技术特征：
1.一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定连接有底箱（2），所述底箱（2）内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮（12），所述从动齿轮（12）的顶部固定连接有放置箱（16），所述放置箱（16）的右侧固定连接有第二伺服电机（19），所述第二伺服电机（19）的输出端固定连接有第一螺杆（17），所述第一螺杆（17）的左侧固定连接有第二螺杆（15），所述第二螺杆（15）的左侧通过轴承活动连接于放置箱（16）内壁的左侧，且第二螺杆（15）的表面与第一螺杆（17）的表面均螺纹连接有螺套（13），所述螺套（13）的顶部固定连接有连杆（20），所述连杆（20）的顶部固定连接有夹板（3），且夹板（3）的内侧粘合有防滑垫（9）。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，其特征在于：所述底箱（2）内腔顶部的左侧固定连接有第一伺服电机（23），所述底箱（2）内腔底部的左侧通过转轴活动连接有主动齿轮（11），所述第一伺服电机（23）的输出端固定连接于主动齿轮（11）的顶部，且主动齿轮（11）与从动齿轮（12）之间通过齿牙啮合。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，其特征在于：所述放置箱（16）顶部的左右两侧均开设有通槽（10），所述连杆（20）贯穿通槽（10）的内腔并延伸至底箱（2）的顶部。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，其特征在于：所述放置箱（16）内壁底部的左右两侧均开设有横向滑槽（18），所述横向滑槽（18）的内腔滑动连接有滑块（14），所述滑块（14）的顶部固定连接于螺套（13）的底部。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，其特征在于：所述底箱（2）内壁底部的右侧开设有环形滑槽（22），所述环形滑槽（22）的内腔滑动连接有滑柱（21），所述滑柱（21）的顶部固定连接于从动齿轮（12）的底部。6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，其特征在于：所述底箱（2）顶部的四周均固定连接有支撑架（4），所述支撑架（4）内侧的顶部固定连接有滑座（5），所述滑座（5）的表面滑动连接有滑动器（6），所述滑动器（6）的底部固定连接有电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的输出端固定连接有检测头（8）。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪，包括底板，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底箱内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮，所述从动齿轮的顶部固定连接有放置箱。本实用新型通过第二伺服电机的输出端带动第一螺杆进行转动，第一螺杆带动第二螺杆进行转动，第二螺杆和第一螺杆通过对称螺纹的作用带动两侧螺套同时向内侧移动，螺套带动连杆向内侧移动，连杆带动夹板向内侧移动，对晶圆进行固定，然后第一伺服电机的输出端带动主动齿轮进行转动，主动齿轮通过齿牙啮合的作用带动从动齿轮进行转动，从动齿轮带动放置箱进行转动，通过放置箱的转动带动晶圆进行转动，方便对晶圆进行多方位检测，有效提高检测精度。检测精度。检测精度。
技术研发人员：吴忠华
受保护的技术使用者：吴忠华
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/4/6