声学成像传感器的制作方法

1.本实用新型涉及声学成像技术领域，尤其涉及一种声学成像传感器。


背景技术：

2.声学成像传感器是声学成像仪的声学模块，能够通过声学成像技术生成声像图。声学成像仪可以借助声学成像传感器帮助人们快速定位噪声位置，具有巨大商业价值。
3.但相关技术中的声学成像传感器不具有防水性能或防水性能较差，导致声学成像仪无法满足恶劣工况。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种声学成像传感器，用以解决现有技术中声学成像仪声学模块防水性能差的缺陷，实现声学成像传感器较好的防水性能。
5.本实用新型提供一种声学成像传感器，包括：
6.主壳体，所述主壳体设有麦克风孔和摄像头孔，所述麦克风孔处设有防水透气膜，所述摄像头孔通过防水透明板密封；
7.盖板和第一密封圈，所述盖板与所述主壳体相连，且所述第一密封圈夹持在所述盖板与所述主壳体之间，所述主壳体、所述盖板和所述第一密封圈共同限定出安装腔；
8.至少一个电路板，所述至少一个电路板安装于所述安装腔内，所述至少一个电路板上设有麦克风，所述麦克风与所述麦克风孔对应设置，所述至少一个电路板上设有摄像头，所述摄像头与所述摄像头孔对应设置。
9.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，还包括：弹性件，所述防水透气膜设置在所述主壳体的内表面，所述弹性件夹持在所述电路板与所述防水透气膜之间。
10.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述弹性件为泡棉。
11.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述弹性件设有与所述麦克风孔对应的第一通孔。
12.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述麦克风安装于所述电路板背离所述麦克风孔的一侧，且所述电路板上设有与所述麦克风孔对应的第二通孔。
13.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述防水透明板通过防水胶粘贴于所述主壳体的内表面。
14.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述主壳体的内表面设有凸缘，所述凸缘环绕于所述摄像头孔外且与所述摄像头孔间隔开，所述防水透明板与所述主壳体及所述凸缘粘接。
15.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述盖板与所述主壳体中的至少一个设有第一密封槽，所述第一密封圈的一部分安装于所述第一密封槽，另一部分凸出于所述第一密封槽。
16.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述盖板设有避让孔，所述电路板
朝向所述盖板的一侧设有插接件，所述插接件贯穿所述避让孔，且在所述避让孔处设有第二密封圈，所述第二密封圈套设在所述插接件外。
17.根据本实用新型提供的一种声学成像传感器，所述盖板设有多个安装盲孔，所述多个安装盲孔环绕在所述第二密封圈外，所述安装盲孔用于将所述声学成像传感器安装于所述声学成像仪整机。
18.本实用新型提供的声学成像传感器，通过防水透气膜、防水透明板以及第一密封圈，可以对声学成像传感器进行多重防水密封，进而可以实现声学成像传感器较好的防水性能，从而满足不同工况需求。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本实用新型提供的声学成像传感器的正视图；
21.图2是图1中a-a处的剖面图；
22.图3是图2中第ⅰ处的局部放大示意图；
23.图4是图2中第ⅱ处的局部放大示意图；
24.图5是本实用新型提供的声学成像传感器的左视图；
25.图6是本实用新型提供的声学成像传感器的反面结构示意图；
26.图7是图6中b-b处的剖面图。
27.附图标记：
28.110：主壳体；111：麦克风孔；112：摄像头孔；113：凸缘；120：盖板；121：避让孔；122：安装盲孔；130：电路板；131：摄像头；132：插接件；140：弹性件；150：防水透气膜；160：防水透明板；170：第一密封圈；171：第一密封槽；180：第二密封圈；190：沉头螺钉。
具体实施方式
29.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.声学成像仪是结合声学成像技术与电磁成像技术，能够快速定位噪声位置。
31.声学成像传感器是声学成像仪的重要模块之一，声学成像传感器的防水性能直接决定声学成像仪的防水性能。
32.下面结合图1-图7，通过具体的实施例对本实用新型实施例提供的声学成像传感器进行详细地说明。
33.本实施例中的声学成像传感器可以通过多重防水结构实现良好防水性能，以下进行具体说明。
34.如图1和图2所示，该声学成像传感器包括：主壳体110、盖板120、第一密封圈170以及电路板130。
35.如图1所示，主壳体110设有麦克风孔111和摄像头孔112。
36.其中，主壳体110为具有多个通孔的壳状结构，主壳体110用于限定声学成像传感器的内部空间。
37.可以理解的是，主壳体110为壳状结构，主壳体110的形状可以根据需要进行具体设计，在此不作限定。
38.例如，主壳体110的形状可以为正方形或圆形。
39.其中，多个通孔为麦克风孔111和摄像头孔112。
40.其中，麦克风孔111为主壳体110上的通孔阵列，声音可以穿过麦克风孔111被声学成像传感器收集。
41.麦克风孔111对称分布于主壳体110上，可以确保空间中各个方向采样均匀。
42.麦克风孔111数量可以为多个，麦克风孔111数量可以根据需要进行设置。
43.麦克风孔111形状可以为多种，例如圆形通孔或方形通孔。
44.麦克风孔111直径可以根据麦克风型号设定。
45.麦克风孔111分布位置、数量以及形状可以包括如下形式：
46.例如，可以将麦克风孔111设置为64路，在如图1所示的正方形主壳体110上对称均匀分布。
47.例如，在需要大型声学成像传感器的情况下，可以将麦克风孔111设置为81路，在圆形主壳体110上以圆心为起点呈发射状均匀对称分布。
48.可以理解的是，麦克风孔111在主壳上的分布位置、数量以及形状可以通过具体需要进行设置，在此不作限定。
49.其中，摄像头孔112为主壳体110上的通孔，光线可以穿过摄像头孔112被声学成像传感器收集。
50.摄像头孔112可以位于主壳体110中心，可以表现为如下形式：
51.例如，如图1所示，主壳体110可以为正方形壳体结构，摄像头孔112位于两条对角线交点。
52.例如，主壳体110可以为圆形壳体结构，摄像头孔112位于圆心。
53.麦克风孔111处设有防水透气膜150。
54.如图2所示，在麦克风孔111处设有防水透气膜150，用于麦克风孔111处的防水密封。
55.其中，防水透气膜150具备透气不透水的物体特性。
56.防水透气膜150可以为电子类的高分子防水材料膜，例如聚四氟乙烯膜或聚四氟乙烯复合膜。
57.防水透气膜150可防止灰尘、污垢或液体侵入麦克风孔111。
58.在一些实施例中，防水透气膜150可以设置在主壳体110内表面，主壳体110可以对防水透气膜150起到保护作用。
59.防水透气膜150在麦克风孔111处至少有如下两种表现形式：
60.其一、防水透气膜150可以为整张膜。
61.在该实施方式中，主壳体110的麦克风孔111阵列下的防水透气膜150可以为整张膜，且防水透气膜150上有与摄像头孔112对应的通孔。
62.在安装过程中，需要保证防水透气膜150可以将麦克风孔111阵列全部覆盖，且防水透气膜150上的通孔与主壳体110上的摄像头孔112位置一致，可以实现麦克风孔111处的防水密封，且安装方便。
63.其二、防水透气膜150可以为多张膜，防水透气膜150数量与麦克风孔111数量一致。
64.在该实施方式中，可以在每个麦克风孔111的位置都匹配相应的防水透气膜150。
65.在安装过程中，需要保证每一张防水透气膜150将对应的麦克风孔111覆盖，可以实现麦克风孔111处的防水密封，且节约材料。
66.摄像头孔112通过防水透明板160密封。
67.如图2所示，防水透明板160与主壳体110内表面贴合，用于主壳体110上的摄像头孔112处的防水密封。
68.其中，防水透明板160为透明板状结构，防水透明板160外边缘大于摄像头孔112。
69.防水透明板160可以为透明且防水的板状材料，例如玻璃或亚克力薄板。
70.在一些实施例中，防水透明板160可以通过防水胶粘贴于主壳体110的内表面。
71.其中，防水胶为可以防水的胶水，例如橡胶胶水、聚氨酯胶水或硅烷弹性粘合剂。
72.在该实施方式中，如图2所示，防水透明板160的上表面大于摄像头孔112的部分通过防水胶与主壳体110的内表面粘贴，可以防止外界灰尘或液体通过摄像头孔112进入声学成像传感器内部。
73.在一些实施方式中，如图3所示，主壳体110内侧壁还可以设有凸缘113，凸缘113可以环绕于摄像头孔112外且与摄像头孔112间隔开。
74.其中，凸缘113为主壳体110内侧壁的突起结构，凸缘113可以与主壳体110内侧壁形成直角，且凸缘113与防水透明板160间隙配合。
75.凸缘113可以配合防水透明板160形成直角密封结构，直角密封结构具有更好的防水密封效果。
76.其中，凸缘113内侧壁与摄像头孔112的圆心同心，且凸缘113内侧壁大于摄像头孔112的直径，凸缘113可以环绕于摄像头孔112外且凸缘113与摄像头孔112间隔开。
77.在该实施方式中，防水透明板160的上表面可以与主壳体110内侧壁通过防水胶粘贴，防水透明板160的侧面可以与主壳体110内侧壁凸缘113通过防水胶粘贴。
78.换言之，防水透明板160的上表面与侧面可以分别与主壳体110不同侧面通过防水胶粘贴，形成直角防水结构。
79.直角防水结构可以进一步防止外界灰尘或液体通过摄像头孔112进入声学成像传感器内部。
80.如图5所示，盖板120与主壳体110相连。
81.其中，盖板120为声学成像传感器的另一半壳体，盖板120用于限定声学成像传感器的安装腔。
82.盖板120与主壳体110相对应，且盖板120与主壳体110相连。
83.在一些实施例中，盖板120可以与主壳体110可拆卸固定连接，便于更换内部零件。
84.在一些实施例中，盖板120与主壳体110的连接方式可以为螺钉连接，例如沉头螺钉或平头螺钉。
85.在一些实施例中，如图2和图4所示，盖板120可以与主壳体110通过沉头螺钉190连接。
86.如图2和图4所示，盖板120与主壳体110之间夹持有第一密封圈170。
87.其中，第一密封圈170可以为富有弹性和回弹性的o型密封圈，例如氟胶o型圈或硅胶o型圈。
88.第一密封圈170可以防止外界灰尘或液体通过盖板120与主壳体110之间的缝隙进入声学成像传感器内部。
89.在一些实施例中，可以在盖板120与主壳体110中的至少一个设有第一密封槽171，第一密封圈170的一部分安装于第一密封槽171，另一部分凸出于第一密封槽171。
90.其中，第一密封槽171可以为凹槽结构，第一密封槽171用于容纳部分第一密封圈170。
91.第一密封槽171可以具有多种横截面积形状，例如矩形和圆形，根据需要设定，在此不作限定。
92.主壳体110和盖板120可以与第一密封圈170共同限定出安装腔。
93.其中，安装腔为声学成像传感器的内部空间，安装腔可以放置声学成像传感器的各种零件。
94.在该实施例中，盖板120、主壳体110与第一密封圈170的嵌套方式可以表现为如下至少一种方式：
95.其一，主壳体110上可以设有第一密封槽171。
96.在该实施例中，如图4所示，第一密封槽171可以设于主壳体110内表面，且第一密封槽171设于主壳体110内表面与盖板120接触处。
97.第一密封圈170可以选用截面大于第一密封槽171截面的密封圈。
98.第一密封圈170的一部分可以安装于主壳体110上的第一密封槽171，另一部分凸出于第一密封槽171与盖板120接触。
99.需要说明的是，第一密封圈170为弹性体，在主壳体110和盖板120安装好的情况下，第一密封槽171内表面和盖板120共同限定出一个体积小于第一密封圈170的空间，第一密封圈170被挤入第一密封槽171，形成密封。
100.通过第一密封槽171设置于主壳体110内表面可以实现第一密封圈170、主壳体110以及盖板120之间的防水密封，且单面加工凹槽可以使加工工序简化。
101.其二，盖板120上可以设有第一密封槽171。
102.在该实施例中，第一密封槽171可以设置于盖板120上，且第一密封槽171位于盖板120内表面与主壳体110内表面接触处。
103.第一密封圈170可以选用截面大于第一密封槽171截面的密封圈。
104.第一密封圈170的一部分可以安装于盖板120上的第一密封槽171，另一部分凸出于盖板120与第一密封槽171接触。
105.需要说明的是，第一密封圈170为弹性体，在主壳体110和盖板120安装好的情况下，第一密封槽171内表面和主壳体110共同限定出一个体积小于第一密封圈170的空间，第
一密封圈170被挤入第一密封槽171，形成密封。
106.通过第一密封槽171设置于盖板120内表面可以实现第一密封圈170、主壳体110以及盖板120之间的防水密封，且单面加工凹槽可以使加工工序简化。
107.其三，主壳体110和盖板120上可以分别设有第一密封槽171。
108.在该实施例中，第一密封槽171可以分为两部分，一部分设置于盖板120内表面上，另一部分设置于主壳体110内表面，且两部分位置相对应，共同限定出第一密封槽171的空间。
109.第一密封圈170选用截面大于第一密封槽171截面的密封圈。
110.第一密封圈170可以安装于第一密封槽171内。
111.需要说明的是，第一密封圈170为弹性体，在主壳体110和盖板120安装好的情况下，第一密封槽171内表面和主壳体110共同限定出一个体积小于第一密封圈170的空间，第一密封圈170被挤入第一密封槽171，形成密封。
112.通过第一密封槽171同时设置于盖板120与主壳体110内表面，可以实现主壳体110和盖板120之间的防水密封，且由于密封路径加长可以实现更好的防水效果。
113.在本实施例中，通过采用第一密封圈170可以实现声学成像传感器中主壳体110和盖板120之间的密封。
114.至少一个电路板130安装于安装腔内。
115.电路板130安装于主壳体110、盖板120和第一密封圈170共同限定的安装腔内，可以对电路板130起到保护作用。
116.其中，电路板130为声学成像传感器中电子元器件电气连接的载体。电路板130可以用于实现声学成像传感器的各种功能。
117.其中，电路板130至少为一个，可以包括以下几种情况：
118.其一，电路板130可以为一个。
119.在一些实施例中，如图2所示，电路板130的数量可以为一个，该电路板130上可以设置声学成像传感器中所有电子元器件。
120.该种设置方式通过将所有电子元器件设置于同一块电路板130上，可以在一块电路板上实现声学成像传感器的各项所需功能，并且拆装方便，安装简单。
121.其二，电路板130可以为多个。
122.在一些实施例中，安装腔内可以安装有多个电路板130，声学成像传感器中各个模块的电子元器件可以分布在不同的电路板130上，共同实现声学成像传感器的各项所需功能。
123.例如，声学成像传感器中，可以将声学模块设置在一块电路板130上，光学模块设置在一块电路板130上，其他模块设置在另一块电路板130上。
124.例如，声学成像传感器中，可以将光学模块和其他模块设置在一块电路板130上，声学模块设置在另一块电路板130上。
125.声学成像传感器可以根据适用场景的不同选用不同电路板130进行组装，使用场景灵活。
126.例如，对小设备进行声学成像探知噪音位置的情况下，声学成像传感器可以组装一块声学模块的电路板130和其他模块的电路板130。
127.例如，对较大设备进行声学成像探知噪音位置的情况下，声学成像传感器可以组装多块声学模块的电路板130和其他模块的电路板130。可以收集较大范围的声音信号。
128.该种电路板130的设置方式可以在不同电路板130上实现声学成像传感器不同模块的功能，声学成像传感器可以随时根据功能需要进行电路板130不同方式组装，可以实现声学成像传感器多功能多场景的使用。
129.在一些实施例中，电路板130可以与主壳体110可拆卸固定连接，便于更换电路板130。
130.电路板130与主壳体110的连接方式可以为螺钉连接，例如沉头螺钉或平头螺钉。
131.在一些实施例中，如图4所示，电路板130可以与盖板120通过螺钉连接。
132.至少一个电路板130上设有麦克风(图中未示出)。
133.在本实用新型的声学成像传感器中，麦克风设置于至少一个电路板130的表面上。
134.其中，麦克风是声学成像传感器中的能量转换器件，麦克风用于收集声音信号。
135.麦克风可以用于收集通过麦克风孔111传入声学成像传感器中的声音信号，并将声音信号转换为电信号。
136.在一些实施例中，麦克风的型号可以为mems麦克风。
137.麦克风与麦克风孔111对应设置。
138.其中，麦克风可以为麦克风阵列，麦克风在电路板130上的位置与主壳体110上的麦克风孔111的位置对应设置，可以较好地收集声音信号。
139.需要说明的是，麦克风孔111的直径可以通过麦克风型号所需直径对应设置。
140.麦克风在声学成像传感器的设置方式至少包括有如下两种方式：
141.其一，麦克风可以设置在一块电路板130上。
142.在该实施方式中，麦克风可以设置在声学成像传感器中一块电路板130上，一块设置有麦克风的电路板130可以满足声学成像传感器对声音信号的收集，并且拆装方便。
143.其二，麦克风可以设置在多块电路板130上。
144.在该实施方式中，麦克风可以设置在声学成像传感器中多块电路板130上，多块设置有麦克风的电路板130配合可以满足声学成像传感器对声音信号的收集，并且组装灵活。
145.至少一个电路板130上设有摄像头131。
146.在本实用新型的声学成像传感器中，摄像头131设置于至少一个电路板130的表面上。
147.其中，摄像头131用于采集光信号，可以与麦克风配合生成声像图。
148.摄像头131与摄像头孔112对应设置。
149.其中，摄像头131在电路板130上的位置与主壳体110上摄像头孔112的位置、数量以及大小相对应，可以更好的收集光学信号。
150.摄像头131与摄像头孔112的位置相对应，可以表现为如下形式：
151.例如，如图1所示，主壳体110可以为正方形壳体结构，摄像头孔112位于两条对角线交点。摄像头131对应设置在电路板130与摄像头孔112对应的位置。
152.例如，主壳体110可以为圆形壳体结构，摄像头孔112位于圆心。摄像头131对应设置在电路板130与摄像头孔112对应的位置。
153.需要说明的是，摄像头孔112的直径和位置可以根据摄像头131型号对应设置，可
以更好的收集光线信号。
154.摄像头131在声学成像传感器的设置方式至少包括有如下两种方式：
155.其一，摄像头131可以设置在一块电路板130上。
156.在该实施方式中，摄像头131可以设置在声学成像传感器中一块电路板130上，一块设置有摄像头131的电路板130可以满足声学成像传感器对光学信号的收集，并且拆装方便。
157.其二，摄像头131可以设置在多块电路板130上。
158.在该实施方式中，摄像头131可以设置在声学成像传感器中多块电路板130上，多块设置有摄像头131的电路板130配合可以满足声学成像传感器对光学信号的收集，并且组装灵活。
159.在一些实施例中，如图3所示，摄像头131可以设置于电路板130朝向防水透明板160的一侧。光线可以通过摄像头孔112穿透防水透明板160，从而被摄像头131采集，可以实现光信号的收集。
160.麦克风在电路板130上的设置方式可以表现为如下形式：
161.例如，如图1所示，在麦克风孔111设置为64路，麦克风孔111在主壳体110上对称均匀分布的情况下，电路板130上的麦克风对应设置64个，麦克风在电路板130上对称均匀分布，且麦克风的位置与麦克风孔111一一对应。
162.例如，在需要大型声学成像传感器，将麦克风孔111设置为81路，麦克风孔111在圆形主壳体110上以圆心为起点呈发射状均匀对称分布的情况下，电路板130上的麦克风对应设置81个，麦克风在电路板130上以圆心为起点呈发射状均匀对称分布，且麦克风的位置与麦克风孔111一一对应。
163.可以理解的是，麦克风在电路板130上的分布位置、数量以及大小与麦克风孔111一一对应，可以实现声音信号的更好收集。
164.在一些实施例中，麦克风可以安装于电路板130背离麦克风孔111的一侧，且电路板130上设有与麦克风孔111对应的第二通孔(图中未示出)。
165.其中，第二通孔为通孔阵列，第二通孔与麦克风位置一一对应。
166.麦克风可以安装于电路板130朝向盖板120的一侧，电路板130上可以设有与麦克风孔111位置、型号以及数量等对应的第二通孔。
167.第二通孔可以保证麦克风更好地收集声音信号。
168.在一些实施例中，声学成像传感器中还包括弹性件140。弹性件140夹持在电路板130与防水透气膜150之间。
169.如图2和图3所示，防水透气膜150位于主壳体110内表面，弹性件140可以位于电路板130与防水透气膜150之间。
170.其中，弹性件140为声学成像传感器中的防水密封结构，可以为具有弹性的材料，例如泡棉或橡胶。
171.弹性件140可以用于防撞缓冲，为电路板130提供一定缓冲保护作用。
172.在一些实施例中，弹性件140可以为泡棉，泡棉为塑料粒子发泡过的材料，例如珍珠棉或聚丙烯塑料发泡材料。
173.在电路板130和主壳体110安装完成后，电路板130和主壳体110之间的间隙高度小
于弹性体原来的厚度，电路板130和主壳体110会对弹性件140产生一个轴向挤压力，使弹性件140处于压缩状态。
174.弹性件140可以产生轴向力，从而将防水透气膜150挤压在主壳体110内表面，可以进一步防止外界灰尘或液体通过麦克风孔111进入声学成像传感器内部。
175.在一些实施例中，弹性件140上可以设有与摄像头131对应的通孔，摄像头131与通孔间隙配合，摄像头131可以从通孔中穿过。
176.在一些实施例中，弹性件140上可以设有与麦克风孔111对应的第一通孔(图中未示出)。
177.其中，第一通孔可以为通孔阵列，第一通孔可以与麦克风孔111位置一一对应。
178.在一些实施例中，第一通孔的直径可以与麦克风孔111直径一致，可以根据电路板130上的麦克风信号进行设计。
179.需要说明的是，主壳体110上的麦克风孔111、弹性件140上的第一通孔、电路板130上的第二通孔以及电路板130上的麦克风位置、数量以及大小一一对应，可以形成多个声音信号传递通道。
180.声音信号传递通道可以避免不同的麦克风孔111之间的传递的声音信号互相干扰，并且声音信号传递通道可以保持声音信号尽可能的被麦克风收集的。
181.如图3所示，声音信号可以通过麦克风孔111、穿过防水透气膜150，通过弹性件140上的第一通孔以及电路板130上的第二通孔被麦克风收集。
182.在一些实施例中，如图6和图7所示，电路板130朝向盖板120的一侧可以设有插接件132。
183.其中，接插件可以位于电路板130朝向盖板120的一侧，接插件用于电路板130之间元器件的连接。
184.在一些实施例中，如图6所示，盖板120上可以设有避让孔121，插接件132可以贯穿避让孔121。
185.其中，避让孔121与接插件间隙配合，电路板130上的插接件132可以贯穿避让孔121与其他电路板130之间的元器件连接。
186.在一些实施例中，如图6所示，声学成像传感器在避让孔121处设有第二密封圈180，第二密封圈180套设在插接件132外。
187.其中，第二密封圈180可以为富有弹性和回弹性的o型密封圈，例如氟胶o型圈或硅胶o型圈。
188.在一些实施例中，如图7所示，盖板120外表面可以设有第二密封槽，第二密封圈180的一部分可以固定安装于第二密封槽，另一部分可以凸出于第二密封槽。
189.其中，第二密封槽可以用于第二密封圈180的固定。
190.第二密封圈180内径可以与插接件132过盈配合，第二密封圈180可以套设在插接件132外，第二密封圈180可以对插接件132形成一定挤压力，使第二密封圈180内侧壁紧紧挤压在插接件132外表面。
191.第二密封圈180可以用于封闭插接件132与避让孔121之间的间隙，从而防止外界灰尘或液体通过盖板120的避让孔121处进入声学成像传感器内部。
192.在一些实施例中，盖板120上可以设有多个安装盲孔122，多个安装盲孔122环绕在
第二密封圈180外，安装盲孔122可以用于将声学成像传感器安装于声学成像仪整机。
193.其中，安装盲孔122为盖板120上的未产生贯穿的孔洞。
194.安装盲孔122可以环绕分布与第二密封圈180的外侧，安装盲孔122的数量和直径可以根据实际需要设定，在此不作限定。
195.声学成像传感器可以通过安装盲孔122安装于声学成像仪整机，实现声学成像仪的组装。
196.相关技术中，声学成像仪中的声学成像传感器不具有防水性能或防水性能较低仅为ip51，无法满足恶劣工况。
197.本实用新型通过采用包括防水透气膜150、第一密封圈170、第二密封圈180、防水胶以及弹性件140的多重防水密封结构，可以实现声学成像传感器较好的防水性能，从而满足不同工况需求。
198.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。