液体型态，但不限于此。材料20可适用于一二维平面打印装置、一三维空间积层制造装置或一n维空间积
层制造装置，其中n为大于3的正整数；换言之，材料20可用于二维平面打印机台或各种多维空间积层制造的机台的喷头装置，机台可例如是3d打印机台、4d打印机台、机器手臂等，但并非限定。
27.此外，材料检测装置1可包含一微控制器(图未显示)，用以控制侦测模块10的内部组件的运作。在一实施例中，微控制器可设置于侦测模块10之中，但在另一实施例中，微控制器亦可与材料状态监控器60整合在一起。本创作不限于此。
28.接着说明侦测模块10，请同时参考图1至图2(d)，其中图2(a)是本创作一实施例的侦测模块10的示意图，图2(b)是本创作一实施例的侦测模块10的内部结构示意图(例如将侦测模块10的前外壳121a移除的情形)，图2(c)是本创作一实施例的侦测模块10的分解图，图2(d)是本创作一实施例的侦测模块的剖面图(例如图2(a)中沿着a-a’剖线的侦测模块10的剖面情形)。
29.如图2(a)所示，侦测模块10包含一外壳121、一侧框122、一材料入口123a、一材料出口123b。外壳121可包含前外壳121a及一后外壳121b。材料20可透过材料入口123a进入侦测模块10之中，并自材料出口123b伸出而进入与材料出口123b连接的加热喉管14。一转动马达126可设置于后外壳121b。
30.如图2(b)(当前外壳121a移除时)及图2(c)所示，侦测模块10的内部可包含复数个转轮124、光学侦测器50及硬度检测模块52。硬度检测模块52可设置于邻近材料入口123a处。光学侦测器50可设置于侧框122中的一容纳空间中。此外，前外壳121a上可具有至少二孔洞，用以容纳及保持材料20，其中孔洞可以是材料入口123a及材料出口123b。该等转轮124可设置于材料20周围，例如其中一个转轮124可位于材料20的左侧，而另一个转轮124可位于材料20的右侧，并各自贴靠材料20。在一实施例中，该等转轮124可具备不同大小或形状。此外，至少一转轮124可连接转动马达126，而转动马达126可带动该至少一转轮124转动，藉此使材料20可在侦测模块10中移动。在一实施例中，该等转轮124可依照转动方向的不同而改变材料20的移动方向，因此材料20可在侦测模块10中往不同方向移动。
31.又如图2(d)所示，部分转轮124之间可具有间隔区域128，而材料20于间格区域128处可露出，而光学侦测器50可设置于邻近于间隔区域128处，因此光学侦测器50可侦测材料20的外观信息。
32.在一实施例中，侦测模块10可以是各种形状，例如矩形或管状，且不限于此。在一实施例中，外壳121可以包含各种材料，例如金属、陶瓷等，且不限于此。在一实施例中，材料入口123(a)及材料出口123(b)之间可具有一传递长度(可视为材料20的传递路径)。在一实施例中，材料入口123(a)或材料出口123(b)的外径可介于1毫米(mm)至3毫米之间(亦即1mm≦l1≦3mm)，且不限于此。在一实施例中，材料入口123(a)或材料入口123(b)的外径是介于1.75毫米至2.85毫米之间(亦即1.75mm≦l1≦2.85mm)，且不限于此。
33.在一实施例中，光学侦测器50可以是摄影机、录像机或镜头，且不限于此。光学侦测器50可包含一感光耦合组件(charge coupled device，ccd)。
34.在一实施例中，硬度检测模块52可以是一压力检测器，用以量测材料20的压力值(或压力变化量)。在一实施例中，硬度检测模块52可以是一张力检测器，用以量测材料20的张力值(或张力变化量)。在一实施例中，硬度检测模块52可以是一线径尺寸检测组件，用以量测材料20的线径尺寸。在一实施例中，硬度检测模块52可与转动马达126连接，用以根据
转动马达126的转动扭力或转动速度来取得材料20的硬度值；进一步地，在一实施例中，转动马达126上可具备一电压产生器，因此转动马达的转动扭力或转动速度可透过电压产生器所产生的一电压值来呈现，且不限于此；而在另一实施例中，转动马达126上可具备一弹簧，因此转动马达的转动扭力或转动速度可透过弹簧所产生的形变来呈现，且不限于此。此外，硬度检测模块52可包含一计算器，用以将感测到的原始数据形式转换为不同种数据形式，且不限于此。在一实施例中，硬度检测模块52可连接按压键521，按压键521可供外部输入压力，并施力于材料20上。
35.藉此，侦测模块10的特征已可被理解。
36.请再次参考图1。接着说明加热器30。在一实施例中，加热器30可设置邻近加热喉管14处，以根据微控制器的命令而对加热喉管14进行加热，进而使材料20加热。在一实施例中，加热器30亦可改为设置于侦测模块10内部。在一实施例中，加热器30可由各式加热器、加热管、可升温的电子组件、热敏电阻加热组件、可升温且耐高温的陶瓷组件、可升温且耐高温的非金属组件、远红外线加热组件、半导体组件等方式来实现，但不限于此。
37.接着说明温度传感器40。在一实施例中，温度传感器40可用于感测材料20的温度，此处「材料20的温度」可例如是材料20上的一特定位置的温度或材料20的平均温度，且不限于此。在一实施例中，温度传感器40可设定为预先侦测材料20在加热前的一原始温度，并将材料20加热前后的温度信息进行比较，进而取得温度变化量。在一实施例中，温度传感器40可透过热电偶技术、rtd技术或热敏电阻器技术来实现，但不限于此。在一实施例中，侦测模块10中可设置多个温度传感器40，例如一个温度传感器40可设置于材料入口123(a)、邻近材料入口123(a)等，用以侦测材料20加热前的起始温度，而另一个温度传感器40可设置于远离材料入口123(a)，用以侦测材料20经由加热器30加热后的温度，本创作不限于此。在另一实施例中，侦测模块10中亦可以仅设置一个温度传感器40(例如设置于材料入口123(a)或邻近材料入口123(a))，温度传感器40可于不同时间量测材料20的温度；本创作不限于此。在一实施例中，温度变化量亦可以转换为热含量(enthalpy,热焓)，本创作不限于此。
38.接着说明微控制器。在一实施例中，微控制器是侦测模块10或材料状态监控器60内部的一控制器，但不限于此。在一实施例中，微控制器可包括一微处理器(图未显示)，因此微控制器可具备数据处理的功能，例如对数据进行分析，但并非限定。在一实施例中，微控制器的微处理器可执行一计算机程序产品，用以使微控制器实现特殊功能，例如控制侦测模块10的内部组件的功能。本创作不限于此。
39.接着说明材料状态监控器60。图3是本创作一实施例的材料状态监控器60的细部结构示意图，并请同时参考图1及图2。在一实施例中，材料状态监控器60可包含一第二微处理器62，因此材料状态监控器60可具备数据处理的功能。在一实施例中，第二处理器62可执行一计算机程序产品64，计算机程序产品64可包含复数指令，用以使材料状态监控器60实现特殊功能，例如判断材料是否异常或控制喷头装置10运作等功能。
40.在一实施例中，材料状态监控器60可设置于侦测模块10外部，例如可设置于一电子装置、一计算机装置或一服务器上，而侦测模块10可具备一有线/无线通信设备，用以与计算机装置进行数据传输。在另一实施例中，侦测模块10亦可组装于电子装置或计算机装置上，以直接将数据传送至材料状态监控器60。在另一实施例中，材料状态监控器60亦可与显示器90(显示于图1)整合在一起。本创作不限于此。
41.在一实施例中，材料状态监控器60可连接至一内存70，用以取得内存70所储存的数据。内存70可以是一储存装置，例如硬盘、随身碟等，或者内存70可透过电子电路实现。在一实施例中，内存70可储存复数个卷标编码80，其中每个卷标编码80可对应一温度变化量范围及至少一外观信息，且每个卷标编码80代表一正常状态或一异常状态；换言之，正常状态的材料20所对应的温度变化量范围及外观信息(或硬度信息)将被设定成其中一个卷标编码80，而各种异常状态的材料20所对应的温度变化量范围及外观信息(或硬度信息)亦将被设定成其余的卷标编码80。在一实施例中，每个卷标编码80可对应更多物理特性，例如不同环境条件下的硬度范围等，且每个物理特性可对应不同权重值，且不限于此。
42.藉此，材料状态监控器60可将喷头装置10所量测到的温度变化值及第一外观信息与该等卷标编码80的各种温度变化量范围及外观信息(或硬度信息)进行比对(例如找出最相近的外观信息所对应的卷标编码80)，以找出相对应的一特定卷标编码80，并根据特定卷标编码80决定材料的状态。
43.接着将说明材料检测装置1的运作。图4是本创作一实施例的材料检测装置1的运作流程图，并请同时参考图1至图3。
44.首先，步骤s41被执行，材料20进入侦测模块10。之后步骤s42被执行，对位于侦测模块10的材料20进行加热。之后步骤s43被执行，侦测材料20的温度变化量。之后步骤s44被执行，侦测材料20的第一外观信息(或第一硬度信息)。之后步骤s45被执行，根据温度变化量及第一外观信息(或第一硬度信息)判断材料20的状态。进一步地，步骤s46可被执行，当材料20为正常状态时，显示材料20为正常状态。进一步地，步骤s47可被执行，当材料20为异常状态时，显示材料20为异常状态。
45.关于步骤s41，材料20可透过用户安装于侦测模块10中或者外部机器自动输送至侦测模块10之中，且不限于此。在一实施例中，当材料20进入侦测模块10时，温度传感器40可侦测材料20的一原始温度。
46.关于步骤s42，其可透过加热器30来达成。在一实施例中，微控制器可控制加热器30对材料20进行加热。在一实施例中，加热器30是以一默认加热温度对材料20进行加热，其中该默认加热温度可预先被设定，并且可依照需求而更改。在一实施例中，该默认加热温度是设定为比材料20的一软化温度点高于n度，其中n为正整数。在一实施例中，n至少为10。在一实施例中，该默认加热温度介于40至60度之间，且不限于此。在一实施例中，该默认加热温度可为50度。在一实施例中，当材料20被加热时，一部分的材料20可位于侦测模块10之外(例如仅有5mm的材料20进入侦测模块10中)，但并非限制。
47.关于步骤s43，其可透过温度传感器40来达成。在一实施例中，微控制器可控制温度传感器40侦测材料20的温度变化量。
48.关于步骤s44，其可透过光学侦测器50或硬度检测模块52来达成。在一实施例中，微控制器可控制光学侦测器50侦测材料20的第一外观信息，或者微控制器可控制硬度检测模块52侦测材料20的第一硬度信息。在一实施例中，光学侦测器50及硬度检测模块52可一并进行侦测，而材料状态监控器60会同时根据温度变化范围、第一外观信息及第一硬度信息来判断材料20的状态，例如利用权重值分配，或者利用第一外观信息及第一硬度信息的结果进行相互验证等。本创作不限于此。
49.关于步骤s45，其可透过材料状态监控器60来达成。在一实施例中，材料状态监控
器60可根据计算机程序产品64的指令，使用温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息从内存70中找出相对应的卷标编码80，以判断出材料20的状态。
50.而步骤s46及s47可透过材料状态监控器60及显示器90来达成。在一实施例中，当材料20为正常状态时，材料状态监控器60可传送一指令至显示器90，显示器90可将材料状态监控器60的判断结果显出来。但本创作不限于此。
51.本创作的特色之一在于，根据材料20在加热后的外观特性来判断材料20的状态。为了使精准度提升，在一实施例中，温度变化量的侦测(例如步骤s43)及第外观信息的侦测(例如步骤s44)是各自在特定条件下进行。
52.图5是本创作一实施例的步骤s43的细部流程示意图，其用于说明温度变化量的侦测的细节，并请同时参考图1至图4。如图5所示，当步骤s41及s42执行时(例如材料20进行加热后)，步骤s431被执行，当材料20被持续加热一段默认期间时，温度传感器40开始侦测温度变化量。之后步骤s432被执行，温度传感器40比较材料20的原始温度与目前的温度，以取得材料20的温度变化量。之后步骤s433被执行，材料状态监控器60取得温度变化量的信息。藉此，温度变化量的侦测可被完成。
53.步骤s431至s433的目的是为了分析材料20的吸热能力，亦即材料20的吸热能力是作为判断材料20的状态的依据之一。
54.在一实施例中，该预设期间可预先被设定，并且可依照需求而更改。在一实施例中，该预设期间可介于50至70秒，且不限于此。在一实施例中，该预设期间可为60秒。
55.图6(a)是本创作一实施例的步骤s44的细部流程示意图，其用于说明第一外观信息或第一硬度信息的侦测细节，并请同时参考图1至图5。如图6(a)所示，当步骤s41及s42执行后(即材料20被加热后)，步骤s441被执行，温度传感器40持续侦测材料20的温度。之后步骤s442被执行，当材料20被加热至一第一默认温度时，光学侦测器50侦测材料20的第一外观信息，或者硬度检测模块52侦测材料20的第一硬度信息；换言之，当温度传感器40侦测到材料20的温度为第一默认温度时，光学侦测器50侦测材料20的外观信息(例如此时材料20的颜色)，并将侦测结果设定为第一外观信息，或者硬度检测模块52侦测材料20的硬度信息，并将侦测结果设定为第一硬度信息。之后步骤s443被执行，材料状态监控器60取得第一外观信息或第一硬度信息。藉此，第一外观信息或第一硬度信息的侦测可被完成。
56.步骤s441至s443的目的是为了分析材料20于加热后的外观变化或软化程度，亦即材料20于加热后的外观变化或软化特性是作为判断材料20的状态的依据之一。
57.在一实施例中，「持续侦测材料20的温度」包含了间隔侦测的态样，且不限于此。
58.在一实施例中，第一默认温度可预先被设定，并且可依照需求而更改。在一实施例中，第一默认温度为30度，且不限于此。
59.此外，在一些实施例中，为了使材料状态监控器60判断更为精准，材料检测装置1可使用材料20的更多物理特性作为依据。图6(b)是本创作另一实施例的步骤s44的细部流程示意图，其用于说明第一外观信息与一第二外观信息(或第一硬度信息及第二硬度信息)的侦测细节，并请同时参考图1至图6(a)。如图6(b)所示，本实施例亦执行步骤s441至s443，由于步骤s441至s443的细节已于图6(a)的实施例中说明，故在此不再详述。
60.当步骤s441至s443执行后，步骤s444被执行，加热器30停止加热或持续加热一段期间。之后步骤s445被执行，当材料20由第一默认温度改变(冷却或加热)至一第二默认温
度时，光学侦测器50侦测第二外观信息(例如此时材料20的颜色)，或者硬度检测模块52侦测第二硬度信息；换言之，当温度传感器40量测到材料20的温度为第二默认温度时，光学侦测器50将再次侦测材料20的外观信息，并将侦测到的外观信息设定为第二外观信息，或者硬度检测模块52将再次侦测材料20的硬度信息，并将侦测到的硬度信息设定为第二硬度信息。之后步骤s446被执行，材料状态监控器60取得第二外观信息或第二硬度信息。藉此，第二外观信息或第二硬度信息的侦测可被完成。
61.步骤s444至s446的目的是为了分析材料20于温度改变(例如冷热交替)的环境下的外观变化或软化程度，亦即材料20于加热或冷却后的外观特性或软化程度作为判断材料20的状态的依据之一。
62.在一实施例中，当材料20于步骤s444为持续加热时，第二默认温度可大于第一默认温度，且不限于此。在一实施例中，当材料20于步骤s444为停止加热时(例如材料20冷却的情况)，第二默认温度可小于第一默认温度，且不限于此。在一实施例中，第二默认温度可预先被设定及储存于喷头装置10中，并且可依照需求而更改。在一实施例中，第二默认温度可为45度，且不限于此。
63.在一实施例中，当材料20被冷却时，「第一默认温度改变至第二默认温度」可透过持续移动材料20进出侦测模块10的材料入口123(a)而实现，举例来说，该等转轮124可持续地以不同方向转动，使得材料20的至少一部分可持续地进出材料入口123(a)，进而材料20的温度可迅速下降。
64.在一实施例中，当材料20被冷却时，「第一默认温度改变至第二默认温度」可透过在喷头装置10中设置一冷却装置来达成。在一实施例中，冷却装置可设置于外壳12周围或埋入于外壳12之中，并根据微控制器的命令而对外壳12及外壳12内的材料20进行冷却，但不限于此。在一实施例中，冷却装置可由冷却器、可降温的电子组件、可降温的气体供应组件(例如压缩气体或低温气体)、可降温的热源分散组件(例如风扇)等来实现，且不限于此。
65.此外，若第二外观信息(或第二硬度信息)被作为材料检测装置1的一依据，则每个卷标编码80可进一步包含一第二外观信息(或第二硬度信息)的数据。
66.藉此，当材料状态监控器60接收到温度变化量、第一外观信息及第二外观信息(或温度变化量、第一硬度信息及第二硬度信息)时，即可执行步骤s45来判断材料20的状态。
67.图7(a)是本创作一实施例的步骤s45的细部流程示意图，其用于说明材料20的状态的判断的细节，并请同时参考图1至图6(b)。首先步骤s451被执行，材料状态监控器60取得温度变化量及第一外观信息(或第一硬度信息)。之后步骤s452被执行，材料状态监控器60找出温度变化量及第一外观信息(或第一硬度信息)所对应的卷标编码80。之后步骤s453被执行，材料状态监控器60根据卷标编码80判断材料20为正常状态或异常状态。
68.图7(b)是本创作另一实施例的步骤s45的细部流程示意图，并请同时参考图1至图7(a)。首先步骤s451被执行，材料状态监控器60取得温度变化量、第一外观信息及第二外观信息(或温度变化量、第一硬度信息及第二硬度信息)。之后步骤s452被执行，材料状态监控器60找出温度变化量、第一外观信息及第二外观信息(或温度变化量、第一硬度信息及第二硬度信息)所对应的卷标编码80。之后步骤s453被执行，材料状态监控器60根据卷标编码80决定材料20为正常状态或异常状态。
69.藉此，当材料20为异常状态时，材料状态监控器60可立即告知使用者，因此可避免
盗版或错误规格材料被使用。此外，本创作亦可确保打印任务的材料的正确性，例如当错误的材料被使用时，材料检测装置1亦可实时察觉，避免打印任务失败。另外，本创作亦具备使用上的方便性，使用者随时可进行材料的检测。
70.上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本创作所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
71.【符号说明】
72.材料检测装置1
73.侦测模块10
74.材料20
75.加热器30
76.温度传感器40
77.光学侦测器50
78.硬度检测模块52
79.按压键521
80.材料状态监控器60
81.外壳12
82.加热喉管14
83.外壳121
84.前外壳121a
85.后外壳121b
86.侧框122
87.转轮124
88.转动马达126
89.间隔区域128
90.材料入口123a
91.材料出口123b
92.第二微处理器62
93.计算机程序产品64
94.内存70
95.卷标编码80
96.显示器90
97.步骤s41～s47
98.步骤s431～s433
99.步骤s441～s446
100.步骤s451～s453