基于自动上料的检测平台的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片检测装置技术领域，尤其是指一种基于自动上料的检测平台。


背景技术：

2.目前，对于led半导体芯片金线检测案例，金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，更需有严谨的检测方案，本方案主要检测led半导体芯片上金线是否焊接合格，有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。
3.但是检测过程中存在以下难点：
4.1、金线体积很小，且表面金属反光明显；
5.2、单一工位检测无法检测出多种不良情况，容易出现漏判情况；
6.3、人工在高倍显微镜下检测效益低，且人工易出现疲劳。
7.综上所述：本领域亟需一种检测平台，对led半导体芯片进行自动上料及检测。


技术实现要素：

8.针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种基于自动上料的检测平台。
9.本实用新型所采用的技术方案如下：
10.一种基于自动上料的检测平台，包括
11.输送机构，包括两组非接触式驱动传送机构，所述非接触式驱动传送机构用于传输半导体芯片；
12.定位机构，设置在两组所述非接触式驱动传送机构之间，包括吸气板，所述吸气板的一侧安装挡料机构，用于限制半导体芯片移动；
13.第一直线模组，安装于所述输送机构的下方，用于驱动所述输送机构沿所述第一直线模组的安装方向移动；
14.第二直线模组，安装于所述第一直线模组的下方，用于驱动所述第一直线模组沿所述第二直线模组的安装方向移动。
15.其进一步的技术特征在于：所述非接触式驱动传送机构包括轨道调节侧板，所述轨道调节侧板的一侧安装多个传动轮，所述轨道调节侧板的另一侧安装非接触式传动元件、磁力转轮、传动轴和双出轴步进电机，所述传动轮和所述非接触式传动元件通过固定轴连接；所述磁力转轮套设在所述传动轴上，且所述传动轴分别连接所述双出轴步进电机的两侧输出轴，所述磁力转轮和所述非接触式传动元件之间通过磁力传动。
16.其进一步的技术特征在于：所述轨道调节侧板之上安装轨道压板，所述轨道压板沿所述轨道调节侧板的长度方向设置。
17.其进一步的技术特征在于：所述吸气板开设多个负压吸气口，且所述吸气板之下安装升降台，所述升降台连接升降气缸的活塞杆。
18.其进一步的技术特征在于：所述挡料机构包括滑台气缸，所述滑台气缸的活塞杆
连接滑台，所述滑台和连接元件固定连接，所述连接元件和挡料块固定连接，且所述连接元件安装于滑动模组上。
19.其进一步的技术特征在于：所述滑动模组包括第一滑块、第一导轨和固定元件，所述固定元件固定在所述滑台气缸的侧壁，所述第一滑块和所述第一导轨相互嵌合，所述第一导轨固定于所述固定元件之上。
20.其进一步的技术特征在于：还包括第一导向机构，所述第一导向机构安装于所述输送机构的下方；所述第一导向机构包括相互嵌合的第二滑块和第二导轨，所述第二滑块之上安装输送机构；所述第二滑块的运动方向和所述第一直线模组的运动方向相同。
21.其进一步的技术特征在于：还包括第二导向机构，所述第二导向机构安装于所述第一直线模组的下方；所述第二导向机构包括相互嵌合的第三滑块和第三导轨，所述第三滑块之上安装所述第一直线模组，所述第三滑块的运动方向和所述第二直线模组的运动方向相同。
22.本实用新型的有益效果如下：
23.1、本实用新型通过输送机构、定位机构、第一直线模组和第二直线模组之间的相互配合，检测金线锡珠情况，可代替人工检测，解决检测效益低下问题。
24.2、本实用新型通过设置第一导向机构和第二导向机构，控制输送机构或第一直线模组在行走过程中准确的导向定位，安装和调整方便，成本较低，且由于长时间运行导致磨损量较小。
25.3、本实用新型通过定位机构使半导体芯片固定在吸气板内，挡料机构进一步使半导体芯片固定在精确的位置上，保证检测精度。
附图说明
26.图1是本实用新型的第一视角的结构示意图。
27.图2是本实用新型的第二视角的结构示意图。
28.图3是本实用新型的部分爆炸图。
29.图4是本实用新型的使用示意图。
30.说明书附图标记说明：100、输送机构；101、传动轮；102、非接触式传动元件；103、磁力转轮；104、传动轴；105、第一电机；106、轨道压板；107、轨道调节侧板；108、防尘罩；200、定位机构；201、吸气板；202、挡料块；203、滑台；204、连接元件；205、第一滑块；206、第一导轨；207、固定元件；208、滑台气缸；300、第一直线模组；400、第一导向机构；401、第二滑块；402、第二导轨；500、第二直线模组；600、第二导向机构；601、第三滑块；602、第三导轨；700、相机；800、光源套筒。
具体实施方式
31.关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图对实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型，此外，在全部实施例中，相同的附图标号表示相同的元件。
32.下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。
33.结合图1～图3，一种基于自动上料的检测平台，包括
34.输送机构100，包括两组非接触式驱动传送机构，非接触式驱动传送机构用于传输半导体芯片。
35.定位机构200，设置在两组非接触式驱动传送机构之间，包括吸气板201，吸气板201的一侧安装挡料机构，用于限制半导体芯片移动。
36.第一直线模组300，安装于输送机构100的下方，用于驱动输送机构100沿第一直线模组300的安装方向移动。
37.第二直线模组500，安装于第一直线模组300的下方，用于驱动第一直线模组300沿第二直线模组500的安装方向移动。
38.非接触式驱动传送机构包括轨道调节侧板107，轨道调节侧板107的一侧安装多个传动轮101，轨道调节侧板107的另一侧安装非接触式传动元件102、磁力转轮103、传动轴104和双出轴步进电机105，传动轮101和非接触式传动元件102通过固定轴连接。磁力转轮103套设在传动轴104上，且传动轴104分别连接双出轴步进电机105的两侧输出轴，磁力转轮103和非接触式传动元件102之间通过磁力传动。
39.轨道调节侧板107之上安装轨道压板106，轨道压板106沿轨道调节侧板107的长度方向设置。
40.吸气板201开设多个负压吸气口，且吸气板201之下安装升降台，升降台连接升降气缸的活塞杆。升降气缸的活塞杆的伸出或收缩带动吸气板201上升或下降。
41.挡料机构包括滑台气缸208，滑台气缸208的活塞杆连接滑台203，滑台203和连接元件204固定连接，连接元件204和挡料块202固定连接，且连接元件204安装于滑动模组上。当半导体芯片放置在吸气板201之上时，可通过滑台气缸的活塞杆伸出带动挡料块202上升，挡料块202挡住半导体芯片的一侧，限制半导体芯片在第一直线模组300和第二直线模组500在运动过程中的移动。
42.滑动模组包括第一滑块205、第一导轨206和固定元件207，固定元件207固定在滑台气缸208的侧壁，第一滑块205和第一导轨206相互嵌合，第一导轨206固定于固定元件207之上。
43.还包括第一导向机构400，第一导向机构400安装于输送机构100的下方。第一导向机构400包括相互嵌合的第二滑块401和第二导轨402，第二滑块401之上安装输送机构100。第二滑块401的运动方向和第一直线模组300的运动方向相同。第一导向机构400保证输送机构100按第一直线模组300的轨迹运动。
44.还包括第二导向机构600，第二导向机构600安装于第一直线模组300的下方。第二导向机构600包括相互嵌合的第三滑块601和第三导轨602，第三滑块601之上安装第一直线模组300，第三滑块601的运动方向和第二直线模组500的运动方向相同。第二导向机构600保证第一直线模组300和第一导向机构400按照第二直线模组500的轨迹运动。
45.如图4所示，本实用新型的工作原理如下：
46.基于自动上料的检测平台的一侧安装相机700，相机700可以使用高精度500w彩色ccd相机，且基于自动上料的检测平台上方安装光源套筒800。相机700的镜头使用高精度12.5x高变倍比镜头，光源套筒800的光源搭配白色同轴和小角度小内径环形光源。
47.吸气板201承载半导体芯片，半导体芯片可通过负压吸附在吸气板201上，第一直
线模组300可以驱动输送机构100沿第一直线模组300的安装方向移动，第二直线模组500可以驱动第一直线模组300沿第二直线模组500的安装方向移动，将输送机构100传输至适当的位置，使得半导体芯片位于光源套筒800下方，通过相机700拍摄、从而检测半导体芯片上金线是否焊接合格。
48.第一直线模组300和第二直线模组500均为市售的直线滑台模组，由本领域的技术人员根据需要选择第一直线模组300和第二直线模组500的型号。
49.在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
50.以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。