一种LED芯片生产用板体质量检测装置的制作方法

一种led芯片生产用板体质量检测装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片板体质量检测装置技术领域，具体为一种led芯片生产用板体质量检测装置。


背景技术：

2.芯片板体是承载电气设备元件的基本载体，其质量直接影响整个电子设备，一般芯片板体在生产的时候都需要对板体进行外观检测，以确定芯片板体的完整性，在芯片板体用于电子元件连接后，还会对板体上的电路连接进行测试。
3.针对芯片板体的测试环节中，没有一种设备是针对芯片板体本身体质的检测，一旦芯片板体本身质量不合格的话，也会对整个电气设备造成损害，特别是芯片的耐折弯性。
4.可见，亟需一种led芯片生产用板体质量检测装置，用于检测芯片板体耐折弯性的问题。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种led芯片生产用板体质量检测装置，具备检测板体耐折强度等优点，解决了上述背景技术中提到的没有装置用于检测芯片板体耐折强度的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led芯片生产用板体质量检测装置，包括支撑机构，所述支撑机构的内部设置有传动机构，所述传动机构带动折弯测试机构；
9.所述折弯测试机构包括带有连接槽的凸轮，所述连接槽的内壁传动连接有联动带。
10.进行测试的时候，芯片板体通过传动机构进行传送，传动机构同时带动折弯测试机构进行工作，凸轮在转动的时候通过直径的变化对芯片板体的底部进行挤压，使芯片板体发生弯曲，从而对芯片板体的耐弯折性进行测试，筛选出质量不合格而断裂的芯片板体。
11.优选的，所述支撑机构包括带有电机的支撑框架，所述支撑框架的相对面固定连接有传动带托板，所述传动带托板的顶部开设有传动槽，所述支撑框架顶部固定连接有限位件，所述支撑框架相对面中部固定连接有连接托板。
12.支撑架用于对整个装置进行支撑，并通过传动带托板对芯片板体进行支撑，而限位件在进行折弯测试的时候，对芯片板体的顶部进行限位，使芯片板体的两端受到压力而不会过度翘起，而连接托板用于将设备的外框进行连接，并对折弯测试机构进行连接。
13.优选的，所述限位件包括带有空腔的顶部挡板，所述顶部挡板的空腔内活动连接有减冲件，所述减冲件的底部活动连接有滚轴，所述顶部挡板空腔内设置有弹性件，弹性件底部与减冲件的顶部搭接。
14.当芯片板体经过顶部挡板正下方的时候，芯片板体受压改变高度，而顶部挡板中的减冲件用于对芯片板体进行高度限位，而滚轴用于减少芯片板体移动时候的摩擦力，减少对芯片板体的损伤，同时配合减冲件能够避免芯片板体过度受压。
15.优选的，所述传动机构包括与电机连接的主传动杆和活动连接在支撑框架之间的联动杆，所述主传动杆的两端均设置有物品传送带，所述主传动杆和联动杆之间通过传动带传动。
16.主传动杆用于传输电机的动能，并通过主传动杆带动物品传送带实现芯片板体的传动功能，而设置联动杆通过传动带与主传动杆进行互联，从而使联动杆能够带动折弯测试机构转动。
17.优选的，所述物品传送带位于传动槽内部，且物品传送带的顶部高于传动带托板的顶部，所述联动杆位于连接托板的正下方。
18.物品传送带只有高于传动槽才能实现对物品的传送，且物品传送带另一端的轮轴也能活动连接在传动槽的内部对物品传送带进行支撑，设置联动杆的位置，从而使联动杆能够更好地对折弯测试机构进行传动。
19.优选的，所述凸轮活动连接在连接托板的贯穿槽内，所述凸轮为椭圆形，且顶部贯穿连接托板。
20.设置凸轮的位置，使凸轮通过直径的变换能够对芯片板体进行挤压，来改变芯片板体的高度。
21.优选的，所述凸轮的数量为多个，多个所述凸轮两个为一组通过联动带互联，且联动带与联动杆传动连接。
22.多个凸轮能够使芯片本体受压点更多，且受压弧度更加曲折，提升检测效果。
23.与现有技术相比，本实用新型提供了一种led芯片生产用板体质量检测装置，具备以下有益效果：
24.1、该led芯片生产用板体质量检测装置，通过物品传送带将芯片板体进行传送，芯片板体在传送过程中经过连接托板位置被转动的凸轮对板体的中间进行挤压，板体被限位件进行高度限位，从而中间被小幅度折弯，从而芯片板体的耐折弯性进行测试。
25.2、该led芯片生产用板体质量检测装置，通过设置减冲件并在减冲件的下端设置滚轴，当芯片板体被及挤压的时候，减冲件能够对芯片板体进行保护，而断裂的芯片板块则通过连接托板的尾端掉落，达到了保护芯片板体和避免断裂芯片板块被传送的效果。
附图说明
26.图1为本实用新型结构示意图；
27.图2为本实用新型结构俯视图；
28.图3为本实用新型结构仰视图；
29.图4为本实用新型限位件结构示意图。
30.其中：1、支撑机构；101、支撑框架；102、传动带托板；103、传动槽；104、限位件；1041、顶部挡板；1042、减冲件；1043、滚轴；105、连接托板；2、传动机构；201、主传动杆；202、物品传送带；203、联动杆；204、传动带；3、折弯测试机构；301、凸轮；302、连接槽；303、联动带。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.请参阅图1-4，一种led芯片生产用板体质量检测装置，包括支撑机构1，支撑机构1的内部设置有传动机构2，传动机构2带动折弯测试机构3；
33.折弯测试机构3包括带有连接槽302的凸轮301，连接槽302的内壁传动连接有联动带303。
34.通过上述技术方案，进行测试的时候，芯片板体通过传动机构2进行传送，传动机构2同时带动折弯测试机构3进行工作，折弯测试机构3中的凸轮301在转动的时候通过直径的变化对芯片板体的底部进行挤压，使芯片板体发生弯曲，从而对芯片板体的耐弯折性进行测试，筛选出质量不合格而断裂的芯片板体，而多个凸轮301在联动带303的带动下同步进行转动。
35.具体的，支撑机构1包括带有电机的支撑框架101，支撑框架101的相对面固定连接有传动带托板102，传动带托板102的顶部开设有传动槽103，支撑框架101顶部固定连接有限位件104，支撑框架101相对面中部固定连接有连接托板105。
36.通过上述技术方案，支撑框架101用于对整个装置进行支撑，并通过传动带托板102对芯片板体进行支撑，而限位件104在进行折弯测试的时候，对芯片板体的顶部进行限位，使芯片板体的两端受到压力而不会整体翘起，而连接托板105用于将设备的外框进行连接，并用于折弯测试机构3的连接。
37.具体的，限位件104包括带有空腔的顶部挡板1041，顶部挡板1041的空腔内活动连接有减冲件1042，减冲件1042的底部活动连接有滚轴1043，顶部挡板1041空腔内设置有弹性件，弹性件底部与减冲件1042的顶部搭接。
38.通过上述技术方案，当芯片板体经过顶部挡板1041正下方的时候，芯片板体受到折弯测试机构3的压力而发生高度变换，并通过顶部挡板1041中的减冲件1042对芯片板体进行高度限位，而滚轴1043用于减少芯片板体移动时候的摩擦力，减少对芯片板体表面的划伤和使芯片板体能够顺利同构，同时配合减冲件1042能够避免芯片板体过度受压。
39.具体的，传动机构2包括与电机连接的主传动杆201和活动连接在支撑框架101之间的联动杆203，主传动杆201的两端均设置有物品传送带202，主传动杆201和联动杆203之间通过传动带204传动。
40.通过上述技术方案，主传动杆201用于传输电机的动能，并通过主传动杆201带动物品传送带202实现芯片板体的传动功能，而设置联动杆203，通过传动带204与主传动杆201进行互联，从而使联动杆203能够带动折弯测试机构3转动工作。
41.具体的，物品传送带202位于传动槽103内部，且物品传送带202的顶部高于传动带托板102的顶部，联动杆203位于连接托板105的正下方。
42.通过上述技术方案，物品传送带202只有高于传动槽103才能实现对物品的传送，且物品传送带202另一端的轮轴也能活动连接在传动槽103的内部对物品传送带202进行支撑，设置联动杆203的位置，从而使联动杆203能够更好地对折弯测试机构3进行传动，减少
传动带204的长度，从而减少传动的时候传动带204晃动。
43.具体的，凸轮301活动连接在连接托板105的贯穿槽内，凸轮301为椭圆形，且顶部贯穿连接托板105。
44.通过上述技术方案，设置凸轮301的位置，使凸轮301通过直径的变换能够对芯片板体进行挤压，来改变芯片板体的高度，且凸轮301位椭圆形轮体。
45.具体的，凸轮301的数量为多个，多个凸轮301两个为一组通过联动带303互联，且联动带303与联动杆203传动连接。
46.通过上述技术方案，多个凸轮301能够使芯片本体的受压点更多，且受压弧度更加曲折，提升检测效果，并且多点支撑能够避免芯片板体受压的时候过度倾斜。
47.在使用时，将芯片板体放置在传动带托板102上并与物品传送带202接触，通过电机带动主传动杆201转动，从而使物品传送带202对芯片板体进行传送，主传动杆201转动的同时通过传动带204带动联动杆203，从而使连接在联动杆203上的联动带303带动凸轮301转动，从而通过凸轮301对经过的芯片板体进行施压，也被施压的芯片板体与滚轴1043的表面进行接触，形成折弯效果，在折弯的同时，在物品传送带202的作用下，芯片板体被传送出装置。
48.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。