一种半导体器件测试夹具的制作方法

1.本实用新型属于半导体封装测试技术领域，特别涉及一种半导体器件测试夹具。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体器件的生产流程大致为：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。其中，半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；而在半导体封装测试阶段需要使用特定的夹具对半导体芯片器件的结到壳热阻进行测试。现阶段所使用的半导体夹具如专利授权公告号为：cn 211653054 u，专利名称为：“smd封装半导体器件结到壳热阻测试夹具”实用新型所涉及的夹具，其结构复杂，该结构的夹紧装置直接作用于半导体芯片上表面，致使半导体芯片电极与测试电极垂直压紧接触，使得测试电极或者半导体电极容易磨损，损坏电器元件；同时，半导体在封装测试阶段需要保证没有静电作用，而上述专利所涉及的测试夹具并没有防静电结构，使得半导体芯片在测试阶段产生静电，而静电作用很有可能会击穿半导体器件，导致半导体器件失效毁损。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种半导体器件测试夹具，目的在于解决现有技术中半导体器件测试夹具压紧装置垂直作用于半导体芯片，使得半导体芯片电极与测试电极因为垂直力而相互磨损，使得半导体器件加速失效、毁损的技术问题，
4.本实用新型的技术方案是：一种半导体器件测试夹具，包括：
5.基座，其上表面边沿处设置有第一容纳槽，待测试半导体芯片放置于第一容纳槽内；第一容纳槽上相对于待测试半导体引脚的一面对称设置有第一电极、第二电极，引脚包括：第一引脚和第二引脚，第一电极的与第一引脚相对应，第二电极与第二引脚相对应，第一电极与第二电极之间设置有绝缘条，用以防止短路，基座内部预埋有测试电路，第一电极、第二电极分别导线连接测试电路，测试电路一端接地，另一端电力连接测试器；
6.滑动卡接装置，其一端设置于第一容纳槽内并置于绝缘条下方，滑动卡接装置与第一容纳槽滑动连接，滑动卡接装置另一端延伸出第一容纳槽外端并向待测试半导体芯片方向延伸，当待测试半导体芯片引脚与基座电极完全贴合时，滑动卡接装置延伸端与待测试半导体芯片侧壁贴紧。
7.可选的，第一容纳槽上绝缘条下方设置有第二容纳槽，滑动卡接装置置于第二容纳槽内。
8.可选的，滑动卡接装置包括：
9.弹性件，其一端固接于第二容纳槽的内壁上，第二容纳槽内壁上还相对设置有滑槽，滑槽与弹性件平行设置；
10.滑块，其两端对称设置有凸起，凸起置于滑槽内，用于滑动滑块，弹性件的另一端与滑块固接；
11.推杆，固接于滑块上并与弹性件同轴设置；
12.阻挡板，与推杆末端固接，弹性件处于原始位置时，阻挡板贴合基座外表面。
13.可选的，弹性件为弹簧。
14.可选的，还包括防尘罩，其一端与第一容纳槽边缘铰接，防尘罩闭合时，包裹第一容纳槽、滑动卡接装置、待测试半导体芯片。
15.可选的，防尘罩为l型，闭合时，防尘罩上表面与基座上表面平行且内侧壁与阻挡板外表面贴合。
16.可选的，还包括基座接线板，固接于第一容纳槽内壁上并通过导线接地。
17.本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种半导体器件测试夹具，通过设置横向可滑动的滑动卡接装置，将现有压力式夹紧方式改变为侧向夹紧方式，释放了半导体电极和测试装置的电极之间的压力，确保半导体芯片电极不会因为夹紧力而受到损坏；同时，现有半导体封装测试装置上并没有设置防止静电装置，由于半导体芯片在封装测试阶段有可能会产生静电，而静电直接作用于半导体芯片装置时，会损坏半导体，进而本实用新型对现有封装测试夹具进行改造，在测试电路上通过导线与大地相连接，释放半导体芯片在夹紧过程中产生的静电，确保半导体芯片在封装测试环节安全有效。本实用新型还设置有防尘罩，因为半导体芯片生产过程中需要保证无尘化操作，该防护罩避免车间中的粉尘微粒影响测试过程，防止测试失效。
附图说明
18.图1为本实用新型一种半导体器件测试夹具的整体结构示意图；
19.图2为图1中a
‑
a的局部放大图；
20.图3为图1中滑动卡接装置的结构示意图；
21.图4为图1中电路连接结构示意图；
22.图5为半导体芯片俯视图；
23.图6为图2中滑块的结构示意图。
24.其中，1.基座，1
‑
1.第一容纳槽，2.引脚，2
‑
1.第一引脚，2
‑
2.第二引脚，3.第一电极，4.第二电极，5.绝缘条，6.测试电路，7.滑动卡接装置，7
‑
1.弹性件，7
‑
2.滑块，7
‑
3.凸起，7
‑
4.推杆，7
‑
5.阻挡板，8.第二容纳槽，8
‑
1.滑槽，9.防尘罩，10.基座接线板，11.半导体芯片。
具体实施方式
25.下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“纵向”、“垂向”、“边沿”、“内壁”、“上”、“上端”、“外”、“朝向”、“下”、“表面”、“竖直”、“水平”、“顶”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型的技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.如图1、图2、图4、图5所示，本实用新型实施例提供了一种半导体器件测试夹具，包
括：基座1、滑动卡接装置7，基座1的上表面边沿处设置有第一容纳槽1
‑
1，待测试半导体芯片11放置于第一容纳槽1
‑
1内；第一容纳槽1
‑
1上相对于待测试半导体引脚2的一面对称设置有第一电极3、第二电极4，第一电极3和第二电极4电极电性正好相反，引脚2包括：第一引脚2
‑
1和第二引脚2
‑
2，第一电极3的与第一引脚2
‑
1相对应，第二电极4与第二引脚2
‑
2相对应，第一电极3与第二电极4之间设置有绝缘条5，绝缘条5设置在中间，防止第一电极3和第二电极4在测试的过程中相互击穿造成短路，基座1内部预埋有测试电路6，第一电极3、第二电极4分别导线连接测试电路6，测试电路6一端接地，另一端电力连接测试器，测试器用以测试半导体芯片器件的结到壳热阻；滑动卡接装置7的一端设置于第一容纳槽1
‑
1内并置于绝缘条5下方，绝缘条5可以选用透明或者半透明绝缘橡胶，滑动卡接装置7与第一容纳槽1
‑
1滑动连接，滑动卡接装置7另一端延伸出第一容纳槽1
‑
1外端并向待测试半导体芯片方向延伸，当待测试半导体芯片引脚与基座1电极完全贴合时，滑动卡接装置7延伸端与待测试半导体芯片侧壁贴紧。
28.进一步地，参考图2
‑
3，第一容纳槽1
‑
1上绝缘条5下方设置有第二容纳槽8，滑动卡接装置7置于第二容纳槽8内。其中，滑动卡接装置7包括：弹性件7
‑
1、滑块7
‑
2、推杆7
‑
4、阻挡板7
‑
5，弹性件7
‑
1的一端固接于第二容纳槽8的内壁上，第二容纳槽8内壁上还相对设置有滑槽8
‑
1，滑槽8
‑
1与弹性件7
‑
1平行设置；滑块7
‑
2的两端对称设置有凸起7
‑
3，凸起7
‑
3置于滑槽8
‑
1内，用于滑动滑块7
‑
2，弹性件7
‑
1的另一端与滑块7
‑
2固接；推杆7
‑
4固接于滑块7
‑
2上并与弹性件7
‑
1同轴设置；阻挡板7
‑
5与推杆7
‑
4末端固接，弹性件7
‑
1处于原始位置时，阻挡板7
‑
5贴合基座1外表面。其中，弹性件7
‑
1可以为弹簧。
29.进一步地，参考图1
‑
图3，还包括防尘罩9，其一端与第一容纳槽1
‑
1边缘铰接，防尘罩9闭合时，包裹第一容纳槽1
‑
1、滑动卡接装置7、待测试半导体芯片。其中，防尘罩9为l型，闭合时，防尘罩9上表面与基座1上表面平行且内侧壁与阻挡板7
‑
5外表面贴合。
30.进一步地，参考图4，还包括基座接线板10，固接于第一容纳槽1
‑
1内壁上并通过导线接地，通过基座接线板10给基座设置防静电，保证半导体芯片在封装测试过程中不会产生静电。
31.本实用新型提供了一种半导体器件测试夹具，通过设置横向可滑动的滑动卡接装置，将现有压力式夹紧方式改变为侧向夹紧方式，释放了半导体电极和测试装置的电极之间的压力，确保半导体芯片电极不会因为夹紧力而受到损坏；同时，现有半导体封装测试装置上并没有设置防止静电装置，由于半导体芯片在封装测试阶段有可能会产生静电，而静电直接作用于半导体芯片装置时，会损坏半导体，进而本实用新型对现有封装测试夹具进行改造，在测试电路上通过导线与大地相连接，释放半导体芯片在夹紧过程中产生的静电，确保半导体芯片在封装测试环节安全有效。本实用新型还设置有防尘罩，因为半导体芯片生产过程中需要保证无尘化操作，该防护罩避免车间中的粉尘微粒影响测试过程，防止测试失效。
32.以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。