一种快速调节下压行程的测试插座盖的制作方法

1.本实用新型涉及半导体集成电路测试领域，特别是涉及一种快速调节下压行程的测试插座盖。


背景技术：

2.随着半导体集成电路产业的高速发展，各种类型的集成电路芯片已经在各种行业中得到广泛应用。在芯片性能参数的测试分析工作中，时常需要用到带有手测盖的测试插座，通过测试插座里面的探针导体，将测试仪表与芯片引脚连接起来，帮助工程人员完成样品的测试分析。为了适应芯片在厚度参数上的偏差，测试插座手测盖通常设计有一个螺柱驱动下压机构，如图1中a部分。当手测盖本体1与测试夹具通过螺栓2装配固定，卡扣3处于闭合状态时，操作人员旋转上方的旋钮翅4，进而使得驱动螺杆5推动下方的压块6向下运动，使得芯片的引脚与测试插座内的探针形成良好接触。其中手测盖框架上装配有一个限位销钉7，手测盖本体1上设有一个与限位销钉7配合的凹槽，旋钮翅4在按照驱动螺杆5的螺纹方向旋转并触碰到限位销钉7停止时，为手测盖的工作状态。限位销钉7的设置可以避免因为无限制驱动压块6下压而导致待测芯片被压碎的问题，使得旋转旋钮翅4时在探针与待测芯片形成良好接触的时候能及时停下来。旋钮翅4在按照驱动螺杆5的螺纹方向反向旋转并触碰到限位销钉7停止时，为手测盖的复位状态。驱动螺杆5的上方呈等间距有多个安装螺纹孔 9，可以与旋钮翅4在保持中心同轴条件下，旋转多个不同偏转角状态下进行装配，从而使得手测盖在实际工作中可以对驱动下压行程进行调节。其中驱动螺杆5与手测盖本体1为两个独立部件。在测试插座装配过程中，手测盖本体1是通过紧固件安装在测试插座本体上。在盖子首次装配时，先将芯片放入测试插座腔体内，合上盖子，将卡扣3闭合；然后将驱动螺杆5旋入盖子框架上的螺纹孔9内，接触到压块6后，继续旋动下压，直到芯片被推动与探针形成良好接触；然后将手测盖本体1放到驱动螺杆5上方，旋钮翅4向驱动螺杆5螺纹方向旋转直到触碰到限位销钉7，再用螺栓2把手测盖本体1和驱动螺杆5装配到一起，如图2 为测试插座的装配完成示意图。然后将旋钮翅4反向旋转，直到再次触碰到限位销钉7，此时为复位状态。需要再次调节下压深度时，需要将手测盖本体1拆下，再旋转驱动螺杆5进行调节。当插座内探针较少，对驱动螺杆5形成的反向推力较小时，操作人员用手即可轻松完成调节。但当插座内探针数量较多时，对螺杆5形成的反向推力会让操作人员用手很难完成旋转调节，必须借助一些工具。
3.因此，如何简化压块下压行程的调节过程，已经成为本领域人员亟待解决的问题之一。


技术实现要素：

4.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种快速调节下压行程的测试插座盖，用于解决现有技术中测试插座的手测盖下压不好调节的问题。
5.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种快速调节下压行程的测试
插座盖，包括：上壳体、驱动螺杆、工作止动销、复位止动销及基座；
6.所述上壳体轴向设置有圆柱形中空部，所述圆柱形中空部的内壁上设置有内螺纹；
7.所述上壳体的上表面设置有间隔排布的止动销螺纹孔；
8.所述上壳体的底部弹性连接一压块，通过所述驱动螺杆的下压向待测芯片传递压力；
9.所述上壳体底部的一端与所述基座通过连接杆转动连接；
10.所述驱动螺杆与所述内螺纹配套；所述驱动螺杆包括驱动螺杆本体、一体成型于所述驱动螺杆本体一侧的旋钮；所述旋钮上设置有工作止动销取放孔及复位止动销取放孔；在所述旋钮的下表面设置有位于所述压圈外围的凹槽；所述凹槽的一端端点和所述工作止动销取放孔对齐，另一端端点和所述复位止动销取放孔对齐；所述止动销螺纹孔位于所述凹槽在所述上壳体上的垂直投影区域内；
11.所述工作止动销及所述复位止动销的下部设置于所述止动销螺纹孔内，上部位于所述凹槽内。
12.可选地，所述止动销螺纹孔呈等间距间隔排布。
13.可选地，所述压块通过弹簧螺栓设置于所述上壳体的底部。
14.可选地，所述旋钮包括旋钮部及一体成型于所述旋钮部一侧的旋钮翅。
15.可选地，所述驱动螺杆手测盖本体为一空心圆柱。
16.可选地，所述驱动螺杆本体的下表面设置有缺口。
17.更可选地，所述上壳体的侧壁设置有与所述缺口相对应的卡扣。
18.更可选地，所述卡扣的中部通过转轴设置在所述上壳体的侧壁上。
19.更可选地，所述卡扣的上部与所述上壳体外壁之间设置有弹簧。
20.如上所述，本实用新型的快速调节下压行程的测试插座盖，具有以下有益效果：
21.1，本实用新型的快速调节下压行程的测试插座盖，减少了螺栓，整体加工成本得到降低。
22.2，本实用新型的快速调节下压行程的测试插座盖，在装配下压行程调节中变得异常简单。
附图说明
23.图1显示为现有技术中的测试插座爆炸示意图。
24.图2显示为现有技术中的测试插座的装配示意图。
25.图3显示为本实用新型的快速调节下压行程的测试插座盖的装配爆炸示意图。
26.图4显示为本实用新型的驱动螺杆的一个角度的立体图。
27.图5显示为本实用新型的驱动螺杆的另外一个角度的立体图。
28.图6显示为本实用新型的快速调节下压行程的测试插座盖的整体外观侧视图。
29.图7-图12显示为本实用新型的快速调节下压行程的测试插座盖的使用状态图。
30.元件标号说明
[0031]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
手测盖本体
[0032]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
螺栓
[0033]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
卡扣
[0034]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
旋钮翅
[0035]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
驱动螺杆
[0036]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
压块
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限位销
[0038]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
缺口
[0039]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
螺纹孔
[0040]
10
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基座
[0041]
11
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上壳体
[0042]
111
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圆柱形中空部
[0043]
112
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止动销螺纹孔
[0044]
113
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压块
[0045]
114
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卡扣
[0046]
12
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驱动螺杆
[0047]
121
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驱动螺杆本体
[0048]
122
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旋钮
[0049]
1221
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旋钮部
[0050]
1222
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旋钮翅
[0051]
1223
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工作止动销取放孔
[0052]
1224
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复位止动销取放孔
[0053]
1225
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凹槽
[0054]
1226
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缺口
[0055]
13
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工作止动销
[0056]
14
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复位止动销
[0057]
15
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基座
[0058]
16
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插座
具体实施方式
[0059]
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0060]
请参阅图3-图12。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0061]
如图3所示，本实施例提供一种快速调节下压行程的测试插座盖，所述快速调节下压行程的测试插座盖包括上壳体11、驱动螺杆12、工作止动销13、复位止动销14及基座15。
[0062]
如图3所示，所述上壳体11轴向设置有圆柱形中空部111，所述圆柱形中空部111的
内壁上设置有内螺纹，所述驱动螺杆12与所述内螺纹配套。所述驱动螺杆12可以在所述圆柱形中空部111内实现旋入和旋出的动作。
[0063]
具体地，所述上壳体11的上表面设置有等间距间隔排布的止动销螺纹孔112，所述止动销螺纹孔112用于放置所述工作止动销13及所述复位止动销14。
[0064]
更具体地，所述止动销螺纹孔112呈等间距间隔排布。
[0065]
具体地，所述上壳体11的底部弹性连接一压块113，通过所述驱动螺杆12的下压向待测芯片传递压力。
[0066]
具体地，所述上壳体11底部的一端与所述基座15的一端通过连接杆转动连接，所述上壳体11与所述基座15可通过所述连接杆实现开合。
[0067]
如图3所示，所述压块113通过弹簧螺栓连接至所述上壳体11的底部。所述压块113与待测芯片接触的一面为长方形或者正方形，可根据待测芯片的形状设置，所有与待测芯片形成良好接触的形状均适用于本实用新型，不以本实施例为限。
[0068]
如图3所示，所述插座16中设置有于所述压块113轴线方向的芯片槽，用于放置待测芯片。
[0069]
如图4所示，所述驱动螺杆12包括驱动螺杆本体121及一体成型于所述驱动螺杆本体 121另一侧的旋钮122。
[0070]
具体地，如图4所示，在本实施例中，所述驱动螺杆本体121为一空心圆柱，所述驱动螺杆本体121与所述旋钮122接触的一面为下表面，与下表面相对的一面为上表面。所述驱动螺杆本体121的高度依据实际需要选择，在此不一一赘述。
[0071]
具体地，如图4所示，所述旋钮122包括旋钮部1221及一体成型于所述旋钮部1221一侧的旋钮翅1222。本实施例中所述旋钮翅1222和所述旋钮部1221是一体成型的，在实际生产中所述旋钮翅1222与所述旋钮部1221可以不是一体成型的，所述旋钮翅1222可以通过焊接的方式设置在所述旋钮部1221上，从而方便设置不同数量的旋钮翅1221。需要说明的是，本实用新型中所述旋钮部1221和所述驱动螺杆本体121是一体成型的。
[0072]
具体地，如图4所示，所述旋钮部1221的上表面上设置有lock、open方向标识，lock 方向标识表示沿此方向旋转所述驱动螺杆12使得被测芯片压紧；open方向标识表示沿此方向旋转所述驱动螺杆12使得被测芯片放松。在所述驱动螺杆12往lock方向标识下旋时，所述驱动螺杆12带动所述压块113向下运动，从而使得待测芯片压紧。在所述驱动螺杆12 往open方向标识上旋时，所述压块113释放弹性力向上运动，从而使得待测芯片放松。
[0073]
如图4所示，所述旋钮部1221上设置有工作止动销取放孔1223及复位止动销取放孔 1224；在所述旋钮部1221的下表面设置有位于所述驱动螺杆本体121外围的凹槽1225；所述凹槽1225的一端端点和所述工作止动销取放孔1223对齐，另一端和所述复位止动销取放孔1224对齐。
[0074]
更具体地，所述工作止动销13通过所述工作止动销取放孔1223放入所述止动销螺纹孔 112内；所述复位止动销14通过所述复位止动销取放孔1224放入所述止动销螺纹孔112内。需要说明的是，所述工作止动销13的下半部分设置于所述止动销螺纹孔112内，上半部分位于所述凹槽1225内；当所述凹槽1225端点处的侧壁触碰到所述工作止动销13时，所述驱动螺杆12无法继续下旋，进而达到止动的作用。所述复位止动销14的下半部分也设置于所述止动销螺纹孔112内，上半部分位于所述凹槽1225内；当所述凹槽1225的另外一个端
点处的侧壁触碰到所述复位止动销14时，所述驱动螺杆12无法继续回旋，进而达到复位的作用。
[0075]
具体地，如图5所示，所述旋钮部1221的下表面设置有缺口1226。
[0076]
具体地，如图5所示，所述旋钮部1221的下表面设置有凹槽1225，所述凹槽1225位于所述驱动螺杆本体121的外围，所述凹槽1225的两个端点分别与所述工作止动销取放孔1223 及所述复位止动销取放孔1224对齐。在本实施例中，所述凹槽1225与所述驱动螺杆12的圆心构成的扇形的圆心角大于180度，在实际使用中，可根据生产需求设置角度。
[0077]
更具体地，所述凹槽1225的宽度大于等于所述工作止动销取放孔1223及复位止动销取放孔1125之间的直径。所述凹槽1225的深度大于等于所述驱动螺杆12复位的时候到探针与芯片形成良好接触的时候所需要下旋的深度。
[0078]
更具体地，如图3所示，所述止动销螺纹孔112均位于所述凹槽1225在所述上壳体11 上的垂直投影区域内。所述止动销螺纹孔112的直径大于所述工作止动销13及所述复位止动销14的轴向直径。在所述上壳体11的侧壁设置有卡扣114，所述卡扣114的中部通过转轴转动连接至所述上壳体11上；所述卡扣114的上部与所述上壳体11的外壁之间设置有弹簧，所述卡扣114受弹簧的弹力作用使得所述卡扣114牢牢卡合在所述基座15上。所述基座15 的一侧通过转动杆与所述上壳体11转动连接，与之相对的另一侧通过所述卡扣114进行开合。所述卡扣114可以在所述基座15上以转动轴为中心进行转动。所述圆柱形中空部111的直径等于所述驱动螺杆本体121的外径。
[0079]
如图4所示，在本实施例中，所述旋钮翅1222设置为两个，两个所述旋钮翅1222以所述旋钮部1221的直径为对称轴对称设置在所述旋钮部1221的上表面，作为示例，所述旋钮翅1222为柱状结构，其中一个所述旋钮翅1222设置于所述工作止动销取放孔1223及所述复位止动销取放孔1224之间。在实际使用中，可根据需要设置不同结构、数量及位置的旋钮部，在此不一一赘述。
[0080]
如图4及图5所示，所述驱动螺杆本体121的直径大于等于所述旋钮部1221的内径。所述驱动螺杆本体121的螺纹旋向为所述lock方向标识的方向。更具体地，在本实施例中，所述驱动螺杆12沿着所述上壳体11的轴向设置。
[0081]
具体地，所述卡扣114将所述基座15与所述上壳体11卡合。当所述卡扣114与所述缺口1226对齐的时候，所述卡扣114上部可以向所述缺口1226方向按压，所述卡扣114下部的卡合部与所述基座15上的卡合槽脱离，使得所述基座15与所述上壳体11分离。当所述卡扣114未与所述缺口1226对齐的时候，所述卡扣114无法向所述缺口1226方向按压，所述卡扣114的卡合部与所述基座15上的卡合槽卡合。
[0082]
如图3及图4所示，在正常工作时，待测芯片与探针形成良好接触，所述工作止动销13 通过所述工作止动销取放孔1223放入与之相应的螺纹孔112(如图7所示，图8为此时的透视图)。放入所述工作止动销13后，所述驱动螺杆12开始回拧，当所述缺口1226与所述上壳体11上的所述卡扣114对应时，为复位状态，此时将所述复位止动销14通过所述复位止动销取放孔1224放入与之相应的螺纹孔112(如图9所示，图10为此时的透视图)。
[0083]
工作原理：首先，除了所述驱动螺杆12及所述工作止动销13及所述复位止动销14未组装外，将其余的零部件装配好，所述上壳体11的右侧壁安装所述卡扣114，所述上壳体11 的底部通过弹性螺栓连接所述压块113，通过连接杆将所述基座15与所述上壳体11转动
连接，所述基座15通过螺栓固定连接在所述插座16上。然后，使用时，将所述驱动螺杆12沿着lock方向旋入所述上壳体11上与之匹配的所述圆柱形中空部111内，推动所述压块113 向下运动，直到将待测芯片与所述插座16内的探针形成良好的接触，此时将所述工作止动销 13通过所述工作止动销取放孔1223拧入所述上壳体11上与之对应的最近的所述止动销螺纹孔112内(如图7所示，图8为图7的仰视剖视图)，然后将所述驱动螺杆12反向回拧，使得所述旋钮部1221上的所述缺口1226与所述卡扣114对应，再将所述复位止动销14通过所述旋钮部1221上的所述复位止动销取放孔1224拧入所述上壳体11上与之对应的最近的所述止动销螺纹孔112内(如图6所示为此时测试插座的侧视外观图，如图9所示为此时所述上壳体11的俯视图，图10为图9的透视图)，即完成一个批次芯片测试的测试插座的装配。测试时，将芯片放入所述插座16的芯片槽内，扣上所述卡扣114，将所述驱动螺杆12沿着 lock方向标识旋转并触碰到所述工作止动销13停止后，开始测试，测试完后，将所述驱动螺杆12沿着open的方向复位，如此为一个芯片测试的完整过程。
[0084]
最后，如果测试另外一个批次的芯片时，需要调节所述驱动螺杆12的工作行程，先把所述工作止动销13取出，再拧动所述驱动螺杆12，直到芯片与探针形成良好接触(如图11所示，图12为图11的透视图)，之后步骤与上文类似，在此不一一赘述。
[0085]
综上所述，本实用新型提供一种快速调节下压行程的测试插座盖，包括：上壳体、驱动螺杆、工作止动销、复位止动销及基座；所述上壳体轴向设置有圆柱形中空部，所述圆柱形中空部的内壁上设置有内螺纹；所述上壳体的上表面设置有间隔排布的止动销螺纹孔；所述上壳体的底部弹性连接一压块，通过所述驱动螺杆的下压向待测芯片传递压力；所述上壳体底部的一端与所述基座通过连接杆转动连接；所述驱动螺杆与所述内螺纹配套；所述驱动螺杆包括驱动螺杆本体、一体成型于所述驱动螺杆本体一侧的旋钮；所述旋钮上设置有工作止动销取放孔及复位止动销取放孔；在所述旋钮的下表面设置有位于所述驱动螺杆本体外围的凹槽；所述凹槽的一端端点和所述工作止动销取放孔，另一端端点和所述复位止动销取放孔对齐；所述止动销螺纹孔位于所述凹槽在所述上壳体上的垂直投影区域内；所述工作止动销及所述复位止动销的下部设置于所述止动销螺纹孔内，上部位于所述凹槽内。相对于传统的手测盖减少了螺栓，整体加工成本得到了降低，使得本实用新型快速调节下压行程的测试插座盖在装配下压行程调节中变得异常简单。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0086]
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。