一种半导体制冷机温度侦测装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制冷机技术领域，尤其涉及一种半导体制冷机温度侦测装置。


背景技术：

2.现有技术中，半导体制冷机对温度的控制要求较高，仅采用传感器检测虽然能显示实时温度，但是无法及时判断温度的变化，导致无法及时判断设备工作状态，同时，在现场安装时，传感器的线缆所需的有效长度长短不一，给安装带来了不便。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能及时判断温度的变化、便于安装的半导体制冷机温度侦测装置。
4.一种半导体制冷机温度侦测装置，包括：
5.壳体，所述壳体上设有可打开和关闭的盖板，所述壳体的侧壁上设有一通孔；
6.温度侦测探头，安装在半导体制冷机内，所述温度侦测探头与线缆的一端相连接，所述线缆的另一端穿过所述通孔伸入到所述壳体的内部；
7.线缆长度调节单元，设置在所述壳体的内部，所述线缆长度调节单元能够调节位于所述壳体外部的所述线缆长度；
8.封堵单元，设置在所述通孔上，所述封堵单元能够将所述线缆封堵固定在所述通孔内；
9.处理分析单元，安装在所述壳体的内部，所述处理分析单元分别与线缆的另一端和报警单元相连接。
10.在其中一个实施例中，所述线缆长度调节单元包括：
11.转轴，转动设置在所述壳体的内部；
12.绕线盘，安装在所述转轴上，所述线缆缠绕在所述绕线盘上，且所述线缆的另一端从所述绕线盘的中心位置穿出后与所述处理分析单元相连接；
13.弧形压板，一端底部铰接在所述壳体的侧壁上，所述弧形压板的另一端经弹簧与所述壳体侧壁相连接，所述弧形压板的凸面弹性压附在所述绕线盘的线缆上。
14.在其中一个实施例中，所述线缆长度调节单元还包括弧形隔板，所述弧形隔板固定在所述壳体的内部，且所述弧形隔板位于所述绕线盘的外侧。
15.在其中一个实施例中，所述封堵单元包括：
16.锥形橡胶封堵块，内部具有一贯穿孔，所述线缆穿设在所述贯穿孔中，所述锥形橡胶封堵块与所述通孔相配合；
17.开口槽，设置在所述锥形橡胶封堵块的侧壁上，且所述开口槽与所述贯穿孔相连通,所述线缆能够从开口槽滑入到所述贯穿孔中；
18.法兰，设置在所述锥形橡胶封堵块的端部。
19.在其中一个实施例中，所述盖板上设有触摸屏和旋钮，所述触摸屏与处理分析单元相连接，所述旋钮与所述转轴相连接。
20.在其中一个实施例中，所述报警单元包括为多色报警灯，所述处理分析单元包括信号接受模块、分析模块和处理控制模块，所述信号接受模块能够接受所述温度侦测探头的温度数据，所述分析模块能够根据所述温度数据判断温度级别，所述处理控制模块能够根据所述温度级别控制所述多色报警灯显示相应的颜色。
21.上述半导体制冷机温度侦测装置，通过温度侦测探头检测半导体制冷机内温度，并反馈至处理分析单元，处理分析单元根据不同的温度范围控制报警单元进行报警，其能及时判断温度的变化，从而可以及时判断设备工作状态，并且，通过线缆长度调节单元调节位于壳体外部的线缆长度，其能灵活地调整温度侦测探头的安装位置，从而便于温度侦测探头的现场安装。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是本实用新型的半导体制冷机温度侦测装置的结构示意图；
24.图2是本实用新型的半导体制冷机温度侦测装置的内部结构示意图；
25.图3是本实用新型的封堵单元的结构示意图。
具体实施方式
26.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
28.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
29.参阅图1-3所示，本实用新型一实施例提供一种半导体制冷机温度侦测装置，包括：壳体1、温度侦测探头2、线缆长度调节单元3、封堵单元4和处理分析单元5。
30.所述壳体1上设有可打开和关闭的盖板6，所述壳体1的侧壁上设有一通孔11；
31.温度侦测探头2安装在半导体制冷机内，所述温度侦测探头2与线缆7的一端相连接，所述线缆7的另一端穿过所述通孔11伸入到所述壳体1的内部；
32.线缆长度调节单元3设置在所述壳体1的内部，所述线缆长度调节单元3能够调节位于所述壳体1外部的所述线缆7长度；
33.封堵单元4设置在所述通孔11上，所述封堵单元4能够将所述线缆7封堵固定在所述通孔11内；
34.处理分析单元5安装在所述壳体1的内部，所述处理分析单元5分别与线缆7的另一端和报警单元8相连接。
35.上述半导体制冷机温度侦测装置，通过温度侦测探头2检测半导体制冷机内温度，并反馈至处理分析单元5，处理分析单元5根据不同的温度范围控制报警单元8进行报警，其能及时判断温度的变化，从而可以及时判断设备工作状态，并且，通过线缆长度调节单元3调节位于壳体1外部的线缆7长度，其能灵活地调整温度侦测探头2的安装位置，从而便于温度侦测探头2的现场安装。
36.在本实用新型一实施例中，所述线缆长度调节单元3包括：转轴31、绕线盘32和弧形压板33。
37.转轴31转动设置在所述壳体1的内部；
38.绕线盘32安装在所述转轴31上，所述线缆7缠绕在所述绕线盘32上，且所述线缆7的另一端从所述绕线盘32的中心位置穿出后与所述处理分析单元5相连接；如此，绕线盘32在转动过程中，所述线缆7的另一端不会缠绕在绕线盘32上。
39.本实施例中，通过旋转转轴31，带动绕线盘32旋转，便可使线缆7的中部缠绕在绕线盘32上或从绕线盘32上脱离，从而可以调节壳体1外的线缆7长度，进而可以调整温度侦测探头2的安装位置。
40.弧形压板33的一端底部铰接在所述壳体1的侧壁上，所述弧形压板33的另一端经弹簧34与所述壳体1侧壁相连接，所述弧形压板33的凸面弹性压附在所述绕线盘32的线缆7上。
41.本实施例中，当线缆7的中部缠绕在绕线盘32上或从绕线盘32上脱离时，弧形压板33在弹簧34的弹力作用下，可以使线缆7形成的线卷被压紧在绕线盘32上，这样不易造成线缆7之间的缠绕打结，也便于减小空间占用率。
42.在本实用新型一实施例中，所述线缆长度调节单元3还包括弧形隔板35，所述弧形隔板35固定在所述壳体1的内部，且所述弧形隔板35位于所述绕线盘32的外侧。如此，可以通过弧形隔板35在壳体1的内部隔离出独立空间用于安装转轴31和绕线盘32等零部件，从而可以避免其与处理分析单元5之间产生干涉和干扰。
43.在本实用新型一实施例中，所述封堵单元4包括：锥形橡胶封堵块41、开口槽42和法兰43。
44.锥形橡胶封堵块41的内部具有一贯穿孔44，所述线缆7穿设在所述贯穿孔44中，所述锥形橡胶封堵块41与所述通孔11相配合；
45.开口槽42设置在所述锥形橡胶封堵块41的侧壁上，且所述开口槽42与所述贯穿孔44相连通,所述线缆7能够从开口槽42滑入到所述贯穿孔44中；
46.法兰43设置在所述锥形橡胶封堵块41的端部。法兰43的设置，方便了手工将锥形橡胶封堵块41压入到所述通孔11中。
47.本实施例中，当调整好线缆7的长度后，通过所述开口槽42将所述线缆7滑入到所
述贯穿孔44中，然后，将锥形橡胶封堵块41压紧在通孔11内完成线缆7的固定，其固定简单方便，且与壳体1形成了密封保护。
48.在本实用新型一实施例中，所述盖板6上设有触摸屏61和旋钮62，所述触摸屏16与处理分析单元5相连接，所述旋钮62与所述转轴31相连接。如此，通过触摸屏16可以与处理分析单元5实现人机交互，方便了操作人员的作业。而通过旋转旋钮62可以带动转轴31转动，从而便于从外部调节所述线缆7的有效长度。
49.在本实用新型一实施例中，所述报警单元8包括为多色报警灯，所述处理分析单元5包括信号接受模块51、分析模块52和处理控制模块53，所述信号接受模块51能够接受所述温度侦测探头2的温度数据，所述分析模块52能够根据所述温度数据判断温度级别，所述处理控制模块53能够根据所述温度级别控制所述多色报警灯显示相应的颜色。例如：当温度侦测探头2的侦测温度高于设定温度范围时，所述处理控制模块53控制所述多色报警灯显示红色；当温度侦测探头2的侦测温度处于设定温度范围时，所述处理控制模块53控制所述多色报警灯显示绿色；当温度侦测探头2的侦测温度小于设定温度范围时，所述处理控制模块53控制所述多色报警灯显示蓝色。
50.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
51.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。