芯片测试机和芯片测试装置的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片测试机和芯片测试装置。


背景技术：

2.由于芯片制造的工艺复杂程度在不断增加，且不同厂家不同设备的生产都存在差异，很可能导致生产出的芯片不合格，因此在芯片行业中，芯片从制造到出货前需要进行十分严格的测试，保证出货质量。
3.在集成电路封装好后需要对芯片进行电性能测试，例如开短路测试、漏电测试、射频信号测试(包含增益，隔离，开关时间等)等及外观测试，以剔除芯片中的不良品。现有技术中，对芯片进行检测的集成电路射频测试机的测试方式中，由于分选机对芯片进行转动和取放时，存在无所以在取放的过程中，存在一定的移动时间，测试机与分选机在移动时间内无法进行测试，导致芯片的测试速度较慢，从而导致芯片的测试效率较低。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种芯片测试机和芯片测试装置，以改善现有技术中存在的芯片测试效率较低的问题。
5.为了解决上述问题，第一方面，本技术实施例提供了一种芯片测试机，所述测试机包括：测试机主体、开关组件、切换组件和测试电路板；
6.所述开关组件和所述切换组件设置在所述测试机主体上；
7.所述测试电路板设置在所述测试机主体内部；
8.所述切换组件与所述开关组件连接，所述切换组件，用于对所述开关组件进行切换；
9.所述测试电路板通过所述切换组件与所述开关组件连接，所述测试电路板，用于对所述切换组件进行控制；
10.所述开关组件，用于连接外部的至少两个分选机。
11.在上述实现方式中，在测试机主体上设置开关组件与切换组件，通过切换组件连接测试电路板和开关组件，通过开关组件和切换组件的连接实现对开关的切换，以对通过开关组件对外部连接的多个分选机进行单独连接。通过测试机主机内的测试电路板实现对开关切换的控制，能够根据电路控制对开关进行准确地切换，提高开关切换的准确性。
12.可选地，所述开关组件包括第一开关和第二开关；
13.所述测试电路板通过所述第一开关与外部的第一分选机连接；
14.所述测试电路板通过所述第二开关与外部的第二分选机连接。
15.在上述实现方式中，通过切换组件与开关组件的电性连接，让测试电路板分别与第一开关和第二开关进行连接，能够使测试机的测试电路板通过第一开关与外部的第一分选机连接，通过第二开关与第二分选机连接。以实现在不同时间段内，对开关开启和闭合的控制。提高了开关控制的准确性和针对性。
16.第二方面，本技术实施例还提供了一种芯片测试装置，所述装置包括：如上述一种芯片测试机中任意一项所述的测试机、第一分选机和第二分选机；
17.所述第一分选与所述测试机的所述开关组件连接，所述测试机用于在所述第二分选机对所述第二分选机中的第一芯片进行移动时，对所述第一分选机中的第二芯片进行测试；
18.所述第二分选机与所述测试机的所述开关组件连接，所述测试机用于在所述第一分选机对所述第二芯片进行移动时，对所述第一芯片进行测试。
19.在上述实现方式中，通过第一分选机和第二分选机与测试机的开关组件之间的连接，能够在第二分选机对第二分选机上的第一芯片进行移动时，在第一分选机上由测试机对第一分选机上的第二芯片进行测试；在第一分选机对第一分选机上的第二芯片进行移动时，在第二分选机上由测试机对第二分选机上的第一芯片进行测试。能够利用两个分选机中任意一个分选机对芯片进行移动和取放的移动时间，在另一分选机上进行芯片测试，有效地利用了芯片的移动时间，减少了测试机的闲置时间，从而有效地提高了芯片性能测试的效率。
20.可选地，所述第一分选机设置有多个第一检测工位，多个所述第一检测工位用于对应放置所述第二芯片中的多个芯片。
21.在上述实现方式中，通过在第一分选机中设置多个第一检测工位，能够对第二芯片中的多个芯片进行对应地放置，以供测试机对第二芯片进行测试时，能够对多个芯片同时进行测试，以提高第二芯片的测试效率。
22.可选地，所述第二分选机设置有多个第二检测工位，多个所述第二检测工位用于对应放置所述第一芯片中的多个芯片。
23.在上述实现方式中，通过在第二分选机中设置多个第二检测工位，能够对第一芯片中的多个芯片进行对应地放置，以供测试机对第一芯片进行测试时，能够对多个芯片同时进行测试，以提高第一芯片的测试效率。
24.可选地，所述装置还包括第一控制线和第二控制线；
25.所述第一分选机通过所述第一控制线与所述开关组件连接；
26.所述第二分选机通过所述第二控制线与所述开关组件连接。
27.在上述实现方式中，通过第一控制线和第二控制线，实现第一分选机与测试机的开关组件之间的连接和第二分选机与开关组件之间的连接，能够对两个分选机与测试机的开关组件进行分别连接，以实现两个分选机的独立控制，由测试机对两个分选机中的芯片分别进行测试，提高了电路线控的稳定性和可靠性。
28.可选地，所述开关组件包括第一开关和第二开关；
29.所述第一开关与所述第一控制线连接；
30.所述第二开关与所述第二控制线连接。
31.在上述实现方式中，通过第一开关与第一控制线的连接，第二开关和第二控制线的连接，能够实现测试机与第一分选机和第二分选机之间的分别连接和开关切换，提高了两条线路的稳定性。
32.可选地，所述切换组件在所述第二分选机对所述第一芯片进行移动时，与所述第一开关连接，以开启所述第一开关；
33.所述切换组件在所述第一分选机对所述第二芯片进行移动时，与所述第二开关连接，以开启所述第二开关。
34.在上述实现方式中，通过测试装置的切换组件与开关组件的连接，对第一开关和第二开关进行控制，以在第二分选机对第一芯片进行移动时，对第一开关进行开启，在第一分选机对第二芯片进行移动时，对第二开关进行开启，实现开关的切换。
35.可选地，所述测试电路板在所述第二分选机对所述第一芯片进行移动时，通过所述切换组件、所述第一开关和所述第一控制线与所述第一分选机连接；
36.所述测试电路板在所述第一分选机对所述第二芯片进行移动时，通过所述切换组件、所述第二开关和所述第二控制线与所述第二分选机连接。
37.在上述实现方式中，测试电路板与切换组件连接，以通过切换组件与开关组件进行切换控制，实现测试机在第二分选机对第一芯片进行移动时，测试电路板与第一开关的连接，第一分选机对第二芯片进行移动时，测试电路板与第二开关的连接。测试电路板通过第一开关和第一控制线与第一分选机连接，通过第二开关和第二控制线与第二分选机连接，分别连接两条独立线路，以实现对两个分选机分别的信号分配。将信号分别发送到对应的分选机内以进行测试，减少资源冲突的发生，提高电路连接的准确性，提高信号分配的准确性和针对性，实现对两个分选机的分别测试。
38.综上所述，本技术实施例提供了一种芯片测试机和芯片测试装置，通过在芯片测试装置中设置两个分选机，并在测试机中设置与两个分选机对应的切换电路，能够利用任意分选机转动和取放芯片的移动时间，由测试机在另一分选机上进行芯片测试，有效地提高了移动时间的利用率，提高了芯片测试的效率。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
40.图1为本技术实施例提供的一种芯片测试机的结构示意图；
41.图2为本技术实施例提供的一种芯片测试装置的结构示意图；
42.图3为本技术实施例提供的一种芯片测试装置的测试方法的流程示意图。
43.图标：100-测试机；110-测试机主体；120-开关组件；121-第一开关；122-第二开关；130-切换组件；140-测试电路板；150-连接线；200-第一分选机；210-第一控制线；220-第一检测工位；300-第二分选机；310-第二控制线；320-第二检测工位。
具体实施方式
44.下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术实施例的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术实施例的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
45.目前集成电路封装好后，需要对芯片进行电性能测试(开短路测试，漏电测试，射
频信号测试包含增益，隔离，开关时间等)及外观测试，以剔除不良品。目前集成电路测试装置都是1台测试机(tester)搭配1台集成电路分选机(handler)使用，芯片经由分选机传送至测试机时，分选机会对芯片进行转动和取放，这一过程为芯片的移动时间(index time)。本技术提供一种芯片测试机和芯片测试装置，对测试机的结构和装置的组成部分进行了改进，能够充分利用分选机对芯片进行转动和取放的时间，保持测试机的测试状态，提高集成电路芯片的测试效率。
46.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种芯片测试机的结构示意图，测试机100包括：测试机主体110、开关组件120、切换组件130和测试电路板140和连接线150。
47.测试机主体110用于放置测试机100中的各个部件，开关组件120和切换组件130设置在测试机主体110上。可选地，开关组件120和切换组件130可以设置在测试机主体110的表面，以供用户手动进行控制，还可以设置在测试机主体110的内部，以供用户通过终端设备进行控制，图1中仅示出开关组件120和切换组件130设置在测试机主体110的表面这一可行的实施方式。
48.测试电路板140设置在测试机主体110的内部，测试电路板140可以通过数据线等电性电缆线的连接线150与切换组件130连接，切换组件130可以为物理实体组件，例如按键、端口等，也可以为虚拟组件，例如控制连接电路的软件等，以对开关组件120进行切换。测试电路板140能够通过电缆线的数据传输，对切换组件130进行控制，并通过切换组件130与开关组件120进行连接，以对开关组件120进行控制，实现开关的切换，以供开关组件120与外部的至少两个分选机进行分别的独立连接。
49.可选地，开关组件120中还可以包括第一开关121和第二开关122，测试电路板140控制切换组件130通过连接线150与第一开关121连接，以实现测试电路板140与外部的第一分选机进行连接；测试电路板140控制切换组件130通过连接线150与第二开关122连接，以实现测试电路板140与外部的第二分选机进行连接。能够实现开关的切换和两条独立线路的单独工作，能够在不同时段，让测试电路板140分别与第一开关121和第二开关122进行连接，以实现在不同时间段内，对开关开启和闭合的控制。提高了开关控制的准确性和针对性。
50.在图1所示的实施例中，通过切换组件连接测试电路板和开关组件，通过开关组件和切换组件的连接实现开关的切换，通过测试机主机内的测试电路板实现对开关切换的控制，能够根据电路控制对开关进行准确地切换，提高开关切换的准确性。
51.请参阅图2，图2为本技术实施例提供的一种芯片测试装置的结构示意图。本实施例中的芯片测试装置包括：测试机100、第一分选机200和第二分选机300。
52.可选地，第一分选机200可以通过第一控制线210与测试机100的开关组件120连接，第二分选机300可以通过第二控制线310与测试机100的开关组件120连接，第一控制线210和第二控制线310可以为具有数据传输功能的线性电缆，与测试机100中的信号端口进行连接以进行数据和信号的传输。
53.可选地，第一控制线210的第一端可以与测试机100中的第一开关121进行连接，第二端与第一分选机200上的连接端口连接；第二控制线310的第一端可以与测试机100中的第二开关122进行连接，第二端与第二分选机300上的连接端口连接，以实现两条独立的线路，能够对两个分选机与测试机进行分别连接，以实现两个分选机的独立控制，由测试机对
两个分选机中的芯片分别进行测试，提高了电路线控的稳定性和可靠性。
54.值得说明的是，第二分选机300对放置在第二分选机300上的第一芯片进行移动时，可以将对芯片进行转动、取放的时间段作为第一移动时间；第一分选机200对放置在第一分选机200上的第二芯片进行移动时，可以将对芯片进行转动、取放的时间段作为第二移动时间。第一分选机200和第二分选机300还可以在自身对芯片进行移动时，通过有线传输或者无线传输的方式，向测试机100发送开始移动或结束移动的信号，以供测试机对第一移动时间和第二移动时间的开始和结束进行获取。第一移动时间与第二移动时间不单是某一段时间，而是两台分选机分别对其对应的芯片进行转动和取放的多段时间。示例地，芯片测试装置可以适用于测试时间为200ms内的芯片产品，第一移动时间和第二移动时间可以在110-150ms之内。
55.其中，第一分选机200用于在第二分选机300对在第二分选机300上的第一芯片进行移动时的第一移动时间内，与测试机100连接，由测试机100对第一分选机200上的第一芯片进行测试；第二分选机300用于在第一分选机200对在第一分选机200上的第二芯片进行移动时的第二移动时间内，与测试机100连接，由测试机100对第二分选机300上的第二芯片进行测试。
56.可选地，测试机100中切换组件130在第一移动时间内与第一开关121连接，以开启第一开关121，使得测试机100中的测试电路板140与第一开关121进行连接，导通第一分选机200进行测试时的第一测试电路，通过第一控制线210，让测试电路板140在第一移动时间内与第一分选机200进行连接，以供测试机100在第一移动时间内对第一分选机200上的第二芯片进行测试，提高电路连接的准确性。
57.值得说明的是，第一分选机200上还可以设置多个第一检测工位220，多个第一检测工位220的放置关系和数量可以根据第一分选机200的传送带形状和大小决定，图2中仅示出一种依次排放的放置关系。第一检测工位220用于对第二芯片中的一个或多个芯片进行对应放置，以供测试机100对第二芯片中的多个芯片同时进行测试，有效地提高了芯片测试的效率。
58.可选地，切换组件130在第二移动时间内与第二开关122连接，以开启第二开关122，使得测试机100中的测试电路板140与第二开关122进行连接，导通第二分选机300进行测试时的第二测试电路，通过第二控制线310，让测试电路板140与第二分选机300进行连接，以供测试机100在第二移动时间内对第二分选机300上的第一芯片进行测试，提高电路连接的准确性。
59.值得说明的是，第二分选机300上还可以设置多个第二检测工位320，多个第二检测工位的320的放置关系和数量可以根据第二分选机300的传送带形状和大小决定，图2中仅示出一种依次排放的放置关系。第二检测工位320用于对第一芯片中的一个或多个芯片进行对应放置，以供测试机100对第一芯片中的多个芯片同时进行测试，有效地提高了芯片测试的效率。
60.值得说明的是，在测试电路板140进行工作时，可以通过两条线路对测试机100中的一路信号转化为两路信号，并进行分别分配。例如，测试电路板140在第一移动时间内与第一分选机200连接，将直流信号或者射频信号发送给第一分选机200，或，测试电路板140在第二移动时间内与第二分选机300连接，将直流信号或者射频信号发送给第二分选机
300。将信号分别发送到对应的分选机内以进行测试，提高信号分配的准确性和针对性，实现对两个分选机的分别测试。
61.可选地，测试电路板140在分配信号之前，还能够对测试机100生成的信号进行判断，以判断为直流信号或是射频信号，并对信号进行分配，确定信号的分选机，减少资源冲突。
62.值得说明的是，在测试机100对第一分选机200中的第二芯片和第二分选机300中的第一芯片分别进行测试时，还能够对不同批次、不同功能的芯片进行分别测试，以实现对芯片的多种功能的同时测试。例如，测试机100能够在第一移动时间内对第一分选机200上的第二芯片的开短路性能进行测试，在第二移动时间内对第二分选机300上的第一芯片的漏电性能进行测试。测试的功能内容可以根据芯片的实际情况和用户需求在测试机100中进行设定和调整，以满足更多测试需求和测试场景。
63.可选地，测试机100中还可以设置通信模块和显示模块，显示模块可以显示两个分选机的测试页面，以供用户对两台分选机的测试情况进行查看和了解，还能够通过显示模块中的触屏或按钮的交互方式对测试页面中的选项、数据、开关等进行操作和修改，以实现对测试过程更有效、及时地控制和查看。通信模块能够将测试页面发送给用户使用的终端设备，终端设备可以为个人电脑(personal computer，pc)、平板电脑、智能手机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)等具有逻辑计算功能的电子设备，以供用户远程查看测试页面，对测试页面进行控制操作等。
64.在图2所示的实施例中，能够利用两个分选机中任意一个分选机对芯片进行移动和取放的移动时间，在另一分选机上进行芯片测试，有效地利用了芯片的移动时间，减少了测试机的闲置时间，从而有效地提高了芯片性能测试的效率。
65.请参阅图3，图3为本技术实施例提供的一种芯片测试装置的测试方法的流程示意图，该方法用于图1所示的实施例中的芯片测试机和图2所示的实施例中提供的芯片测试装置，该方法可以包括以下步骤：
66.步骤s1，将第一分选机与第二分选机分别与测试机进行连接。
67.其中，通过测试机中设置的测试电路板、切换组件和开关组件实现两条线路的切换和连接，测试机通过第一控制线与第一分选机进行连接，通过第二控制线与第二分选机进行连接。
68.步骤s2，在第二分选机对第二分选机中的第一芯片进行移动时，通过测试机对第一分选机中的第二芯片进行测试。
69.其中，测试机能够在第二分选机对芯片进行移动的第一移动时间内，对第一分选机中的芯片进行测试，以充分利用第一移动时间，提高芯片的测试效率。
70.可选地，可以通过第一分选机中的多个第一检测工位对第二芯片中的多个芯片进行放置，以供测试机对多个芯片进行同时测试。
71.步骤s3，在第一分选机对第一分选机中的第二芯片进行移动时，通过测试机对第二分选机中的第一芯片进行测试。
72.其中，测试机能够在第一分选机对芯片进行移动的第二移动时间内，对第二分选机中的芯片进行测试，以充分利用第二移动时间，提高芯片的测试效率。
73.可选地，可以通过第二分选机中的多个第二检测工位对第一芯片中的多个芯片进
行放置，以供测试机对多个芯片进行同时测试。
74.值得说明的是，在测试机进行测试时，还可以对第一芯片进行第一功能的测试，对第二芯片进行第二功能的测试，以实现对芯片的多种功能的同时测试。第一功能和第二功能的功能内容可以根据芯片的实际情况和用户需求在测试机100中进行设定和调整，以满足更多测试需求和测试场景。
75.步骤s4，根据测试得到测试结果。
76.可选地，可以通过测试机对芯片的测试结果进行采集和分析，测试机还可以对测试结果进行显示，或者将测试结果发送给用户使用的终端设备中，以供用户对测试结果进行查看和了解。
77.在图3所示的实施例中，能够充分利用分选机对芯片进行转动和取放的移动时间，减少测试机的闲置时间，对多个芯片进行同时测试，从而有效地提高了芯片性能测试的效率。
78.综上所述，本技术实施例提供了一种芯片测试机和芯片测试装置，通过在芯片测试装置中设置两个分选机，并在测试机中设置与两个分选机对应的切换电路，能够利用任意分选机转动和取放芯片的移动时间，由测试机在另一分选机上进行芯片测试，有效地提高了移动时间的利用率，提高了芯片测试的效率。
79.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
80.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
81.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。